微电子技术专业建设发展规划doc.docx
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微电子技术专业建设发展规划doc
微电子技术专业发展规划
在现有专业建设建设方面,按照学院“强化特色、树立品牌”的方针,对本
部门现有专业进行梳理,加强建设。
深入开展专业调研,依托行业岗位用人需求,
按岗位人才技能由基本到综合要求,重新优化专业课程体系,使培养所有学生达
到基本技能岗位要求、部分学生达到技能水平要求较高的、较综合的岗位要求。
微电子技术专业以半导体工艺、电子元器件为重点领域,进行专业改造,开展建
设。
在新兴专业培育上,对现有的微电子技术专业进行深入建设与改造,讨论修改专业名称及人才培养体系,使微电子技术专业逐渐向新型器件产业领域过渡。
“十二五”期间将专业建设投资重点转移到微电子技术专业上,以保障专业师资、基地建设与课程改革需要,主动适应产业的飞速发展,计划在“十二五”期间将
微电子技术专业建设成为院级特色专业水平,在专业规模定位上,“十二五”期间,本部门将本着协调、可持续发展的原则,调整专业办学规模,使所有3年制高职在校生规模整体微电子技术专业控制在80人左右。
一、行业背景与人才需求
(一)行业背景
微电子产业是21世纪的朝阳产业。
据中国集成电路行业协会的统计,随着
全球电子产品转移至中国生产制造的趋势带动下,中国产业快速成长。
众所周知,中国正成为世界集成电路制造基地,而在中国,长三角地区就集
中了70%制造企业。
2002年中国产值仅269亿人民币,至2006年已达1,006
亿人民币,而且历年产值成长率均远高于全球水准,2007年产值达1,291.9亿
人民币,年成长率28.4%。
2007年中国设计业、制造业营收则分别达267亿
人民币、418亿人民币,年成长率各为43.5%、35.3%;而测试业营收约607
亿人民币,年成长率为18.6%。
2007年测试业在产业链中的产值比重占47.0%,
而设计业、制造业的产值比重则分为20.7%、32.3%。
中国未来的芯片产量年增长率可达42%,远远超过10%的全球平均水平,2010年有望发展成全球的集成电路产业重点地区。
(二)人才需求和定位
学院位于长三角地区,随着电子制造业北上、内移,淮安正成为厂家看好的阵地。
专业建在地方经济的增长点上,在未来的几年内,淮安市政府还将IT产业作为淮安的第一支柱产业。
目前已有富士康、达方电子、明基集团等大型企业进驻。
根据项目规划,富士康产业园将总共吸纳12万各类人员就业。
2007年我
国信息产业人才需求量为777万人,今年我省信息产业人才自今年起每年的需求将达到20万人,在上苏州和苏州工业园区、南通需求量最大的人才专业为,微电子技术、电子科学与技术、精密机械设计与制造。
在南京、常州对微电子技术人才需求量也相当大。
二、现取得的主要成绩和存在的主要问题
主要的基础有:
近年来,我国高等职业教育持续快速发展,独立设置的高职
高专院校数量呈现增长趋势,招生数急剧增长。
淮安信息职业技术学院原有电子
类相关专业众多,例如应用电子技术、电子声像、通信技术、电子信息技术等相
近专业,积累专业相关的实验实训基础,使开设这个专业有了一定的基础。
我们
现在拥有很强的基础课程教育体系,还有很强的专业基础教学体系。
近年来,由
于中国特别是长三角地区正在成为世界的工厂,使得该专业人才需求急剧升温,
有若干本科院校设立了该专业,但在我们这样的专科层次设立这个专业方向很
少。
我们的师资力量经过前几年的酝酿,进行了人才引进及培养,已经形成了一
支结构较为合理师资队伍。
《版图设计及应用》是院级精品课程,《电子封装与测
试技术》是示范建设课程;拥有《芯片及测试技术》实训中心,光电技术实训中
心,版图设计实验室,SOPC技术实验室等专业校内实验实训室,与无锡华润华
晶微电子有限公司等8家企业建立了校企合作;《微电子封装技术》教材出版,
《半导体物理与器件》、《半导体制造工艺》、《版图设计及应用》校内讲义;《半
导体工艺》等实验实训讲义6本。
三、建设目标和特色
以校企合作办学为突破口,全面推行开放办学,着力进行课程、教材、校
内“生产性”实训环境及师资队伍建设,依托长三角发达的电子信息产业,把专
业建设成为在人才培养模式、课程体系、实训环境、师资队伍建设等方面独具特
色的专业,成为长三角地区电子制造业高技能人才培养基地。
