刚性PCB技术规范及检验标准.docx
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刚性PCB技术规范及检验标准
刚
性
PCB
技
术
规
范
及
检
验
标
准
刚性PCB检验标准
1范围
1.1范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
1.2简介
本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定,包括外观、内在特性、可靠性等,以及常规测试和结构完整性试验要求。
2检验要求/标准
板材
表2-1:
介质厚度公差要求
介质厚度(mm)
公差(mm)-2级标准
公差(mm)-1级标准
~
±
±
~
±
±
~
±
±
~
±
±
~
±
±
~
±
±
~
±
±
~
±
±
~
±
±
外观要求
毛刺/毛头
合格:
无毛刺/毛头;毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。
不合格:
出现连续的破边毛刺
缺口/晕圈
合格:
无缺口/晕圈;晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤。
缺口晕圈
不合格:
板边出现的晕圈、缺口>板边间距的50%,或>。
缺口晕圈
板角/板边损伤
合格:
无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格:
板边、板角损伤出现分层。
板面
板面污渍
合格:
板面清洁,无明显污渍。
不合格:
板面有油污、粘胶等脏污。
水渍
合格:
无水渍或板面出现少量水渍。
不合格;板面出现大量、明显的水渍。
异物(非导体)
合格:
无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥。
2、每面≤3处。
3、每处尺寸≤。
不合格:
不满足上述任一条件。
锡渣残留
合格:
板面无锡渣。
不合格:
板面出现锡渣残留。
板面余铜
合格:
无余铜或余铜满足下列条件
1、板面余铜距导体间距≥。
2、每面不多于3处。
3、每处尺寸≤。
不合格:
不满足上述任一条件。
划伤/擦花
合格:
1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格:
不满足上述任一条件。
压痕
合格:
无压痕或压痕满足下列条件
1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥。
不合格:
不满足上述任一条件。
凹坑
合格:
凹坑板面方向的最大尺寸≤;PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;凹坑没有桥接导体。
不合格:
不满足上述任一条件。
露织物/显布纹
合格:
无露织物,玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格:
有露织物。
次板面白斑/微裂纹
合格:
2级标准:
无白斑/微裂纹。
或满足下列条件
1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50%相邻导体的距离;
3、热测试无扩展趋势;
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤
1级标准:
1、虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;
2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没有导致桥接;
3、热测试无扩展趋势;
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%,或≤
白斑
微裂纹
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
分层/起泡
合格:
2级标准
1、≤导体间距的25%,且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或。
4、热测试无扩展趋势。
1级标准
1、面积虽然≥导体间距25%,但导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或。
4、热测试无扩展趋势。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
外来杂物
合格:
无外来杂物或外来杂物满足下列条件
1、距导体>。
2、杂物尺寸≤。
不合格:
1、已影响到电性能。
2、杂物距导体≤。
3、杂物尺寸>。
内层棕化或黑化层擦伤
合格:
热应力测试(ThermalStress)之后,无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格:
不能满足上述合格要求。
导线
缺口/空洞/针孔
合格:
2级标准:
导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。
缺陷长度≤导线宽度,且≤5mm。
1级标准:
导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。
缺陷长度≤导线长度的10%,且≤25mm。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
镀层缺损
合格:
无缺损,或镀层缺损的高压、电流实验通过。
不合格:
镀层缺损,高压、电流实验不通过。
开路/短路
