SMT通用工艺样本.docx

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SMT通用工艺样本

SMT生产线通用工艺规定共8页第1页

印刷、点胶、送板、贴片、焊接、下板工艺规定：

一、印刷工艺规定：

1、检查模板与否擦洗干净，若不干净，应认真擦洗。

2、从冷柜中取出焊膏，必要恢复至室温后才干使用。

3、每次添加焊膏前应将焊膏搅拌充分，搅拌时要以每分钟10～20次

频度搅拌。

4、印刷机要严格按照《100MV印刷机操作规程》进行操作。

5、印刷第一块PCB板要检查印刷质量与否符合规定，后来每隔十块板检查一次。

规定：

印刷在贴片电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、QFP芯片、SOTP芯片焊盘上焊膏偏移量不能超过25%（目测），各种元器件焊盘上焊膏要饱满，没有缺损、搭连等现象。

6、将印刷合格PCB板放在送料架上。

检查规定：

放PCB板时每隔一层放一块PCB板且注意其方向。

供料架宽度要保证PCB能在料架上平滑移动。

7、在印刷过程中，将刮刀行程以外焊膏要在1小时内重新置于刮刀行程以内。

8、每班次工作完毕后，用棉球蘸稀释剂清洗干净钢网和先后刮刀，特别是网孔内不准有残留焊膏或赃物。

9、当天未使用完焊膏必要置于冰箱中。

10、禁止将PCB板放在安全盖上。

印刷图样合格

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印刷图样不合格

二、点胶工艺规定

1、严格按照《点胶操作规程》进行操作。

2、点胶时要保证针头干净，以免影响点胶效果。

3、胶滴应处在同一SMD两个或两个以上焊盘中心位置，容许有一定偏差，但应避免与焊盘接触。

4、对封装壳体较大元器件，元器件上胶滴直径应等于贴装元器件之前涂覆到基板上胶滴直径。

但容许有一定偏差。

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二、送板工艺规定：

1、调节推动杆气缸位置，使推杆能良好地推动PCB。

2、严格按照《上板机（DLD-400）操作规程》进行操作。

3、将“PITCH”设立为2。

三、贴片工艺规定：

1、严格按照《YV100贴片机操作规程》和《YVL80贴片机操作规程》进行操作。

2、YV100和YVL80贴片机在工作之前要预热20分钟。

3、依照所需生产产品和PCB信息调节贴片机轨道，使PCB能在轨

道上平滑移动。

4、按照“元器件信息清单”将元器件安装到机器相应位置。

5、依照产品规定编制元器件数据。

6、放SOTP和QFP元器件时应注意其方向。

7、贴完一块线路板都要检查与否有漏贴、少件、位置偏移严重等现象，对于少件不是很严重线路板，则要人工手工解决，对于漏贴、位置偏移严重线路板，操作员要停止生产，重新编辑贴装数据。

8、每贴完一块线路板都要检查二极管、三极管、SOTP、QFP等有极性或方向性元器件，若其极性或方向性是机器贴反，则操作员要重新编辑贴装数据，若其极性或方向性是人为放反，则操作员要重新放置元器件。

9、贴装位置规定

1、矩形片状元件：

元件焊端普通规定所有位于焊盘上。

但容许有偏移。

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⑵、小外形晶体管：

具备少量短引线元器件，如SOP-23，贴装时容许在X或Y方向及旋转有偏移，但必要使引脚（含脚趾和脚跟）所有处在焊盘上。

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3、小外形集成电路及网络电阻

容许较小贴装偏移，但应保证使涉及脚跟和脚趾在内元器件宽度一半位于焊盘上。

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4、四边扁平封装元器件和超小形封装器件

只要能保证引脚宽度一半处在焊盘上，容许此类器件有一较小贴装偏移。

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⑸、只要能引脚脚跟形成弯液面，容许脚趾某些有一较小伸出量，但引脚必要不不大于四分之三长度位于焊盘上。

⑹、塑封有引线芯片载体（PLCC）

容许有一小贴装偏移，但引脚位于焊盘上宽度应不不大于引脚宽度一半。

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六、焊接工艺规定：

1、严格按照《回流焊机（HA-350-ME）操作规程》进行操作。

2、依照PCB宽度调节回流焊机轨道，使PCB能在轨道上平滑移动。

3、当锅炉内温度达到设定值后，方可让PCB板进入锅炉。

4、对焊过PCB板进行检查，焊接后焊盘应平滑、光亮、表面均匀、饱满、美观，元器件引线及焊盘润湿良好，引线在焊料下轮廓应清晰可辨。

无桥接、气孔、焊球、错位、立碑、断开拉尖等现象。

线路板不能有变色、变形等现象。

5、对于刚出炉PCB板待恢复到室温后才干移走。

抱负焊点形状

桥接断开立碑错位、锡球、气孔

七、下板机工艺规定：

1、严格按照《下板机（DUD-500）操作规程》进行操作。

2、调节供料架宽度，使PCB能在料架上平滑移动。

3、调节气缸位置，使推杆能良好地推动PCB。

4、调节输出轨道宽度与PCB板宽度一致。

6、将“PITCH”设立为1。

八、以上各项非专业人员禁止操作。