试产准备.docx
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试产准备.docx
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试产准备
如何做好试产前的准备工作?
分八部分讲述:
确定试产目标
生产工艺准备
生产工具准备
生产人员准备
生产设施试用
生产设备调试
试产进度安排
试产总结
先讲第一部分:
确定试产目标
因为我只是做工程的,现说生产有点班门弄斧,有错误请各位指正!
做什么工作都需要制定工作目标,试产需要大家制定不同阶段的目标,但一定要有最终产品目标,即做出合格样板
在此之前,要先做好生产工艺准备,最好开工开机前,开个小型诸葛会,安排各自
岗位人员,负责不同区域,相互之间要求加强沟通交流,有问题即时解决
下面讲第二部分:
生产工艺准备
检查工艺设计是否合理?
原材包材选择是否正确?
设备是否可以满足生产?
环境条件是否满足产品要求?
配方设计是否合理合法?
如果以上问题得到不断修正,基本可以满足试产条件,还要考虑物料衡算,不要在试产时这领多了,这个用完了,呵呵,手忙脚乱的情况尽可能减少为好!
还有准备工作要做好工艺文件和生产加工控制程序,这个即可以做为试产指导,又可以为以后不断改进提供依据。
当然,工艺文件最好控制在少数人员手里,不要到处乱发。
试产生产现场建议多找到几位工厂精英在场,其中包括一些部门负责人,现实中也有一些相关部门人员不听指挥的。
下面讲第三部分:
生产工具准备
准备生产工具也不是一时一刻就能完成的,选择合理合适的工具,计算好使用数量种类档次,具体有配料桶,配料勺,配料柜,温湿度计等等。
另外要安排好工具的管理人员,有时也有工具买了但是用到却找不到的情况,这些琐碎工作只能靠各位的责任感了
下面讲第四部分:
生产人员准备
建议大家不要等到用人之际,才临时找人。
新建工厂的生产人员必须经过安全教育、岗位技术培训,取得相关合格证书后方可上岗工作。
特种作业人员,必须经过有资质的专业培训机构培训并取得国家认可的资格证书,持证上岗。
很多工厂是一个技术专业性强、设备自动化水平高、各生产环节联系密切的企业,不论是生产管理人员、专业技术人员,还是运行、检修维护人员,都有学习培训的必要,试产准备人员的技术培训工作,是确保顺利投产以及投产后的长期运行好、生产管理好、经济效益好的重要环节。
虽然各类人员的培训重点不同,对每个人来说其技术起点也不同,但最终目的是通过生产技术培训,提高所有人员的岗位适应性,培养团队合作能力、事故反应能力及处理能力,达到生产管理人员能够正确地进行生产管理;运行人员正确地操作和处理运行中的异常现象;检修维护人员能够正确地检修维护设备,处理设备发生的异常情况。
论坛里有很多这样的教材,其中我也发了不少,有空大家参考一下。
下面讲第五部分:
生产设施试用
这里我说的生产设施指跟生产有关所以的配套设施,如工作台,周转车,配料桶,配料勺,配料柜,更衣柜,胶框,胶盘,垃圾桶,垃圾车,扫把,洗地机,手拉叉车,机动叉车,卡板,劳保用品(防滑工鞋,电工鞋,手套,耳塞,口罩),灭蝇灯,灭蝇纸,杀虫水,粘鼠胶,老鼠笼,风帘,风淋室,灭菌灯,也包括检验设施:
电子秤,灭菌锅、电热培养箱、无菌室、超净工作台、显微镜,温湿度计,电导率仪,密度计,恒温干燥箱------林林总总,种类繁多。
采购回来不要一放了事,大家要拿来不断试用,发现问题及时解决。
