XRay操作规范.docx
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XRay操作规范
X-ray操作规范
1.0目的:
建立生产操作规范,使X-RAY钻靶机得以顺利进行生产
2.0范围:
适用于我司ADT-900XP2X-RAY自动钻靶机。
3.0职责:
3.1.生产部负责具体操作及工艺纪律、工艺卫生的执行。
3.2.工艺部负责提供工艺参数。
3.3.品质部IPQC负责相关相关物理性能测试及流程稽查。
3.4.设备部负责生产设备的保养维修。
4.0定义:
(无)
在压合后的外层或次外层的铜表面钻出内层定位孔,达到内层或次外层对准之目的;X-Ray打靶机就是利用X-Ray在不同介质中不同的穿透能力,以CCD摄像头接收经板子吸收后之不同能量,再经图像形成装置与信号放大装置将信号与图像传递至计算机系统,后经图像解晰,发现于内层中之目标点,再经一定定位程序后,依据程序设定在预定之位置钻出有与外层对准之功能之定位孔。
5.0内容:
5.1.作业前准备
5.1.1.物料工具:
防静电手套,钻咀,自主检查记录表,笔,卷尺,千分尺,斜板车。
5.1.2.生产前须依MI要求的孔径更换钻咀,钻咀直径须经千分尺检测
5.2.操作步骤:
5.2.1.开机:
将主电源开关由OFF转向ON位置。
5.2.2.将紧急停止按钮ECG依箭头指示方向松开。
5.2.3.按电脑指示完成开机程序,当完成电脑开机步骤程序后屏幕将显示JDQTech操作的捷径,用鼠标点击,便可进入操作界面。
注意事项:
开机前先要把稳压器及高压气打开。
5.3.基本资料设定即操作:
5.3.1.点击基本资料菜单,可选择已作好的资料和新增料号(上图为操作界面主菜单)。
5.3.2.输入新增料号的基本数据,(板长,板宽,长边管位A1A2距离,宽边管位A1B1距离,A1A2至前缘。
注意制板尺寸,最大700MM*620MM最小300MM*100MM,最后保存资料。
A1A2距离不可低于300MM,A1B1最小距离不可低于100MM。
)
5.3.3.注意新增料号时要选择钻孔方式:
可分两种钻孔方式,重心基准钻孔与中央基准钻孔,在这两种钻孔方式中又可分钻两个孔,三个孔及四个孔,同时钻四个孔时不能设定为中央基准。
且要注意在设定第四孔时Y轴数据尽量不要设定为负数,以免在钻第四孔时Y轴后退,从而导致吸板不良。
如果有吸板不良的现象可选择前排料。
上图为常用的几种钻孔方式
5.3.4.保存及选择好资料后作钻孔校正。
5.3.5.将校正板放入欲校正钻头(左侧或右侧)下方,踩下脚踏开关进行钻孔校正。
校正完成后,系统会将校正误差自动显示在频幕校正误差栏中。
单位以设定为准。
完成校正作业后点击EXIT按钮退出校正栏。
5.3.6.钻头校正时机
5.3.6.1系统归零后,必须执行钻头校正。
5.3.6.2更换钻头或料号后,必须执行钻头校正。
5.3.6.3中断一段时间后,重新作业时,必须执行钻头校正
5.3.6.4执行CCD镜头重新对焦后,易产生偏差,必须执行钻头校正
5.3.7.靶标设定
5.3.7.1点击靶标设定工具栏,出现靶标示意图时选择右上角靶标(A1)并点击后出现对话框,点击圆心选定的“□黑—白”或“□白--黑”,选择其一,接下来手动调节二值化,并使其完全填充靶标后,选定靶标内心选定靶标圆心并单击右键,保存后退出。
5.3.7.2以同样的步骤方法设置A2,B1靶标。
5.3.7.3设定完成后,选择点击□TEST选项,分别点击A1,A2,B1,靶标进行靶标分析存储完成后退出。
5.4.工作设定
5.4.1.X-RAYCCD左右侧光照强度设定
左右侧电流设定范围:
0.3MA—0.6MA
左右侧电压设定范围:
25KV—40KV
5.4.2.X-RAY钻孔验孔设定
左右侧电流设定范围:
0.2MA—0.25MA
左右侧电压设定范围:
15KV—30KV
5.4.3.单位选定
选择□公制或□英制,可根据需要设定。
5.4.4.排料设定,可选择□前排料或□后排料,可根据需要设定
5.4.5.循环验孔设定,最大不可超过50次,最低不可低于1次。
5.4.6.钻孔与不钻孔的设定,在测量靶距时可选择不钻孔,当在生产及钻孔校正时须要设定为钻孔状态。
否则无法作业。
5.4.7.B孔设定,当我们要钻四个以上孔时,而靶标有不在同一水平线上,所以最后要单钻一孔,那我们就选定单钻B孔一项。
最后单钻B1孔。
也可选择换钻B孔。
5.4.8.更换钻头
