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内存.docx
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内存
内存是电脑中最重要的配置之一,内存条的容量及性能是影响整台电脑性能最重要因素之一。
如果你想花最少的钱,最大程度提高电脑性能(性价比最高?
),答案就是:
配备更大容量的内存!
那么,让我们一起踏上内存之旅,全面了解一下内存吧!
以前的内存
内存分成两种——StaticRAM(SRAM,静态随机存贮器)和DynamicRAM(DRAM,动态随机存贮器)。
SRAM速度快,但制造成本高,这种内存多见于Pentium时代的主板上,用来做高速缓存(Cache)。
这种缓存的逻辑位置介于CPU和DRAM之间,使用它可以大大减少CPU的等待时间,并提高系统性能。
因此,这种缓存也称为二级缓存(L2Cache)。
随着Intel将L2Cache集成到CPU(Medocino核心Celeron之后的绝大多数型号)后,AMD也开始将L2Cache集成到CPU中,目前SRAM在主板上几乎已经找不到踪影了。
图1
SRAM的外形和普通的内存就完全不一样,而且只有在早期支持486主板以及Pentium级CPU的Socket7和Super7规格的主板上才能找到它们。
目前的主流内存
我们目前提到的内存大多是指DRAM,这个名词现在的意义已经被用来泛指所有的PC主内存。
目前常见的DRAM包括SDRAM、DDRSDRAM和RAMBUS(也称RDRAM)。
DRAM有三种接口类型——早期的SIMM和现在的标准DIMM(DoubleIn-lineMemoryModule),以及Intel主推的RIMM(RAMBUSIn-lineMemoryModule)。
图2
SIMM内存条是486及其他较早的PC机中常用的内存的接口方式,现已被淘汰。
这种内存只有72个接触点,因此又被称为72线内存。
图中所示的就是486及奔腾时代早期最常见的EDODRAM内存条。
DIMM
DIMM由于存在SDRAM和DDRSDRAM之分,而有两种标准在市面上共存,即普通的DIMM和DDRDIMM。
从外形上看,普通的SDRAM内存条和DDRSDRAM条几乎没有什么区别,但仔细观察还是可以发现一些不同之处。
我们常说的SDRAM就是DIMM内存条,它共有168(84×2面)个接触点,故而这种内存又被称为168线内存;而新标准的DDRSDRAM则具有184个接触点。
图3
虽然SDRAM内存条和DDRSDRAM内存条的长度相同,而且其内存颗粒的形状也几乎完全一样。
但仔细观察的话会发现,SDRAM的金手指处有两个缺口,而DDRSDRAM只有一个缺口,这是辨别SDRAM和DDRSDRAM最简单有效的办法。
图4
从电气指标上SDRAM和DDRSDRAM也不兼容。
SDRAM是3.3V电压工作的内存,而DDRSDRAM需要更低的2.5V电压,而且DDRSDRAM对供电的要求也更严格。
由于目前SDRAM仍然占据绝大多数销售份额,因此为了使用户自由选择内存,一些主板厂商也推出了可以支持SDRAM和DDRSDRAM两种内存的主板,如图中所示的精英K7AMA主板。
这种主板的明显特征就是同时具有普通的DIMM内存插槽和DDRDIMM内存插槽。
为了让用户便于区分,这类主板的内存插槽旁都有明显的内存类型标识,见图中右边所示。
图5
其实,前面说到的SDRAM和DDRSDRAM的区别,在上面这块主板的内存插槽上就能看出明显的区别。
见图中内存插槽上的隔断,SIMM槽上有两个,分别对应SDRAM的两个缺口;而DDRSIMM上只有1个。
为了防止将DDRSDRAM错插到SIMM插槽中,DDRSDRAM上的中间缺口的位置和SDRAM并不对应,因此只要您在升级内存时发现插不到位,一定就要小心看看是不是弄错了位置。
图6
我们常常看到关于DDRSDRAM工作频率为266MHz的宣传,但实际上,SDRAM和DDRSDRAM的真实工作频率都与CPU外频相同——100MHz或133MHz,不同之处在于,DDRSDRAM在工作时钟周期的上升沿和下降沿都可以传输数据,因此它的性能等同于266MHz的普通SDRAM。
所以,从理论上说,SDRAM和DDRSDRAM的主板可以只用一个时钟芯片来提供单一的133MHz的频率,就可以兼顾到SDRAM和DDRSDRAM了。
但某些主板为了达到更稳定的运行状态或更好的超频能力,也采用了更为“霸道”的设计。