合格:
无开路、短路。
不合格:
开路、短路。
导线压痕
合格:
2级标准:
无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。
1级标准:
无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
导线露铜
合格:
无导线露铜。
不合格:
导线露铜。
铜箔浮离
合格:
无铜箔浮离。
不合格:
铜箔浮离。
补线
2级标准:
内层不允许补线,外层允许补线;
1级标准:
内外层允许补线,且内层补线要求与外层补线要求相同。
补线禁则:
过孔不允许补线
外层补线遵从如下要求:
阻抗线不允许补线
相邻平行导线不允许同时补线
导线拐弯处不允许补线
焊盘周围不能补线,补线点距离焊盘边缘距离大于3mm
补线需在铜面进行,不得补于锡面。
断线长度>2mm不允许补线
补线数量:
同一导体补线最多1处;每板补线≤5处,每面≤3处。
补线板的比例≤8%。
补线方式:
补线用的线默认是Kovar合金(铁钴镍合金),且与修补的线宽相匹配。
端头与原导线的搭连≥1mm,保证可靠连接。
补线端头偏移≤设计线宽的10%。
补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。
补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。
补线的可靠性:
应满足正常板的各项可靠性要求。
同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求:
1)满足热应力测试的要求,同时热应力测试后补线无脱落或损坏,补线电阻变化不超过10%。
2)附着力测试:
参考胶带测试,补线无脱落。
导线粗糙
合格:
2级标准:
导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长度≤13mm且≤线长的10%。
1极标准:
导线平直或导线粗糙≤设计线宽的30%,影响导线长度≤25mm且≤线长的10%。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
导线宽度
注:
导线宽度指导线底部宽度。
合格:
2级标准:
实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。
1级标准:
实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
阻抗
合格:
特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格:
特性阻抗的变化已超过设计值的±10%
金手指
金手指关键区域
图中的A区即为金手指关键区域。
B区和C区为非关键区。
注:
A=3/5L、B=C=1/5L;非关键区域中B区较C区重要一些。
金手指光泽
合格:
未出现氧化、发黑现象。
表面镀层金属有较亮的金属光泽。
不合格:
出现氧化、发黑现象。
阻焊膜上金手指
合格:
阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%(阻焊膜不允许上A、B区)。
不合格:
阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。
金手指铜箔浮离
合格:
未出现铜箔浮离。
不合格:
已出现铜箔浮离。
金手指表面
合格:
1)金手指A、B区:
表面镀层完整,没有露镍和露铜;没有溅锡。
2)金手指A、B区:
无凸点、起泡、污点
3)凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤;并且每个金手指上不多于3处,有此缺点的手指数不超过金手指总数的30%。
不合格:
不满足上述条件之一。
板边接点毛刺
合格:
板边有轻微不平整,没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。
不合格:
板边破碎、粗糙,出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。
金手指镀层附着力
合格:
用3M胶带做附着力实验,无镀层金属脱落现象。
不合格:
用3M胶带做附着力实验,镀层金属发生脱落。
孔
孔的公差
1、尺寸公差
表孔径尺寸公差
类型/孔径
¢≤
<¢≤
<¢≤
<¢≤
<¢≤
>
PTH孔
+-∞mm
±
±
±
+-0mm
+-0mm
NPTH孔
±
±
±
+-0mm
+-0mm
+-0mm
对于纸基板,则其孔径公差为:
孔径¢≤时,公差为±
孔径¢>时,公差为±
2、定位公差:
±。
铅锡堵孔
铅锡堵插件孔
合格:
满足孔径公差的要求。
不合格:
已不能满足孔径公差的要求。
铅锡堵过孔
定义:
对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔,孔内或孔口残留的铅锡。
如下图所示。
合格:
过孔内残留铅锡直径≤,有铅锡的过孔数量≤过孔总数的1%。
不合格:
残留铅锡直径>,或数量>总过孔数的1%。
铅锡塞过孔
定义:
对于非阻焊塞孔的孔,孔内或孔口残留的铅锡。
如下图所示。
不合格:
在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。
异物堵孔
合格:
2级标准:
针对阻焊开窗小于焊盘的过孔,异物入孔未超过过孔总数的5%;其他金属化孔不允许异物入孔;异物进非金属化孔后,仍能满足孔径公差的要求。
1级标准:
针对阻焊开窗小于焊盘的过孔,异物入孔未超过过孔总数的20%;其他金属化孔不允许异物入孔;异物进非金属化孔后,仍能满足孔径公差的要求。