大家之前一定要策划好,不要临时抱佛脚,使整个试产计划泡汤。
下面讲第六部分:
生产设备调试
除了生产设备以外,与设备相配套的水电气也要进行全面检查。
具体到设备调试,我列一个环保设备调试方案大家参考:
一、目
的
(1)检验各个构筑物中的细部结构尺寸、闭水情况、熟悉各部位功能,测定构筑物及其设备性能;
(2)检查各设备机组运转情况,并做好详细的检测记录。
(3)对试车过程发现的存在问题逐一分析解决。
二、范
围
污水处理单元
设备
厂外格栅泵房
格栅除污机
提升泵
格栅间
转鼓格栅
旋流沉砂池
砂水分离器
旋流桨和抽砂泵
鼓风机房
鼓风机
各种空气阀
二沉池
刮泥机及吸泥机
套筒阀和各种启闭机
浓缩池
刮泥机
吸泥机
三、人员配置
电气工程师一名,机械工程师一名,电气技术员一名,机械技术员一名,电气技工两名,机械技工两名
四、空载试车
(1)严格按照其设备说明及运行手册进行;
(2)检查格栅安装尺寸、角度,开启格栅除污机进行空载试验,检查格栅空载运行情况;
(3)检查水泵机组各处螺栓连接的完好程度,轴承中润滑油是否充足、干净,检查出水阀、压力表及真空表上的阀门是否处于合适位置,供配电设备是否完好;
(4)检查砂水分离器安装尺寸,供配电是否完好,开启砂水分离器,进行空载试验,检查砂水分离器运行情况;
(5)鼓风机空载试车严格按其运行手册进行,完毕后再与系统串联进行:
打开曝气系统空气管路上的所有闸、阀门,首先逐台开启鼓风机,开启时先点动,后正式启动,记录各鼓风机运行参数,并检查空气管路各闸、阀门气密性。
鼓风机进行并网试验,记录各鼓风机运行参数;
(6)沉淀池刮泥机进行空载试车,在无水情况下逐台启动刮泥机,检查刮泥机安装情况,主要检验刮板与池底有无阻卡部位,配合是否严密,刮泥机导轮行走是否平稳;
五、负载试车
1.厂外泵站:
将进水渠道和泵前池注满水,启动机械格栅,检查格栅运转情况,检查闸、阀门开启是否灵活,检查皮带输送机运转情况,启动进水泵,检查进水泵、止回阀(单向阀)是否运转正常,检查电磁流量计是否准确,检查格栅前后的液位差是否准确可靠,监测格栅、皮带输送机驱动电机的电流、电压以及轴温是否正常;
2.旋流沉砂池:
注水至设计水位,然后开启可调速旋转桨板,检查旋转桨板运行情况,启动抽砂泵和砂水分离器,检查砂水混合液提升情况,注水后,检查池体结构有无漏水,各闸、阀门是否启闭自如,并无漏水现象;
3.生物反应池:
向池中注水至淹没曝气头高度并打开供气干管供气阀门,先少量打开生化反应池布气管路调节阀门。
此时,开一台鼓风机,向反应池供气,根据曝气情况,逐个池子调整曝气量,然后继续向反应池注水,并逐渐开大空气管路调节阀,在生化反应池不同液位下,检查曝气情况是否均匀。
直至进水达到反应池设计水位,检查生化反应池池体有无渗漏,并开启厌氧搅拌器、缺氧搅拌器在清水中运行状况,开启混合液回流泵和污泥回流泵,检查各台回流泵工作状况,检查反应池各闸、阀门是否严密不漏水;
4.沉淀池:
向池中注水至设计水位,并开启刮泥机,检查刮泥机在清水中运行情况,启动排泥系统的各种阀门,测试管道是否畅通并检查沉淀池相关管路各闸门安装情况;
5.加氯接触池:
向接触池中注入清水,少量开启加氯装置,检验加氯装置的工作情况、安装是否合适、控制系统和报警装置是否灵活可靠以及闸门启闭是否灵活。
六、设备问题(见下表)
1.机电设备类:
编号
设备类型
故障现象
可能原因
处理措施
1电机1.无法启动
无电源或接线脱落
