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印制电路术语资料
印製電路朮語(國家標準)
TERMSFORPRINTEDCIRCITS
1.主題內容與適用範圍
1-1本標準規定了印製電路技朮的常用朮語及其定義.
1-2本標準適用於印製電路用基材,印製電路設計與製造,檢驗與印製板
裝聯及有關領域.
2.一般朮語
2.1印製電路PRINTEDCIRCUIT
在絕緣基材上,按預定設計形成的印製元件或印製線路以及兩者結合
的導電圖形.
2.2印製線路PRINTEDWIRING
在絕緣基材上形成的導電圖形,用於元器件之間的連結,但不包括印製
元件.
2.3印製板PRINTEDBOARD
印製電路或印製線路成品板的通稱.它包括剛性,撓性和剛撓性結合的
單面、雙面和多層印製板等.
2.4單面印製板SINGLE-SIDEDPRINTEDBOARD
僅一面上有導電圖形的印製板.
2.5雙面印製板DOUBLE-SIDEDPRINTEDBOARD
兩面均有導電圖形的印製板.
2.6多層印製板MULTILAYERBPRINTEDBOARD
由多於兩層導電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導電圖形互
連的印製板.本朮語包括剛性和撓性多層印製板以及剛性與撓性結合
的多層印製板.
2.7剛性印製板RIGIDPRINTEDBOARD
用剛性基材製成的印製板.
2.8剛性單面印製板RIGIDSINGLE-SIDEDPRINTEDBOARD
用剛性基材製成的單面印製板.
2.9剛性雙面印製板RIGIDDOUBLE-SIDEDPRINTEDBOARD
用剛性基材製成的雙面印製板.
2.10剛性多層印製板RIGIDMULTILAYERPRINTEDBOARD
用剛性基材製成的多層印製板.
2.11撓性印製板FLEXIBLEPRINTINGBOARD
用撓性基材製成的印製板.可以有或無撓性覆蓋層.
2.12撓性單面印製板FLEXIBLESINGLE-SIDEDPRINTINGBOARD
用撓性基材製成的單面印製板.
2.13撓性雙面印製板FLEXIBLEDOUBLE-SIDEDPRINTINGBOARD
用撓性基材製成的雙面印製板.
2.14撓性多層印製板FLEXIBLEMULTILAYERPRINTINGBOARD
用撓性基材製成的多層印製板.它的不同區域可以有不同的層數和厚
度,因此具有不同的撓性.
2.15剛撓印製板FLEXI-RIGIDPRINTEDBOARD
利用撓性基材並在不同區域與剛性基材結合而製成的印製板.在剛撓
接合區,撓性基材與剛性基材上的導電圖形通常都要進行互連.
2.16剛撓雙面印製板FLEXI-RIGIDDOUBLE-SIDEDPRINTEDBOARD
在撓性和剛性基材及其結合區的兩面均有導電圖形的雙面印製板.
2.17剛撓多層印製板FLEXI-RIGIDMULTILAYERPRINTEDBOARD
在撓性和剛性基材及其結合區的兩面均有導電圖形的多層印製板.
2.18齊平印製板FLUSHPRINTEDBOARD
導電圖形的外表面和基材的外表面處於同一平面的印製板.
2.19金屬芯印製板METALCOREPRINTEDBOARD
用金屬芯基材製成的印製板.
2.20母板MOTHERBOARD
可以裝聯一塊或多塊印製板組裝件的印製板.
2.21背板BACKPLANE
一面有連接插針(例如用於繞接),另一面通常有連接器插座,用於點間
電氣互連的裝置.點間電氣互連可以是印製電路.
同義詞:
印製底板.
2.22多重佈線電路板MULTI-WIRINGPRINTEDBOARD
在絕緣基材上布設多層絕緣導線,用粘接劑固定,並由鍍覆孔互連的多
層印製板.
2.23陶瓷印製板CERAMICSUBSTRATEPRINTEDBOARD
以陶瓷爲基材的印製板.
