半导体制造专业英语术语.docx
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半导体制造专业英语术语
A
1stlevelpackaging第一级圭寸装
2ndlevelpackaging第二级圭寸装
aberration象差/色差
absorption吸收
accelerationcolumn力口速管
acceptor受主Accumulatev.积聚,堆积acid酸acousticstreaming声学流activeregion有源区activate激活activateddopant激活杂质activecomponent有源器件adsorption吸附aerosol悬浮颗粒
airionizer空气电离化器alignmentmark对准标记alignment对准alloy合金
alternateadj.交替的,轮流的,预备的v交替,轮流,改变
aluminum乍吕aluminumsubtractiveprocess铝刻蚀工艺
ambient环境ammonia(NH3)氨气ammoniumfluoride(NH4F)氟化氨ammoniumhydroxide(NH4OH)氢氧化氨amorphous非晶的,无定型
analog模拟信号angstrom埃anion阴离子anisotropicetchprofile各向异性刻蚀剖面anneal退火antimony(sb)锑antirelectivecoating(ARC)抗反射涂层
APCVD常压化学气向淀积applicationspecificIC(ASIC)专用集成电路
aqueoussolution水溶液areaarray面阵歹U
argon(Ar)n.[化]氩
arsenic(As)砷arsine(AsH3)砷化氢,砷烷ashing灰化,去胶aspectratio深宽比,高宽比aspectratiodependentetching(ARDE)与刻蚀相关的
深宽比
asphyxiant窒息齐ijassaynumber检定数atmosphericadj.大气的atmosphericpressure大气压atmosphericpressureCVD(APCVD)常压化学气向淀
积
atomicforcemicroscopy(AFM)原子力显微镜atomicnumber原子序数
attemptn.努力,尝试,企图vt・尝试,企图augerelectronspectroscopy(AES)俄歇电子能谱仪autodoping自掺杂automaticdefectclassification(ADC)缺陷自动分类Bback-endofline(BEOL)(生产线)后端工序
backgrind减薄
backingfilm背膜
bafflevt・困惑,阻碍,为难(挡片)
球栅阵列
舞厅式布局,超净间的布局圆桶型反应室阻挡层金属
势垒电压
baffleassemblyn.集合,装配,集会,集结,汇编(挡片块)
ballgridarray(BGA)ballroomlayoutbarrelreactorbarriermetal丨barriervoltagebase基极,基区batch批bayandchaselayout生产区和技术夹层区beamblow-up离子束膨胀
beamcurrent束流beamdeceleration束流减速
beamenergy离子束能量
beol(生产线)后端工序
bestfocus最佳聚焦
BGA球栅阵列
Biasing电压拉偏
BICMOS双极CMOS
bincodenumber分类代码号
binmap分类图bipolarjunctiontransistor(BJT)双极晶体管
bipolartechnology双极技术(工艺)bird'sbeakeffect鸟嘴效应blanketdeposition均厚淀积
blower增压泵boat舟
BOE氧化层刻蚀缓冲剂Bonvoyage[法]再见,一路
顺风[平安]
bondingpads压点bondingwire焊线,引线boron(B)硼borontrichloride(BCL3)三氯化硼borontrifluoride(BF3)三氟化硼
borophosphosilicateglass(BPSG)硼磷硅玻璃borosilicateglass(BSG)硼硅玻璃bottomantireflectivecoating(BARC)下减反射涂层
boule单晶锭
bracketn.墙上凸出的托架,括弧,支架v.括在一起
breakthroughstep突破步骤,起始的干法刻蚀步骤
brightfielddetection亮场检查brushscrubbing涮洗bubbler带鼓泡槽
bufferedoxideetch(BOE)氧化层腐蚀缓冲液
bulkchemicaldistribution批量化学材料配送
bulkgases大批气体
bulkheadequipmentlayout穿壁式设备布局
bumpedchip凸点式芯片
buriedlayer埋层burn-box燃烧室(或盒)burn-in老化C
CA化学放大(胶)cantilevern.建]悬臂cantileverpaddle悬臂桨capoxide掩蔽氧化层
