SMT复习题.docx
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SMT复习题
一、填空题:
1.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:
焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2、焊锡膏搅拌的目的
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏,应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否。
4.锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
5、SMT和THT的根本区别“贴”和“插”。
6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、保温区、再流区和冷却区。
7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、色标法和文字标注法。
8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm.
10、SMT和THT的根本区别。
11、焊锡膏搅拌的目的。
12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚,包含个电阻。
12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。
13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。
二、不定项选择题
1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值(B)
A.68R2B.683C.6803D.6R83
2.所谓公制1006之材料(A)
A.L=1mm,W=0.6mmB.L=10mm,W=6mm
C.W=10mm,L=0.6mmD.W=1mm,L=0.06mm
3.以下哪一项不属于SMT产品的物点(D)
A.可靠性高,抗振能力强B.易于实现自动化,提高生产效率
C.组装密度高、产品体积小D.增加电磁干扰,具有高可靠性
4.常用的MARK点的形状有哪些:
(A)
A.圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种B.只有圆形、椭圆形
C.只有椭圆开、“十”字形D.椭圆形、“十”字形、正方形三种
5.集成电路如右图,它的封装是(B)
A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC
6.集成电路如右图,它的封装是(D)
A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC
7.对刮刀的说法中,以下哪个是正确的()
A.刮刀角度设定在450~600范围内,此时锡膏有良好的滚动性
B.刮刀速度快,焊锡膏所受的力将会变小
C.印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足
D.如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要减小刮刀的压力
8.元件在贴装时发生横向移位时,合格的标准是(D)
A.焊端与焊盘必须交叠B.元件焊端必须接触焊焊锡膏图形
C.焊端宽度的3/4以上在焊盘上D.焊端宽度的1/2以上在焊盘上
9.再流焊中,包括哪几个步骤(D)
A.预热、升温、焊接、吹风B.预热、高温、再流、冷却
C.进板、保温、再流、冷却D.预热、保温、再流、冷却
10.不属于焊锡特性的是:
(B)
A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好
11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:
(A)
A.显著B.不显著C.略显著D.不确定
12.下列电容外观尺寸为英制的是:
(D)
A.1005B.1608C.4564D.0805
13.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
(C)
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
14.下列SMT零件为主动组件的是:
(C)
A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)
15.当二面角在(D)范围内为良好附着
A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°
16.63Sn+37Pb之共晶点为:
(B)
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
17.欧姆定律:
(A)
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:
(C)
A.682B.686C.685D.684
19、SMT工厂突然停电时该如何,下列哪项做法不正确的(d)
A、将所有电源开关B、检查ReflowUPS是否正常
C、将机器电源开关D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
20.所谓2125之材料:
(B)
A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
21.OFP,208PIC脚距:
(C)
A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm
22.钢板的开孔型式:
(D)
A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是
23.SMT环境温度:
(A)
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
(D)
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
25.油性松香为主之助焊剂可分四种:
(B)
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
26.SMT常见之检验方法:
(D)
A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非
27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:
(C)
A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流
28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:
(B)
A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度
29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:
(B)
A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非
30.机器的日常保养维修须着重于:
(A)目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养
31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:
(B)
A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试
32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:
(B)
A.不要B.要C.没关系D.视情况而定
33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
(C)
a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d
34.程序坐标机有哪些功能特性:
(B)
a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:
(A)
A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:
(C)
a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:
(B)
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:
(D)
a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
39.量测尺寸精度最高的量具为:
(C)
A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺
40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:
(A)
A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃
41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:
(C)
A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃
42.异常被确认后,生产线应立即:
(B)
A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门
43.标准焊锡时间是:
(A)
A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内
44.清洁烙铁头之方法:
(B)
A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布
45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:
(C)
A.457B.456C.455D.454
46.国标标准符号代码下列何者为非:
(D)
A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10
47、铝电解电容外壳上的深色标记代表(b)极
A、正极B、负极C、基极D、发射极
48、印制电路板的英文简称是(a)
A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对
49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?