检查电源及线路
2.运行中电流过小或过大
负载端故障
检查负载情况
3.温升过大
轴承或负载过大
检查轴承或负载端
4.噪音明显
基础不牢固;轴承问题;负载端故障
加固固定装置;检查轴承;检查负载端
5.转向错误
电源三相调乱
调整相序
6.运行中电压升高
电源故障,负载端故障
检查电源或负载端
2螺旋细格栅除污机1.走动轮在导轨内卡住
轴承故障
检查轴承
2.整机抖动
基础或紧固螺栓不牢固
加固基础;拧紧紧固螺栓
3.冲洗水压力不足
水压不足
增大水压,调节阀门
3螺旋输送机1.桨叶与槽体发生卡阻
传动杆偏移
调整桨叶位置
2.传动过程有抖动
基座不牢固
紧固基座
3.渣料外溢
接口未能对上
调整接口位置
4漩流搅拌器1.桨叶松脱
未能上紧
重新紧固
2.整体抖动
基座不牢固
紧固基座
6水平管式吸泥机1.刮泥板有卡位、突跳现象
池底坡度不合理;刮板有松脱
调整刮板
2.撇渣板有卡位、突跳现象
未紧固;位置偏移
重新紧固;调整撇猹板位置
3.中心支座传动故障
传动电机故障
检查传动电机
7离心鼓风机1.压力过高或过低
进出风口调节不当;叶轮有磨损
调节进出风口;更换叶片、叶轮
2.机壳过热
在调节阀关闭情况下长时间运转
停机冷却或打开调节阀降温
3.风机振动
基础不牢固;连轴器故障;叶轮故障
加固基座;调整连轴器;修理叶轮
2.泵类:
故障现象
可能原因
处理措施
启动后水泵不输水1.吸水管路不严密,有空气漏入
检查吸水管路
2.泵内未灌满水,有空气存在
重新灌水,开启放气门
3.水封水管堵塞,有空气漏入
检查和清洗水封水管
4.安装高度太高
提高吸水池水位或降低水泵和水井水面间的距离
5.电动机转速不够
检查电源电压和周波是否降低
6.电动机旋转方向相反
调整相序
7.叶轮及出水口堵塞
检查和清洗叶轮及出水口
运行中电流减少1.转速降低
检查原动机及电源
2.安装高度增加
检查吸水管路,吸水面
3.空气漏入吸水管或经机械密封进入泵内
检查管路及机械密封
4.吸水管和压水管路阻力增加
检查管路及管路中可能堵塞之外或管路过小
5.叶轮堵塞
检查和清洗叶轮
6.叶轮的损坏和密封环的磨损
清洗过滤网
7.进口滤网堵塞
降低吸水管端的位置
8.吸水管插入吸水池深度不够,带空气入泵
运行中压头降低1.转速降低
检查原动机及电源
2.水中含有空气
检查吸水管和机械密封
3.压力管损坏
关小压力管阀门,并检查压力水管
4.叶轮损坏和密封磨损
拆开修理,必要时更换
原动机过热1.转速高于额定转速
检查原动机及电源
2.水泵流量大于许可流量
关小压水管上阀门
3.原动机或水泵发生机械磨损
检查原动机和水泵
4.水泵装配不良,转动部件与静止部件发生摩擦或卡住
停泵,用手转动,找出摩擦和卡住的部件,然后加以修理或调整
5.三相电动机有一相保险丝烧断或电动机三相电流不平衡
更换保险丝或检修电动机
水泵机组发生振动和噪声1.装置不当
检查机组连轴器和中心以及叶轮
2.叶轮局部堵塞
检查和清洗叶轮
3.个别零件机械损伤
更换零件
4.吸水管和压水管的固定装置松动
拧紧固定装置
5.安装高度太高,发生气蚀现象
停用水泵,采取措施以减少安装高度
6.地脚螺栓松动或基础不牢固
拧紧地脚螺栓,如果基础不牢固,可加固或修理
轴承发热1.轴瓦接触不良或接触不适当
进行检修校核
2.轴承磨损或松动
仔细检查,进行修理和调整
3.油环转动不灵活,油量太少或供油中断
检查或更新油环,使润滑系统畅通
4.转子中心不正,轴弯曲.
