HP惠普CQ516笔记本拆机详解图解指南改良散热.docx
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HP惠普CQ516笔记本拆机详解图解指南改良散热.docx
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HP惠普CQ516笔记本拆机详解图解指南改良散热
本人学生,宿舍好友本子CQ516实在太热,待机65左右,给点压力轻轻上85,还曾一度出现90高温,
本子的散热风道不咋地,D壳打孔,本来要去实训车间冲压,无奈有20好几学生在实训,只好找电子老师
接了一个小台钻,那种给PCB电路板打孔那种,手机拍照,大家凑合看吧,
主板正面
主板背面
散热模块
裸露的南桥
单声道小喇叭,一根原装内存,一根自己加的金邦的内存
这是散热风扇的正面,主板已经拿出,
如果放上键盘,这里根本无法满足涡轮风扇的进气,
涡轮风扇是垂直进气,
散热风扇的位置
拿走主板后风扇
拿走风扇,注意看风扇下方
这个位置注意细看,
看正中间,D壳上已经有风扇孔开槽的模具
但是厂家生了一道工具,就没有开槽
涡轮风扇是垂直进气,上方时键盘,挡着,下方没开进风槽,
温度自然很高,这里后面还有图,要改造,
没错,没有进风口,大家应该看见D壳模具上有开槽印记
但是厂家却没有开槽,
众所周知,涡轮风扇的气体流向垂直于转轴,
简单说,涡轮风扇的进风口是正上方和正下方
看看这涡轮风扇的进风口,上方紧贴着键盘,等于堵死,
下方紧贴着D壳,D壳却没进风口,
怪不得这个笔记本出风口风量非常非常非常的小!
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待机,游戏满载温度高,就在所难免了,
风扇位置的反面,
D壳全图
风扇拆开了,但是风扇上的薄铁片和早期IBM类似
是铆在塑料上,拆开了,要用胶带封边处理,
知道这是啥吧,
这回知道了吧
还不知道,把键盘拆了,放在键盘位上,让涡轮风扇充分进风的,这个风扇的进气口正上方是键盘,这是以前没有在D壳打孔时用纸盒做的,现在D客打孔了,用键盘就可以了
来个特写,原先进风口让键盘当了,现在好了,风大了,温度也降低了,来个特写,键盘位上的进风口,进气更充裕!
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风量也就更大,比我D壳打孔温度还要猛,用它的话,游戏满载,温度没超过65度!
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但是想想也知道,灰尘太大,用了2星期,涡轮风扇上都是灰尘,很大的灰!
导致动不平衡,噪音很大!
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所以才不用了,要在D壳打孔了,这样放键盘就就行,D壳打孔,放上键盘,温度70,和以前90比起来,还是能接受了, 拆的所有东西合影喽!
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我这只用了2星期,但是可想而知,灰尘极大,所以才有这次在D壳打孔,
现在已经不用这个纸板了,还是用键盘,
看看键盘排线,和主板插槽本来就不在一直线上,所以弯曲了,
显示屏
主板D壳位置,这个位置是CPU,铝片已经热的发黄,图片不清晰,实际看非常明显的,
D壳全图
C壳反面
C壳正面
拆机工作台
宿舍电脑合影
宿舍还有2台神舟的
今天的主角来了,D壳已经打孔
车间有实训,不能借冲压,就借了小台钻慢慢钻的,
风扇的正下方,
原来风扇正下方可没法进气哦,
风扇正上方可是键盘挡着,也没法进气的,
好了,就这些了,来张宿舍的照片大家看看,那被子叠的最烂的就是我的铺
本人用的CQ42原厂风扇进气口,原厂的,我可没动,上面的图都是CQ516的,
(注:
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