线路板生产年终总结.docx
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线路板生产年终总结
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线路板生产年终总结
篇一:
pcb工艺总结
pcb工艺总结:
第一章、原材料
1、基板:
一般印制电路板用基板材料可分为两大
类:
刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料(包括玻纤布基覆铜板;纸基覆铜板;复合基覆铜板,另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有:
芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等),浸以树脂胶黏剂(即绝缘材料,酚醛树脂、环氧树脂(ep)、聚酰亚胺树脂(pI)、聚酯树脂(peT)、聚苯醚树脂(ppo或)、氰酸酯树脂(ce)、聚四氟乙烯树脂(pTFe)、双马来酰亚胺三嗪树脂(bT)),通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。
2、铜箔:
覆铜板的铜箔在出厂前需要进行表面处理。
(有电镀铜箔和碾压铜箔,后者主要用在挠性产品中。
)
A传统处理
a、瘤化处理:
在粗面迅速镀一层铜
b、是否镀锌、镀镍处理
c、是否进行钝化处理
3、防焊漆:
主要作用是留出板上等焊的通孔及pAD(锡垫),将其它的线路及铜面盖住,防止波焊时造成短路;防止湿气及各种电解质侵害线路、防止外来的机械伤害;绝缘功能。
防焊油漆颜色有绿、黄、白、黑。
种类主要有环氧树脂IR烘烤型、uV硬化型、液态感光型,干膜防焊漆。
环氧树脂IR烘烤型:
uV硬化型:
液态感光型:
液态感光双组份防焊油墨吧,其主要成份是:
树脂,色粉,铜面促进剂,消泡剂,稳定剂等
干膜防焊漆:
4、油墨:
第二章生产工工艺
一、内层制作工艺
1、裁板、磨边:
将一张大料根据不同拼板要求用机器切成小料的过程。
开料后的板边尖锐,容易划伤手,同时使板与板之间擦花,所以开料后再用磨边机磨边。
2、铜面处理:
在印刷电路板制程中不管那一个步骤,铜面的清洁与粗化的效果关系着下一工序的成败。
以下工序需要进行铜面处理:
a.干膜压膜;b.内层氧化处理前;
c.钻孔后;d.化学铜前;e.镀铜前;
f.绿漆前;g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前;h.金手指镀镍前
除a.c.f.g.外,其余工序的铜面处理皆属制程自动化中的一部分。
(1)铜面处理工艺(a.刷磨法、b.喷砂法、c.化学法)
1刷磨法:
需要做刷良试验,确定刷深及均匀性。
○
a、优点:
成本低、制程简单弹性;
b、缺点:
薄板细线路板不易进行、基材拉长不适内层薄板、刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀、有残胶之潜在可能
c、工艺流程:
利用刷磨均匀抛刷铜面其平整且刷痕一致,获得均匀的粗糙度,对油墨有良好的附著力。
刷磨轮分三种:
尼龙刷磨;白毛清洗刷磨(无研磨剂)、不织布刷磨轮;
2.喷砂法:
喷砂材料由70%矿物化火山岩组成,去除氧化物,粗糙铜面。
○
3化学微蚀法(发展趋势,因为产品向着超薄方向发展):
只针对内层薄片○
(厚度小于8mil)使用。
有时与刷磨工序联合使用。
主要微蚀液为sps(过硫酸钠)+硫酸,过硫酸铵+硫酸体系;双氧水+硫酸体系.微蚀速度40~60u/s.
3、图像转移
(1)印刷法(将逐步被干膜法替代):
下列是目前尚可以印刷法cover的制程:
a.单面板之线路,防焊(大量产多使用自动印刷,以下同)
b.单面板之碳墨或银胶c.双面板之线路,防焊
d.湿膜印刷
e.内层大铜面
f.文字
g.可剥胶(peelableink)
(2)丝网印刷:
丝网印刷中几个重要基本原素:
网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油墨,烤箱等,.
a.网布材料
(1)依材质不同可分丝绢(silk),尼龙(nylon),聚酯(polyester,或称特多龙),不锈钢,等.电路板常用者为后三者.
