手机进网许可生产过程质量控制.docx
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手机进网许可生产过程质量控制.docx
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手机进网许可生产过程质量控制
4.3产品设计过程的质量控制状况。
1)从产品立项评审阶段,由品质部开始介入,依照项目开发流程、项目进度表及产品《质量计划》为总的品质控制依据,对产品的设计过程的质量进行控制。
阶段
过程
作业内容
主导部门
配合部门
输入
输出
准入条件
产品立项
平台项目需求识别
产品规划经理根据市场需求明确制定平台/产品定义书,并召集相关部门对平台/产品定义书进行评审及进行可行性分析。
产品规划经理
硬件
结构
软件
生产
品质
市场/项目需求
平台/产品定义书
立项会议
1.项目经理发起会议通知,并将产品定义书、项目计划、ID图等资料发给各相关部门;
2.项目经理组织相关部门进行需求评审,各部门根据产品定义书,客户需求和项目计划评审并提出《风险分析报告》;
3.项目经理根据会议结果,形成会议纪要,并做好风险评估报告及控制计划,并共享到整个项目组
项目经理
硬件
结构
软件
生产
品质
1.产品定义书
2.风险评估报告
3.项目计划等初稿
1.产品定义书
2.风险评估报告及控制计划
3.项目计划表
4.项目团队成员
5.样机需求计划
6.会议纪要
新功能、部品、工艺、标准的确定
评审涉及有新工艺、部品、工艺、标准的部分,明确新的测试标准。
品质部
结构
硬件
软件
产品信息
新的《测试标准》
P0阶段
P0硬件设计
1.根据《产品定义书》进行《主板硬件详细设计说明》和《主板系统设计说明》的制定;
2.原理图设计及内部评审,原理图内部评审结束后,须安排给驱动进行评审;
3.Placement设计及外部评审.
4.Layout设计及外部评审
5.对相关的文件进行归档
硬件部
结构
生产、测试
驱动
品质
1.产品定义书
2.结构堆叠图
1.《主板硬件详细设计说明》
2.《主板系统设计说明》
3.原理图
3.Placement资料及其评审报告
4.Layout资料及其评审报告
5.加工文件
6.贴片文件
7.PCB文件
8.夹具文件
9.Debug资料
10.研发用BOM
P0准入
在准入前,需确保《主板硬件详细设计说明》和《主板系统设计说明》完成,原理图、Placement、Layout经过评审,评审报告中无遗留的A、B类问题。
硬件
品质
结构
1.主板硬件详细设计说明和主板系统设计说明
2.原理图、Placement、Layout评审报告
P0质量准入单
确保《主板硬件详细设计说明》和《主板系统设计说明》归档,且原理图、Placement、Layout经过评审,评审报告中无遗留的A、B类问题。
结构设计
1.项目结构设计评估、可实现性、实现方法、风险等;
2.结构堆叠设计
3.堆叠设计说明书编写
4.确定结构件物料、装配层次,并提交形成堆叠BOM,
5.堆叠设计外部评审
6.拼版图的设计
结构部
硬件
产品
项目管理
1.产品定义书
2.Placement
1.堆叠
2.堆叠设计说明书
3.堆叠评审报告
4.堆叠BOM
5.拼版图
软件设计
1.软件计划、资源需求及FeatureList的制定与评审
2.系统设计说明和新功能详细设计说明的编写
3.《FTRS》/《按键定义》/《默认值定义表》/Menutree/UIstyle/UIspe/OSG/《图片铃声说明文档》的设计
4.《软件风险评估报告》和《软件系统测试用例》的制定
软件部
项目管理
软件测试
1.项目立项申请表
2.平台产品定义书
3.风险评估报告
4.项目计划书
1.FeatureList
2.系统设计说明和新功能详细设计说明
3.《FTRS》/《按键定义》/《默认值定义表》/Menutree/UIstyle/UIspe/OSG/《图片铃声说明文档》
4.《软件风险评估报告》和《软件系统测试用例》
P0贴片
项目经理根据物料及产线状况安排P0生产并至少提前3天发试产通知
项目经理
硬件部
生产、测试
结构
软件
品质
1.物料、产线齐全、到位
2.提供可下载,并能点亮屏的软件。
供调试用主板
P0调试
硬件依据原制定的P0板的调试报告目标进行调试,并输出调试报告,此阶段软件需提供可调试的P0软件
硬件
软件
项目管理
1.P0板PCBA及LCD、Camera等物料
2.P0软件
P0调试报告
P0问题点评审
质量工程师结合P0调试报告、生产工艺问题及测试问题等,输出P0问题点清单,并组织项目组人员进行评审
品质
生产、测试
硬件
结构
软件
项目管理
1.P0调试报告
2.生产工艺、测试问题点及物料类问题点
P0问题点清单
小试准入