capacitance电容capacitance-voltagetest(C-Vtest)电容-电压测试
capacitivecoupledplasma电容偶合等离子体
capacitor电容器
carbontetrafluoride(CF4)四氟化碳caro'sacid3号液carrier载流子carrier-depletionregion载流子耗尽层carriergas携带气体
cassette(承)片架cation阳离子caustic腐蚀性的
cavitation超声波能
CD关键尺寸
CD-SEM线宽扫描电镜
Celsiusadj.摄氏的centeroffocus(COF)焦点焦平面centerslow中心慢速
centralprocessingunit(CPU)中央处理器
ceramicsubstrate陶瓷圭寸装
CERDIP陶瓷双列直插封装
Channel沟道channellength沟道长度channeling沟道效应chargecarrier载流子
chase技术夹层chelatingagent螯合齐ij
chemicalamplification(CA)化学放大胶
chemicaletchmechanism化学刻蚀机理chemicalmechanicalplanarization(CMP)化学机械平坦化chemicalsolution化学溶液chemicalvapordeposition(CVD)化学气相淀积
chip芯片
chiponboard(COB)板上芯片chipscalepackage(CSP)芯片尺寸圭寸装circuitgeometries电路几何尺寸
classnumber净化级另卩
cleanroom净化间cleanroomprotocol净化间操作规程
Clearfieldmask亮场掩膜板
Clustertool多腔集成设备CMOS互补金属氧化物半导体CMP化学机械平坦化
Coater/developertrack涂胶/显影轨道
Cobaltsilicide钻硅化合物
coefficientn.[数]系数
Coefficientofthermalexpansion(CTE)热涨系数
Coherenceprobemicroscope相干探测显微镜Coherentlight相干光coilv.盘绕,卷
Coldwall冷壁Collector集电极Collimatedlight平行光
Collimatedsputtering准直溅射
Compensatev.偿还,补偿,付报酬Compoundsemiconductor化合物半导体Concentration浓度
Condensation浓缩Conductor导体constantlyadv・不变地,经常地,坚持不懈地Confocalmicroscope共聚焦显微镜
Conformalstepcoverage共型台阶覆盖Contact接触(孔)
Contactalignment接触式对准(光刻)Contactanglemeter接触角度仪Contamination沾污、污染
contiboat连柱舟conticaster[冶]连铸机
Continuousspraydevelop连续喷雾显影Contourmaps包络图、等位图、等值图Contrast对比度、反差contributionn.捐献,贡献,投稿Conventional-linephotoresist常规I线光刻胶Cook'stheory库克理论CopperCVD铜CVDCopperinterconnect铜互连Costofownership(COO)业主总成本
Covalentbond共价键Criticaldimension关键尺寸
Cryogenicaerosolcleaning冷凝浮质清洗
Cryogenicpump(cryopump)冷凝泵Crystal晶体
Crystalactivation晶体激活Crystaldefect晶体缺陷Crystalgrowth晶体生长
Crystallattice晶格Crystalorientation晶向
CTE热涨系数
Current-drivencurrentamplifier电流驱动电流放大
器
CVD化学气相淀积
Cycletime周期
CZcrystalpullerCZ拉单晶设备
Czochralski(CZ)method切克劳斯基法
D
damascene大马士革工艺
darkfileddetection暗场检测darkfiledmask暗场掩膜版
DCbias直流偏压
decomposev.分解,(使)腐烂deepUV(DUV)深紫外光
defaultn.默认(值),缺省(值),食言,不履行责任,[律]缺席v.疏怠职责,缺席,拖欠,默认
defectsdensity缺陷密度defect缺陷deglaze漂氧化层
degreeofplanarity(DP)平整度dehydrationbake去湿烘培,脱水烘培
density密度deplentionmode耗尽型degreeoffocus焦深depositn.堆积物,沉淀物,存款,押金,保证金,存放物vt・存放,堆积vi.沉淀
