大陆半导体行业政府千亿扶持政策透析.docx

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大陆半导体行业政府千亿扶持政策透析

大陆半导体行业政府千亿扶持政策透析

我们从比较优势、技术进步、产业政策三方面来剖析中国电子产业发展背后的驱动力，并用这个框架预测产业未来的走向和值得投资的领域。

我们认为中国大陆的集成电路产业，或将是下一个迎来巨大发展机遇的一个产业：

　　●工程师红利将为大陆发展集成电路产业提供低成本的比较优势

　　●移动互联网革命和大陆的技术进步为大陆发展集成电路产业提供了绝佳的机遇期

　　●政府连续10年每年千亿的扶持力度将刺激大陆集成电路产业超速发展

　　在看好集成电路产业整体崛起的背景下，从产业链投资的角度，我们建议投资者重点关注大陆集成电路产业的“旗舰组合”：

芯片设计环节的展讯/RDA/大唐电信，晶圆制造环节的中芯国际，封装测试环节的长电科技。

　　除此之外，我们还建议投资者关注产业链上有看点的其他相关公司：

中国电子、上海新阳、上海贝岭、七星电子、扬杰科技

　　比较优势决定我们能做什么？

　　电子产业链是全球化的，市场化程度也非常高，因此一国在全球的比较优势从根本上决定了该国能够参与价值链上哪个环节。

以当前的状况为例，美国的科技、教育水平显着高于中国，而土地、环保、人力成本也全面高于中国，因此必须从事高附加值和高毛利率的环节，比如创新创意、品牌运营等；大陆各项成本都很低，因此可以赚取制造环节的钱，但能否赚取其他环节的钱，则取决于其他的因素。

当比较优势发生变化时，就会造成不同产业的兴衰更替，丧失比较优势的产业衰落，新获得比较优势的产业崛起。

　　技术进步决定我们何时能做？

　　技术进步可以把诸如低成本这样的比较优势转化为实实在在的产业竞争力。

　　不管是生产线工人还是技术工程师，大陆在30年前就比美国拥有低成本的比较优势，为何直到近来才涌现出华为、海康威视、歌尔声学、欧菲光这类优质的技术制造类公司？

这里最直接的变化便是技术进步。

在比较优势的基础上，一个国家的技术水平决定了低成本这类比较优势能否转化为实实在在的产业竞争力，技术进步的节奏也对应了产业变迁和产业升级的节奏。

　　同时，当席卷全球的技术革命发生时，落后的国家有时反而会获得绝佳的弯道超车的机会。

技术革命通常还会打破原来已经固化的产业链格局，并为新进入者提供了绝佳的市场机会。

　　我们认为，大陆近年最成功的电子产业板块和公司，如通信设备行业的华为、中兴，安防设备行业的海康威视、大华股份，电声/光电器件领域的歌尔声学、欧菲光，均是基于比较优势和技术进步发展起来的典型案例。

　　产业政策决定我们能做多快

　　中长期来看，除了极个别特殊领域（如国防和军工），一个产业是否能够崛起，起决定作用的仍是市场化的力量，即较优势和技术水平，但政府政策的支持或限制可能会加速或者减缓一个产业的发展速度和节奏。

尤其是，对于一个拥有比较优势，获得技术突破，政府又大力扶持的产业，往往会出现爆发式增长，作为投资者，这也是我们非常希望发掘的产业。

我们认为，从比较优势、技术进步、产业政策三方面来看，当前大陆的集成电路产业就拥有成为这样一个产业的潜力。

　　比较优势的变化和技术进步是过去10年产业变迁的根本原因

　　简单劳动力红利逐步丧失

　　自中国加入世界贸易组织，参与全球分工以来，廉价而充足的劳动力、较低的土地和环保成本曾长期是中国制造的相对竞争优势。

　　但近年来，简单劳动力成本不断上升，中国人均GDP已达到东南亚国家的4倍以上，从耐克到三星等各行业跨国公司都考虑将简单加工工厂迁往东南亚。

以越南为例，足够的人口规模（近1亿）、较低的人均收入（仅为中国1/4），使其简单劳动力优势力压中国。

　　在劳动力成本低廉这个核心比较优势的驱动下，越南2012年的电子产品出口额同比增长超过70%，这其中大部分是简单组装后出口。

与之相比，中国广东、浙江等地的纺织服装等简单加工业却不断遭遇成本上升等问题，并一度出现大面积的中小企业经营困境和破产潮。

　　工程师红利正在成为大陆最重要的比较优势

　　在简单劳动力成本不断上升、企业频繁遭遇用工荒的同时，大陆每年都培养大批受过高等教育的高素质劳动力，与欧美日等发达国家相比，这些人的人力成本仅有1/4，且因国内产业仍以简单制造业为主而无法充分就业。

