SMT检验实用标准IPC610F.docx
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SMT检验实用标准IPC610F.docx
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SMT检验实用标准IPC610F
修订履历
修订日期
修订人
修订容描述
版本
文件签核
编制
审核
会签
批准
日期
日期
日期
日期
1目的
为了提升SMT产品焊接的品质,本文件规定了SMT相关元件的焊接标准,使员工操作时有依据可寻,减少误判、错判。
2围
本规适用SMT车间所有焊接后的产品。
3定义
无
4职责
4.1工艺部
4.1.1负责对本文件进行编制、修订等操作;
4.1.2负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定;
4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判,并将结果告诉相关人员;
4.2制造部
4.2.1负责按照本标准对相关可疑品进行判定;
4.2.2出现异常时及时报告相关人员;
4.3品质部
4.3.1监督员工是否按照本标准进行可疑品判定;
4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判,并将结果告诉操作员;
5容
5.1矩形或方形端片式元件
5.1.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1
末端偏出
B
不允许
最小末端连接宽度
C
75%(W)或75%(P),取两者中的较小者;注5
最小侧面连接长度
D
注3
最大爬锡高度
E
注4
最小爬锡高度
F
(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
焊料填充厚度
G
注3
端子高度
H
注2
最小末端重叠
J
25%(R)
焊盘宽度
P
注2
端子长度
R
注2
端子宽度
W
注2
侧面贴装
宽高比
不超过2∶1
端帽与焊盘的润湿
焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿
最小末端重叠
J
100%
最大侧面偏出
A
不允许
末端偏出
B
不允许
最大元器件尺寸
1206,注8
端子
元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域
注1:
不违反最小电气间隙。
注2:
未作规定的尺寸参数或变量,由设计决定。
注3:
润湿明显。
注4:
最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面;但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。
注5:
(C)是从焊料填充最窄处测量。
注6:
这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。
注7:
对于某些高频或高振动应用,这些要求可能是不可接受的。
注8:
对于宽高比小于1.25:
1及有5面端子的元器件可以大于1206
5.1.2侧面偏移
目标:
侧面无偏移现象
可接受:
侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者
不良:
侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者
5.1.3末端偏出
目标:
无末端偏出现象
不良:
元件末端偏出焊盘
5.1.4末端焊接宽度
目标:
末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度,取两者中的较小者
可接受:
末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%,取两者中的较小者
不良:
小于可接受末端连接宽度下限
5.1.5最大爬锡高度
目标:
最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度
不良:
焊料延伸至元器件本体顶部
5.1.6最小爬锡高度
目标:
最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
不良:
小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
5.1.7元件末端重叠
目标:
元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触
不良:
元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触
5.1.8侧立
不良:
元器件不允许侧立
5.1.9翻件
目标:
片式元器件的电气要素面朝上放置
制程警示:
片式元器件的电气要素面朝下放置
5.1.10立碑
不良:
元器件不允许立碑
5.2圆柱体帽形端⼦
5.2.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1
末端偏出
B
不允许
最小末端连接宽度,注2
C
50%(W)或50%(P),取两者中的较小者;
最小侧面连接长度
D
75%(R)或75%(S),取两者中的较小者;注6
最大爬锡高度
E
注5
最小爬锡高度(末端与侧面)
F
(G)+25%(W)或(G)+1mm[0.04in],取两者中的较小者
焊料厚度
G
注4
最小末端重叠
J
75%(R);注6
焊盘宽度
P
注3
端子/镀层长度
R
注3
焊盘长度
S
注3
端子直径
W
注3
注1:
不违反最小电气间隙。
注2:
(C)是从焊料填充的最窄处测量。
注3:
未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。
注4:
润湿明显。
注5:
最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部;但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。
注6:
不适用于只有端面端子的元器件
5.2.2侧面偏移
目标:
侧面无偏移现象
可接受:
侧面偏出(A)小于或等于元器件直径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者
不良:
侧面偏出(A)大于元器件直径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取两者中的较小者