deposition淀积depositedoxidelayer淀积氧化层
depthoffocus焦深descum扫底膜designfortest(DFT)可测试设计
desorption解吸附作用
developinspect显影检查
development显影developer显影液deviationn.背离deviceisolation器件隔离
devicetechnology器件工艺DIwater去离子水
Diametern.直径diametergrinding磨边diborane(B2H6)乙硼烷
dichlorosilane(H2SiCL2)二氯甲硅烷die芯片diearray芯片阵列dieattach粘片die-by-diealignment逐个芯片对准dielectric介质dielectricconstant介电常数diematrix芯片阵列
dieseparation分片diffraction衍射diffraction-limitedoptics限制衍射镜片
diffusion扩散diffusioncontrolled受控扩散digital/analog数字/模拟
digitalcircuitdiluentdirectchipattach(DCA)directionalitydiscretedishingdislocationdissolutionrate
dissolutionratemonitor(DRM)溶解率监测DNQ-novolak重氮柰醌一酚醛树脂Donor施主dopantprofile掺杂刨面)dopedregion掺杂区doping掺杂dosemonitor剂量检测仪
dose,Q剂量downstreamreactor顺流法反应drain漏drive-in推进dryetch干法刻蚀
drymechanicalpump干式机械泵
dryoxidation干法氧化
虚拟的,
dummyn.哑巴,傀儡,假人,假货adj.假的,虚构的n.[计]哑元dynamicadj.动力的,动力学的,动态的Eeconomiesofscale规模经济edgebeadremoval边缘去胶edgedie边缘芯片
edgeexclusion无效边缘区域electricallyerasablePROM电可擦除EPROMelectrode电极electromigration电迁徙electronbeamlithography电子束光刻
electroncyclotronresonance电子共振回旋加速器electronshower电子簇射,电子喷淋electronstopping电子阻止electronicwafermap硅片上电性能分布图electroplating电镀electropolishing电解拋光
electrostaticchuck静电吸盘electrostaticdischarge(ESD)静电放电ellipsometry椭圆偏振仪,椭偏仪
emitter发射极endpointdetection终点检测engineeringn.工程(学)electrostaticdischarge(EDX)能量弥散谱仪enhancementmode增强型epi夕卜延
epitaxiallayer夕卜延层
epoxyunderfill环氧树脂填充不足erasablePROM可擦除可编程只读存储器
erosion腐蚀,浸蚀
establishvt・建立,设立,安置,使定居,使人民接受,确定v.建立
etch刻蚀
etchbias刻蚀涨缩量
etchprofile刻蚀刨面
etchrate刻蚀速率
etchresidue刻蚀残渣
etchuniformity刻蚀均匀性
etchant刻蚀剂
etchbackplanarization返刻平坦化eutecticattach共晶焊接eutectictemperature共晶温度evaporation蒸发
evenadj.平的,平滑的,偶数的,一致的,平静的,恰好的,平均的,连贯的adv.[加强语气]甚至(・・・也),连…都,即使,恰好,正当vt.使平坦,使相等vi.变平,相等n.偶数,偶校验
exceedvt.超越,胜过vi.超过其他
excimerlaser准分之激光exposaln.曝光,显露exposure曝光exposuredose曝光量extractionelectrode吸极extremeUV极紫外线extrinsicsilicon掺杂硅FFables无制造厂公司fabrication制造facilities设施factorn.因素,要素,因数,代理人fastrampfurnaces快速升降温炉faultmodel失效模式
FCCdiamond面心立方金刚石
featuresize特征尺寸
FEOL前工序Fick'slawsFICK定律field-effecttransistor场效应晶体管fieldoxide场氧化field-by-fieldalignment逐场对准
field-programmablePROM现场可编程只读存储器
film膜filmstress膜应力
finalassemblyandpackaging最终装配和圭寸装finaltest终测