1.结合P0的调试结果,及各部门对P0问题点的评审状态,由质量工程师对小试准入进行判定;
2.风险评估,并形成下阶段的质量控制计划。
品质
硬件
结构
软件
项目管理
1.P0问题点评审结果,2.P0调试报告
小试质量准入单
1.P0调试达到原制定的质量目标(若没达到,由评审组评审遗留问题点是否排除硬件问题)
2.生产工艺、测试等问题确认得到解决。
小试阶段
贴片及整机生产
1.此阶段为整机生产阶段;
2.项目经理需确认物料、产线是否到位、齐全;
3.项目经理跟踪研发贴片BOM、贴片文件、Debug资料是否归档,是否有替代料变更等信息
4.项目经理安排可生产性软件的输出,并经过软件测试组人员测试通过后,方可安排生产。
项目经理
生产、测试
结构
硬件
软件
品质
1.物料、产线齐全
2.相关的生产资料是否已归档
3.可生产性软件的输出
可供调试测试用整机
1.物料、产线齐全
2.资料归档完整
3.达到可生产性条件的软件
产品测试
主要测试内容包含如下三大块:
1.硬件测试(含BB,RF及天线性能相关测试)
2.结构、可靠性测试
3.软件测试
品质、实验室、软件测试组
项目管理
结构
硬件
软件
1.产品定义书及相关产品信息
2.测试资源(含样机、附件等)
3.测试标准
4.测试case
5.测试设备、仪器等
1.硬件测试报告
2.结构、可靠性测试报告
3.软件测试报告
软件设计
1.编码:
此阶段软件要完成全部的编码工作,必须严格按照前期评审通过的开发和需求文档进行编码,此阶段需要完成软件全部功能
2.单元测试:
编码完成后,开发工程师要进行单元测试,并输出《单元测试报告》
3.评审:
开发工程师在提交Merge申请之前要组织相关人员进行代码评审,严格按照需求文档中的说明进行Review,评审通过后才能提交Merge申请。
4.软件版本发布:
在收到研发阶段手机后一周的时间内要正式ReleaseCTA软件版本,100%完成PD和需求文档中定义的软件功能,软件运行稳定,所有的功能都可以正常使用,没有频繁的死机重启现象。
另外还要通过硬件部门的电流测试和测试部门的BT\FT测试,通过后才能正式归档。
5.软件手册发布:
发布用于CTA测试的软件手册,必须与CTA送测软件完全匹配
6.系统测试:
拿到研发阶段手机和研发阶段软件Release后,软件测试组开始按照测试计划和《软件系统测试用例》进行软件系统测试,并将发现的问题提交到管理系统。
软件
项目管理
1.研发阶段手机
2.软件项目计划/FTRS/Menutree/UIS/按键定义/默认值定义表/图片铃声说明文档/概要设计文档/单元测试用例/软件系统测试用例
1.测试部测试软件的输出
2单元测试报告3.软件手册CTA版本
4.软件系统测试报告
问题点管理与评审
1.硬件和结构及软件所有问题点由项目组品质工程师进行管控。
品质工程师要随时关注系统上问题的关闭状态,并在每周五进行问题的总结,针对三天没没有任何进展的问题特别Hightlight给项目经理,由项目经理协调项目组改善
2.在中试准入前,质量工程师输出问题点清单(包含所有的问题),由项目经理召集项目组及各部门主管进行问题点评审,软硬件、结构满足条件后,由项目经理提请中试申请(评审会议在中试准入前三天进行)。
品质
项目管理
结构
硬件
软件
生产、测试
1.硬件问题
2.结构、可靠性测试问题
3.软件问题
4.研发阶段的生产工艺、测试问题
评审后的问题点清单
中试准入
判定中试准入条件有三,须同时满足:
1.小试阶段的问题点关闭状态,硬件、结构、软件的准入条件符合项目相关制定的质量计划
2.文件归档状况:
3.项目经理需召集项目组对研发遗留的问题点进行评审
品质
项目经理
结构
硬件
软件
1.结构、硬件、软件、生产问题点的关闭状态
2.相关文件输出状况
中试准入申请单
风险采购
依目前的项目实际情况,项目在小试时就要求进行风险采购,项目经理在下风险采购前,须作以下工作:
1.研发阶段的硬件测试报告(硬件测试组)
2.小试阶段硬件补充性测试报告(如路测等)
3.结合以上两份报告及小试生产、工艺测试的问题点召集项目组人员及硬件总监进行评审,根据评审的结果,决定是否进行风险采购。
项目经理
硬件
结构
品质
软件
1.小试阶段的硬件测试报告及补充性测试报告
3.小试生产、工艺测试的问题点
中试风险采购申请表
依评审会议结论为参考
中试阶段
测试
1.测试项目同小试阶段的测试,但主要针对研发阶段的问题点要进行重点验证,可靠性测试项目可根据项目的实际情况进行适当的增减
2.测试主要工作在实验室和测试组进行
3.硬件内部对中试版本进行补充性测试、评估。
品质
硬件
结构
项目管理
软件
1.产品定义书及相关产品信息
2.测试资源(含样机、附件等)
3.研发阶段问题点
3.测试标准
4.测试case
5.测试设备、仪器等
