半导体行业常用英语.docx

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半导体行业常用英语

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设备管理中常用的英文简写代表的意思（很多哦）

KEJIAN发表于:

2009-2-2313:

18来源:

半导体技术天地

Abbreviationsandtheirexplanations  缩写与其解释

Engineering工程/Process工序（制程）

4M&1E

Man,Machine,Method,Material,Environment

人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因

AI

AutomaticInsertion

自动插机

ASSY

Assembly

制品装配

ATE

AutomaticTestEquipment

自动测试设备

BL

Baseline

参照点

BM

Benchmark

参照点

BOM

BillofMaterial

生产产品所用的物料清单

C&ED/CAED

CauseandEffectDiagram

原因和效果图

CA

CorrectiveAction

解决问题所采取的措施

CAD

Computer-aidedDesign

电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件

CCB

ChangeControlBoard

对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组

CI

ContinuousImprovement

依照短期和长期改善的重要性来做持续改善

COB

ChiponBoard

邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.

CT

CycleTime

完成任务所须的时间

DFM

DesignforManufacturability

产品的设计对装配的适合性

DFMEA

DesignFailureModeandEffectAnalysis

设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施

DFSS

DesignforSixSigma

六西格玛（6-Sigma）设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性

DFT

DesignforTest

产品的设计对测试的适合性

DOE

DesignofExperiment

实验设计--用于证明某种情况是真实的

DPPM

DefectivePartPerMillion

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

DV

DesignVerification/DesignValidation

设计确认

ECN

EngineeringChangeNotice

客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件

ECO

EngineeringChangeOrder

客户要求的工程更改

ESD

ElectrostaticDischarge

静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备

FI

FinalInspection

在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查

F/T

FunctionalTest

测试产品的功能是否与所设计的一样

FA

FirstArticle/FailureAnalysis

首件产品或首件样板/产品不良分析

FCT

FunctionalTest

功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样

FFF

FitFormFunction

符合产品的装配，形状和外观及功能要求

FFT

FinalFunctionalTest

包装之前，在生产线上最后的功能测试

FMEA

FailureModeandEffectAnalysis

失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施

FPY

FirstPassYield

首次检查合格率

FTY

FirstTestYield

首次测试合格率

FW

Firmware

韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件

HL

Handload

在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同

I/O

Input/Output

输入/输出

iBOM

IndentedBillofMaterial

内部发出的BOM（依照客户的BOM）

ICT

In-circuitTest

线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良

IFF

InformationFeedbackForm

情报联络书-反馈信息所使用的一种表格

IR

Infra-red

红外线

KPIV

KeyProcessInputVariable

主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素

KPOV

KeyProcessOutputVariable

主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

KT

KepnerTregoePotentialProblemAnalysis

一种FMEA简单化的表格

LCL

LowerControlLimit

从实际收集数据统计最低可接受的限度

LSL

LowerSpecificationLimit

根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松

LSR

LineStoppageReport

停拉报告

MA

ManualAssembly

人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起

MAIC

Measure-Analyze-Improve-Control

六西格玛（6-Sigma）管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程

MI

ManualInsert

手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上

Mil-Std

MilitaryStandard

用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.（此标准源自于美国国防部）

MPI

ManufacturingProcessInstructions

产品生产作业指导书

MS

ManualSoldering

人工焊锡

MSA

MeasurementSystemAnalysis

测量系统分析

MSD

Moisture-sensitiveDevices

对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics

MSDS

MaterialSafetyDataSheet

物料安全信息文件

MTBA

MeanTimeBetweenAssist

平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间

MTBF

MeanTimeBetweenFailure

平均故障间隔时间（机械,设备或产品）

MTTR

MeanTimeToRepair

机器或设备的平均维修时间

NPI

NewProductIntroduction

新产品导入生产

OJT

On-Job-Training

员工在现场作业培训

P&P

Pick&Place

自动装贴（拾取元件。

。

。

和放置。

。

。

）

PA

PreventiveAction

预防措施

PCP

ProcessControlPlan

QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。

一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。

PDC

PassiveDataCollection

用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。

PDCA

Plan-Do-Check-Action

计划,执行,检查,再行动的处理循环。

PDR

ProcessDeviationRequest/Report

偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。

PM

PreventiveMaintenance

按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障

PMI

ProductManufacturingInstruction

产品生产作业指导书

PMP

ProcessManagementPlan

QC工程图-和PCP或QP一样

PPA

PotentialProblemAnalysis

也叫KEPNER-TREGOEPPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析

PPAP

ProductionPartApprovalProcess

生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。

PPM

PartperMillion

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

PQR

ProcessQualificationReport/ProductQualificationReport

制程合格报告/产品合格报告

PR

ProcessReview

工程审查

PV

ProductValidation

产品确认

RFC

ResponseFlowChart

异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤

RH

RelativeHumidity

在空气中水占的湿度成份

RPN

RiskPriorityNumber

意指问题的严重性及发生频率多少的标准。

是FMEA中重要的指标

SBR

SpecialBuildRequest

客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。

通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。

SCM

SupplierChainManagement

供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）

SMD

Surface-mountDevices

可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件

SMT

Surface-mountTechnology

表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.