进行校正或更换油
5.油质不良或油内混有杂物
更换油质,或将油滤过处理,清洗轴承和油室
6.轴承尺寸不够
改造轴承
管路发生水击
水泵或管路中有空气
放出空气,清除积聚空气的原因
3.阀门类:
故障现象
可能原因
处理措施
渗漏量过大
密封不良
调整阀门和阀板的密封
不能顺畅地起闭
重合度不适当
调整启闭机与闸门的重合度
限位失灵
行程开关故障
检查、调整行程开关
4.管道类:
故障现象
可能原因
处理措施
连接处渗漏
连接时未能良好密封
重新套接
管体泄漏
管件有本质性问题
更换管件
管件堵塞
管线内有杂物未清理出来
清理管线内杂物
下面讲第七部分:
试产进度安排
以下我们新厂的《试产进度计划》,完全原创,大家也可参考一下
一.设备安装调试的准备
筛选机:
已安装完成
↓
混料机MIX:
#月#日到厂,管道安装#天,安装调机#天,#月#日完成;
↓
煮糖机器COOK:
#月#日和#日工程师进厂,#月#日完成;
↓
冷却线COOLLINE:
#月#日安装,#月#日开始调试,#月#日完成
↓
包装机器PACK:
#月#日进厂安装调试,#月#日培训,#月#日完成;
二.生产原材料的准备
A.生产人员:
人数#人,#月#日招工,#月#日培训
B.原材:
砂糖—资料已确认,已下单,已到厂
糖浆---资料已确认,已下单,已到厂
香精----资料未确认,未下单,未到厂(只到一种)
色素---资料未确认,未下单,未到厂
。
。
。
。
水-----设备已安装,管道安装中
C.内包材:
PET复合袋—资料已确认,部分下单,未到厂(#月#日到)
D.外包材:
外箱—不知道有没有
三.生产辅助工具的准备
货架---未确认
工作台面---已确认
周转车----未确认
配料桶,勺----已确认
垃圾桶------已确认
塑胶卡板-----确已认
四,车间配套设施的的准备
清洗消毒的工器具及药剂
泡脚池----确已认
臭氧消毒发生器----已确认
水池-----已安装
通风排气-----未确认
五.试产的进度安排可分三个阶段
1.干试(#月#-#月·日)
周期:
约10天左右
方法:
在无原料的情况下空转机器
参与者:
维修及相关人员
目的:
验证设备的安装好坏:
皮带是否跑边、振动是否、控制程序是否合理正常等等,以及对相关人员进行前期的岗位操作培训
重点跟进:
各运输带及其转轴、包装机、机器操作程序等
2.小规模试产(#月#日-#月#日)
周期:
2-3周
方法:
每天投料生产的时间控制在2-4小时,生产的速率可控制在核定载荷的60%-80%之间。
参与者:
车间各部门
目的:
1.初步检验各设备的性能,收集数据并校验设备间的协调性.
2.试验并测定各产品参数,规范作业方法.
3.人员的培训.
4.生产资料准备的状况的验证.
5.检验个部分相互协调.
6.完善车间布局.
重点跟进:
各生产参数的收集/人员的培训.
3.较大规模试产(#月#日-#日)
周期:
1-2周
方法:
每天投料生产的时间控制在6-8小时,生产速率控制在核定载荷的80%-100%之间.
参与者:
车间各部门
目的:
最终标准化各生产参数
找出生产活动中较大不良点加以改善
下面讲第八部分:
试产总结
试产结束后,非常有必要由主导人召集生产、品质部、工程等相关部门人员进行总结。
总结会议需从工程技术、品质保证、现场实施、客户服务、成本分析等环节进行讨论、分析和评价,并最终整理出《试产总结报告》供大家下次继续改进。
实例分析:
在新产品试产结束后进行试产总结是一项重要的活动,所有项目组成员需要就试产过程出现的问题要及时总结分析,明确问题的解决办法。
表1是某电子厂的新产品试制总结报告。
此总结报告根据项目组相关成员在试产总结会的讨论总结形成的。
表1某厂新产品试产总结报告
摘要
问题描述
建议改进意见
外壳太挤
L4、L5、C6、C7位置太挤,太靠边,装外壳时外壳易凸起变形。
重开模要求加宽外壳\加高内空.