firstinterlayerdielectric(ILD-1)第一层层间介质fixedoxidecharge固定氧化物电荷flats定位边flipchip倒装芯片floatzone区熔法fluorosilicateglass(FSG)氟化玻璃focallength焦距focalplane焦平面focalpoint焦点focus聚焦focusionbeam(FIB)聚焦离子束footprint占地面积
formulan.公式,规则,客套语forwardbias正偏压four-pointprobe四探针frenkeldefectFrenkel缺陷
前开口盒
front-openingunifiedpod(FOUP)functionaltest功能测试furnaceflatzone恒温区Gg-lineG线gallium(Ga)镓galliumarsenide(GaAs)砷化镓gapfill间隙填充gas气体gascabinet气柜gasmanifold气瓶集装gasphasenucleation气相成核gaspurge气体冲洗gasthroughput气体产量
gate栅gateoxide栅氧化硅gateoxideintegrity栅氧完整性germanium(Ge)错getter俘获glass玻璃glazing光滑表面
globalalignment全局对准globalplanarization全局平坦化
glowdischarge起辉放电grayarea灰区,技术夹层grossdefect层错groven.小树林grownoxidelayer热氧化生长氧化层H
Halogen卤素hardbake坚膜hardwaren.五金器具,(电脑的)硬件,(电子仪器的)部件
HEPAfilter高效过滤器
hermeticsealing密圭寸
heteroepitaxy异质外延heterogeneousreaction异质反应hexamethyldisilazane(HMDS)六甲基二硅氨烷high-densityplasma(HDPCVD)高密度等离子体化学
气相淀积
high-densityplasmaetch高密度等离子刻蚀high-pressureoxidation高压氧化
高温扩散炉
high-temperaturediffusionfurnacehighvacuum高真空highvacuumpumps高真空泵hillock小丘(铝)尖刺homoepitaxy同质外延homogeneousreaction同质反应horizontaladj.地平线的,水平的horizontalfurnace臣卜式炉hotelectron热电子hotwall热壁hydrochloricacid(HCL)盐酸hydrofluoricacid(HF)氢氟酸hydrogen(H2)氢气hydrogenchloride(HCL)氯化氢hydrogenperoxide(H2O2)双氧水hydeophilic亲水性hydrophobic憎水性,疏水性hyperfiltration超过滤
I
i-lineI线
ICpackaging集成电路封装
ICreliability集成电路可靠性Iddqtesting静态漏电流测试imageresolution图象清晰度图象分解力
implantv.灌输(注入)impurity杂质incrementn.增力口,增量initialadj.最初的,词首的,初始的n.词首大写字母insitumeasurements在线测量indexofrefraction折射率indium铟inductivelycoupledplasma(ICP)电感耦合等离子体inertgas惰性气体infraredinterference红外干涉ingot锭inkmark墨水标识in-lineparametrictest在线参数测试
input/output(I/O)pin输入/输出管脚instituten.学会,学院,协会vt.创立,开始,制定,开始(调查),提起(诉讼)insulator绝缘体
integratevt.使成整体,使一体化,求…的积分v.结合integratedcircuit(IC)集成电路integratedmeasurementtool集成电路测量仪intervaln.间隔,距离,幕间休息n.时间间隔
interconnect互连interconnectdelay互连连线延迟interface-trappedcharge界面陷阱电荷interferometer干涉仪interlayerdielectric(ILD)层间介质interstitial间隙(原子)intrinsicsilicon本征硅invokev.调用ion离子ionanalyzer离子分析仪ionbeammillingorionbeametching(IBE)离子铣或离子束刻蚀ionimplantation离子注入ionimplantationdamage离子注入损伤ionimplantationdoping离子注入掺杂ionimplanter离子注入机ionproje
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