SNR

SampleRunNotice

样板生产通知

SOP

StandardOperatingProcedure

标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：

ISO9001/ISO14000等等）

SUB-ASSY

Sub-Assembly

单元组合装配-一般都是半成品状态

SWP

StandardWorkProcedure

标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：

ISO9001/ISO14001等等）

TAT

Turn-around-Time

完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间

TEMP

Temperature

温度

TPY

ThroughputYield

直通率或直达率

UCL

UpperControlLimit

从实际收集的数据统计算最高可允许的限度

USL

UpperSpecificationLimit

根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松

UV

Ultra-violet

紫外线

VA

VisualAid

一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件

VAD

VisualAidDisplay

一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件

VE

ValueEngineering

价值工程-由于要求降低成本，因而推动的活动

WI

WorkInstruction

指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸

WS

WorkStandard/WorkmanshipStandard

作业标准书（基准书）/工艺标准

Quality质量/System体系

5S

HousekeepingTerm（Japanese）

五常法。

用来清理车间或作业地方的良好管理系统

7QCTools

7QualityControlTools

品质管理7手法

8-D

8-Discipline

以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告

ACR

ActionandCountermeasureReport

措施和对策报告

APQP

AdvancedProductQualityPlan

产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求

AQL

AcceptableQualityLevel

可接受质量等级

CAR

CorrectiveActionRequest/CorrectiveActionReport

客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告

CCAR

CustomerCorrectiveActionRequest/CustomerCorrectiveActionReport  

客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告

COC

CertificateofConformance

制成品的合格证书，通常随每批制成品一起走货。

CTF

Critical-to-Function

对产品加工过程的功能和产品质量很有影响

CTQ

Critical-to-Quality

对产品质量很有影响

DA

DeviationAuthorization

规格偏离授权书

DCC

DocumentControlCentre

正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。

DN

DeviationNotice

规格偏离通知书

DOCCON

DocumentControl

正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。

FAR

FailureAnalysisReport

不良品分析报告

FQC

FinalQualityControl

在包装之前，由品质人员抽样作出最后检查/确认

GIP

GeneralInspectionPlan

通用部品检查基准书-说明怎样检查，测试等工作的作业指导书，可能包括图片和图纸。

GR&R

GaugeRepeatability&Reproducibility

测量设备的重复性和再现性

IPQC

In-processQualityControl

在线质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产

IP

InspectionProcedure

产品检查控制程序

IQA

InternalQualityAudit

由内审小组来进行的多功能品质体系审核

IQC

IncomingQualityControl

来料质量控制--是在收料入库之前，对来料做收货检查

I/S

InspectionStandard

产品检查标准书/产品检查基准书

L/A

LeadAuditor

首席审核员

LAR

LotAcceptanceRate

批合格率--通过检查批数量来决定LOT合格的百分比：

LAR%=（合格批次/总检查批次）X100%

LQC

LineQualityControl

在线（现场）质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产

MRB

MaterialReviewBoard

物料评审团--一个小组包括了来自生产和其它辅助部门（例如，品质部，工程部，营业部，货仓等等）对不合格物料状况进行处理。