2.24印製元件PRINTEDCOMPONET
用印製方法製成的元件(如:
印製電感,電容,電阻,傳輸線等),它是印製
電路導電圖形的一部分.
2.25網格GRID
兩組等距離平行直線正交而成的網路.它用於元器件在印製板上的定位;連接,其連接點位於網格的交點上.
2.26元件面COMPONETSIDE
安裝有大多數元器件的一面.
2.27焊接面SOLDERSIDE
通孔安裝印製板與元器件相對的一面.
2.28印製PRINTING
用任一種方法在表面上複製圖形的方法.
2.29導線CONDUCTOR
導電圖形中的單條導電通路.
2.30導線面CONDUCTORSIDE
單面印製板有導電圖形的一面.
2.31齊平導線FLUSHCONDUCTOR
導線外表面與相鄰絕緣基材表面處於同一平面的導線.
2.32圖形PATTERN
印製板的導電材料與非(和)導電材料的構形,還指在有關照相底版和
圖紙上的相應構形.
2.33導電圖形CONDUCTIVEPATTEN
印製板的導電材料形成的圖形.
2.34非導電圖形NON-CONDUCTIVEPATTEN
印製板的非導電材料形成的圖形.
2.35字元LEGEND
印製板上主要用來識別元件位置和方向的字母,數位,符號和圖形,以
便裝連和更換元件.
2.36標誌MARK
用産品號,修定版次,生産廠廠標等識別印製板的一種標記.
3基材
3.1種類和結構
3.1.1基材BASEMATERIAL
可在其上形成導電圖形的絕緣材料.基材可以是剛性或撓性的,也
可以是不覆金屬箔的或覆金屬箔的.
3.1.2覆金屬箔基材METAL-CLADBASEMATERIAL
在一面或兩面覆有金屬箔的基材,包括剛性和撓性,簡稱覆箔基材.
3.1.3層壓板LAMINATE
由一層或兩層預浸材料疊合後,經加熱加壓粘結成型的板狀材料.
3.1.4覆銅箔層壓板COPPER-CLADLAMINATE
在一面或兩面覆有銅箔的層壓板,用於製作印製板,簡稱覆銅板.
3.1.5單面覆銅箔層壓板SINGLE-SIDEDCOPPER-CLADLAMINATE
僅一面覆有銅箔的覆銅箔層壓板.
3.1.6雙面覆銅箔層壓板DOUBLE-SIDEDCOPPER-CLAD
LAMINATE兩面均覆有銅箔的覆銅箔層壓板.
3.1.7複合層壓板COMPOSITELAMENATE
含有兩種或多種不同種類或結構的增強材料的層壓板.例如以玻
璃纖維非織布爲芯,玻璃布爲面構成的環氧層壓板.
3.1.8薄層壓板THINLAMINATE
厚度小於0.8mm的層壓板.
3.1.9金屬芯層覆銅箔層壓板METALCORECOPPER-CLAD
LAMINATE由內部有一層金屬板爲芯的基材構成的覆銅箔層壓
板.
3.1.10預浸材料PREPREG
由纖維增強材料浸漬熱固性樹脂後固化至B階的片狀材料.
3.1.11粘結片BONDINGSHEET
具有一定粘結性能的預浸材料或其他膠膜材料,用來粘結多層印
制板的各分離層.
3.1.12撓性覆銅箔絕緣箔膜FLEXIBLECOPPER-CLADDIELETRIC
FILM在一面或兩面覆有銅箔的撓性絕緣薄模.銅箔和絕緣薄膜
之間可用或不用粘膠劑,用於製作撓性印製板.
3.1.13塗膠粘劑絕緣薄膜ADHESIVECOATEDDIELETRICFILM
在一面或兩面塗粘膠劑,固化至B階的撓性絕緣薄膜,簡稱塗膠
薄膜.在撓性印製板製造中,單面的用作覆蓋層;雙面的當作粘結
層.
3.1.14無支撐膜粘劑UNSUPPOREDADHESIVEFILM
塗覆在防粘層上形成的薄膜狀B階粘膠劑,在撓性和剛撓多層印
制板製造中用作粘接層.