不合格:
异物堵孔违反上述要求。
PTH孔壁不良
合格:
PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化。
不合格:
PTH孔壁可焊性的不良。
爆孔
PCB在过波峰焊后,导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因,造成孔口有锡珠冒出现象。
出现以下情况之一即为爆孔:
1.锡珠形状超过半球状
2.孔口有锡珠爆开的现象
合格:
PCB过波峰焊后没有爆孔现象;或有爆孔现象,但经切片证实没有孔壁质量问题。
不合格:
PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。
PTH孔壁破洞
1、镀铜层破洞(Voids-CopperPlating)
合格:
PTH孔壁镀层不允许有破洞。
不合格:
PTH孔壁镀层有破洞。
2、附着层(锡层等)破洞
合格:
2级标准:
无破洞或破洞满足下列条件
1、孔壁破洞未超过3个,且破洞的面积未超过孔面积的10%。
2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
3、横向≤900;纵向≤板厚的5%。
1级标准:
1、孔壁破洞未超过5个,且破孔数未超过孔总数的15%。
2、横向≤900圆周;纵向≤10%孔高。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
孔壁镀瘤
合格:
无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。
不合格:
镀瘤影响孔径公差的要求。
晕圈
合格:
无晕圈;因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至导体距离的50%,且任何地方≤。
不合格:
因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至导体距离的50%,或>。
粉红圈
合格:
无粉红圈;出现的粉红圈未造成导体间的桥接。
不合格:
出现的粉红圈已造成导体间的桥接。
表层PTH孔环
合格:
2级标准:
孔位于焊盘中央;破盘≤90°,焊盘与线的接壤处线宽缩减≤20%,接壤处线宽≥(如图中A)。
1级标准:
孔位于焊盘中央;破盘≤180°,焊盘与线的接壤处线宽缩减≤30%(如图中B)。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
表层NPTH孔环
合格:
2级标准:
孔位于焊盘中央(图中A);孔偏但未破环(图中B)。
1级标准:
孔位于焊盘中央;焊盘与线接壤处以外地方允许破出,且破出处≤90°(图中C)。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
焊盘
焊盘露铜
合格:
未出现焊盘露铜。
不合格:
已出现焊盘露铜。
焊盘拒锡
合格:
无拒锡现象,插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。
不合格:
出现拒锡现象。
焊盘缩锡
合格:
2级标准:
焊盘无缩锡现象;并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%(图中A)。
1级标准:
焊盘无缩锡现象;并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。
(图中B)。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
焊盘损伤
1、焊盘中央
合格:
SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。
不合格:
SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。
2、焊盘边缘
合格:
2级标准:
缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤1mil。
1级标准:
缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤≤。
不合格:
所呈现的缺点已超出上述准则。
焊盘脱落、浮离
合格:
正常使用过程中,焊盘无脱落、浮离基材现象。
不合格:
正常使用过程中(不包括返修),焊盘浮离基材或脱落。
焊盘变形
合格:
表贴焊盘无变形;非表贴焊盘的变形未影响焊接。
不合格:
表贴焊盘发生变形或非表贴焊盘变形影响焊接。
焊盘尺寸公差
焊盘尺寸公差要求
SMT焊盘
+5%/-10%
插件焊盘
±2mil
注:
满足上述公差的同时,要保证导体间隙大于等于4mil;尺寸测量以焊盘的顶部为准。
导体图形定位精度
任意(两)导体图形(包括SMT焊盘和基准点)到光学定位点位置偏差D=|LD-LT|,LD是PCB表面任意导体图形到定位点的设计距离,LT是PCB表面任意导体图形到定位的实际测试距离。
一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。
合格:
任意导体图形到光学定位点的最大位置偏差符合下面要求:
图形距离
X≤500mm