5.4.8.1当钻头钻孔达到设定使用数量后,系统会自动提示更换钻头,点击并确认后清理掉桌面上的杂物,并打开左中右三道防护门后确认。
5.4.8.2Spindle自动退出后,系统提示拆掉可拆垫,OK后点击确认。
此时Spindle自动上升,系统会提示更换钻头,(注意钻头直径)取掉旧的钻头换上新的钻头,装新钻头时使用模套,确保钻头的高度的统一。
5.4.8.3钻头换好后,装上可拆垫并确认,此时Spindle自动下降并归位。
5.4.8.3最后关闭左,中,右,三道防护门,并点击确认。
在换钻头的过程中注意根据提示一步一步的操作,以防Spindle被卡死,或撞坏垫板。
5.4.9.开B孔
5.4.9.1当新增料号后一定要开B孔,防止在钻孔校正或钻孔时断针,点击开B孔按纽,系统自动执行钻孔,OK后自动回归。
测量管位时可不开B孔。
5.5.系统参数设定
5.5.1循环验孔设定:
可设1---50,不可超过50次且不可低于1次。
5.5.2X轴向靶距(管位距)容许误差公司内部规定为4mil.特殊要求以MI为准。
5.5.3Y轴向靶距(管位距)容许误差公司内部规定为11mil.特殊要求以MI为准。
5.5.4层偏允许公差,公司内部规定为3mil,特殊要求以MI为准。
5.5.5钻头校正允许误差设定,一般要求设定0.0003mm。
5.5.6X-RAY打靶精度要求25.4UM(即1mil),由品质部测量并出测量报告;
测量频率:
一次/月
5.6.钻头参数设定由供应商设定,生产作业员不得随意更改。
5.7.关机程序
5.7.1首先退出系统,关掉Spindle(钻轴),关掉左右X线,再关掉电源及总电源
6.0设备规格概要:
6.1钻靶有效范围:
长边:
300MM(MIN)~700MM(MAX)
短边:
0MM(MIN)~600MM(MAX)
6.2板材厚度范围:
0.3MM~6.0MM
6.3钻孔直径:
¢3.15MM~5.0MM
6.4钻轴速度:
0~40000RPM
6.5X-RAY产生器规格:
最大管电压50KV,最大管电流1mA。
6.6气压供给需求:
5.0±0.5Kg/c㎡,吸尘需求6m³/min管径¢75mm。
6.7操作环境:
温度15℃~30℃湿度40%~80%。
7.0异常处理
7.1设备出现异常时,及时停机并汇报给当班组长、课长;
7.2由当班组长、课长开设备维修单,申请设备维修检查。
7.3产生废板时务必汇报上级,并由当班组长与QC人员确认报废并通知计划部补料。
8.0维修保养
8.1每日检查及保养
8.1.1另外检查前面盖板内的防护帘及玻璃是否有明显的破损,及时更换。
8.1.2每班对夹头进行清洗
8.1.3检查各感应器是否正常,用干抹布清洁机身外粉尘,保持干净。
8.1.4对于XY轴上的钻屑、粉尘要及时用吸尘器清除,切记不可以用气枪吹,以免损坏其他器件。
8.1.5对于吸尘管道要及时清理,防止堵塞造成吸尘不畅。
8.1.6机台台面必须干净清洁,不可有杂物,铜屑,粉尘等物体,以免刮伤板面。
8.1.7X-Ray台面需平整光滑,不可以有毛刺等状况。
8.2每周保养
8.2.1用干布清除X线暗箱受光面的粉尘。
8.2.2将气压过滤器的水排出。
8.2.3检查各感应器是否正常,有板时亮红灯,无板时亮绿灯。
8.3每月保养
8.3.1每月校正孔距和孔位精度。
8.3.2每月对机器内部都清洁一次。
8.4每年保养
8.4.1每半年由维修联系供应商检查X线的漏涉量。
8.4.2X-Ray台面因开启靶窗过多时会影响钻靶精度,故开窗面超过30%更换一次。
9.0注意事项
9.1空气中若含有水份粉尘等,会引起作业不良,须对进入机器前的压缩空气进行水雾分离。
9.2钻孔前应检查气压是否正常,要求5±0.5KG/C㎡
9.3钻嘴规格常用为¢3.15mm,¢3.175mm,¢3.2mm,钻嘴每钻4000孔须更换一次,以保证靶孔大小.
9.4进行钻孔前须认真做好首检,主要检查管位距是否控制在要求±11mil靶孔层偏是否在±3mil
的允许范围内.如OK即可量产.其它要求以MI为准。
9.5在设定钻三个孔时容易方向反向,所以可以在工作设定栏中选择换钻B靶,设备便可以自动换钻B孔。
9.6有要求统计涨缩的客户必须填写《压合涨缩统计表》
10.0质量记录/相关表单
《X-RAY机点检表》
《X-RAY首件/自主检查记录表》
《压合涨缩统计表》
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