本专业培养掌握微电子技术专业职业岗位所需的基础理论知识和专业技能,具有集成电路芯片制造工艺设备安装、运行、维护、调试能力、集成电路版图设计能力等与微电子技术相关能力的高等技术应用性专门人才。
通过对微电子技术人才需求的调查与分析,提出专业培养目标及对应的能
力,如图所示。
专业定位
半导体器件半导体器件半导体器件电子产品
制造工艺设制造设备操驱动IC版图技术支持、
计作与维护设计销售、管理
中低级职位中低级职位中低级职位中低级职位
图1专业定位
中等规模集
成电路版图
设计能力
半导体工艺设
新型电子元
备操作、维护、
器件的设计、
检测能力
应用能力
专业职业能力:
版图设计、VHDL、电子封装与测试、半导体制造工艺、新型电子元器件
可靠的政治素质
必备的人文基础
电工与电路技术
单片机应用技术
高尚的职业道德
必备的外语水平
数字电子技术
电子线路板设计与
良好的敬业精神
模拟电子技术
制作技术
专业公共能力
四、建设内容图2本专业学生职业能力关系图
(一)人才培养模式与课程体系改革
1、模式
坚持“工学结合”,探索“以产养学”人才培养模式,积极推行工学交替、顶岗实习等教学模式。
把教和学从传统的、封闭的课堂解脱出来,将部分课程的教学、实训在企业合二为一,实现“教产一体”。
利用区域优势,联系顶岗实习企业。
学院地处长三角,周边微电子企业众多,为了实施工学交替,广泛联系微电子相关生产企业,根据企业岗位需求,学生在企业顶岗实习,企业工程师给学生进行实习指导。
顶岗实习时间不少于6个月。
每届学生到工厂进行为期一个月的工艺实习,相关课程可由工厂的工程师直接授课。
组织学生到相关微电子厂进行顶岗实习。
实行全日制培养,向“全真”实习、实训方向努力。
2、课程体系建设
根据本专业人才培养模式的要求,按照以职业活动为导向的项目式课程体系的建设思路,以微电子行业岗位的职业素质要求以及岗位能力分析为依据,制定统一规范的课程标准。
将企业相关技术标准、规范、操作守则、岗位体系和职责
纳入到教学内容中来,并实时跟踪企业新技术的应用,实现教学内容的不断更新。
专业课程内容的组织和教学实行一体化和项目化的方法进行。
以新型电子元器件设计、制造和应用及其驱动电路设计为内容的课程体系。
在教学过程中,注重技能训练与职业素质的培养,积极推行“双证书”制度,对《半导体工艺》课程实行一体化教学,整个教学围绕半导体器件制造工艺流程
进行,同时将职业资格考证纳入教学计划。
《版图设计》课程直接在专业实验室进行教学。
企业需求(职业岗位)课程设置校内实训
版图设计及应用
半导体制造
新型元器件
电子线路
电子技术基础实训中
心
VHDL集成电路设计
SOPC实训室
版图设计
考工,行标,企文
微电子材料
半导体制造工艺平面工艺实训
电子封装与测试技术光电子实训中心(LED)
工程制图
单片机应用技术单片机实训室
微传感器技术
以
企
业
需
求
为
出
图3以“校企合作,微电子产业链”为导向的课程体系图
3、课程建设
表1:
课程建设表
名称
建设目标
建设时间
经费(万元)
负责人
《半导体制造工艺》
院级
2013年12
月
2
许金星、张楼英
《电子封装与测试》
院级
2012年12
月
2
张楼英、吴大军
《微传感器技术》
院级
2014年12
月
2
赵安邦
《新型电子元器件》
院级
2015年12
月
2
吴大军谭伟东
《VHDL集成电路设
2015年12
2
院级
月
安雪娥
计》
4、教材建设
表2:
教材建设表
名称
建设时间
经费(万元)
负责人
《半导体制造工艺》
2013年12月
2
许金星、张楼英
《VHDL集成电路设计》
2012年12月
2
张楼英、吴大军
《半导体物理与器件》
2014年12月
2
吕广才
《微传感器技术》
2015年12月
2
赵安邦
《新型电子元器件》
2015年12月
2
吴大军谭伟东
5、课程数字化资源建设
表3:
课程数字化资源建设表
名称
建设时间
经费(万元)
负责人
《半导体物理与器件》
2014年12月
2
吕广才
《微传感器技术》
2015年12月
2
赵安邦
《新型电子元器件》
2015年12月
2
吴大军
(二)师资队伍建设
表4:
师资队伍建设计划表
项目
2012年
2013年
2015年
总人
合计
人数
金额
人数
金额
人数
金额
数
(万元)
专业带头人
1
10
1
10
骨干教师
2
14
2
14
1
2
5
30
及“双师”
特聘专家
1
5
1
5
2
10
兼
职
行业企业
教
2
4
1
2
3