同时，由于越南等更低收入国家的科技水平、工业和信息化程度、教育机构水平和规模等与中国存在较大差距，无法批量培养能与中国竞争的受过高等教育的人才，这使得中国在受过高等教育的劳动力资源方面逐步获取了全球独一无二的竞争优势，此即“工程师红利”的由来。

　　通信设备制造业是大陆工程师红利的一个典型案例。

这类企业通常需要数万名研发、销售服务人员，占到公司员工总数70%左右。

大陆企业凭借非常低廉的人力成本，相比欧美竞争对手每年可节约数十亿美金的人力成本，这些节省下来的成本占到营业收入的20%以上。

一旦大陆的技术进步足够打破行业的研发、制造技术壁垒，则大陆企业就可以凭借决定性的工程师成本优势打败欧美企业，占领世界市场。

与简单劳动力红利逐步枯竭、各地频发用工荒相反，大陆高校2012年毕业生人数达673万人，是2002年的5倍，净增加了540万人。

10年间年毕业生人数增长了4倍，而同期GDP只增长了1.7倍，这些人远未充分就业。

　　更重要的是，即便每年已经有了这么多高校毕业生，中国2013年高等教育毛入学率却仅有30%，高校毕业生人数还有翻倍的潜力，人才红利潜力巨大。

　　每年的近700万毕业生相当于什么概念？

我们夸张点假设中国能找到足够的产业空间，使这些人都能进入类似华为这样的产业和公司，拥有15.4万员工的华为年销售额约2400亿人民币，则大陆高校毕业生每年都可以新造就45个华为公司，年新增销售收入10万亿元，这相当于每年都增加相当于中国2012年名义GDP19%的收入，人才红利所能创造的潜在价值非常巨大。

　　除华为、中兴为代表的通信设备制造业外，A股最近几年最成功的电子制造企业崛起也都与工程师红利和技术进步相关：

歌尔声学、欧菲光凭借对电声器件、光电器件核心技术的掌握，已经或正在成为世界级技术制造企业；而海康威视、大华股份在安防领域的崛起，一方面得益于大陆低成本的人才优势，另一方面则要归功于早期海思成功的开发出了低成本的安防设备芯片，打破了美、日企业的垄断。

　　考察歌尔声学等公司的员工结构，他们无一例外的需要成千上万的研发、技术人才，而大陆成本低廉的技术人员为之提供了重要竞争优势，虽然生产工人成本已不再是是全球最优，但大量廉价的技术和管理人才使这些公司依然具有全球最强成本竞争力，并最终成长为世界级的公司。

　　在比较优势变迁的过程中，以歌尔声学为代表的技术制造型企业，已经取代以福建南纺为代表的简单加工制造业，成为中国新的最具世界竞争力的产业，在此过程中，龙头公司崛起，而制造业也实现了产业升级。

　　作为投资者，我们需要寻找的，正是下一个拥有比较优势，获得技术突破，政府又大力支持的产业。

　　2014年：

集成电路崛起元年

　　下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：

集成电路

　　全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。

在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。

　　集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。

大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。

这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

　　现状：

集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

　　PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。

在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

　　除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。

　　集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。

根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。

随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。

　　因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求，智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。

　　在智能手机需要用到的诸多芯片中，基带芯片（Baseband）和应用处理器（AP）是最重要的两块，他们决定了手机的多项基础性能参数。

芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理，组成套片出售给手机品牌厂商，这种套片是手机芯片里最重要的部分。

　　RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。

大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。

但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。

　　比较优势：

集成电路产业充分受益于大陆工程师红利

　　集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。

以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例，，集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下：