比如我们前面提到的精英K7AMA,它的内存插槽旁就有两颗不同型号的时钟芯片来分别控制SDRAM和DDRSDRAM的运行频率。
图7
大部分可兼容SDRAM和DDRSDRAM两种内存的主板都提供了自动识别内存的功能,但也有少数主板需要手动更改跳线来选择当前内存的类型。
比如前面介绍的精英K7AMA主板,它就提供了一组跳线来选择当前内存是SDRAM还是DDRSDRAM。
当使用这种手动设置内存类型的主板时,应该注意不要忘记调节这个跳线。
对于那些对硬件不熟悉的朋友,最好还是选择能自动识别内存的主板,这样比较省心一些。
图8
这是Intel和RAMBUS公司主推的RDRAM内存条,它采用的接口为RIMM。
它也有184个接触点,但这种内存条从外观上很容易和SDRAM或DDRSDRAM区分——它有一个用于屏蔽作用的金属外壳罩在内存颗粒上。
图9
由于设计的原因,目前的RDRAM内存只能以双数条形式存在,而且由于RDRAM采用了串联的设计,因此所有未用的RIMM插槽都必须用一个被称作“连通器”的电路板占用,如图9所示。
这种双条运行和连通器的应用模式,使RDRAM失去了一定的配置、升级的灵活性。
图10
RDRAM内存条的接脚处中间有两个相邻很近的缺口,它的位置和SDRAM以及DDRSDRAM都不一样,因此从理论上或实际上,RDRAM与前两者都不可能混淆。
由于RDRAM目前只能用于采用Intel820、840和850芯片组的主板上。
与之相配的CPU也只有Intel的PentiumⅡ、PentiumⅢ和Pentium4,而且RDRAM对这几种CPU都是通用的,因此几乎不存在购买错误的问题。
安装内存条
初次购买电脑由于有经销商或熟悉电脑的“高手”代劳,即使对内存不了解也不大可能出现装不上的问题。
但升级内存、清扫电脑等工作,可能就会涉及到自己动手的问题了。
其实拆装内存是非常简单,而且几乎是没有什么技术含量的简单操作。
图11
首先,你需要按上面介绍的内容分清自己的内存的类型。
接下来要做的就是找准内存上金手指处的缺口与DIMM(或RIMM)槽上的对应位置,然后将内存垂直地用劲插到底。
见图11,几乎每一条DIMM(或RIMM)槽的两旁都有一个卡齿,当内存缺口对位正确,且插接到位了之后,这两个卡齿应该自动将内存“咬”住。
而拔起内存的时候,也就只需向外搬动两个卡齿,内存即会自动从DIMM(或RIMM)槽中脱出。
上次,我们介绍了有关内存的一些基本知识,相信大家对内存的识别以及安装都有了比较直观的认识了。
以前,也许你只是听一些高手在谈论怎样“鼓捣”内存,自己却苦于如听天书、不得要领。
如果你希望自己的电脑运行的更快一些,或更稳定一些,那么今天就可以跟我们一起,来一步一步地将内存的性能发挥到底。
优化内存的必要性
内存负责向CPU提供运算所需的原始数据,现在CPU运行速度超过内存数据传输速度很多,因此就造成了CPU很多时候都在等待内存提供数据的情况。
这就是我们通常所说的“CPU等待时间”,或所谓的“内存瓶颈”。
内存传输速度越慢,CPU等待时间就会越长,系统整体性能受到的影响就越大。
因此,快速的内存是有效提升CPU效率和整机性能的关键之一。
通常情况之下,购买新的、更快速的内存是解决内存瓶颈最直接的办法。
不过,利用我们现有的内存,好好做一番优化设置,也能收到异曲同工之妙的效果,而且还不用花钱。
上期我们已经介绍过了,目前主流内存分为SDRAM、DDRSDRAM和RDRAM三种。
这三种内存有一个共同点,就是它们都以与系统CPU的外部频率相同的频率工作,这个频率也就是我们常说的一个术语——FSB(FrontSideBus,前端总线)频率。
现在的主板都具有比较高的“智能”,这三种内存在插到相对应的主板后,都能自动设置正确的运行频率。
因此,即使我们不进行任何设置或调整,绝大多数内存都能实现“即插即用”。
不过,几乎所有主板的内存相关参数出厂初始设置都比较保守,并不能将内存的性能充分发挥。
下面,我们针对三种内存来分别介绍其各自的优化方法。
(注:
我们以下所谈到的内存优化都限于在主板BIOS提供的功能上。
开机时按住“Del”键就可以进入BIOS的设定界面,具体设置菜单项一般是“ChipsetFeaturesSetup”或“AdvancedChipsetFeatures”。
修改参数通常是用“PageUp/PageDown”键或更为直观的回车选择菜单两种方式,修改完成后,一定记住按“F10”键保存。
所有修改在系统重新启动之后生效。