500mm 最大位置偏差 ≤ ≤ 图形距离: 两图形对角线距离 不合格: 超出表格数据。 标记及基准点 基准点不良 合格: 基准点光亮、平整,无损伤等不良现象。 不合格: 基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。 基准点禁布区 合格: 距离mark点范围内不允许添加厂家LOGO或其它标识。 不合格: 不符合上述要求。 基准点尺寸公差 合格: 尺寸公差不超过±。 不合格: 尺寸公差已超过±。 字符模糊 合格: 字符清晰;字符模糊,但仍可辨认,不致混淆。 不合格: 字符模糊,已不可辨认或可能误读。 标记错位 合格: 标记位置与设计文件一致。 不合格: 标记位置与设计文件不符。 标记油墨上焊盘 合格: 标记油墨没有上SMT焊盘;上插件焊盘且可焊环宽≥。 不合格: 标记油墨上SMT焊盘;上插件焊盘且造成可焊环宽<。 其它形式的标记 合格: PCB上用导体蚀刻的标记或盖印的标记符合丝印标记要求,蚀刻标记与焊盘距离≥。 蚀刻标记 不合格: 出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。 蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊,已不可辨认或可能误读。 切入基板的标记 阻焊膜 导体表面覆盖性 合格: 无漏印、空洞、起泡等现象。 不合格: 因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。 阻焊膜厚度 合格: 图示各处,线顶处(A)阻焊厚度≥10um,线角位(B)阻焊厚度≥5um;阻焊厚度不高于SMT焊盘25um且测量数据已基材为基准面。 不合格: 不符合上述要求。 阻焊膜脱落 合格: 无阻焊膜脱落、跳印。 不合格: 各导线边缘之间阻焊膜脱落、跳印。 阻焊膜起泡/分层 合格: 2级标准: 在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层;气泡尺寸≤,每面≤2处且隔绝电性间距的缩减≤25%。 1级标准: 起泡/分层没有形成导体桥接。 不合格: 所呈现的缺点已超出上述准则。 阻焊塞孔 阻焊塞过孔 合格: 方式1)——表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度≥70%孔深,孔不允许露铜;位于铜面的单面开窗或双面开窗散热孔(如BGA中间铜皮上散热孔),其塞孔深度≥30%。 方式2)——表面处理后做塞孔的PCB(板厚小于的板不作深度要求)塞孔深50%孔深且不允许透光,允许有锡圈,锡圈单边<5mil,孔内残留铅锡满足要求。 不合格: 出现漏塞现象;孔内残留锡铅或塞孔深度不满足要求。 盘中孔塞孔 合格: 1.无漏塞孔; 2.无焊盘污染,可焊性良好; 3.塞孔无凸起,凹陷≤. 不合格: 不满足上述条件之一。 阻焊塞孔空洞与裂纹 合格: 无空洞或裂纹;空洞或裂纹但未导致露铜;空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。 不合格: 空洞或裂纹导致露铜,并且空洞或裂纹延伸至孔口。 阻焊膜波浪/起皱/纹路 合格: 阻焊膜无波浪、起皱、纹路;阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接 不合格: 已造成导线间桥接 吸管式阻焊膜浮空 合格: 阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。 不合格: 阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。 阻焊膜的套准 对孔的套准 合格: 未发生套不准现象,阻焊膜均匀围绕在孔环四周;失准满足下列条件: 1、插件孔,阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环;上插件焊盘且可焊环宽≥。 2、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。 不合格: 1、插件孔,阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环;上插件焊盘造成可焊环宽<。 2、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。 对其他导体图形的套准 合格: 对于NSMD焊盘,阻焊膜没有上焊盘。 对于SMD焊盘,阻焊膜失准没有破出焊盘 阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形 阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜 不合格: 不满足上述条件之一。 阻焊桥 阻焊桥漏印 合格: 与设计文件一致且焊盘空距≥9mil的贴装焊盘间有阻焊桥。 不合格: 发生阻焊桥漏印。 阻焊桥断裂 合格: 阻焊桥剥离或脱落≤该器件引脚总数的10%。 不合格: 阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。 阻焊膜物化性能 阻焊膜硬度 合格: 经5H(以上)铅笔试验,阻焊膜未出现划伤。 不合格: 经5H(以上)铅笔试验,阻焊膜出现划伤。 阻焊膜和标记油墨耐溶剂性 合格: 阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被溶解或变色情形。 不合格: 阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或变色情形。 阻焊膜附着力 合格: 2级标准: 附着力满足阻焊膜附着力强度试验要求。 1级标准: 实验前阻焊已剥落(已剥落阻焊未曝露相临导体,且浮离≤2处、每处面积≤25mm2),而剩余阻焊仍紧密附着。 附着力满足阻焊膜附着强度试验的要求。 不合格: 阻焊剥脱超出上述限度。 阻焊膜修补 合格: 无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2。 