(2)编织法:
最常用也最好用的是单丝平织法plainweave.
b.网版(stencil)的种类
(1).直接网版(Directstencil)
将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上烘干后连框共同放置在曝光设备台面上并覆以原稿底片再抽真空使其密接感光经显像后即成为可印刷的网版通常乳胶涂布多少次,视印刷厚度而定.此法网版耐用,安定性高,用于大量生产.但制作慢,且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良.
(2).间接网版(Indirectstencil)
把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来然后把已有图形的版膜贴在网面上待冷风干燥后撕去透明之载体护膜即成间接性网版其厚度均匀,分辨率好,制作快,多用于样品及小量产.
c.油墨
油墨的分类有几种方式
(1).以组成份可分单液及双液型.
(2).以烘烤方式可分蒸发干燥型化学反应型及紫外线硬化型(uV)
(3).以用途可分抗蚀,抗镀,防焊,文字,导电,及塞孔油墨.不同制程选用何种油墨,须视各厂相关制程种类来评估,如碱性蚀刻和酸性蚀刻选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样.
d、烘烤
不同制程会选择不同油墨,烘烤条件也完全不一样,须根据厂商提供的datasheet,再依厂内制程条件的差异而加以修改.一般因油墨组成不一烘烤方式有风干,uV,IR等烤箱须注意换气循环温控时控等.
3、干膜法:
4、蚀刻:
用于蚀刻的化学药液种类常见者有两种:
一是酸性氯化铜(cucl2)蚀刻液,一种是碱性氨水蚀刻液,主要配方见下图:
酸性蚀刻液中cu2+浓度控制:
a.cucl2酸性蚀刻反应过程之分析
铜可以三种氧化状态存在原子形成cu°,蓝色离子的cu++以及较不常见的亚铜离子cu+金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解见下面反应式1
cu°+cu++2cu+-------------
(1)
在酸性蚀刻的再生系统就是将cu+氧化成cu++,因此使蚀刻液能将更多的金属铜咬蚀掉
以下是更详细的反应机构的说明
b.反应机理及过程
直觉的联想在氯化铜酸性蚀刻液中cu++及cu+应是以cucl2及cucl存在才对但事实非完全正确两者事实上是以和hcl形成的一庞大错化物存在的
cu°+h2cucl4+2hcl2h2cucl3-------------
(2)
金属铜铜离子亚铜离子
其中h2cucl4实际是cucl2+2hcl
2h2cucl3实际是cucl+2hcl
在反应式
(2)中可知hcl是消耗品即使
(2)式已有些复杂但它仍是以下两个反应式的简式而已
cu°+h2cucl42h2cucl3+cucl(不溶)----------(3)
cucl+2hcl2h2cucl3(可溶)----------(4)
式中因产生cucl沈淀会阻止蚀刻反应继续发生但因hcl的存在溶解cucl维持了蚀刻的进行由此可看出hcl是氯化铜蚀刻中的消耗品而且是蚀刻速度控制的重要化学品。
1)蚀刻机理:
cu+cucl2→cu2cl2cu2cl2+4cl-→2(cucl3)2-
2)影响蚀刻速率的因素:
影响蚀刻速率的主要因素是溶液中cl-、cu+、cu2+的含量及蚀刻液的温度等。
a、cl-含量的影响:
溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系,当盐酸浓度升高时,蚀刻时间减少。
在含有6n的hcl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3,并且能够提高溶铜量。
但是,盐酸浓度不可超过6n,高于6n盐酸的挥发量大且对设备腐蚀,并且随着酸浓度的增加,氯化铜的溶解度迅速降低。
添加cl-可以提高蚀刻速率的原因是:
在氯化