)
RDRAM内存优化
RDRAM的设置和优化是最简单的。
RDRAM分两种规格——PC600和PC800,还有一种是不太正式的PC700,性能以PC600最低而PC800最高。
要正确设置RDRAM,首先要做的就是认清自己的内存是哪种规格。
图1由于RDRAM的工作规范要求极高,因此大部分Pentium4主板都没有提供超频的功能,我们只要在BIOS中将“RDRAMBusFrequency”选项设置成与内存条相同的频率就可以了。
这里,400MHz对应PC800内存条,而300MHz对应PC600内存条(PC700内存条只能当PC600来用)。
图2这是一条PC800的RDRAM内存条,我们从内存标牌上可以明显地找到它的规格标记。
SDR/DDR内存优化
DDRSDRAM的设置与SDRAM大致相同,因此我们就以SDRAM为例一并介绍。
SDRAM有3个正式的规格——PC66、PC100和PC133;DDRSDRAM则有PC1600和PC2100两种规格。
个别厂商针对超频爱好者的需要,也提供了PC150和PC166这两种非正式规格的SDRAM内存条,DDRSDRAM也有PC2700的非正式规格产品出现。
这些数值其实代表了这些内存能稳定运行的最大频率,如PC133内存的最大稳定运行频率就应该为133MHz。
但在BIOS设置选项中,很少可以直接选择内存规格。
更多的是以设置FSB频率或内存的运行时钟周期来间接设置内存规格。
图3前面我们已经说过了,内存的运行频率与FSB相同。
FSB设置选项往往在BIOS中与CPU频率的设置在一起,其实就是以设置CPU运行频率(倍频和外频)的方式来实现的。
图4这块主板则是通过内存的存取时钟周期来设置内存运行频率的。
计算内存时钟周期与运行频率关系的简化公式是:
1÷内存时钟周期×1000MHz。
如7.5ns的SDRAM,它的运行频率就是1÷7.5×1000MHz≈133MHz。
图中的内存设置为8ns,其实它只能算是PC100的内存。
图5SDRAM和DDRSDRAM在内存芯片上都标注了该内存的存取时钟周期,我们不仅可以根据这个数值来正确设置内存,还可以用它来判断内存是否符合标称的规格。
正确设置内存运行频率仅仅只是优化内存的第一步,想要获得更好的性能,调节FSB是最有效的手段。
但由于这会使CPU运行频率随之上升,因此并不见得CPU就能稳定运行。
一旦CPU的超频能力足够,那么内存的最大稳定运行频率也就至关重要了,这也就是为什么发烧友们总是对PC150、PC166内存情有独钟的原因。
目前绝大多数主板的BIOS都提供了对内存参数进行微调的功能,但厂商不同、具体主板采用的芯片组不同,可以调节的项目也不相同。
由于内存运行参数微调涉及到非常专业的知识,这里我们只告诉大家该调节一些什么项目,以及怎样调节。
图6CL值是调节最频繁的内存参数。
CL是CASLatency(CAS延时)的简写,该参数对内存性能的影响最大,CL值越小表明内存的性能越高。
按PC133规范的技术文档说明,只有运行频率为133MHz、CL=2的内存,才真正符合PC133标准。
目前市面上的很多所谓的PC133内存都不能做到CL=2。
DDRSDRAM内存的CL目前大多为2.5或2。
图7大多数主板BIOS都可以设置CL参数的值(在主板BIOS中该参数有的表示为CASLatency,有的为SDRAMCASLatencyTime,也有如图表示为SDRAMCycleLength的),这个参数理论上可以随便设置,因此可以尽量尝试减小该值。
但此举如导致系统无法启动或运行中死机,就应该及时还原该参数。
图8部分主板提供了更为详细的三个内存参数选择——SDRAMRASPrechargeTime、SDRAMRASToCASDelay和SDRAMCASLatencyTime。
这几个数值都可以慢慢尝试将其减小。
图9从VIA693芯片组开始,VIA公司的所有芯片组还支持一个比较特殊的设置,这就是SDRAM的四路交错(4WayInterleave)。
该参数可以大大提高SDRAM的预充电效率,从而提升内存性能。
目前很多采用VIA芯片组的主板都有这个设置,它们在菜单中的选项往往被称为BankInterleave。
在设置时,我们只要将其更改为4Bank或4WayInterleave即可。
一、
近来,内存的焦点集中在速度提升的技术上:
DDR-II即将面世、RDRAM继续提高时钟频率,毫无疑问目前内存谈论的话题主要就是性能和带宽。