不合格: 每面修补>5处或每处修补面积>100mm2。 双层阻焊膜 合格: 无双层阻焊膜;双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。 不合格: 附着力试验不合格,或阻焊膜厚度不符合要求。 板边漏印阻焊膜 合格: 无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度≤3mm。 不合格: 板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。 颜色不均 合格: 同一面颜色均匀、无明显色差。 不合格: 同一面颜色不均匀、有明显差异。 外形尺寸 板厚公差 板厚(mm) 公差(mm) 及以下 ± 大于小于等于 ± 大于小于等于 ± 大于小于等于 ± 大于小于等于 ± 大于 ±10% 注: 板厚的测量以PCB最大板厚测量为准;当PCB上有金手指时,板厚测量金手指位置。 (板边是指板边缘向内8mm的区域) 外形尺寸公差 长宽度尺寸 公差 长宽度尺寸≤300mm时 ± 长宽度尺寸>300mm时 ± 板内所有挖空区域 ± 位置尺寸 ± 注: 位置尺寸是指V-CUT距成型边公差。 翘曲度 单板 背板最大翘曲度 板的状况 最大翘曲度 无SMT的板 % 1%,同时最大变形量≤4mm 板厚<的SMT板 % 板厚≥的SMT板 %,同时最大弓曲变形量≤ 非对称混压板 % V-CUT要求,如下: 对于纸基板如FR-1: 对于纸基板如FR-1: 当板厚尺寸h≤时,双面V-cut保留部分要求为b=h/2±;当板厚尺寸h>时,双面V-cut保留部分要求为b=±,复合基材CEM-1依据纸基板标准进行V-CUT。 对于其它非纸基材料如FR-4,当板厚尺寸h≤时,双面V-cut保留部分要求为b=±;当板厚尺寸 角度﹠=30°~60°,允许公差±5°。 当拼板的间隙宽度≥40mil时为铣槽,设计间隙为5mil或20mil时为V-CUT板。 多行单列拼板的单元板与辅助边间的V-CUT,以单元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线;单元板与单元板间的V-CUT,以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。 可观察到的内在特性 介质材料 压合空洞 合格: 2级标准: 压合结果整齐均匀,有空洞但≤且介质厚度≥。 且不影响最小电气间距的要求。 1级标准: 压合结果整齐均匀,有空洞但≤且介质厚度≥。 不合格: 所呈现的缺点已超出上述准则。 非金属化孔与电源/地层的空距 合格: 电源层/接地层避开非金属化孔的空距≥。 不合格: 电源/接地层避开非金属化孔的空距<。 分层/起泡 合格: 2级标准: 无分层或起泡。 1级标准 不合格: 所呈现的缺点已超出上述准则。 过蚀/欠蚀 过蚀 合格: 过蚀深度介于与之间,孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。 不合格: 过蚀深度低于或大于,孔环上下两边都出现残角。 欠蚀 合格: 欠蚀深度≤.。 不合格: 欠蚀深度已>. 介质层厚度 合格: 介质层厚度≥或符合设计文件要求。 不合格: 介质层厚度<或不符合设计文件要求。 树脂内缩 合格: 对于HASL表面处理的PCB,热应力前树脂内缩<=10%的板厚,其它表面处理的PCB,热应力前应没有树脂内缩,热应力测试之后发生树脂内缩可接收。 不合格: 树脂内缩不符合上述要求。 内层导体 孔壁与内层铜箔破裂 合格: 2级标准: 无裂纹。 1级标准: 单面有裂纹,但没有扩展到整个内层铜箔。 不合格: 所呈现的缺点已超出上述准则。 镀层破裂 合格: 2级标准: 无裂纹;A型裂纹。 1级标准: 出现A&B型裂纹;C型裂纹在其中一边尚没有扩展到整个铜箔。 不合格: 所呈现的缺点已超出上述准则(对所有级别来说,出现下图的C&D型裂纹,均为不合格)。 表层导体厚度 起始铜箔厚度完工导体厚度(最小值) 内层铜箔厚度 起始铜箔厚度完工导体厚度(最小值) 比IPC4562所列厚度低13um 地/电源层的缺口/针孔 合格: 缺陷尺寸≤,且625mm2内不超过4处。 不合格: 尺寸或数量超标。 金属化孔 内层孔环 合格: 2级标准: 内层PAD与导线连接位≥,非连接位孔环与孔允许相切。 1级标准: 内层PAD与导线连接位≥,非连接位允许90°破盘。 不合格: 所呈现的缺点已超出上述准则。 PTH孔偏 合格: 隔离环的最小环宽≥。 不合格: 隔离环的最小环宽<。 孔壁镀层破裂 合格: 镀铜孔壁未发生破裂 不合格: 孔壁镀铜层出现破裂 孔角镀层破裂 合格: 孔角镀层未发生破裂 不合格: 孔角镀层破裂 渗铜 合格: 2级标准: 无基材渗铜;渗铜≤ 1级标准: 渗铜≤ 不合格: 所呈现的缺点已超出上述规格。 隔离环渗铜 合格: 2级标准: 无渗铜;A处渗铜≤;B处渗铜应满足最小电气间距的要求。 1级标准: A处渗铜≤;B处渗铜应满足最小电气间距的要求。 不合格: 所呈现的缺点已超出上述规格。 层间分离(垂直切片) 合格: 2级标准: 孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合,两种层次界面之间无分离现象,且介面之间并无夹杂物存在。 1级标准: 内层分离或夹杂物只发生在其中一边,且不超过孔环厚度的20%。 不合格: 所呈现的缺点已超出上述规格。 层间分离(水平切片) 合格: 2级标准: 镀铜孔壁与内层孔环间无胶渣,铜孔壁与铜箔孔环已直接接合,
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