本批请生产/品管控制,器件严格要求贴板
脉冲磁环工艺不方便操作
L3中间脚直接用铜线做脚不规则,每次插件时要整脚。
中间出脚不方便操作,线径由当前0.43加粗至0.5-0.55,同时要求供应整脚.
铝电解电容
C14体积太大(∮6.3*11mm)太靠边,切脚时易损伤,建议采用小体积。
该电容整脚需注意,保证脚与本体之间的距离.后续布板改正
端子台浮高
OUTPUT丝印不规范(现为PUTOUT),OUTPUT端子距板边太近,过波峰时与爪子相碰易浮高。
修改错误丝印;
拼板请注意:
端子台与板边最小距离7-8mm
NTC脚距不对
NTC1PCB脚距7.0mm,实物脚距7.15mm,不好插,每次插件时要整脚。
要求客户提供对应脚距的物料.
HB0135脚距加大,到合适位置或改模
C9的脚距不对
C9PCB脚距9.0mm,实物脚距10.0mm,不好插,每次插件时要整脚。
修改脚距加大至10,下批修改
D4的孔径与引脚不相符
D4PCB孔径1.6mm,ER206引脚直径为∮0.8mm,看是PCB孔径改小,还是增加两孔。
D4孔径改至1.2,修改PCB模具
DB1的脚距不对
DB1PCB脚距7.0mm,实际AI一般需9.0mm,AI易打裂,不能打,需更改。
研发再增加一个孔,下批修改PCB模.至小改到9mm
D12孔径与脚径不相符
D12PCB孔径1.0mm,孔径太小,打AI时脚不规则(易变形),不好打,需更改。
D12孔径改至1.2mm
高频来料不好插件
L2、L4、T1来料脚距与PCB实际脚距有差异,不好插,要求供应商整脚。
1.要求骨架供应商增加气孔;
2.要求供应商整脚.
相同元件加工成型尽量一致
D7、D8、D9、D11为同一元件,加工时最好能为一个方向,以方便加工,同一元件几个加工状态不好加工,也易混料,员工也不易识别,D7、D9丝印需更改。
调整D7,D9丝印
X2电容引脚有偏差
C13安规电容封脚不规则,有的太靠边造成电容会超出板边,与外壳相干涉,不好装外壳。
加宽外壳后可解决该问题;
现有外壳,要求供应商注意控制
SMD的封装与焊盘的一致性
来料电阻是2010封装,PCB焊盘1808
修改PCB,以后需检查,特别是对于封装有修改的物料,一定要确保一致性,避免出现修改了物料,没有更正PCB上的封装.
PCB严重弯曲变形,导致焊锡流到PCB顶层
过波峰焊前加装夹具,控制过程非常好
对于这种长条形PCB产品,以后需提前设计夹具
L5电感只有两个引脚,安装不稳
稳定性不好,出现歪邪。
现改为3PIN脚,PCB增加一无焊盘过孔。
物料更改,需注意电感与PCB板的物料配套
外壳防反
外壳建议采用防反设计,以防装反。
结构加高防反结构,外壳有错位现象,供应商整改模具
在老化过程中出现智能PTC及外壳烧坏的现象
经分析:
是在更换R18时有虚焊和R18损坏,使没有异常保护。
从而导致在测试非对称整流效应没有保护而过热损坏智能PTC压敏部分。
在维修过程中并没有更换智能PTC。
为防止再次发生此问题,对于只要在非对称整流效应不保护的半成品,在维修好其他电路的同时,必须更换智能PTC。
共模器件确认
共模电感由于验证工作不完整,导致批量返工
对于高频器件的验证(具体参见电感器件的确认及验证规范待发布)
外壳开模
1.外壳图纸未提及拔模斜度
2.外壳下盖凹槽尺寸有误
塑胶外壳必须注明拔模斜度;
结构件尺寸必须作仔细检查.不能出明显的错误.
Q50设置参数发生变化
电子镇流器在Q50生产中发现参数设置与标准不相符.
对于有预设参数的工位,IPQC需点检预设参数的准确性并保持记录.如果测试中电脑出现死机,重启动后Q50测试员需向IPQC申请核对预设参数,并作好记录.
认证工作经验1
异常测试,不对称功率的测试失败.