3.1.15加層法用層壓板LAMINATEFORADDITIVEPROCESS
加層法印製板用的層壓板,不用覆金屬箔.該板經過塗粘膠劑,加
催化劑或其他特殊處理,其表面具有化學曾積金屬的性能.
3.1.16預製內層覆銅板MASSLAMINATIONPANEL
多層印製板的一種半製品.它是層壓大量預蝕刻的,帶拼圖的C
階內層板和B階層與銅箔而形成的層壓板,通常集中在基材廠生
産.
同義詞:
半製成多層印製板(SEMI-MANUFCTURED
MUTILAYERPRINTEDBOARDPANEL)
3.1.17銅箔面COPPER-CLADSURFACE
覆銅箔層壓板的銅箔表面.
3.1.18去銅箔面FOILREMOVALSURFACE
覆銅箔層壓板除去銅箔後的絕緣基板表面.
3.1.19層壓板面UNCLADLAMINATESURFACE
單面覆箔板的不覆銅箔的層壓板表面.
3.1.20基膜面BASEFILMSURFACE
撓性單面覆箔絕緣薄膜不覆箔的一面.
3.1.21膠粘劑面使用了膠粘劑的覆銅箔層壓板的去銅箔面.亦指加成
法中層壓板鍍覆前的膠粘劑塗覆面.
3.1.22原始光潔面PLATEFINISH
覆銅板從層壓機中取出來未經後續工序整飾的金屬箔表面,即與
層壓膜板直接接觸形成的原始表面.
3.1.23(粗化)面MATTFINISH
覆箔板金屬箔表面的原始光潔面經研磨(如擦刷或細膜料漿處理)
增大了表面積的表面.
3.1.24縱向LENGTHWISEDIRECTION;MACHINEDIRECTION
層壓板機械強度較高的方向.紙、銅箔、塑膠薄膜、玻璃布等片狀
材料的長度方向,與材料連續生産時前進的方向一致.
3.1.25橫向CROSSWISEDIRECTION
層壓板機械強度最低的方向.紙、銅箔、塑膠薄膜、玻璃布等片狀
材料的寬度方向,與縱向垂直.
3.1.26剪切板CUT-TOSIZEPANEL
經過切割的長寬小於製造廠標準尺寸的覆銅箔.
3.2原材料
3.2.1導電箔CONDUCTIVEFOIL
覆蓋於基材的一面或兩面上,供製作導電圖形的金屬箔.
3.2.2電解銅箔ELECTRODEPOSITEDCOPPERFOIL
用電陳積法制成的銅箔.
3.2.3壓延銅箔ROLLEDCOPPERFOIL
用輥壓法制成的銅箔.
3.2.4退火銅箔ANNEALEDCOPPERFOIL
經退火處理改善了延性和韌性的銅箔.
3.2.5光面SHINYSIDE
電解銅箔的光亮面.
3.2.6粗糙面MATTESIDE
電解銅箔較粗糙的無光澤面,即生産時不附在陰極筒的一面.
3.2.7處理面TREATEDSIDE
銅箔經粗化、氧化或鍍鋅、鍍黃銅等處理後提高了對基材粘結力的
一面或兩面.
3.2.8防銹處理STAINPROOFING
銅箔經抗氧化劑等處理使不易生銹.
3.2.9薄銅箔THINCOPPERFOIL
厚度小於18um的銅箔.
3.2.10塗膠銅箔ADHESIRECOATEDFOIL
粗糙面塗有粘膠劑的銅箔,可提高對基材的粘結性.
3.2.11增強材質REINFORCINGMATERIAL
加入塑膠中能使塑膠製品的機械強度明顯提高的填料,一般爲織狀
或非織狀態的纖維材料.
3.2.12E玻璃纖維E-GLASSFIBRE
電絕緣性能優良的鈣鋁硼矽酸鹽玻璃纖維,適用於電絕緣材料.堿金
屬氧化物含量不大於0.8%,通稱無堿玻璃纖維.