经典的DIMM和RIMM颗粒在几年的时间内都没有改变多少。
也许最明显的改动就是在增加散热片了,所有的RIMM上、高端的DDRRAM上都用这个来帮助散热。
不难得出结论:
内存技术发展基本停滞。
但在服务器内存市场就并不是这样的了。
二、
服务器通常会对内存提出特殊的要求。
为此内存厂商们也会尽量的满足它们的需要。
但是内存生产厂商会遇到两个限制:
有限的内存插槽和有限的内存颗粒密度。
DIMM模组制造商就提高了内存高度一倍来达到两倍的容量。
由于服务器的限制,两倍高(两倍的电路板面积)的DIMM有时并不能胜任适用于所有领域。
三、
服务器内没有多余的空间。
对于追求空间利用率最大以及1u机架式服务器的用户来说,尽可能的压缩空间是必须的,而大块头的DIMM显然不适用与1u、2u甚至3u机架的服务器。
一些内存厂商在解决该问题上做出了一定的贡献,并发展出了新的内存模组技术。
经过一定的研究后,Elpida和Kingston通过三维的方式解决了个头的问题:
将两个内存相对做在一个标准的DIMM上。
这项技术已经存在几年了,Elpida和Kingston只进行了些小的改进。
另一家内存厂商,Kentrontech使用了一个有些不同的方式,将两个内存并排放置。
四、
Elpida也许是一个不熟的名字,但是他的合资公司,Hitachi和NEC则是内存业界的资深厂家了。
Elpida采用了TCP(TapeCarrierPackaging载体捆绑式封装)封装技术,可以将36片ddr集成在一个DIMM上。
这项专利技术相对于TSOP封装技术提高了导热特性,并且使得内存更薄了一些(厚度4.8mm而TSOP封装则是6.8mm)。
TCP封装DDR内存采用0.13微米工艺制造,工作电压2.5v,支持ECC。
Dlpida制造出了一个更轻、更薄、更易散热、更高密度的DIMM,它有1.2英寸高,可以在1u机架的服务器中装下最多的内存。
五、
Kingston则开发出了EPOC(ElevatedPackageOverCSPCSP覆盖式封装)封装技术。
EPOC封装技术是将两种封装的内存分两层装在PCB上。
上面一层是TSOP封装,下面的是CSP封装。
两层之间没有任何的连接。
通过这项技术,两层内存没有直接接触,使得空气可以在层间通过来散热。
Kingston设计EPOC来解决三个问题。
消除使用其它技术时冗长的交货时间,这使得客户缩短了定购时间,在经历内存价格波动时可以更主动;Kingston的工程师们把这项技术设计的像标准模式一样容易掌握,并提高了散热性和可靠性。
六、
Kentron,另一个内存领域里的先锋,因QuadBandMemory闻名,也着手解决个头的问题。
他们的方案与前面介绍的两个大不一样。
FEMMA(FoldableElectronicMemoryModuleAssembly可折叠电子模组)封装技术包括两个独立的PCB,通过一个柔软的板路相连接。
Kentron的FEMMA方式解决了散热、可靠性和密度的问题。
它还可以用未来的芯片进行升级,如BGA和Flash等。
Kentron同时认为该项技术是一种花费少的方法。
FEMMA减少了封装技术较大的成本,缩短了加工时间,减少了环境污染。
和标准的桌面用DIMM一样,FEMMA也可以适用SO-dimm封装来提供笔记本电脑使用。
七、
Kingston和Elpida都在独自努力完善封装技术。
EPOC和Elpida的2GB容量内存不尽相同,尽管两者基本思想差不多-都是一个提高的层在较低的层上,而不接触,这比封装更好也更容易。
不同之处就在于EPOC使用TSOP和CSP混合封装,而Elpida使用了两层更昂贵的TCP封装,上层必须使用更长的导线来避免与下层的纠缠在一起,这样,就需要更多的空间了。
与此同时,Kentron提交了小的1.2英寸大小的DIMM给JEDEC作为新的行业标准。
该公司认为,这个标准是必须的,因为因特网发展了,服务器的内存需要也随之增长。
以上的内存模组技术是瞄准服务器市场的,但密度、尺寸和散热性上的提供对于桌面市场而言也同样有益处。
服务器上使用的技术也经常会转移的桌面市场上来。
Kingston的EPOC封装技术制造出了PC133、Registered、ECC、1GB的模块,不久将使用在DDR内存上。
Elpida则可以提供2GB的DDR,而Kentron可以供应各种规格、容量的FEMMA技术制造的内存。
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