送样时,已预计风险,但没有去验证,直到被认证机构测试出结果,我们才出方案解决.
对于能预见的风险,一定要落实处理.
对于新的标准要求要加强预防功能.认真学习并解读相关标准关键章节。
认证工作经验2
关于外壳的爬电距离
有风险预见,但没有实际执行.导致由认证机构提出后才整改.
HB1135生产用周转箱
生产用周转箱(用于HT系列出货的包装箱,造成出货数量不够)
除非是指定用周转箱,否则使用仓库其他物料作周转箱一定需经过研发确认后才能使用.应启用物料代用的流程
9月23日安排加班生产
加班生产时出现物料不够,临时停拉.(共模电感不够生产使用)
申请加班前的工作计划:
物料\人员\设备等情况均需提交;对于待确认物料需要落实并责任至个人.
外壳供应不足10.4
生产过程中出现外壳供应中断,造成生产线停拉
在途物料的准确到位很关键
ROHS控制程序的执行
个别生产用料没有提供ROHS报告,也没有提出相关控制程序,直接进仓,上生产线
生产物料的ROHS测试报告
应该说这次试产总结做得还是不错的:
各相关部门的人员,如研发、生产、采购等等,都参与了此次总结,而且总结出了不少的问题,并针对每个问题均提出了解决办法。
对于公司的管理者代表和质量经理来说,这仅仅是一个开端。
在此次会议中形成的结论,是我们企业质量管理进行体系优化工作的来源。
在上述表内描述的26个问题(其中某些问题包括了多个方面的现象,在此也加以统计在内),粗略地来看,可大致分为以下几个领域(如图1所示),并在这几个领域提供了组织进行优化的方向:
图1.试产问题总结分类
从图1中所示,一半的问题根源均来自于设计,四分之一的问题是由于制造工艺设计不当造成的。
从当前的情况来看,需要集中解决研发问题、制造问题与风险管理。
下面再针对各个领域的问题进一步分析。
其中,研发问题分类如下:
图2.研发问题分类分析
由此可见,下一步先着手要做的事是:
1、规范元器件封装定义,每一个元器件的封装图都能清晰地描述元器件的外围尺寸、管脚距离及焊盘焊孔等相关要求;在新物料导入流程中加入相关技术认证检查要点以加强器件封装图的正确性;
2、明确结构设计规范,将电装工艺及结构装配设计紧密结合起来;
3、完善PCB丝印要求规范。
制造方面,有一半问题是因为制造工艺流程不当而引起,而另一半是缺乏上线前准备工作检查不足或没有相应的操作指导布导致的。
风险管理方面的问题,主要是项目管理者没有对这些风险引起重视,对于认证存在侥幸心理。
经过上面的简单分析,建议该组织由质量部牵头,组织各部门业务骨干,集中短时内进行以下改进:
1、
完善现有产品开发流程文件:
a)结构设计:
在这项活动中可以考虑结构设计团队是否具有建立数字模型的能力,如果具备这项能力,可以通过建立元器件的数字模型,从而模拟产品内部的结构组装,可在早期判断产品在电装、组装等方面是否存在设计问题。
b)PCB设计:
与PCB紧密相连的是PCB制造及PCBA电装工艺,可以根据组织能力逐步完善元器件封装库,根据制造工艺要求制定相应PCB设计规范,明确PCBA板边、线宽、线距、器件距、丝印等等内容。
c)新物料导入:
元器件的封装信息是必须提交的资料之一,并由专人进行审核。
2、
明确试产活动前的准备活动检查要素;
3、
收集返工代价,从成本的角度分析上述问题带来的损失;
4、
结合以上工作的结论,及时地在组织内部进行培训与宣传。
流程体系的每一次改进数据都来自于每次活动的回顾与总结,因此,每次活动的回顾与总结,也需要我们更加重视。
我们关注,不仅仅是要解决当下的问题,还要重视将来如何预防类似错误的再一次发生。
这里虽然只是根据某次活动回顾进行分析,在适当的情况下,也可以在收集一定周期内的数据的基础上进行统计分析,关键在于要真正找到问题的根源,而不是浅尝辄止。
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