制图员高级理论考试模拟题.docx
- 文档编号:7219572
- 上传时间:2023-01-22
- 格式:DOCX
- 页数:35
- 大小:24.92KB
制图员高级理论考试模拟题.docx
《制图员高级理论考试模拟题.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《制图员高级理论考试模拟题.docx(35页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
制图员高级理论考试模拟题
2021年制图员(高级理论考试模拟题)
1、本试卷依据《制图员》国家职业标准命制,考试时间:
90分钟。
2、请填写单位、工号、姓名。
3、请仔细阅读答题要求,在规定位置选择对应答案答案。
基本信息:
[矩阵文本题]*
单位:
________________________
工号:
________________________
姓名:
________________________
1、BGA區minsolderdam所填是哪層量測結果:
[单选题]*
A.防焊(正确答案)
B.外層
C.鑽孔
D.鋼板層
答案解析:
A
2、check時為什麼要做Netlist比對[单选题]*
A.查看工作稿網絡與客戶原稿的正確性(正确答案)
B.check客戶原稿網絡分佈
C.查看導體間距是否已達到廠內規格
D.查看設計否與工程資料相符
答案解析:
A
3、NP孔附近線路加漲的目的[单选题]*
A.避免藥水流動,線細(正确答案)
B.客戶特定要求
C.因NP孔上PIN時易碰斷其附近線路
D.以上皆對
答案解析:
A
4、silk_t代表的含義是什麼?
[单选题]*
A.文字層TOP面(正确答案)
B.防焊層TOP面
C.錫膏層TOP面
D.外層TOP
答案解析:
A
5、SMNP孔為什麼需OPEN開?
[单选题]*
A避免孔內油墨(正确答案)
B.客戶特定要求
C.方便作業
D.製作習慣
答案解析:
A
6、下列描述錯誤的有?
[单选题]*
A.金手指處直接依原稿製作(正确答案)
B.金手指或錫手指Contour邊緣不可殘留SM
C.SM制作時金手指處一定要整條OPEN製作,否則提問
D.金手指距上方導通孔有距離要求,須注意check
答案解析:
A
7、切換負極性資料的快捷鍵是什麼?
[单选题]*
A.ctrl+N(正确答案)
B.ctrl+B
C.ctrl+C
D.ctrl+F
答案解析:
A
9、如何確保工作稿與客戶原稿網路一致[单选题]*
A.netlist比對check(正确答案)
B.原稿比對
C.AOI掃描檢測
D.以上都可以
答案解析:
A
10、如客戶有提供IPCnetlist文件,需作什麼操作?
[单选题]*
A.必須net比對一致,有異常提問(正确答案)
B.可做可不做
C.需做net比對,有異常自行確認OK即可
D.什麼都不需做
答案解析:
A
11、刪除的快捷鍵是?
[单选题]*
A.ctrl+B(正确答案)
B.ctrl+N
C.ctrl+C
D.ctrl+F
答案解析:
A
12、折斷邊添加防呆bar的目的為:
[单选题]*
A.方便成型站以後的人員辯識,以免混料(正确答案)
B.避免漏印文字
C.做為測試蓋章位置
D.顯示文字顏色
答案解析:
A
13、負片touch到線可於分析中什麼項目中檢查?
[单选题]*
A.shavedlines(正确答案)
B.Stubs
C.circuittoline
D.spacinglength
答案解析:
A
14、哪些作業是為了工作稿與客戶原稿網絡一致[单选题]*
A.netlist網絡比對(正确答案)
B.clearance符合設計要求
C.Annularring符合設計要求
D.導體間距符合設計要求
答案解析:
A
15、執行signalChecks後,若要看線路是否有缺口或最小導體寬度,則要看[单选题]*
A.conductorwidth(正确答案)
B.shavelines
C.padtocircuit
D.lines
答案解析:
A
16、當外層導體間距不足時,正確處理方式是:
[单选题]*
A.適當移線,但不可超過1mil或適當刮PAD,但需保証A/R(正确答案)
B.盡量刮PAD,直到滿足間距為止,可不管削量和ring。
C.不管,依原稿
D.移線可超過1mi
答案解析:
A
17、資料分析時,查看PAD到線的距離時,可以查看下面哪項?