1.硬件测试报告
2.结构、可靠性测试报告
3.软件测试报告
问题点管理与评审
此阶段的主要工作内容同小试阶段的问题点的管理与评审。
量产阶段
量产准入
项目经理根据中试测试的结果及问题点的关闭状态,质量目标达到公司量产标准后,由项目经理提请量产准入申请
项目经理
硬件
结构
生产、测试
软件
品质
1.中试测试硬件、可靠性、及生产问题点的关闭状态
2.量产阶段文件的输出状况,是否完整。
量产准入申请单
2)项目质量控制计划:
如附件:
序号
名称
规格型号
厂家
数量
1
小型高低温箱
WD4003
银河
2
可程式恒湿机
MCN-80L
明驰
3
温度冲击箱
ETST-108-40-AA
巨孚
4
万用表
179快克
FLUKE
5
示波器
TDS-1012
TEKTRONIX
6
CMD55
麦特通
7
三角塔天线
TC-5060A(5060A5A0766)
TESCOM
8
焊台
HAKKD936ESD
HAKKD
9
盐水喷雾试验机
MC-95C
明驰
10
低频振动机
MC-50A
明驰
11
稳压电源
GPS-3030DD
INSTEK
12
高频振动
ES-2
高品
13
按键寿命试验机
MC-879A
明驰
14
翻盖试验机
FGJ-I4
巩华慧国
15
翻盖寿命试验机
MC-802B
明驰
16
翻盖试验机
WHFG-200
沃华
17
软压寿命测试仪
YLJ-3
巩华慧国
18
滑盖试验机
HGJ-I
巩华慧国
19
自动桌面跌落试验机
DL-Ⅱ
巩华慧国
20
触摸屏划线、硬度测试(万能摩擦)
GP-RA-008
高品
21
触摸屏点击/按键测试试验机
WHAJ-200
沃华
22
笔插拔测试实验机
BCB-I
巩华慧国
23
推拉力计
FB-100N
山度
24
低带耐摩机
MC-803B
明驰
25
百格刀
MCD-851
明驰
26
钢球跌落试验机
GQJ-1
巩华慧国
27
手动荷动计
9101F
AIKOH
28
显微镜
OC-305C
思佳
29
智能电池充放电检测仪
ST-BTJCY3000
思博
30
2米定向跌落试验机
ZYDL-I
巩华慧国
31
滚筒跌落
GP-0010
高品
32
螺母扭力
东日3RTD,精度0.1,测量范围3kgf.cm
东日
33
加湿器
DH-122
川井
4.4生产过程质量控制情况
现公司已经通过ISO质量管理体系论证,产品生产过程严格按照ISO质量管理体系要求来管理,严格控制产品生产的任何一个环节,确保产品的质量。
◆生产过程中主要包括的测试有:
板测、功能测试、综合测试以及天线测试。
◆板测:
将手机内的参数校准到标准值。
通过板测软件平台结合相关测试设备实现。
主要是针对刚完成贴片的PCBA进行相关参数的校准以及相关项目的测试。
以检验PCBA是否合格,校准系统结构如下:
◆点测:
传导测试方式,RF测试头与手机RF连接器进行连接进行测试,只对手机本身的性能进行测试。
综测测试项目及标准(试产)
测试项目
GSM
DCS
低端信道
中间信道
高端信道
低端信道
中间信道
高端信道
发射功率
33±2dbm
33±2dbm
33±2dbm
30±2dbm
30±2dbm
30±2dbm
相位峰值误差
±20°
±20°
±20°
±20°
±20°
±20°
相位均方值误差
≤5°
≤5°
≤5°
≤5°
≤5°
≤5°
频率误差
±90HZ
±90HZ
±90HZ
±180HZ
±180HZ
±180HZ
接收电平
50±2dbm
50±2dbm
50±2dbm
50±2dbm
50±2dbm
50±2dbm
接收质量
≤0
≤0
≤0
≤0
≤0
≤0
比特误码率
≤2.4%
≤2.4%
≤2.4%
≤2.4%
≤2.4%
≤2.4%
待机电流
根据具体机型及实际情况,另行规定,具体需参照相应SOP
通话电流
根据具体机型及实际情况,另行规定,具体需参照相应SOP
注:
以上标准仅做示例,具体需参照具体产品之SOP。
◆天线耦合测试:
手机天线与天线耦合片通过空气耦合方式建立通话关系,从而对手机整体点性能进行测试;主要是专门针对手机天线以及天线匹配电路进行测试,以确保手机性能。
天线测试项目也为:
①发射功率②相位峰值误差③相位均方值误差④频率误差⑤接收电平⑥接收质量⑦比特误码率。
具体标准需参照具体产品之SOP。
◆功能测试:
目前为人工进行的包括屏幕、触屏、按键、马达、背光、摄像头、喇叭、听筒、受话器、存储卡、SIM卡读卡功能等项目的测试,也称CIT或MMI测试。
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- 手机 许可 生产过程 质量 控制
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