MRR

ManagementReviewReport

管理评审报告

MRSO

MaterialResumeShipOrder

在停止出货之后，给供应商或来自客户恢复出货允许的正式文件

MSSO

MaterialStopShipOrder

给供应商或来自客户不允许能出货的正式文件

NCR

Non-conformity/Non-conformanceReport

不合格品报告/不合格审查报告-一份记录了发现不合格事项的报告。

NCN

Non-conformityNotice

工厂异常通知书

NRP

Non-conformityRecurrentPreventionReport

防止不良再次发生报告

NRS

Non-conformityReturnSheet

不良品联络书

OBA

Out-of-BoxAudit

开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。

一班已用货盘装放，不合格通常导致停止出货。

OBI

Out-of-BoxInspection

开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。

一班已用货盘装放，不合格通常导致停止出货。

OQM

OutgoingQualityManagement

与FQC相同，根据当时所考虑的要求，也可能包括额外暂时的检查项目

OC

Out-of-Control

制造过程失控

OCAP

Out-of-ControlActionPlan

制造过程失控时所应采取的对应措施

PN

PurgeNotice

不合格品清除或隔离通知书

QA

QualityAssurance

品质保证或质量保证

QC

QualityControl

一班属QA部，着重工作确保制成品满足规格要求。

QCC

QualityControlCircles

品质控制圈-小组人员（由多个部门人员组成）通常开会讨论问题并为了同一个目的解决问题

QM

QualityManual/QualityManager

质量手册/品质经理

QMR

QualityManagementRepresentative

质量管理代表-表示可以应对质量评审的高级管理人员.

QMS

QualityManagementSystem

质量管理体系-一套广泛使用的执行体系，通常保证产品的品质工作

QP

QualityPolicy

质量方针

QS

QualitySystem/QualityStandard

质量体系/质量标准

RIorR/I

ReceivingInspection

来料检查或收货检查

RTV

Return-to-Vendor

将不合格的物料退回供应商的一种情况

SAR

SupplierAuditReport

供应商审核报告

SCAR

SupplierCorrectiveActionRequest/Report

由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和防止措施的报告。

SI

SourceInspector/SourceInspection

客户驻厂检查员/客户驻厂检查员对出货产品做出货检查

SPC

StatisticalProcessControl

在加工过程中运用的统计工作来监控和预测制品的质量情况.

SPEC

Specification

规格

SQC

StatisticalQualityControl

在品质控制运用的统计工作来接受/拒收，监制和预测产品品质不良需要的情况.

S/SorSS

SampleSize

抽样数量

SSO

StopShipOrder

停止出货通知书

STS

Ship-to-Stock

来料免检--只核对来料的元件编号的一种情况，其余免检。

由于以往的来料都可接受，所以实行免检

SLA

Skipped-lotAudit

由于以往的来料都是可接受的，所以对来料进行批抽查的一种情况

TQM

TotalQualityManagement

完全质量管理--是质量保证和管理的新概念以求达到客户满意

UAI

Use-as-Is

特采--在MRB会议之后，本为不合格的来料决定可以使用。

免返工/选料.

VCAR

VendorCorrectiveActionRequest/Report

由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和防止措施的报告。

和SCAR一样

VHR

VendorHistoryRecord

供应商每批出货可接受/拒收的记录表

VMI

VisualMechancialInspection

目视外观检查

VOC

VoiceofCustomer

客户的心声

VSR

VendorScoring&Rating

对供应商的质量表现进行评审（例如，品质，交货，供应商控制存货，成本降低，需求的易变等等）并且在评审之后，给每个供应商打分。

WN

WaiverNotice

规格偏离通知书和DN一样

SupplyChain供应连  /MaterialControl物料控制

APS

AdvancedPlanningScheduling

先进规划与排期

ATO

AssemblyToOrder

装配式生产

COM

CustomerOrderManagement

客户订单管理

CRP

CapacityRequirementPlanning

产量需求计划

EMS

EquipmentManagementSystem/  ElectronicManagementSystem

设备管理系统/电子管理系统

ERP

EnterpriseResourcePlanning

企业资源规划

I/T

InventoryTurn

存货周转率

JIT

JustInTime

刚好及时-实施零库存管理

MBP

MasterBuildPlan

大日程计划-主要的生产排期

MES

Manageme