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ccd和CMOS
二.翻盖转轴处的设计:
y)0wM~E;2
1,尽量采用直径5.8hingeMHh;>tw
2,转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0pPnJf{
3,孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉MWn+e
4,5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)>w)A~F<
5,4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0O&ZVu>`g
6,孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1#F25,:
hY
7,深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成_MST8
8,壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0非转轴孔周圈壁厚≥1.2SVj4K\F
9,主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2g*[DyIm
10,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆,深度方向间隙≥0.2,试模适$ITh)#Nj
配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成Y.}8lheH
11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋a?
5R;IB
12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2,凸圈必须设计导向圆角≥R0.2#5/.n.X"
13,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成qGH\3g-
14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3=BNS3W6
15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量g_2EH
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水UKfpoDhEe
17,转轴过10万次的要求,根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部)MTUJsH\
18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右jpI=B
19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
如果导光条距离hinge距离,a11&"xl
小于5,设计筋位顶住壳体侧面
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三.镜片设计
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1
ddH6
1,翻盖机MAINLCDLENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0,设计时凹入FLIPREAR0.05_b(y"+k
2,翻盖机SUBLCDLENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加vE=)qn=a
0.2)]x<`
(
3,直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2)1deNrmp%
4,cameralens厚度≥0.6(300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS)$&l}ABn
5,LENS与壳体单边间隙:
模切LENS:
0.05;注塑LENS:
0.1LENS双面胶最小宽度≥1.2(只限局eO?
.8OM-a
部)p[Yjay+
6,LENS镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空6x$1En
7,LENS保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔+>,4d
8,LENS在3D上丝印区要画出线,IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸,]IZn#gnM
并CHECKIDARTWORK正确o;D[F
9,LENS入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,凹槽背面+dIO+(&g
贴静电保护膜防ESD)?
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10,LENS尽量设计成最后装入,防灰尘
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01
z!
四.电芯规格'fqX^v5n 1,电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成0^L>J "o 3,电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)i`Tp+e@a> 4,胶框超声+尾部底面接触方式内置电池,电池总长方向预留8以上(如果电芯是聚合物型,封装口3DLWG0$#! MM不计算在内),宽度方向预留2。 左右胶框各1.0,前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 8)wxc1 5,普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池,电池总长方向预留5以上,宽Qrnc;H9) 度方向预留3。 左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端(活动端)与j0XS12eM base_rear配合间隙0.15,后端配死%]2hxTV 6,外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣,中间定左右(0.05间隙),两jc4#k+sb 边定上下(0配0)。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位(0.05间隙),外置电池前下边界线v`a: Lj 导C0.3以上斜角,方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角,最小距离处与主机壳体间隙>;$C@ 0.05,小扣位扣住0.35G<2OL#Y- 7,外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASEREAR设计2个弹片)kgq"b) 8,内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体,深度方向间隙0,左右两个定位面,间隙0.05mll-cp 9,内置电池,壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端: 卡扣设计成圆弧面与电池接触(可pdz_qj! Z 参考SHIELDING的卡扣)。 以方便取出为准。 B=>VP-: 10,内置电池要设计取出结构(扣手位)iOFp9i=j 11,内置电池与壳体X方向间隙单边0.1,Y方向*近金手指侧0,另侧0.2,EE,W0/zzM 12,内置电池的电池盖按压扣手位,与后壳深度避空0.8,避空面积>140,避空位半圆的半径>8a7]wPXKq 13,电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角,壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆wX! qdII) 角,避免受力集中断裂1I=>0c 14,电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大q)m0n237P 15,电池接触片(弹片处于压缩工作状态)要Batt_connector对正dHzQAqb8J 16,尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector,保证connector弹片倾斜也不会接触壳/.1yxb#Z? 17,电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触(不要被housing盖住)nT;Rwz$3 18,金手指间电池壳筋设计0.3宽,壳体周圈倒角C0.1X45度,保证电池金手指尽量宽(金手指宽度FQ3{~05T 1.2)magZmY~ 19,金手指沉入电池壳0.1,要求金手指采用表面插入方式(不允许采用从内往外装配方式)保证强jDV;tEY#^ 度5Al1u|;HB 20,电池底要留0.1深的标签位,标签槽要有斜角对标签防呆r*r3QsO 21,正负极在壳体上要画出来,并需要由硬件确认S.I3m- 22,电池超声线设计成整条(不要做成间断状,跌落易开)并设计溢胶槽。 (前部是最容易开的地方).NKSK+ll2 (可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水).电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm,前后UG! 528;7 壳间隙为0.10mm,超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度UA8*8%v 23,外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上,避免多次拆卸超声线损坏w 24,内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上,避免多次拆卸超声线损坏`xq/ 25,外置电池或电池盖应有防磨的高点 meiyucd 2007-07-0223: 08 ? s-Z3{k 五.胶塞的结构设计wxc24y 1,所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)a`*Dq"9pV 2,所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)O}3|UI! ` 3,所有塞子(特别是IO塞)不能有0.4厚度的薄胶位,因插几次后易变形ecsQshR 4,所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5m5_ MM以上,要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触,接触面为斜面,斜面尽量通过轴的法线-FGM>~x 5,FLIP旋转过程中,转轴处flip与base圆周间隙≥0.3,大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间{~"fq.h! M 隙0.05大挡垫设计两个或三个拉手,尽量*边,倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3,否则难53<.Knw5a 拉入9-"! v0[' 6,壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3M3&GO5< 7,耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙BS|$-i5L 8,耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的,设计椭圆旋转90度装配方式。 旋转前单边钩住0.2,旋转P\ia? 9 后单边钩住0.65;-Ki`x.oJ 9,耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状,深度插入耳机座2.0,筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔CxD=8X9m 周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角,方便插入。 如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方yXT.]%) 式的,*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角,保证塞子斜着能塞入。 连接部位,在外观面或内面做一个^jE8"G* 反弹凹槽(胶厚0.6,宽度0.7,)方便塞子弯折,(如果胶厚<=0.6,不需要设计反弹凹槽)1$)}EL 10,I/O塞与主机面配合单边0.05间隙]B? NDxU 11,I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05,倒C角利于装配.I/O塞加筋应避开I/OCONNECTOR口部突出部位D! V~g72j ---进行实物对照,*.qa0E#W 12,RF测试孔ф4.6mm6F_: b^ 13,RF塞与主机底0对0配合u&Yd+'); 14,RF塞设计防呆jbe_r<{ 15,RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1较深螺丝冒设计排气槽 meiyucd 2007-07-0223: 12 t$b5,"G1 六.壳体结构方面6]mAtA`Y 1,平均壳体厚度≥1.2,周边壳体厚度≥1.4V`rxjv}! 2,壁厚突变不能超过1.6倍>` 9 3,筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75,所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3[ 4,止口宽0.65mm,高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)cUO$IR)yL 5,止口深度非配合面间隙0.15止口配合面5度拔模,方便装配@+a}O 6,止口配合面单边间隙0.05美工槽0.3X0.3,翻盖/主机均要设计。 设计在内斜顶出的凹卡扣壳体Fzt7@VNxc 上。 (不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上,避免滑块破坏美工槽外观)e'p"gX 7,死卡(最后拆卸位置)扣位配合≥0.7;活卡扣位配合0.5mmk"6v&O 8,卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。 即增加了卡扣的强度也挡住了ESDwYDdygS 9,扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征0Hx'C^m72 10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模,内外根部都要倒R0.2圆角6R*eJICN 11,螺母沉入螺丝柱表面0.05螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位,内部厚度≥0.8.根部倒圆g`~;"%u7cn 角aimf,(+ 12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4,与螺丝柱配合单边间隙0.1qE8Di\? 13,boss孔位置要加防拆标签,壳体凹槽厚度0.1HZjuL.Tj 14,翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4=dmxE*C 15,检查胶厚或薄的地方,防止缩水等缺陷(X\Y\Z方向做厚度检查)Kjpsz]; 16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算,连接器厚度单边加0.3MM)@]W= 17,主机连接器要有泡棉压住EfkBo5@Qi 18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构iRqLLMrn 19,主机面转轴处所有利角地方要加R%IDl+_j 20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)_X@Q`d 22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8,挂绳孔宽度≥1.5i8DYC=r 23,翻盖缓冲垫太小时(V8项目),不采用双面胶粘,设计拉手,倒扣钩住壳体0.3\&U"7gSL 24,凡是形状对称,而装配时有方向要求的结构件,必须加防呆措施。 也就是其它任何方向都无法装|! 1iLWQ 配到位J7~Kjl 25,SIM卡座处遮挡片,在壳上对应处加筋压住遮光片,防止遮光片翘起影响SIM卡插入6Q&i=! fQ 26,flip上、下壳体之间加上反卡位,防止壳体上下,左右外张,上下壳加支撑筋,防止上下按压,感I*mBU^<9V 觉壳体软y+izC+ 27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置,0.6宽x0.5深的工艺槽NovAn+ 28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑,曲线变化处R角≥0.5faZc18M^1 29,双色喷涂的治具模具,要求是精密模具,一模一穴,治具注塑材料采用壳体基材相同zOJzQZ~ 30,做干涉检查|Z$)t%' 31,PC料统一成三星PCHF-1023IMU]ZI_[\'U 32,PCABS料统一成GEPCABSC1200HFB<~BX [ 33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)7'@~TM 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495,或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)59? $9}ob 35,双面胶最小宽度≥1.0(LENS位置最小1.2)(&/~q: a> 36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同,弱面拆卸方便)热熔胶采用? uFOYyrESc 37,遇水后变色标签可选用3M5557(适用于防水标签)5)gC< 38,Foam最小宽度≥1.0mmPIFA天线下面连接器等需要压,采用EVA白色材质,吸波最少。 