最新电子焊接作业指导书范文模板 10页.docx

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最新电子焊接作业指导书范文模板10页

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电子焊接作业指导书

篇一：

电子焊接作业指导书

作业指导书

目的：

使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。

适用范围：

SMT人员、手工焊接及检验人员。

内容：

一．印刷锡膏：

1．首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。

另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。

2．锡膏的选用应使用免清洗型（TUMARA）锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。

3．进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。

首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。

发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。

二．自动贴片：

1．要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。

2．贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。

贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

贴装好的元器件要完好无损。

3．贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.1mm。

4．元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。

在PCB焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。

贴装时要特别注意：

组件焊端必须接触焊膏图形。

三．回流焊接：

1．一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT生产中关键的工序。

不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。

根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下：

第一温区：

180℃

第二温区：

190℃

第三温区：

190℃

第四温区：

220℃

第五温区：

260℃

第六温区：

180℃

第七温区：

260℃℃

2．在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。

3．在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。

4．首先要对首件的焊接效果进行检查。

检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。

并根据分析结果合理调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。

四．手工焊接：

1．F座的安装：

先将F座安装到线路板上，不要焊接，把整个F座和线路板一起安装到主壳体内，调整F座后再焊接，F座不能上下左右歪斜，焊接时要将F座向内顶着线路板，并且不能向上翘起。

焊接后的F座可以同线路板一块轻松抽出来，焊点光滑饱满。

2．主壳体的安装：

F座焊接后放到主壳体内，线路板的正面要平压到主壳体内的四个突出的点上，四点共面性要好，不能歪斜。

线路板要尽量向与F座相反的方向靠拢，使电源插座与主壳体的豁口相对。

即可焊接线路板两边的非阻焊边与主壳体壁。

务必注意在线路板的反面有一边的过孔千万不能上锡，严禁短路。

3．U型管托的焊接：

U型管托应在F座焊到线路板上与主壳体焊接后，再焊接。

U型管托要平贴板面，严禁浮高，并且垂直性要好，高度不能超过主壳体四边，焊点光滑饱满。

4．高频调整线焊接：

线的长度为：

30mm，其误差在1mm以内，截面积为：

0.7mm，将其成型为深U型。

见下图：

φ0.72mm要求线表面平滑，直度好，无折褶。

5．LED的焊接：

两个LED必须成型后方可焊接，靠电源插座的一边焊接绿灯，另一边焊接红灯。

LED的正负极判断：

靠近电源插座的一边为小旗，另一边为大旗。

从灯的底部量取5mm，以140度的角弯曲，再量取4mm，再以140度的角弯曲，要求4mm段要与5mm段平行。

见下图：

焊接时要注意灵活调整，两个灯的探头要一致，高度一致。

五．清洗：

1．由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂才能清洗干净。

2．C7型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在C7清洗剂中浸泡2-5分钟，在这期间，C7清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。

3．由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物，直接影响外观，所以必须用C7浸泡后再用酒精清洗干净，用气枪吹干。

六．检验：

1．首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。

2．根据本公司《PCBA检验判定标准》及《IPC-A-610C焊点质量判定标准》进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。