[单选题]*
A.Padtoline(正确答案)
B.LinetoLine
C.PTHtosurface
D.PTHtocircuit
答案解析:
A
19、銅箔區隔離線製作須注意[单选题]*
A.不可小於板內最小線間距(正确答案)
B.不可小於板內最小線徑
C.不可小於原稿設計
D.無所謂,看製作方便
答案解析:
A
20、機構上孔徑標識4×Φ2.0mm,下面說法錯誤的是[单选题]*
A.代表孔徑大小為2.0mm無其它意義(正确答案)
B.代表有4顆孔徑大小為2.0mm的孔
C.實際資料內客戶僅設計3顆2.0mm大小的孔,需反應PDE確認數量
D.有4顆相同孔徑的孔
答案解析:
A
21、comp&sold層屬性定義為?
[单选题]*
A.boarddrillpositive
B.boardsignalpositive(正确答案)
C.boardsignalnegative
D.miscsignalpositive
答案解析:
B
22、下列描述錯誤的是?
[单选题]*
A.文字縫隙需填滿
B.文字製作OK後需輸出鋼板檔(正确答案)
C.文字製作OK後需輸出給治具
D.密閉的文字需填實
答案解析:
B
23、下面ULmark表示廠別碼的是[单选题]*
A.2MV
B.K7(正确答案)
C.94V-0
D.UMT
答案解析:
B
24、工作稿check時為什麼要做Netlist比對?
[单选题]*
A.查看原稿網絡的正確性
B.查看工作稿網絡與原稿網絡的正確性(正确答案)
C.查看設計是否已達到廠內規格
D.查看設計否與工程資料相符
答案解析:
B
25、分析防焊層資料時,查看padopenclearance,查看下面哪項?
[单选题]*
A.SMslivers
B.PadAnnularRing(正确答案)
C.coverage
D.PTHAnnularRing
答案解析:
B
26、外層板邊是否留銅,跟哪些因素相關?
[单选题]*
A.孔徑
B.表面處理(正确答案)
C.panel尺寸
D.沖孔尺寸
答案解析:
B
27、如何手動轉SMD?
[单选题]*
A.DFM>…>ConstructPads(Auto)
B.DFM>…>ConstructPads(Ref)(正确答案)
C.DFM>…>LineUnification
D.DFM>…>NFPRemoval
答案解析:
B
28、成型框製作OK後,量測尺寸時,無特殊情況測量位置為[单选题]*
A.內緣
B.中心(正确答案)
C.外緣
D.都可以
答案解析:
B
29、折斷邊填銅的指令為:
[单选题]*
A.Cliparea
B.Fillprofile(正确答案)
C.Padsnapping
D.Optimizelevels
答案解析:
B
30、防焊哪些料號要添加化金測試PAD?
[单选题]*
A.汽車板
B化金板(正确答案)
C.所有料號都加
D.OSP
答案解析:
B
31、防焊添加週期時錯誤的是?
[单选题]*
A加時需避開孔,防焊及文字
B.可添加至外層大銅面及線路處(正确答案)
C不可添加到Chip內
D添加時需注意有無指定位置
答案解析:
B
32、查看每層資料內容物清單時,選用下面哪個功能?
[单选题]*
A.M3->Register
B.M3->Featureshistogram(正确答案)
C.M3->copy
D.M3->Merge
答案解析:
B
33、哪些料號防焊要添加化金測試PAD?
[单选题]*
A.汽車板
B化金板(正确答案)
C.所有料號都加
D.依客戶要求
答案解析:
B
34、料號製作之前,CAM人員需用軟體什麼功能導入TGZ檔案?
[单选题]*
A.ExportJOB
B.ImportJOB(正确答案)
C.CreateJOB
D.MoveJOB
答案解析:
B
35、執行Translate後,input視窗出現大紅色,它是代表什麼意義?
[单选题]*
A.特殊提示
B.嚴重錯誤,無法input(正确答案)
C.完全正確
D.有對有錯
答案解析:
B
36、添加ULlogo時間距需注意[单选题]*
A.不同type間距不可小於板內最小導體間距
B.不同type間距不可小於一個字元寬度(正确答案)
C.不同type間距不可小於5mil
D.看空間允許,盡量擠著加上即可
答案解析:
B
37、添加V-CUT測試PAD的目的是?