(D)
A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿
50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:
(A)
A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非
51.SMT段排阻有无方向性:
(A)
A.无B.有C.看情况D.特别标记
52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是(c)
A、12*6mmB、1.2*0.6InchC、0.12*0.06InchD、0.12*0.06mm
53、BOM指的是(c)
A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单
55.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:
(D)
A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)
C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)
56、电容单位的大小顺序应该是(d)
A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
57、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值(c)
A、47R2B、4703C、473D、472
58、清洁烙铁头之方法:
(d)
A、用水洗B、用松香C、随便擦一擦D、用湿润的布或海绵
59.ABS系统为:
(C)
A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标
60.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:
(B)
A.3B.4C.5D.6
61.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:
(B)
A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°
62.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:
(A)
A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度
63.P型半导体中,其多数载子是:
(B)
A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非
64.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:
(C)
A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非
65.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:
(B)
A.6.5B.6.75C.7.0D.6.85
66.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:
(B)
A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件
67.剥线钳有:
(ABC)
A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳
68.SMT零件供料方式有:
(ACD)
A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器
69.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:
(ACDE)
A.轻B.长C.薄D.短E.小
70.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:
(ABC)
A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能
71.高速机可以贴装哪些零件:
(ABCD)
A.电阻B.电容C.ICD.晶体管
72.QC分为:
(ABCD)
A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC
73.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:
(ABCD)
A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位
74.SMT贴片方式有哪些形态:
(ABCD)
A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH
75.迥焊机的种类:
(ABCD)
A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉
76.SMT零件的修补工具为何:
(ABC)
A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉
77.包装检验宜检查:
(ABCD)
A.数量B.料号C.方式D.都需要
78、炉前发现不良下面哪个处理方式正确(D)
A.把不良的元件修正然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正修正完后做标识过
79、机器的日常保养维修项(A)
A每日保养B每周保养C每月保养D每季保
80、ICT测试是(B)
A飞针测试B针床测试C磁浮测试D全自动测试
81、高速机可贴装哪些零件:
(ABCD)
A.电阻B.电容C.ICD.晶体管
82、SMT零件的修补:
(ABC)
A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉
83、下面哪些不良是发生在贴片段:
(ACD)
A.侧立B.少锡C.反面D.多件
84、SMT常见之检验方法(D)
A目视检验BX光检验C机器视觉检验
D以上皆是E以上皆非
85、钢板的制作下列何者是它的制作方法(D)
A雷射切割B电铸法C蚀刻D以上皆是
86、与传统的通孔插装技术相比较,SMT产品具有(ACDE)的特点
A.轻B.长C.薄D.短E.小
87、常见的SMT零件脚形状有:
(BCD)
A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚
89、SMT环境温度:
(A)
A、23±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃
90.目检人员在检验时所用的工具有:
(ABC)
A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁
91.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:
(ABC)
A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床
92.SMT工厂突然停电时该如何,首先:
(ABCD)
A.将所有电源开关B.检查ReflowUPS是否正常
C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
93.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:
(ABCD)
A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂
94、100NF组件的容值与下列何种相同:
(c)
A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf
95、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:
(c)
A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb
96、符号为272之组件的阻值应为:
(C)
A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧
97、早期表面组装技术源自于(B)的军用及航空电子领域。
A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期