　　在此过程中，每个芯片台积电大概获得5美元的毛利，封装厂获得3.5美元，而芯片设计公司获得10美元。

　　我们考察这三个环节的成本结构，发现人力（主要是工程师）成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。

2012年，人力成本占MTK（芯片设计）、TSMC（晶圆制造）、ASE（封装测试）收入的比重分别为9.06%、10.56%、8.39%，已经是比较大的一块成本。

更进一步考虑，这些公司的可变成本实际上没有多大压缩空间，如联发科的晶圆制造成本并不受自己控制；ASE将完成前段工序的晶圆整个作为采购成本，而实际上只有加工费才是他的收入。

考虑到这些因素，人力成本对盈利能力有更重要影响。

2012年人力成本与MTK、TSMC、ASE净利润的比分别为57%、32%、124%，较低的人力成本，将对公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。

　　从MTK等公司的员工结构看，需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，这便是大陆公司成本优势的来源。

如果技术壁垒被逐步打破，从IC设计到晶圆制造再到封装测试，都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。

　　博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高；联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4；国民技术等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。

　　2011年，全球前十大IC设计公司，除联发科外，其余基本都是美国公司，在此领域，巨大的工程师红利尚待实现。

同时，在晶圆制造和封装测试领域，虽然人力成本的差距没有设计领域大，但依然是一个巨大的优势。

　　技术进步：

ARM授权模式大大降低移动终端芯片设计技术壁垒

　　在PC时代，“Wintel”组合加上英特尔IDM一体化的优势，使得英特尔几乎同时垄断了CPU的技术和市场两个最具价值的环节。

唯一的一个竞争对手AMD，不但市场份额微乎其微，甚至存在的意义更多的是避免英特尔遭受垄断指控。

这使得PCCPU的进入门槛非常高，在很长的时间内都只能维持英特尔+AMD的格局。

　　进入移动终端时代，ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化：

　　ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核，但自己并不生产和销售芯片，而是将IP授权给其他芯片设计公司，自己则收取一定授权费。

获得ARM授权的公司，只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发，并根据定制化的需求设计外围电路，就可以完成移动芯片设计。

　　这使得移动应用处理器芯片的设计门槛，相对PC时代大大降低，大陆企业也可迅速参与其中，凭借工程师红利的成本优势，未来有望逐步获取一定市场份额。

目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片，而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。

　　市场壁垒：

TD标准帮助大陆芯片厂商提升了技术能力、市场能力和公司规模

　　大陆IC设计行业要崛起，不但要面对美国公司巨大技术优势，还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。

在这种环境下，依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。

我们认为，TD标准的成功商业化，为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇，使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。

　　国内芯片厂商从10年前开始研发TD-SCDMA芯片，而高通一直没有切入该市场，直到2012年推出LTE芯片，才对TD-SCDMA给予兼容支持。

　　TD芯片的先行者凯明、天碁商业化并不成功，均已经停止运营，但展讯、联发科、联芯科技坚持到了TDS商用，并取得了商业化的成功，借助于TDS芯片的成功，实现了人员规模、营业收入的成倍扩张，尤其是展讯、联芯科技。

假如没有中国自主标准的TDS，那么这些企业就会一直处在高通和联发科压力之下，长大难度会增大许多。

　　2012年，在TD芯片领域，国内厂商展讯、联芯科技市场份额显着高于其在WCDMA等其他制式的市场份额。

在2013年，TD芯片在中国的出货量已经超过WCDMA，居三大制式之首，这为国内厂商提供了巨大的蛋糕，展讯等厂商借机快速成长。

　　2014年，中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中4G终端将超过1亿部，这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。

虽然在LTE芯片市场，高通又重回主导地位，但经过3G时代的磨练，大陆厂商实力已大大增强，相比10年前从零起步，当前的差距是有机会弥补的。

我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。

　　政府扶持：

做对的事情，加速产业崛起

　　政府扶持集成电路产业是一件符合相对竞争优势规律的、正确的事情

　　我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析，大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择，是符合市场经济发展规律的结果。

同时，从国家角度考虑，集成电路产业是战略性产业，因此我们认为，政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。