[单选题]*
A.防止cut寬度不符規格
B.防止漏v-cut(正确答案)
C.防止v-cutPAD蝕刻異常
D.防止撈型異常
答案解析:
B
38、添加V-CUT測試PAD時,其線寬大小為[单选题]*
A.6mil
B.依不同銅厚不同補償線寬不同(正确答案)
C.10mil
D.與板內最小線徑同大
答案解析:
B
39、通孔via孔minpitch是指:
[单选题]*
A.孔邊到孔邊的最小距離
B.孔中心到孔中心的最小距離(正确答案)
C.孔邊到孔邊的最大距離
D.孔中心到孔中心的最大距離
答案解析:
B
40、對防焊層資料進行分析查看,選用下面哪個功能?
[单选题]*
A.DFM->Optimization->SolderPasteOpt
B.Analysis->SolderMaskChecks(正确答案)
C.Analysis->SilkScreenChecks
D.DFM->Optimization->SolderMaskRepair
答案解析:
B
41、對線路層資料進行AnnularRing及space優化,選用下面哪個功能?
[单选题]*
A.Analysis->SignalLayerChecks
B.DFM->Optimization->SignalLayerOpt(正确答案)
C.DFM->Optimization->SolderMaskOpt
D.DFM->Optimization->SilkScreenOpt
答案解析:
B
42、銅箔區相通銅箔製作須注意[单选题]*
A.不可小於板內最小線間距
B.不可小於板內最小線徑(正确答案)
C.不可小於原稿設計
D.無所謂,看製作方便
答案解析:
B
43、廠內正常的一組特性阻抗有幾顆孔[单选题]*
A.1
B.2(正确答案)
C.3
D.4
答案解析:
B
44、複製料號的命令是什麼?
[单选题]*
A.MoveJOB
B.COPYJOB(正确答案)
C.RenameJOB
D.DeleteJOB
答案解析:
B
45、輸出成型程式使用什麽功能?
[单选题]*
A.AutoDrillManager
B.AutoRoutManager(正确答案)
C.Drilltoolsmanager
D.output
答案解析:
B
46、silk-screen-bot的層別定義為?
[单选题]*
A.SOLD
B.SS
C.LS(正确答案)
D.SMDS
答案解析:
C
47、Readme檔一般為___檔,CAM需閱讀:
[单选题]*
A.gerber檔
B.wheel文件
C.說明文件(正确答案)
D.網絡文件
答案解析:
C
48、sc&ss層屬性定義為?
[单选题]*
A.miscsolder_maskpositive
B.boardsolder_masknegative
C.boardsolder_maskpositive(正确答案)
D.miscsignalpositive
答案解析:
C
49、silk-screen-bot的層別定義為?
[单选题]*
A.SOLD
B.SS
C.LS(正确答案)
D.SMDS
答案解析:
C
50、silk-screen-top代表的含義?
[单选题]*
A.線路層TOP面
B.防焊層TOP面
C.錫膏層TOP面
D.文字TOP(正确答案)
答案解析:
D
51、下列關於U/L添加描述錯誤的是:
[单选题]*
A.添加時需避開孔,防焊及文字
B.需避開客戶的天線區、SMD區
C.可添加到NC區(正确答案)
D.添加時需注意有無指定位置
答案解析:
C
52、分析防焊層資料時,查看防焊open距外層資料距離,查看下面哪項?
[单选题]*
A.SMslivers
B.PadAnnularRing
C.coverage(正确答案)
D.PTHAnnularRing
答案解析:
C
53、可用來製作弧角[单选题]*
A.ALT+N
B.ALT+T
C.ALT+O(正确答案)
D.ALT+D
答案解析:
C
54、有關array中製作的文字處理方式最正確的是:
[单选题]*
A.無須處理
B.直接follow原稿添加即可
C.務必在array中執行用防焊套開的動作,需於array中比對原稿(正确答案)
D.需於pcb中比對原稿
答案解析:
C
55、更改料號名的命令是什麼?
[单选题]*
A.MoveJOB
B.COPYJOB
C.RenameJOB(正确答案)
D.DeleteJOB
答案解析:
C
56、防焊BGA區中VIAHOLE,NORMAL如何設計?