5.2.3末端偏出
不良:
不允许末端偏出
5.2.4末端连接宽度
目标:
末端连接宽度等于或大于元器件直径(W)或焊盘宽度(P),取两者中的较小者
可接受:
末端连接宽度(C)至少为元器件直径(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取两者中的较小者
不良:
末端连接宽度(C)小于元器件直径(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取两者中的较小者
5.2.5最大爬锡高度
目标:
最大爬锡高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部,但不可进一步延伸至元器件本体
不良:
焊料填充延伸至元器件本体顶部
5.2.6最小爬锡高度
目标:
最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm[0.04in],取两者中的较小者
不良:
最小爬锡高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%,或焊料厚度(G)加1mm[0.04in],取两者中的较小者
5.2.7末端重叠
目标:
元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)至少为元器件端子长度(R)的75%
不良:
元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元器件端子长度(R)的75%
5.3扁平鸥翼形引脚
5.3.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%(W)或0.5mm[0.02in],取两者中的较小者;注1
最大趾部偏出
B
当(L)小于3(W)时不允许,注1
最小末端连接宽度
C
75%(W)
最小侧面连接长度
当(L)≥3(W)
D
3(W)或75%(L),取两者中的较大者
当(L)<3(W)
100%(L)
最大根部爬锡高度
E
注4
最小根部爬锡高度
F
(G)+(T);注5
焊料厚度
G
注3
成形后的脚长
J
注2
引脚厚度
P
注2
引脚宽度
R
注2
注1:
不违反最小电气间隙。
注2:
未作规定的尺寸或尺寸变量,由设计决定。
注3:
润湿明显。
注4:
焊料未接触封装本体或末端密封处。
注5:
对于趾部下倾的引线,最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
5.3.2侧面偏移
目标:
无侧面偏出
可接受:
最大侧面偏出(A)不大于引线宽度(W)的50%或0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
不良:
侧面偏出(A)大于引线宽度(W)的25%或0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
5.3.3最⼩末端连接宽度
目标:
末端连接宽度等于或大于引脚宽度
可接受:
最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)的50%
不良:
最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%
5.3.4最小侧面连接长度
目标:
沿整个引线长度润湿填充明显
可接受:
当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时,最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引线宽(W),
当脚长(L)小于3倍引线宽度(W),最小侧面连接长度(D)等于100%(L)
不良:
当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时,最小侧面连接长度(D)小于3倍引线宽度(W)或75%的引线长度(L),取两者中的较大者。
当脚长(L)小于3倍引线宽度(W),最小侧面连接长度(D)小于100%(L)
5.3.5最大根部爬锡高度
目标:
1、跟部爬锡超过引线厚度,但未爬升至引线上方弯曲处。
2、焊料未接触元器件本体
可接受:
1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体(小外形封装,例如SOT,SOD)
2、焊料未接触陶瓷或金属元器件本体
SOT
不良:
1、除了SOIC塑封类元器件(小外形封装,例如SOT,SOD)以外,焊料接触塑封元器件本体
2、焊料接触陶瓷或金属元器件本体
5.3.6最小爬锡高度
目标:
跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T),但未延伸至膝弯半径
可接受:
最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)
不良:
最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)
5.3.7共面性
不良:
元器件引线不成直线(共面性),妨碍可接受焊点的形成
5.4弯L形带状引脚、
5.4.1尺寸要求
参数
尺寸
要求
最大侧面偏移
A
25%(W)或25%(P)取两者中的较小者;注1
最大根部偏出
B
注1
最小末端连接宽度
C
75%(W)或75%(P),取两者中的较小者
最小侧面连接长度
D
75%(L)
最大爬锡高度
E
(G)+(H);注4
最小爬锡高度,注5
F
(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in],取两者中的较小者
焊料填充厚度
G
注3
引脚高度
H
注2
引脚长度
L
注2
焊盘宽度
P
注2
焊盘长度
S
注2
引脚宽度
W
注2
注1:
不违反最小电气间隙。
注2:
未作规定的参数或尺寸变量,由设计决定。
注3:
润湿明显。
注4:
焊料未接触元器件本体。
见8.2.1.
注5:
当引线分成两个叉时,每个叉的连接都要满足所有规定的要求。
5.4.2实例
内弯L形带状引线元器件的实例
不良:
1、填充高度不足。
2、末端连接宽度不足
右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成
5.5具有底部散热面端子的元件
5.
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- 关 键 词:
- SMT 检验 实用 标准 IPC610F