铜溶液中发生铜的蚀刻反应时,生成的cu2cl2不易溶于水,则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜,这种膜能够阻止反应的进一步进行。
过量的cl-能与cu2cl2络合形成可溶性的络离子(cucl3)2-,从铜表面上溶解下来,从而提高了蚀刻速率。
b、cu+含量的影响:
根据蚀刻反应机理,随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。
较微量的cu+就会显著的降低蚀刻速率。
所以在蚀刻操作中要保持cu+的含量在一个低的范围内。
c、cu2+含量的影响:
溶液中的cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。
一般情况下,溶液中cu2+浓度低于2mol/L时,蚀刻速率较低;在2mol/L时速率较高。
随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。
当铜含量增加到一定浓度时,蚀刻速率就会下降。
为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率,必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。
d、温度对蚀刻速率的影响:
随着温度的升高,蚀刻速率加快,但是温度也不宜过高,一般控制在45~55℃范围内。
温度太高会引起hcl过多地挥发,造成溶液组分比例失调。
另外,如果蚀刻液温度过高,某些抗蚀层会被损坏。
5、剥膜:
剥膜在pcb制程中有两个工序会使用:
一是内层线路蚀刻后之D/F剥除,二是外层线路蚀刻前(剥除(若外层制作为负片制程))。
化学药液多为naoh或Koh浓度在1~3%重量比。
内层之剥膜后有加酸洗中和也有防铜面氧化而做氧化处理者。
6、Aox检测:
内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合,由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AoI)之使用在大厂中已非常普遍,利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查但AoI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短断路电性测试。
7、压合:
(1)表面氧化处理:
A.增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion).
b.增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力
c.在裸铜表面产生一层致密的钝化层(passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响
主要有黑化与棕化工艺:
黑化:
黑化工艺:
它是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应,使得树脂与铜面的接触面积增大,结合力加强。
在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠(naclo2)、高锰酸钾(K2mno4)等,以naclo2化学反应为
例:
4cu+nacLo2------2cu2o+nacL2cu2o+nacLo2------4cuo+nacL
黑氧化处理的产物主要是氧化铜(cuo),黑化层因液中存有高碱度而杂有cu2o,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。
此种亚铜在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。
黑化因结晶较长,厚度较厚,一般铜面的瑕疵较容易盖过去而能得到色泽均匀的外表。