[单选题]*
A.依原稿製作
B.OPEN製作
C.塞孔製作(正确答案)
D.cover孔製作
答案解析:
C
57、制作SC&SStooling時,在檔案中有顏色的物件實際在板子上體現為:
[单选题]*
A.鉆孔
B.覆蓋油墨
C.沒有油墨(正确答案)
D.成型撈空
答案解析:
C
58、某6層板有阻抗L3->L2/L5則L3層阻抗線對應層別需套開的的有[单选题]*
A.L1
B.L2
C.L4(正确答案)
D.L5
答案解析:
C
59、原稿讀入後需核對D-CODE的格式有:
[单选题]*
A.IPC356
B..TGZ
C.gerber274D(正确答案)
D.gerber274X
答案解析:
C
60、能夠直接變更SYMBOL大小的指令為[单选题]*
A.Edit>Resize>Global
B.Edit>Resize>ByFactor
C.Edit>Rdshape>ChangeSymbol(正确答案)
D.Edit>Transform
答案解析:
C
61、週期在文字時板邊須添加什麼?
[单选题]*
A.週期章在防焊
B.週期章在外層
C週期章在印字(正确答案)
D什麼都沒有
答案解析:
C
62、當外層導體間距不足時,以下描述錯誤的做法有?
[单选题]*
A.允許情況下,可適當移線
B.允許情況下,可適當刮PAD
C.不管,依原稿(正确答案)
D.可適當刮PAD,但需保證A/R
答案解析:
C
63、需要控制到銅面的間距的阻抗類型為[单选题]*
A.差動阻抗
B.特性阻抗
C.coplanar阻抗(正确答案)
D.雙頭阻抗
答案解析:
C
64、調試腳本的選用哪個命令最佳?
[单选题]*
A.File->script->Binding
B.File->script->Record
C.File->script->Debug(正确答案)
D.File->script->Run
答案解析:
C
65、關於防焊管控整組SMD成品大小一致,做法不正確的是?
[单选题]*
A.導扇形製作
B.不導扇形,以外層原稿補償
C.以外層工作稿補償,不需區分copperdefine與solderfine(正确答案)
D.整组solderdefine依防焊原稿補償
答案解析:
C
66、關於蝕刻文字處理描述正確的是[单选题]*
A.板內最小線徑多少則設計為多少
B.無功能性影響,按銅面補償
C.正極性不可小於板內最小線徑,負極性不可小於板內最小導體間距(正确答案)
D.無功能性影響,依原稿即可
答案解析:
C
69、copperdefine/solderdefine是制作哪站tooling時的專業名詞[单选题]*
A.鉆孔
B.成型
C.內層
D.防焊(正确答案)
答案解析:
D
70、lc&ls層屬性定義為?
[单选题]*
A.miscsilk_screennegative
B.miscsignalpositive
C.boardsilk_screennegative
D.boardsilk_screenpositive(正确答案)
答案解析:
D
71、SMBOX為什麼要求OPEN?
[单选题]*
A.避免毛刺
B.避免粉塵
C.避免壓傷
D.避免油墨浮離(正确答案)
答案解析:
D
72、SM常見最小孔的做法有哪些?
[单选题]*
A.OPEN
B.塞孔
C.COVER
D.以上都是(正确答案)
答案解析:
D
73、分析防焊層資料時,查看open孔clearance,查看下面哪項?
[单选题]*
A.SMslivers
B.PadAnnularRing
C.coverage
D.PTHAnnularRing(正确答案)
答案解析:
D
74、在工作片中需保証防焊字體寬最小為多少?
[单选题]*
A.4mil
B.5mil
C.6mil
D.不同產品不同表面處理有不同要求(正确答案)
答案解析:
D
75、有關客戶自行設計阻抗說法正確的是[单选题]*
A.不用CHECK阻抗對應關係是否正確
B.不用CHECK阻抗是否屏蔽
C.不用檢查阻抗線對應銅面是否完全
D.不可更改其阻抗孔PITCH值(正确答案)
答案解析:
D
76、刪除料號的命令是什麼?
[单选题]*
A.MoveJOB
B.COPYJOB
C.RenameJOB
D.DeleteJOB(正确答案)
答案解析:
D
77、阻抗條製作時護衛線與相鄰訊號線為什麼須錯開?