不可以'jKCAU5/0; 采用黑色foam(里面含有炭粉,吸波),@Elw>^ 39,主LCDfoam材质可选用SR-S-40P}w)wW1& 40,副LCDfoam材质可选用SR-S-40P^5-SL ? E 41,翻盖打开设计角度的装配图,Plastic装配图,Mockup装配图,运动件运动到极限位置的装配图(电a3: 1`c/~\ 池为对角线位置装配图),整机装配顺序是否合理? ? QVD^p;b 42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)m.^WS y 43,零件处于正常状态干涉检查N2C f( 44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图)FLIP/SIMCARD/电池扣/电池/电池盖/IZxr;\dq6 电池弹出片/SIDEKEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/Vv>hr+e 摄像头盖 meiyucd 2007-07-0223: 25 ;d||u 七.按键设计&fgfCZz' 1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域,4个30度的盲区,用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处,检查按键是否出错n7'X.=o7 2,keypadrubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度,以保证弹性壁的弹性E %\Ohs7 3,keypadrubber导电基高度0.3,直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome),加胶拔模3度- 4,keypadrubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6,尽量在其几何中心wnbKUl b 5,keypadrubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD&13#/ 6,keypadrubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3,深度间隙0.1X##hSGQM 7,keypadrubber柱与DOME之间间隙为0b)@b63P_ 8,keypaddome接地设计: L2^M#G@t (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角,用导电布粘在PCB接地焊盘上^Euqy,8} (2).DOME两侧凸起两个接地角,翻到PCB背面,用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上(不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断)i? CXDuL 9,直板机key位置的rubber比较厚,要求keyplastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome0.5,凸筋与rubber周圈间隙0.05I]Jz[{~1 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离): 键与键之间间隙0.2,导航键与壳体间隙0.15,独立键与壳体间隙0.12,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1&\/p5RX 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离): 键与键之间间隙0.2,导航键与壳体间隙0.2,独立键与壳体间隙0.15,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1^%k[YJtB=i 12,键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4@b"JFB| 13,数字键唇边外形与壳体避开0.2,导航键唇边外形与壳体避开0.3khtYn.eaL 14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.57>>6c7e 15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm%vFoTu)2 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05,导航键深度方向与壳体间隙0.1.YcI. 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连,那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上,以增强按键的手感,并且导航键周围要有筋,以方便导航键做裙边@80Z@Pj 18,钢琴键,键与键之间的间隙是0.20MM,键与壳体之间的间隙是0.15MM,钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40,键帽最薄0.80,钢板不需要粘贴在RUBBER上,否则导致键盘手感不好UuvI? D 19,结构空间允许的情况下,钢琴键也可以不用钢板,用PC支架代替钢板,PC支架的厚度是2dUVHu=+ ≥0.50MMP(#by{s 20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 vPA{)l\K 21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上,sidekeyrubber四周卷边包住sidekey唇边外缘,防止ESD通过R"`7aa6 22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入,手感会好R 23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch),sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。 太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。 : L! O/Bd8V 24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好ToWtltCD 25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。 手感好、方便组装、侧键不会晃动;侧键的定位框,(可能的情况下)最好能做成一个整体的,方便装配。 ~@wM[}ThP$ 26,侧键外形面法线方向要求水平,否则侧键手感差。 侧键下压方向与switch运动方向有角度。 q`8M9-~ 27,sideswitch必须采用带凸柱式,PCB孔与凸柱单边间隙0.05。 没有柱sideswitch在SMT中会随焊锡漂移,手感不稳定U3fa*D 28,sidekey_fpc_sheetmetal(侧键钢片)两侧边底部倒大斜角,方便装配|_^ A$Hv 29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。 避免fpc被刮断Qwm#6{5 30,侧键尽量放在前壳上,以方便装配,保证侧键手感(V8有这样的问题)VdZmrq;? / 31,dome尽量采用φ5,总高度为0.3%ur_DQ 32,dome基材表面刷银浆,最远两点导电值要求小于1.5欧姆? ? ? {{WA=\N8C 33,metaldome预留装配定位孔(2xφ1.0)A@kp`- 34,dome球面上必须选择带凹点的U? }>A5H 35,metaldome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材),或者dome避开接地焊盘,用导电布接通 meiyucd 2007-07-0223: 35 0'giAA 八.LCD部分pohA? ? t2: 1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0.#M' 2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCDLENS部分,触压在塑胶架上+J^-B}v 3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中|a(%a43fC 4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM3HU_~%l 5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2TP装配到shield顶面,TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3eY)JuJ? 6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下,TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开HC4ve
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