　　集成电路设计、晶圆制造等领域，均是高风险、资金密集型产业，尤其是晶圆制造环节，单纯依靠市场力量，大陆能够“逆袭”的可能性微乎其微。

如果政府能够给予合适的扶持，那么在市场规律和政府扶持的双重支持下，大陆集成电路产业才能加速崛起。

　　同时，从国家战略考虑，2012年，集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，其中进口的大头是各类处理器与微控制器，这些芯片不但单价很高，而且对下游产业具有很大的控制力，高通按照整机售价向终端厂商收取芯片许可费便是一个例子。

本届政府扶持政策更加市场化，效果值得期待

　　从产业链走访了解的情况来看，我们认为本届政府将会采取更加市场化的方法对集成电路产业进行扶持，更加注重市场化、产业化，重视核心企业的作用。

相比以往将扶持重点放在技术本身、重视科研院所的学术成果，更加市场化的政策更有利于调动私人部门力量，扶持效果更值得期待。

　　北京市政府的集成电路产业扶持基金政策便是一个例子，这是一支考虑投资回报的产业投资基金，由遴选的基金管理公司采用合伙制投资管理，将会有效避免纯财政资助带来的弊端，真正帮助产业发展，我们对其未来落地效果保持乐观。

　　继北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出台扶持政策

　　2013年11月，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业的动作会非常大，将有大手笔，这个力度可以远超18号文件，中国半导体产业将迎来新一轮的大发展。

紫光对展讯和RDA的这次收购只是小试牛刀，将来也会越来越多。

　　2013年12月，展讯创始人陈大同透露，政府要在下个十年之内投入一万亿人民币来发展半导体产业。

而过去的十年，国家平均对半导体资金补助也就是几十个亿。

　　从龙头公司和行业协会关键人员的表态来看，在北京的基金扶持政策之后，国家层面可能会有更大的支持政策出台。

按照展讯陈大同的说法，每年的投入将会达到上千亿，如果这些钱用好，将会给整个半导体包括集成电路行业带来巨大促进。

　　对于上海市政府而言，上海已经是中国IC设计中心，中国十大IC设计企业中，长三角地区占据的名额已经达到5家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的46.16%。

　　展讯、RDA两家上海公司回归国内的过程中，上海国资背景的机构也曾参与谈判收购，但先后因各种原因而没有成功，均被北京的紫光集团抢先。

而今北京又出了300亿元产业扶持基金，将把不低于60%的资金投入到北京范围内的集成电路企业，这使得北京对于集成电路企业的吸引力进一步上升。

　　一个例子是，2014年1月22日，大唐电信公告，将在北京设立芯片设计子公司，对旗下大唐微电子和联芯科技进行整合。

联芯科技总部位于上海，是海思、展讯、RDA之外，中国非常优秀的TD芯片设计公司，2012年位居中国十大IC设计企业第七名，为持续进行3G/4G芯片研发，一直有资金需求，我们预计，大唐电信的这一整合或与北京的扶持基金政策相关。

　　除芯片设计外，北京还联合中芯国际投资了十二寸晶圆厂，从设计到制造、封测，北京集成电路产业实力均大大增强。

北京与上海都希望成为中国集成电路产业中心，我们预期，不排除上海未来也出台类似的扶持政策，以保持对集成电路产业的吸引力。

　　2014年：

大陆集成电路产业崛起的起点，产业看点众多

　　千亿扶持政策有望正式出台，预计受益面远大于IC卡板块

　　中央层面和上海市扶持政策有望相继出台

　　2013年11月，媒体报道，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，目前国家已经确定将出台集成电路芯片行业扶持政策，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。

　　如我们前文分析，继北京的产业扶持基金之后，中央层面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央层面的政策，在2014年上半年出台的可能性比较大。

　　北京产业扶持基金有望开始实质运作

　　北京市产业投资基金目前正处于遴选基金管理公司阶段，之后可能就会启动融资、项目投资等一系列实质动作。

目前已经确定了一个核心投资项目，即中芯北方45nm晶圆厂项目，在基金管理公司、融资等完成后，这笔已经确定的投资有望很快落地。

　　政策扶持受益面远大于智能IC卡版块

　　在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等领域，国家扶持国产厂商的意图已经比较明显，相关上市公司也受到资本市场追捧。