但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而现出铜之原色,有些人认为黑化的产物是氧化铜和氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧
篇二:
线路板厂实习报告
实习报告
电气工程学院
09级自动化卓越工程师试点班
韩景强
090103020XX0
20XX年12月30日
实习报告
1.实习综述
1.1实习企业介绍
河北航凌电路板有限公司地处新兴的海港城——黄骅市,与天津接壤,东临205国道,交通便利。
公司始建于1972年,专业生产高精密度、高品质的单面、双面、多层电路板和各种类型的机箱产品。
现有员工680人,工程技术人员98人,厂区占地7万平方米,厂房建筑9800平方米,固定资产1.2亿元。
全套生产、测试设备及工艺技术均从美国、德国、日本引进,形成年产电路板20万平方米的生产能力。
产品质量先后创省优、部优、国优,20XX年被农业部评为“全国乡镇企业创优先进单位”,20XX年被评为“河北省知名品牌”,20XX年获“中国驰名品牌”“河北省著名商标”,20XX年获得“河北省诚信企业”等荣誉称号,先后晋升为省级先进企业、国家高新技术企业。
1998年通过Iso9002质量管理体系认证;20XX年通过gb/T19001-2000质量管理体系认证和美国uL认证;20XX年通过gJb9001A-20XX质量体系认证和Iso14001:
20XX环境管理体系认证。
20XX年国防科工委三级保密资格认证,并获得武器装备科研生产许可证企业先后晋升为省级县级企业、国家高新技术企业、国家大型二档企业,航凌公司始终位于全国pcb行业前列。
“优质、守信”、“高标准、高水平”是本公司的经营宗旨,三十多年来始终坚持以用户为己任,严格生产工艺和质量控制,全面实施gJb9001A-20XX质量管理体系,是产品质量达到美军标mIL和国军标gJb362A的各项指标要求,产品同时满足weee和欧盟的Rohs指令要求,并广泛应用于电子、电力、通讯、网络工程、仪器仪表、国防军工等高科技电子整机领域畅销全国26个省市及美国、德国、英国等国家。
为了扩大规模满足不断增长的市场需求,我公司于20XX年8月在重庆市永川投资1亿元建立重庆航凌电路板有限公司公司占地面积44220平方米,其生产设备均从德国、瑞士、日本、以色列等国家地区引进,自动化程度高,生产工艺流程先进,年生产电路板达15万平方米从设备的自动化程度和技术的整体的水平,均位于全国pcb行业前列是西南地区现代化企业之一。
为满足用户需求,公司先后在北京、天津、重庆、西安、武汉、洛阳、济南、石家庄、成都等地建立了18个办事处。
一大批重点科研院所和企业是我们的长期、稳定的客户,建立了良好的合作关系,互惠互利。
航凌公司正在以全新的面貌迎接挑战,开创未来。
1.2实习岗位介绍
我实习的岗位是河北航凌电路板有限公司pcb线路板质检员。
其主要
1.负责本车间的技术管理,质量检验及计量管理工作。
2.负责本车间各工种在施工过程中质量检验,审查各车间提出的基础零件和主要部件是否必要更换,在保证质量的前提下减少材料损耗,降低成本。
3.经常巡回到各车间,及时了解生产过程中所出现的技术问题和计量问题,与车间员工共同研究解决,要掌握每樘门各个部件的技术要求,及时纠正在生产中的差错,保证生产质量,减少返工浪费。
4.负责每樘门的检验工作,经过检验和调试,全面了解每樘门的质量
技术状况,发现不符合出厂要求的应通知车间主管,切实做好每樘门的各级检验制度。
因此我们每天的工作十分繁琐,有时也有挑战性。
每天都要不停的学习。
1.3实习时间
汉王科技股份有限公司顶岗实习从20XX年9月到20XX年1月。
1.4企业指导教师
质检部门主管:
刘克举
2.顶岗实习技术总结
开始的第一天就知道自己的工作主要和电脑有关,和我本身的专业自动化有一些关联,但是我还是毅然选择了这个职位——数据加工员。
因为我想对这份工作有更多的了解。
作为一个质检除了要了解自己所做的工作流程外,还要加强自己的责任心。
只有这样才能更好的做出客户想要的达到的产品要求。