[单选题]*
A.設計美觀
B.便於現場製作
C.便於現場阻抗測試
D.避免相互幹擾影響阻抗值大小(正确答案)
答案解析:
D
78、某coupon條上有兩組阻抗:
L1->L3;L4->L3/L5下面說法錯誤的是[单选题]*
A.L1與L4信號線可相互重疊
B.L1與L4信號線在L3層應銅面制作
C.L1->L3信號線在L2制作隔離
D.兩組阻抗可設計一組測試pad(正确答案)
答案解析:
D
79、原稿讀入後不需作原稿NETLIST比對的有:
[单选题]*
A.IPC356
B.IPC356A
C.MENTOR
D.gerber274X(正确答案)
答案解析:
D
80、料號製作時作業依據資料有[单选题]*
A.工單、工程提問單
B.藍圖、客戶spec
C.checklist
D.以上都需要(正确答案)
答案解析:
D
81、移動的快捷鍵為[单选题]*
A.Ctrl+N
B.Ctrl+S
C.Ctrl+C
D.Ctrl+X(正确答案)
答案解析:
D
82、對於WP底片輸出下列描述正確的有哪些?
[单选题]*
A.負片,字反藥膜
B.負片,字正藥膜
C.正片,字反藥膜
D正片,字正藥膜(正确答案)
答案解析:
D
83、編輯存儲料號時,為防止編輯過程中他人編輯存儲,需使用哪個功能?
[单选题]*
A.File->attributes->change
B.File->attributes->delete
C.File->locks->checkin
D.File->locks->checkout(正确答案)
答案解析:
D
84、選用下面哪項功能變更已添加文字內容?
[单选题]*
A.Edit>Resize>Global
B.Edit>Resize>ByFactor
C.Edit>Rdshape>ChangeSymbol
D.Edit>Change->ChangeText(正确答案)
答案解析:
D
86、以下添加內容屬于ULlogo的有*
A.廠別碼(正确答案)
B.ULTYPE(正确答案)
C.廠內料號名
D.以上均包含
答案解析:
AB
87、SM折斷邊製作時一般會添加哪些Symbol?
*
A化金測試PAD(正确答案)
B文字漏印PAD(正确答案)
CV-CUT測試PAD(正确答案)
D.防呆孔
答案解析:
ABC
88、廠內防焊製作方式有:
*
A.管控防焊开口。
(正确答案)
B.管控成品大小一致。
(正确答案)
C.客户无特殊要求,注意clearance及coverage符合製程能力(正确答案)
D.客户无特殊要求,直接加大。
答案解析:
ABC
90、折斷邊製作時需判斷添加的廠內symbol有*
A.表面處理測試PAD(正确答案)
B.文字漏印PAD(正确答案)
C.V-CUT測試PAD(正确答案)
D.廠內料號名(正确答案)
答案解析:
ABCD
91、做SMSoldermaskchecks時需注意什麼?
*
A.PTH/NPTHannularring(正确答案)
B.padannularring(正确答案)
C.Coverage(正确答案)
D.SMslivers(正确答案)
答案解析:
ABCD
92、最小導體間距包含*
A.PAD到PAD間距(正确答案)
B.PAD到線間距(正确答案)
C.線到線間距(正确答案)
D.銅面到銅面間距(正确答案)
答案解析:
ABCD
93、關於文字漏印測試PAD添加,說法正確的有:
*
A.单面文字加单面(正确答案)
B.双面文字加双面(正确答案)
C.多种颜色文字加多组测试pad(正确答案)
D.轉廠料號需確認文字漏印Pad于外层铜面内是否有添加Pad及连接线(正确答案)
答案解析:
ABCD
94、關於添加字體標識,需注意哪些項目?
*
A.字體線寬(正确答案)
B.字正字反(正确答案)
C.若為防焊字体open于外层铜面,需确认外层铜面底材是否足够(正确答案)
D.添加位置(正确答案)
答案解析:
ABCD
95、下列關於U/L添加描述正確的有:
*
A.添加時需避開孔,防焊及文字(正确答案)
B.需避開客戶的天線區、SMD區(正确答案)
C.可添加到NC區
D.添加時需注意有無指定位置(正确答案)
答案解析:
ABD
96、當外層導體間距不足時
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 制图员 高级 理论 考试 模拟
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)