6
技术骨干
师
能工巧匠
2
4
1
2
3
6
合计
2
14
8
37
4
11
14
62
表5:
教师培养一览表
培养类型培养对象培养方式培养内容(目标)培养时间实施地点
专业带头人
吴大军
脱产学习
微电子工艺
2011-2012
高校或生产
企业
许金星
脱产学习
版图设计
2011-2012
高校或生产
企业
安雪娥
脱产学习
VHDL
2012-2013
高校或生产
企业
骨干教师
吕广才
脱产学习
半导体
2012-2013
高校或生产
企业
赵安邦
脱产学习
MEMS工艺
2011-2012
高校或生产
企业
谭伟东
脱产学习
微电子工艺
2011-2012
高校或生产
企业
特聘专家
聘请
开设短期课程讲
2010-2010
高校或企业
座
兼职教师
行业企业
聘请
实践指导
2010-2010
生产企业
技术骨干
能工巧匠
聘请
实践指导
2010-2010
生产企业
(三)校内外实训基地建设
1、半导体工艺实训中心(与光电子技术专业共用)
(1)建设目标
完成生产线超净室的规划、设计与建设,规划生产性LED生产封装测试生
产线,完成实训室主要设备的采购、生产线的安装、调试与生产,满足微电子封
装与测试课程的实训教学要求,成为校内“生产性”和“以产养学”实训基地。
(2)建设内容
①新建实训室1间,面积80M2,完成生产线超净室的规划、设计与建设;②
购置半导体工艺全生产线设备包括氧化、光刻、扩散
(3)建设功能
①对3名专业教师进行生产性项目的培训与实训,配备1名专职技术与管
理人员。
②确定生产性实训项目,并完成专业1个班学生开设微电子工艺实训项
目。
③可供老师进行教科研项目。
④可以面向本地区微电子技术专业紧缺人才,
开展职业技能培训。
(4)建设资金:
总投资150万元
2、校外实训基地建设
成立校外实训基地建设项目组,由聂开俊负责。
完成与韩华新能源、苏州和
舰、长电科技、华润华晶微电子、南通富士通、无锡英飞凌等公司的校企合作共
建事宜。
(四)社会服务能力建设
①开展职业技能培训。
②开展短期项目培训和中长期证书培训相结合的社会培训服务,校企联合培训。
③农村剩余劳动力转移培训。
④职教师资培训,更好地服务于地方经济。
(五)学生创新能力建设或其它特色项目
对外加工、技术合作,利用本专业的技术力量和先进的实验实训设备,承接
来样、来件加工服务。
五、资金预算与预期成果
(一)项目资金预算表
表6:
微电子技术专业资金投入预算表
专业名称
微电子技术
建设项目
12年
13年
15年
才培养模式与课程体系
2
2
1
人才
课程建设
4
6
培养
模式
4
6
和课
教材建设
程体
系改
课程数字化资源建设
4
6
革
小计
2
14
19
专业带头人
10
10
师资
骨干教师
14
14
2
队伍
及“双师”
建设
小计(万)
5
10
10
10
35
20
30
特聘专家
5
5
10
行业企业
4
2
6
技术骨干
能工巧匠
4
2
6
小计
14
37
21
72
校内实训基地软件建设
4
4
4
12
实训
校外实训基地建设
2
2
2
6
基地
建设
小计
6
6
6
18
社会服务能力建设
3
4
3
10
学生创新能力或其它项目
3
4
3
10
合计
38
67
40
145
(二)项目建设进度与预期成果
表7:
微电子技术专业项目建设进度与预期成果表
建设
内容
2013年
2015年
预期目标:
预期目标:
人
才人
1、创建与实施以工作过程为导向的工学结合人
1、实施并完善以工作过程为导向的工学结合
培才
养培
模养才培养模式,制定人才培养模式的实施体系。
人才培养模式,形成较完善的人才培养方案和
式模
和式
课与2、构建与以工作过程为导向的工学结合人才培
实施体系。
程课
体程
养模式相适应的课程体系,制定课程标准。
2、完善并实施课程标准。
系体
改系
验收要点:
验收要点:
革
1、人才培养模式建立的调研、论证报告;
1、制订并完善人才培养模式相配套的管理制
预期目标:
预期目标:
课
、《VHDL集成将半导体制造工艺》、《VHDL集成电路设计》、
程组织教师对《半导体制造工艺》
建
设电路设计》、《半导体物理与器件》、《微传感《半导体物理与器件》、《微传感器技术》、
器技术》、《新型电子元器件》进行重点建设。
《新型电子元器件》建设达到院级精品课程水
预期目标:
预期目标:
教
材
完成2门教材的编写。
启动
3门校本教材的编完成3门教材的编写。