3.2.13D玻璃纖維D-GLASSFIBRE
用低介電常數玻璃拉制而成的玻璃纖維,其介電常數及介質損耗因
數都小於E玻璃纖維.
3.2.14S玻璃纖維S-GLASSFIBRE
由矽鋁鎂玻璃製成的玻璃纖維,其新生態強度比E玻璃縣維高25%
以上.又稱高強度玻璃纖維.
3.2.15玻璃布GLASSFABRIC
在織布機上將兩組互相垂直的玻璃纖維紗交叉編織而成的織物.
3.2.16非織布NON-WOVENFABRIC
纖維不經紡紗製造而亂放置成網,成層,粘合而成的薄片狀材料,含
或不含粘合劑.
3.2.17經向WARP-WISE
機織物的長度方向,即經排;列方向,與織物在織機上前進方向一致.
3.2.18緯向WEFT-WISE;FILLING-WISE
機織物的寬度方向,即緯紗排列方向,與經向垂直.
3.2.19織物經緯密度THREADCOUNT
織物經向或緯向單位長度的紗線根數.經向單位長度內的緯向紗
線根數稱緯密;緯向單位長度內的經向紗線根數稱經密.
3.2.20織物組織WEAVESTRUCTRUE
機織物中經紗和緯紗相互交織的形式.
3.2.21平紋組織PLAINWEAVE
經紗與緯紗每隔一根紗交錯一次,由二根經紗和二根緯紗組成一個
單位組織迴圈的織物組織.正反面的特徵基本相同,斷裂強度較大.
3.2.22浸潤劑SIZE
在玻璃纖維拉制過程中,爲保護纖維表面和有利於紡織加工而施加
於其上的物價,通常需先除去才能用於製作層壓板.
3.2.23偶聯劑COUPLINGAGENT
能在玻璃纖維和樹脂基體的介面建立和促進更強結合的物質,其分
子的一部分能與玻璃纖維形成化學鍵,另一部分能與樹脂發生化學
反應.
3.2.24浸漬絕緣紙IMPREGNATINGINSULATIONPAPER
具有電絕緣性能的不施膠的中性木纖維紙或棉纖維紙,可以是本色
的、半漂白的或漂白的,用於製作絕緣層壓板.
3.2.25聚芳先胺纖維紙AROMATICPOLYAMIDEPAPER
一種耐高溫合成纖維植,由聚芳先胺短切纖維和澄析纖維在造紙機
上混合抄造而成,亦稱芳綸紙.可用作層壓板增強材料,塗膠後可作
作撓性印製板的覆蓋層和粘結片.
3.2.26聚脂纖維非織布NON-WOVENPOLYESTERFABRIC
由聚脂纖維製成的非織布,又稱滌綸非織布.
3.2.27斷裂長BREAKINGLENGTH
寬度一致的紙條本身重量將紙斷裂時所需之長度,由拉伸強度和很
衡濕處理後試樣重量計算得出.
3.2.28吸水高度HEIGHTOFCAPLLARYRISE
將垂直懸挂的紙條下端浸入水中,以規定時間內在紙條上由於毛細
管作用而上升的高度表示.
3.2.29濕強度保留率WETSTRENGTHRETENTION
紙在濕態時具有的強度與同一試樣在幹態時強度之比.
3.2.30白度whiteness
紙的潔白程度,亦稱亮度.因光譜紫藍區457nm藍光反光率與肉眼
對白度的感受較一致,故常用的白度儀是測量藍光反射率來表示白
度.
3.2.31多官能環氧樹脂polyfunctionalepoxyresin
環氧官能團大於2的環氧樹脂,固化後有高的玻璃化溫度,如線型酚
醛多官能環氧樹脂,二苯胺基甲烷和環氧氯丙烷反應産物.
3.2.32溴化環氧樹脂brominatedepoxyresin
含穩定溴化組分的環氧樹脂,固化物有阻燃性,是由低分子環氧樹脂
與溴化雙酚A反應而成的中等分子量樹脂.