C.20世纪20年代D.20世纪80年代
98、橡皮刮刀其形成种类(D)
A剑刀B角刀C菱形刀D以上皆是
99、铬铁修理元器件利用:
(c)
A、辐射B、传导C、传导+对流D、对流
100、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
(d)
A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆是
101、红胶对元件的主要作用是(a)
A、机械连接B、电气连接C、机械与电气连接D、以上都不对
102、生产管理中5S的具体内容为(abcde)
A、整理B、整顿C、清扫D、清洁E、素养
103、机器的日常保养维修项:
(a)
A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养
104、目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间(d)
A、1B、2C、3D、4
三、判断题在()中填“X”或“√”
1、SMT是SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY的缩写。
(X)
2、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCBA时,可以不戴静电手(X)
3、SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。
(X)
4、贴片时该先贴小零件,后贴大零件。
(√)
5、当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正(X)
6、焊锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:
1,重量之比约为9:
1。
(√)
7、焊锡膏的取用原则是先进先出。
(√)
8、常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
(√)
9、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
(√)
10、100nF组件的电容值与0.10μF相同。
(√)
11.SMT是一种插接件的技术(X)
12.SMT生产的电路密度比THT要高,但产品稳定性不如THT的好(X)
13.SMC指的是表面组装电阻器(X)
14.静电手环的作用是使人体静电流出,作业人员可以不戴静电手环(X)
16.SOT23是通用的表面组装晶体管,SOT23有3条翼形引脚(√)
17.刮刀角度大于800,锡膏保持原状前进而不滚动,无法实现印刷(√)
18.QFP和PLCC允许的贴装偏差要保证引脚宽度的3/4在焊盘上(√)
19.目前最小的元件是英制1005(X)
20.波峰焊中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以受到的热冲击小(X)
(X)21.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。
(X)22.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
(√)23、SMT生产过程中,通常要用到拼板处理,即将多块板组合到一块大板里进行贴片生产。
(X)24、在SMT生产过程中,SMB板子越大越好。
(X)25、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
(√)26、焊锡膏的合金焊料粉金属粉末颗粒越饱满,焊锡膏性能越好。
(对)27.SMT流程是送板系统锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
(X)28.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。
(X)29.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
(X)30.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
(X)31.要做好5S,把地面扫干凈就可以。
(X)32.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。
(X)33.ICT测试所有元气件都可以测试。
(X)34、每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。
(√)35、一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。
(√)36、元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。
(√)37、SMT生产过程中,每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。
(X)38、贴装时,必须照PCB的MARK点。
(X)39、回流焊炉过板前,温度未达标显示为黄灯可以正常过板
(√)40、钽电容有色带的一端为正极,另一端为负极。
(X)41.钢板清洗可用橡胶水清洗。
(X)42.目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
(X)43.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。
(X)44.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
(√)45、焊锡膏的黏度不能太大,也不能太小,太大,影响焊膏的填充和脱模效果太小,焊膏图形容易塌边。
(X)46、钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。
(X)47、贴片机编程时,物料号partnumber没有必要一定包括packagenumber和shapedata。
(√)48、SMT设备规带宽约比基板宽度宽0.5mm,以保证输送顺畅。
(√)49、锡膏是按先进先出原则管理使用的。
(√)50、公制(mm)和英制(inch)的转换公式:
25.4mm×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸。
(对)51.品质的真意,就是第一次就做好。
(X)52.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。
(对)53.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。
(X)54.SMT段排阻是有方向性的。
(X)55.IPQC是进料检验品管。
(对)56.OQC是出货检验品管。
(对)57.静电是由分解非传导性的表面而起。
(X)58、目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
(X)59、目前最小的零件CHIPS是英制1005。
(X)60、当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。
50.100nF组件的电容值与0.10μF相同。
51.SMT贴片常见的品质问题有:
漏件、侧件、翻件、偏位、元器件损坏等。
52.贴装头也叫吸—放头,是贴片机上最复杂、最关键的部分,它相当于机械手,它的动作由拾取—贴放和移动—定位两种模式组成。
53.再流区温度超过焊焊锡膏熔点温度30%~40%(比Sn—Pb焊锡熔点高约47℃~50℃),峰值温度达到220℃~230℃的时间短于10s,焊焊锡膏完全熔化并润湿元器件焊端与焊盘,这个范围一般被称为工艺窗口。
54.常用的MARK形状有:
圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形。
名词解释
1.SMD:
表面安装器件2.PGBA:
塑料球栅阵列封装3.ESD:
静电放电现象4.回流焊:
reflow(soldering)
5.SPC:
统计过程控制6.QFP:
四方扁平封装7.自动光学检测仪:
AOI8.3D-MCM:
三维立体封装多芯片组件
9.Stick:
:
棒状包装10.Tray:
:
托盘包装11.Test:
测试12.BlackBelt:
黑带13.Tg:
玻璃化转变温度
14.热膨胀系数:
CTE15.过程能力指数:
CPK16.表面贴装组件:
(SMA)(surf
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