建
设
写
验收要点:
预期目标:
预期目标:
课完成2门课程数字化资源建设,启动
1门课程完成3门课程数字化资源建设。
程
数
字数字化资源建设。
验收要点:
化
资
验收要点:
完成《微传感器技术》、
《半导体物完成《新型电子元器件》课程数字化资源建设,
源
建
设理与器件》2门课程数字化资源建设,
并通过专并通过专家鉴定验收。
家鉴定验收;
预期目标:
预期目标:
通过国内外培训,培养
1名专业带头人,提
继续培养1名专业带头人,提高其解决生产关
师
专
资
业
高其科研和实践教学能力,以及把握专业发展
键技术的能力,能够研发和推广新技术、
新成
队
带
伍
头
建
和改革方向的能力。
果。
人
设
验收要点:
验收要点:
1、选派专业带头人赴国外进修,学习国外职业
1、通过国内外培训,培养专业带头人的相关
预期目标:
培养骨干教师2名。
骨
干验收要点:
教1、教师进高校、企业参加培训的相关资料;师2、每年发表1篇以上科技或教学论文;及3、主持或参加1项教科研项目;
“
双4、指导、培养青年教师相关资料。
师”
验收要点:
1、主持或参与科研课题1项/人;
预期目标:
聘请企业特聘专家1名。
特
聘验收要点:
专
家
1、参与制订专业建设方案;
2、制定实训教学方案1套,主持编制实训讲义
预期目标:
培养骨干教师2名。
青年教师企业实践锻炼1
名
验收要点:
1、教师进高校、企业参加培训的相关资料;
2、每年发表1篇以上科技或教学论文;
3、主持或参加1项教科研项目;
4、指导、培养青年教师相关资料。
验收要点:
预期目标:
续聘1名企业特聘专家。
验收要点:
1、指导2名青年实践教师;
2、开展专业讲座和就业讲座各1次;
3、完成教学工作量100学时/年。
行
预期目标:
预期目标:
业
企在原有企业顶岗实习指导教师的基础上,
聘请企继续1名企业兼职教师的聘请。
业
技
业兼职教师
2名。
验收要点:
术
骨
干验收要点:
1、参与实践课程教学;
预期目标:
预期目标:
在原有企业顶岗实习指导教师的基础上,聘请企
继续1名企业能工巧匠的聘请。
能业能工巧匠
2名。
工
验收要点:
巧
验收要点:
匠
1
、参与实践课程教学;
1、参与实践课程教学;
2
、教学工作量不低于
120学时/年;
2、教学工作量不低于120
学时/年;
3
、有学生评教档案。
3、有学生评教档案。
校
预期目标:
预期目标:
内
制定实验实训基地管理办法,
完善实训规程,提制定实验实训基地管理办法,完善实训规程,
实
训
基高实践教学质量。
提高实践教学质量。
地
软验收要点:
验收要点:
件1、讨论制定实训基地人员、设备、运行管理办
1、讨论制定实训基地人员、设备、运行管理
建法;
办法;
设2、讨论完善实训室(中心)所开实训项目实训规
2、讨论完善实训室(中心)所开实训项目实训
程。
规程。
实
预期目标:
预期目标:
训
基
建立3家紧密型的、在育人、教学、培训、就
建立3家能实施顶岗实习或工学结合的企业,
地
建
校
与此同时建立健全长效机制,完善管理制度和
设
业多方位合作的校外实训基地。
外
实
训
考核办法,使企业、学校、学生三方受益,使
验收要点:
基
地
建1、校外实训基地的校企合作协议书和有关规章校企合作、工学交替具有持久性。
设
制度;
验收要点:
2、校外基地在育人、教学、培训、就业等方面
1
、校外实训基地的校企合作协议书;
合作资料。
3、冠名班、订单班
2
、学生在校外实训基地进行实训的有关资料。
预期目标:
预期目标:
社
对口支援3所院校,各类培训100人次,为企对口支援3所院校,各类培训100人次,为
业提供技术开发项目项,面向农村开展电工电子
企业提供技术开发项目项,面向农村开展电工
会
常识普及工作1次。
电子常识普及工作1次。
服
验收要点:
验收要点:
务
1
、对支援学院的帮扶方案、对口支援证明材料,1
、对支援学院的帮扶方案、对口支援证明材
能
双方交流活动的记录;
料,双方交流活动的记录;
力
2
、各类培训计划及培训名单;
2
、各类培训计划及培训名单;
建
3
、项目支持的相关资料;
3
、项目支持的相关资料;
设
4
、面向农村开展电工电子常识普及工作证明材
4
、面向农村开展电工电子常识普及工作证明
料。
材料。
学
预期目标:
预期目标:
生
通过第二课堂、
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