钢网开口原则.docx
- 文档编号:6592578
- 上传时间:2023-01-08
- 格式:DOCX
- 页数:10
- 大小:223.85KB
钢网开口原则.docx
《钢网开口原则.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《钢网开口原则.docx(10页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
钢网开口原则
总则:
在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则,若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时,应视情况而决定开口方式。
1.网框规格
我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为:
29X29inchYAMAHA印刷机对应的网框尺寸为:
650X550mm
2.钢片厚度
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度,主要依据最小开孔和最小间距为考虑,重点兼顾其它,详见下表或可根据公式进行计算得出:
若焊盘尺寸L>5W时,则按宽厚比计算钢片的厚度。
T<W/1.5
若焊盘呈正方形或圆形,则按面积比计算钢片的厚度。
T<(L×W)/1.32X(L+W)
元件开口设计及对应钢片厚度表
PartType
Pitch
PADFootprintwidth
PADFootprintLongth
Aperturewidth
ApertureLongeth
StencilThicknessRange
PLCC
1.25-1.27mm
0.65mm
2.00mm
0.6mm
1.95mm
0.15-0.25mm
QFP
0.65mm
0.35mm
1.5mm
0.3mm
1.45mm
0.15-0.175mm
0.5mm
0.3mm
1.25mm
0.25mm
1.2mm
0.125-0.15mm
0.4mm
0.25mm
1.25mm
0.2mm
1.2mm
0.10-0.125mm
0.3mm
0.2mm
1.0mm
0.15mm
0.95mm
0.075-0.125mm
0402
N/A
0.5mm
0.65mm
0.45mm
0.60mm
0.125-0.15mm
0201
N/A
0.25mm
0.4mm
0.23mm
0.35mm
0.075-0.125mm
BGA
1.25-1.27mm
CIR:
0.8mm
CIR:
0.75mm
0.15-0.2mm
1.00mm
CIR:
0.38mm
SQ:
0.35mm
0.115-0.135mm
0.5mm
CIR:
0.3mm
SQ:
0.28mm
0.075-0.125mm
FLIP
CHIP
0.25mm
0.12mm
0.12mm
0.12mm
0.12mm
0.08-0.1mm
0.2mm
0.1mm
0.1mm
0.1mm
0.1mm
0.05-0.1mm
0.15mm
0.08mm
0.08mm
0.08mm
0.08mm
0.03-0.08mm
3.字符刻制
为便于管理,要求在钢片或网框上刻上以下字符:
MODEL:
(产品型号)
PCBA:
(P板名称及A/B)
T:
(钢片厚度)
DATE:
(生产日期)
4.开孔方式
说明:
以下开孔方式仅包含部分常见典型零件,若碰到以下规范中未提及之焊盘类型,可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A.锡浆网开孔方式
此锡浆网开孔方式适合大部分产品,以达到最佳锡膏释放效果的要求。
一般钢网按1:
1开孔,免洗锡膏可考虑缩小开孔面积的10%-20%。
1.CHIP料元件
封装为0201元件按焊盘1:
1并四周倒R=0.05mm的圆角。
封装为0402元件按焊盘1:
1并四周倒R=0.1mm的圆角。
封装为0603以上(含0603)的元件开孔如下图:
FUSE.MELF开孔如下图
2.小外型晶体
SOT23:
焊盘尺寸较小,为保证焊接质量开孔按焊盘1:
1,并四周倒R=0.1mm的圆角。
SOT143.SOT223:
焊盘分布间距较大,开孔按焊盘1:
1,并四周倒R=0.1mm的圆角。
SOT89:
采用如下图开孔方式。
SOT252开孔方式如下图:
3.IC
PITCH=0.8-1.27mm,W.L为1:
1,并两端倒圆角。
PITCH=0.635-0.65mm,W=0.3-0.33mm,L为1:
1并两端倒圆角。
PITCH=0.5mm,W=0.22-0.25mm,L为1:
1并两端倒圆角。
PITCH=0.4mm,W=0.18-0.21mm,L为1:
1并两端倒圆角。
PITCH=0.3mm,W=0.14-0.16MM,L为1:
1并两端倒圆角。
4.排阻.排容
宽度为PITCH的48%-60%,按文件1:
1并两端倒圆角。
5.BGA
BGA开孔可按以下几点参考进行制作:
PITCH=1.25-1.27mm,CIR=0.55-0.75mm
PITCH=1.0mm,CIR=0.45-0.55mm或SQ=0.35-0.45mm
PITCH=0.5mm,CIR=0.25-0.30mm或SQ=0.23-0.28mm
如Gerbil文件中的尺寸符合以上几点的话按1:
1开孔。
大BGA开孔分外三圈、内三圈和中心部分(大BGA区分条件:
Pitch≥1.27mm,脚数≥256):
外三圈CIR=0.5*Pitch
内三圈CIR=0.45*Pitch
中心部分1:
1开孔
6.焊盘的一边≥4mm,同时另一边≥2.5mm时,此焊盘应架桥,桥宽为0.4mm,并四周倒圆角。
7.电解电容
B.胶水网开孔方式
为保证有足够的胶水将元件固定,胶水网开孔采用长条形,具体参照下面叙述:
在印胶选择钢片厚度时,以下数据仅供参考。
元件类型
0402
0603
0805
1206以上
T(mm)
0.12
0.15-0.18
0.18-0.2
0.25-0.3
1.CHIP类开孔
0402類元件W1=0.2mm
2.小外型晶体管开孔
1)SOT23
2)SOT89
3)SOT143
4)SOT233及SOT252
3.排阻.排容
4.IC
胶水网开孔(圆形)开孔方式
1.CHIP类元件
2.小外型晶体管
1)SOT23
2)SOT143
3)SOT223及SOT252
3.排阻.排容
4.IC
5.MARK点
1、MARK点一般有印刷面、非印刷面,半刻、正反面同时半刻或不刻,主要由印刷设备决定。
2、我公司MPM全自动印刷机为非印刷面半刻(即底面或PCB面半刻),数量要求最少两个,一般刻对角4个。
3、MARK点只在使用自动印刷机时才会用到,手动印刷一般不要MARK点。
4、胶水网在非自动印刷时为对位方便,一般在对角刻两个通孔定位作为MARK点。
6.印刷格式
1、刷格式要求包括开口图形位置要求和定位边的要求。
2、口图形位置要求主要由印刷机型号和SMT生产线的实际状况决定,多数情况为居中放置。
3、公司MPM全自动印刷机开口图形位置要求为居中位置,无定位边要求。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 开口 原则