3.2.33A階樹脂A-STAGERESIN
某些熱固性樹脂製造的早期階段,呈液態或加熱後呈液態,此時在
某些液體中仍能溶解.
3.2.34B階樹脂B-STAGERESIN
某些熱固性樹脂反應的中間階段,加熱時能軟化,但不能完全溶解
或熔融,此時它與某些溶劑接觸能溶漲或部分溶解.
3.2.35C階樹脂C-STAGERESIN
某些熱固性樹脂反應的最後階段,此時它實際上是不溶或不熔的.
3.2.36環氧樹脂EPOXYRESIN
含有兩個或兩個以上環氧基團的,能與多種類型固化劑反應而交聯
的一類樹脂.
3.2.37酚醛樹脂PHENOLICRESIN
由酚類和醛類化和物縮聚制得的聚合物.
3.2.38聚脂樹脂POLYESTERRESIN
主鏈鏈節含有脂鍵的聚合物,由飽和的二元酸或二元醇縮合聚合而
得的爲熱塑性的聚脂,如聚對苯甲酸乙二醇(PETP),常製成聚脂膜.
3.2.39不飽合聚脂UNSATURATEDPOLYESTER
聚合物分子鏈上既含有脂鍵,又含有碳-碳不飽和鍵的一類聚脂,能
與不飽合單體或預聚體發生化學反應而交聯固化.
3.2.40丙希酸樹脂ACRYLICRESIN
以丙烯酸或丙烯酸衍生物爲單體聚合制得的一類聚合物,如丙希
酸脂.
3.2.41三聚氰胺甲醛樹脂MELAMINEFORMALDEHYDERESIN
由三聚氰胺與甲醛聚制的一種胺氰樹脂.
3.2.42聚四氟乙烯POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)
以四氟乙烯爲單體具聚合制得的聚合物.
3.2.43聚先亞胺樹脂POLYIMIDERESIN
主鏈上含有先亞胺基團(-C-N-C-)的聚合物,如常製成薄膜的聚均苯
四先二苯迷亞胺,製作耐高溫層壓板的主鏈上除先亞胺基外還有仲
胺基的聚先胺亞胺.
3.2.44雙馬來先亞胺三秦樹脂BISMALEIMIDE-TRIAZINERESINE
聚氰酸脂(又稱三秦A樹脂)預聚物與雙馬來先亞胺經化學反應制得的樹脂,簡稱BT樹脂.
3.2.45聚全氟乙烯丙烯薄膜(FEP)PERFLOURINATEDETHYLENE-PROPOLENECOPOLYMERFILM
由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物製成的薄膜,簡稱FEP薄膜.
3.2.46環氧單量(WPE)WEIGHTPEREPOXYEQUIVALENT
含一摩爾環氧基團的樹脂克數,是表示環氧樹脂環氧基含量的一種方式.
3.2.47環氧值EPOXYVALUE
每一百克環氧樹脂中含有環氧基團的摩爾數,是表示環環氧樹脂官能度的一種方式.
3.2.48雙氰胺DICYANDIAMIDE
環氧樹脂的一種潛伏性固化劑,爲白色粉末.固化物有良好的粘結強度和電絕緣性,常用於環氧玻璃布層壓板.
3.2.49粘結劑BINDER
用於層壓板將增強材料結合在一起的的連續相,粘結劑可以熱固性或熱塑性樹脂,通常在加工時發生形態變化.
3.2.50膠粘劑ADHESIVE
能將材料通過表面附著而粘結在一起的物質.
3.2.51固化劑CURINGAGENT
加入樹脂中能使樹脂聚合而固化的催化劑或反應劑稱固化劑,它是固化樹脂的化學組成部分.
3.2.52阻燃劑FLAMERETARDANT
爲了止燃顯著減小或延緩火焰漫延而加入材料中或塗附在材料表面的物質.
3.2.53粘結增強處理BONDENHANCINGTREATMENT
改善金屬箔表面與相鄰材料層之間結合力的處理.