3．外观检验：

板面是否有划伤，是否清洗干净。

4．手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是保持清洁，不会沾污主壳体。

七．包装：

1．按照客户提供的包装物品进行包装，拿时要轻拿轻放，不要剧烈振动。

篇二：

手工焊接作业指导书

附表：

手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：

篇三：

电子元器件焊接作业指导书

作业准备：

2焊接条件

2.1被焊件端子必须具备可焊性。

2.2被焊金属表面保持清洁。

2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。

2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。

3焊点的基本要求

3.1具有良好的导电性。

3.2焊点上的焊料要适当。

3.3具有良好的机械强度。

3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。

要求：

有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。

3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。

3.6焊点上不应有污物，要求干净。

3.7焊接要求一次成形。

3.8焊盘不要翘曲、脱落。

4应避免常见的焊点缺陷如：

拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。

5操作者应认真填写工位记录。

1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。

2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。

3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。

4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。

作业方法：

1操作者按接插原则：

先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。

2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。

如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。

3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。

焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。

4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。

5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。

注事事项：

1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。

4通孔内部的锡扩散状态：

通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。

合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或

看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）

5引脚形态为“L”型的器件：

5.1焊点面积：

在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。

①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。

②焊锡扩散到此处不合格。

1多引脚器件的倾斜程度必须：

①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；

适用顺序：

①②。

2电阻、容件焊接引脚高度要求：

以下情况为合格。

3电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：

倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。

/

6贴片件：

6.1焊电容件时，焊点高度h的范围为合格品（1/3T≤h≤4/3T），如下图：

6.2焊点左右长度是器件宽度的1/2以上为合格品。

合格品即a>1/2W

7焊接不良现象：

7.1拉尖现象：

7.2其它焊接不良：

焊接背光源作业前准备

1清理工作台

2戴好腕连带、手指套

3用恒温烙铁时，把烙铁的电源打开，把温度旋钮调至280∽400摄氏度之间，最好调至350摄氏度.用普通烙铁将电源接上即可

4把洗涤烙铁头的海绵用水浸湿

5确认烙铁接触点是否有污物.

6确认烙铁接触点是否使焊锡充分熔化.

7确认背光源的种类和方向是否与相关产品的制造规范一致.

手动焊接作业

1按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。

2把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电

极引出端与PCB板接触完好。

3用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。

/

4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。

5焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给

6在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开

7确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查

8作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。

合格品即填料大于70%以上。

不合格品即填料小于70%。

看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）

3焊接不良现象：

3.1拉尖现象：

3.2其它焊接不良：

4器件引脚穿过焊盘后的处理：

①按客户要求②按设计要求③按实际情况；适用顺序：

①②③

6、注意事项

1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致

2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带

※检查标准

1合格焊点标准:

焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。

用放大镜观察如下：

插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。

2通孔内部的锡扩散状态：

通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。

篇四：

电子厂补焊作业指导书

一、补焊作业员职责

1.补焊作业员要有良好的品质意识，良好的焊点才会有良好的品质。

所补焊点的好坏

直接影响整个电源的工作性能。

2.补焊作业员品质要求，对所补焊点要焊接良好，不能有虚焊漏焊现象，焊点要牢固

光亮圆滑，看起来美观。

3.掌握正确的焊接方法，提高焊接技术水平不但可以节省焊锡丝和提高焊接效率还可

以大大降低不良率，提高生产效率

4.应保证焊接完毕后之半成品无制程不良。

二．正确的焊接方法

1.准备施焊：

左手拿焊锡丝，右手握电烙铁进入备焊状态，同时认准位置要求烙铁头

保持干净，无锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.加热焊件：

烙铁头同时接触两个被焊接物，使元器件与电路板焊盘要同时均匀受热。

3.送入焊锡丝：

焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注

意不要把焊锡丝送到烙铁头上。

4.移开焊锡丝：

当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上45度角方向移开焊锡丝。

5.移开烙铁：

焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁结束

焊接。

从第3步开始送入焊锡丝到第5步移开烙铁结束，时间大约1～2秒。

三、补焊操作步骤

1.目视法查看电路板正面电路板元器件平整度，有无漏插、错插及损伤情况。

2.用斜口钳将切脚时未切好，高度超过1～1.2mm的管脚剪平。

3.检查电路板用烙铁头将虚焊、短路、断路、连焊等不良焊点焊好，用锥子将需要开

孔的孔位打开。

4.对未露脚和未插到位的元件扶正插到位。

5.对一些元件较重发热大的元件如变压器、磁环、开关管、肖特基必须补焊到饱满。

6.电源上的大电解电容桥堆肖特基由于是拆机件，管脚有很多已氧化不上锡，要先把

它卸下来用刀片刮一下，然后重新补焊好。

7.补焊完毕后补焊作业员认真检查然后填写好工号记录。

四、焊点的技术要求

1.可靠的电气连接：

要求焊点内部焊料和焊件之间润湿良好，使电流能够可靠的通过。

2.足够的机械强度：

要求焊点保证一定的抗拉性能，焊点的结构焊接质量焊料性能都

对焊点的机械强度有很大的影响。

3.光洁整齐的外观：

良好的焊点应该有标准的外形，表面光滑有光泽没有拉尖、缺锡、

锡珠、裂纹、针孔、夹渣等现象（标准焊点的形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，成漫坡状，以焊接元件为中心，对称成裙形展开。

虚焊点的表面往往向外突出，可以鉴别出来）

4.焊接要求一次成型：

焊接时间控制在3秒以内，反复焊接次数不得超过3次。

五、焊点的质量检查

1.检查元件是否平整插到位有无漏插错插现象

2.线路板不得有短路连锡断路虚焊、少焊、焊盘铜箔翘曲、脱落现象。

3.应避免常见的焊点缺陷如：

拉尖、缺锡、锡珠、裂纹、针孔、结晶松散、堆锡等现

象