我一般做的都是负责生产线各工序的首检检查,生产线工程中5s的监督检查和品质的监控、跟踪、改善效果确认以及不良问题的反馈。
工作的环境不算太好,可能是做pcb这块的多少有点接受不了。
一天开始的第一个工作就是先大统的问一下各个工段今天会做什么,问完之后就开始我的首检工作。
我所在的管辖范围一般是做电路板的第一道工序,还有就是快最后变成成品的前一个工序。
我一般都会先去检验模冲所冲出来的板子的同心度是否在规定范围之内,(所谓模冲就是把要做的板子放在一个模具里面冲压出来样品的模型。
)我所看的模具是做给诺基亚的线路板,序号叫778e,一般冲出来的板子会拿到二维投影机上面测出不同的同心度,如果测出来的数字超出规定的范围之内,我就有权利让这个工序停止,反之就可以继续,一般生产都会说让继续做下去,而我们质量就让停止,毕竟他们要的是产量,我们要的是质量,这样多少双方会有矛盾的,最后一般都会叫工艺的来解决看看产品可不可以。
所以为了质量我只能这样。
如果解决不好的话生产也只能不做了。
但是有什么问题我都会写在巡检表上方便下次解决。
不过一般的冲床都是会有好多个模具的虽然名字不一样但是冲的东西都是一样的,有时为了试模具就会耽误好多时间。
有时候真的也挺忙的。
我看的第二步的工序就是看数控的钻孔机,他们是做板子的最主要工序,如果他们的板子钻出来是篇的话下一步就不可以继续下去,虽然是用机器钻的,但是在中间还是会出现或多或少的问题,比如说钻孔卡轴了运行不了了,如果停下来后维修再继续钻的话就有可能偏孔。
不过在上板子之前就要让他们上牢固点不然机器转动过程可能会有松动就会导致偏孔。
不过在钻板子之前他们数控的员工会去开料房去领他们今天会做的板子的料,不过这也是我要看的范围,我要看他们拿的料对不对,开出来的料尺寸大小是不是要做板子的大小,如果他们开错了,一般我都会开异常单或者报废单给他们,最重要的还有就是不能让他们开的板子放反了,因为一般板子的正反不一样的,如果他们放反了就算最后钻孔钻出来了也是要报废的,所以我对这个步骤一般都比较谨慎一些,免得最后不好办。
如果出现正反放错了,相对的他们就会扣两个小时的时间,干我这个的不能心软,只要心软倒霉的真的只有自己。
等他们开好了料还要把板子包起来,一般都是下面是木板中间是要做的铜箔板最上面是铝板,一般都会放三个铜箔板,这样可以节省好多时间做的夜比较快一些。
等这些前步骤都做完了就是钻孔了。
但是一般钻
孔机钻出来的板子时间不一样的,都要有一定的时间控制的。
不同型号的板子钻的时间就会不同,孔数也有区别。
待孔钻玩后我所做的就是拿出原有的样品铝板放在钻出来的铜箔板子上对,看看板子是否有偏差,如果有偏的可以剪脚做一个标记为下一步工序做提醒。
不过这个也是可以有一定偏差的,事事总是不会太完美的吧。
不过这一步就要看我的眼力和责任心了。
看完了还不行,还要写记录表,这样上面查的时候也会清楚点哪里哪天出问题的。
这些记录可都是要交上去的,我可不敢怠慢和忽视的。
再下一道就是钻好的板子要去塞树脂,这样是为了板子的导电功能,塞每一个板子都要看一下有没有漏孔的(漏孔:
没有塞到树脂)如果有就让他们补孔没有就可以继续下去。
再看看有没有偏孔的,如果有的话说明在钻孔那一块出问题了,不过我先说明一下钻孔一般我做的都是抽检,我们做ipqc的职责就是巡检和抽检。
一般塞完一批96块后就会把他们放到烘箱里面烘两个小时,只要放进烘箱里了,说明这道工序就快结束了。
我就可以去检查下一个地方了。
再下面就是把他们烘好的板子都会拿去砂带水磨板那里用机器把那些塞好的树脂再磨掉,这样是为了把树脂留在孔里两面的不要。
磨树脂我也会去看看,一般看机器磨的有没有刀印啊,有的话是不可以继续的。
过后虽然是磨了但是还是会有少量的树脂残留在表面,这样会把板子拿去烘干,再让人工帮忙磨掉,待他们磨了后,我就去检验目测板子上面是否有树脂,有就再磨,没有就进入下一道工序。
我最后的检查工序就是快到成品的时候把要做好的板子铣出来。
在铣床的时候一定要注意看,员工在铣板子的时候会根据板子的型号打定位针出来,再把垫在板子地下的木板放在上面,最后都弄好了再把要铣的板子放上去,一般最多放十条板子不然会铣不下来多余的边的。