3.2.54複合金屬箔COMPOSITEMETALLICMATERIAL
由兩種金屬箔通過冶金結合而形成的金屬箔.例如銅-殷鋼-銅(又名覆銅殷鋼),用於製作改善散熱性能的金屬芯印製板.
3.2.55載體箔CARRIERFOIL
薄銅箔的金屬載體.
3.2.56固化時間CURINGTIME
熱固性樹脂組分在固化時從受熱開始至達到C階的時間.
3.2.57處理織物FINISHEDFABRIC
經處理提高了與樹脂相容性的織物.
3.2.58箔(剖面)輪廓FOILPROFILE
金屬箔由製造和增強處理形成的粗糙外形.
3.2.59遮光劑OPAQUER
加入樹脂體系使層壓板不透明的材料.通過反射光或透射光用肉眼都不能看到增強材料紗或織紋.
3.2.60弓緯BOWOFWEAVE
緯紗以弧形處於織物寬度方向的一種織疵.
3.2.61斷經ENDMISSING
織物中因廢紗拆除而斷裂的很小的一段經紗.
3.2.62缺緯MIS-PICKS
因緯紗缺漏造成的布面組織從一邊到另一邊的缺損.
3.2.63緯斜BIAS
織物上的緯莎傾斜,不與經紗垂直.
3.2.64折痕CREASE
玻璃布因折疊或起皺處受壓而形成的凸痕.
3.2.65雲織WAVINESS
在不等張力下織成的布,妨礙了緯紗的均勻排布,從而産生交錯的後薄段.
3.2.66魚眼FISHEYE
織物上阻礙樹脂浸漬的小區域,可因樹脂體系、織物或處理造成.
3.2.67毛圈長FEATHERLENGTH
從織物的最邊上一根經紗邊緣至緯紗的邊端的距離.
3.2.68厚薄段MARK
織物整個寬度上由於緯紗過密或過稀造成的偏厚或偏薄的片段.
3.2.69裂縫SPLIT
因折疊和折皺使緯紗或經紗斷裂形成織物開口.
3.2.70撚度TWISTOFYARN
紗線沿軸向一定長度內的撚回數,一般以撚/米表示.
2.3.71浸潤劑含量SIZECONTENT
在規定條件下測得的玻璃纖維原紗或製品的浸潤劑含量,以質量百分率表示.
3.2.72浸潤劑殘留量SIZERESIDUE
含紡織型浸潤劑的玻璃纖維經焙燒工藝處理後殘存在纖維上的碳含量.以質量百分率表示.
3.2.73處理劑含量FINISHLEVEL
玻璃布上附著的有機物含量,包含浸潤劑殘留和被覆的偶聯劑量.
3.2.74胚布GREYFABRIC
從織機上取下來未經處理的玻璃步.
3.2.75稀鬆織物WOVENSCRIM
經紗間隔和緯紗間隔較寬帶有網孔的玻璃纖維布.
3.3製造
3.3.1浸漬IMPREGNATING
用樹脂浸透增強材料並包含樹脂.
3.3.2凝膠體GEL
熱固性樹脂從液態轉變到固態過程中産生的凝膠狀固態,它是固化反應的一種中間階段.
3.3.3適用期POTLIFE
加了催化劑、溶劑或其他組份的熱固性樹脂體系以及單組分樹脂體系,能夠夠保持其適用工藝特性的期限.
3.3.4覆箔CLAD
將金屬箔覆蓋並粘合在基材表面上.
3.3.5疊層LAYUP
爲了準備層壓而把多張預浸材料和銅箔層疊起來.
3.3.6層壓LAMILATING
將兩層或多層預浸材料加熱加壓結合在一起形成硬質板材的工藝.
3.3.7複合LAMINATNG
用膠粘劑將兩層或多層相同或不同的片狀材料粘合在一起形成複合箔狀材
料的工藝.亦稱”複合”.
3.3.8接觸壓力KISSPRESSURE
僅稍大於使材料相互接觸所需的壓力.
3.3.9高壓壓制HIGH-PRESSUREMOULDING
壓力大於1400Kpa的壓制過程.
3.3.10低壓壓制10W-PRESSUREMOU
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