在铣的过程中要看紧点,因为上面是用胶带粘的,在铣的时候胶带会松动,如果不及时去停止机器的话,在铣床机上的板子就会报废的,这样到最后都坏了,前面就前功尽弃了。
不过最最主要的就是一定要在做每一道工序中要带上手套的,这样不仅会在板子上留下印记而且会损坏板子要受到惩罚的。
就因为刚来的时候有过一次教训,所以每次在做事情之前都会做的很周到不会有过多的初心大意。
这样也给了我做事要认真不可马虎的一个教训吧。
不过还好我记住了它。
至少我不再会丢三落四。
主要的首检就这样算做完了,接下来的就是更累的了。
我是一个ipqc嘛主要还是巡检,我会在产线上来回走动,看看产线上的员工有没有按照规范做事情,如果违规的话就提出来让他们改正,幸好那些员工对我还不错都会听我的不会太为难我。
如果他们做的太过分的话奖惩单还是会有的。
一天下来都会累的腰酸背痛的,但是心里是挺高兴的,因为有成就感有充实感。
至少不是浑浑噩噩的过一天,至少每天我都学会了一点点知识。
专业对不对口不要紧,最主要的还是你那份有责任的心和吃苦耐劳的那份劲头。
下班的前一段时间可是最重要的,我要把今天的巡检表写了之外还要把今天所遇到的问题要写一下总结,也是为了第二天的会议做准备的,我会在第二天把今天的异常情况在会上说一下,并把解决的方法也说一遍,如果有没解决的夜通知领导让他们来分析解决。
这样的一天那也就可以回去休息了。
不过我都会回去听听歌舒缓一下心情去面对第二天的工作,即使每天都是重复的,我也不会轻易放弃现在的实习机会。
这就是一个锻炼,一次磨练,一次考验一个人耐力的机会。
我从没想过放弃,我想我会坚持到最后。
3.顶岗实习技术总结的体会与建议
20XX年9月,我怀着激动的心情踏上了期待已久的实习之路,当我坐上离开学校的班车那一刻起,我就知道我将经历一段特殊的不平凡的并且充满收获的人生旅程,那旅程必定在我的生命中写下浓墨重彩的一笔,必定会在我的生命中留下绚烂多彩的回忆,并定会给我带来生命中无与伦比的财富。
实习期虽然很短,却使我懂得了很多。
不仅是进行了一次良好的校外实习,还学会了在工作中如何与人相处,知道干什么,怎么干,按照规定的程序来完成工作任务。
为我以后更好的发展奠定了基础。
经过这几个月实习下来,使我受益良多,具体的实践体会如下:
1.是要有坚定的信念。
不管到哪家公司,面对困难我们要端正心态,对于我们前进道路中的困难,取决于我们踏脚的位置,那样困难也能变成我们飞速成长的跳板。
2.要认真了解公司的整体情况和工作制度。
只有这样,工作起来才能得心应手。
3.要学会怎样与人相处和与人沟通。
只有这样,才能有良好的人际关系。
工作起来得心应手。
与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮忙和相互体谅。
4.要学会怎样严肃认真地工作。
以前在学校,下课后就知道和同学玩耍,嘻嘻哈哈、大声谈笑。
在这里,可不能这样,因为,这里是公司,是工作的地方,是绝对不允许发生这样的事情的。
工作,来不得半点马虎,否则就会出错,工作出错就会给公司带来损失。
所以,绝不能再像以前那样,要学会像这里的同事一样严肃、认真、努力地工作。
5.要多听、多看、多想、多做。
到公司工作以后,要知道自己能否胜任这份工作,关键是看你自己对待工作的态度,态度对了,即使自己以前没学过的知识也可以在工作中逐渐的掌握。
我们今后不管干什么都要端正自己的态度,这样才能把事情做好。
6.要学会虚心,因为只有虚心请教才能真正学到东西,也只有虚心请教才可使自己进步快。
总得来说在实习期间,虽然很辛苦,但是,在这艰苦的工作中,我却学到了不少东西,也受到了很大的启发。
我明白,今后的工作还会遇到许多新的东西,这些东西会给我带来新的体验和新的体会。
因此,我坚信:
只要我用心去发掘,勇敢地去尝试,一定会能更大的收获和启发的。
此次的毕业实习为我深入社会,体验生活提供了难得的机会,让我在实际的社会活动中感受生活,了解在社会中生存所应该具备的各种能力。
为以后自己的奠定坚实的基础。
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