但我们认为，智能IC卡芯片只是集成电路产业的冰山一角，国家每年上千亿的投资不可能只投向一个每年仅几十亿规模的IC卡芯片领域。

　　我们预计，未来政府的扶持重点，一定是具有战略价值、能够对中国集成电路工业发展起到提纲挈领作用的重点领域和关键环节：

从产业链环节来讲，扶持重点预计将是晶圆制造环节，晶圆制造环节对整个集成电路产业拥有提纲挈领的意义。

如果中国拥有数座具备最尖端工艺能力的十二寸晶圆厂，则整个中国集成电路产业的地位就完全不可同日而语了。

在制程快速进步的时代，晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试都拥有很强的影响力，如果中国没有世界一流的晶圆厂，在晶圆制造环节依赖于人，那么也很难拥有世界一流的芯片设计和封装测试产业。

　　两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力：

　　台积电前期28nm产能紧缺，则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户，而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。

而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题，这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。

　　第二个例子，本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强，苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后，交与精材科技封装。

但最新消息显示，因WLCSP与晶圆制造前道工序接近，台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装，从而不需要再交给精材科技，精材科技的这一订单就此丧失。

事实上，当前的先进封装技术越来越接近晶圆制造的前端工序，晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。

　　最后，北京集成电路产业基金一期基金投向也清楚的说明了这一点：

其设计和封测基金首期总规模20亿，而装备制造基金首期则达到60亿，装备制造环节占了75%。

　　从应用领域来讲，扶持重点应是每年数百亿美元规模的移动终端处理器及射频芯片，在此领域，大陆目前已经初步具备技术基础，但每年仍要花费数百亿美元进口海外产品。

移动终端芯片对整个移动终端产业拥有很强的控制力，且是全球化市场，不像智能IC卡主要在国内自己玩，一旦产业崛起，直接面向全球数百亿美元市场，是真正值得投资的战略性产业。

　　由此我们认为，国家层面的扶持政策出来后，受益面将是整个产业真正核心的环节，远远大于智能IC卡芯片这个有限的国内市场。

　　资本整合、并购重组或连续上演

　　2013年12月，展讯创始人陈大同表示，紫光集团收购后，展讯可能在A股上市，市值将会达到数百亿元。

目前紫光对展讯的收购已经完成，对RDA的收购也正在进行中。

　　我们认为，由于中美资本市场对半导体行业有数倍的估值差，展讯在A股上市首先会给紫光集团带来丰厚的财务回报，使之成为一个极富吸引力的投资案例。

我们产业走访了解到，近期集成电路行业重新开始获得资金青睐，众多资金都在寻找优质的半导体公司投资。

丰厚的财务回报加上国家政策大力扶持，集成电路行业的资本整合在2014年可能连续上演。

　　集成电路行业的特点也决定了，从零起步的追赶几乎是不可能的，而资本层面的整合就显得尤为重要。

以北京的集成电路产业基金为例，其明确将“通过资本运作推动重点企业的兼并重组，在条件允许的情况下进行海外收购，以扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资方向之一。

　　目前A股芯片设计公司大多数是从事比较简单的智能IC卡芯片业务，且多以国内半市场化的公安、银行、运营商市场为主。

在展讯、RDA回归A股“多方共赢”的示范效应下，优质的非上市公司，以及拥有全球竞争力的海外上市公司有望陆续加入A股，并不断带来新的投资机会。

　　4G终端渗透率或超预期，提升芯片市场空间、改善龙头公司盈利能力

　　4G终端普及速度很可能超出预期

　　中移动12月在全球合作伙伴大会上宣布，2014年TD终端销售目标是1.9至2.2亿部，其中LTE不低于1亿部。

我们从业界了解到，移动公司内部KPI考核指标可能是LTE手机7000万部左右。

但我们认为，2014年4G手机出货量很有可能会超出这一目标，原因如下：

　1、4G单位流量资费下降幅度非常明显，加上网速显着快于3G，预期用户对4G服务需求强烈。

　　虽然移动的套餐语音通话时长少于联通，但我们认为数据才是决定用户选择更重要的因素，在VOLTE技术成熟后，语音时长的问题更不复存在。

　　在158元档，移动单位流量资费仅是联通的一半；在268元档，仅为联通的1/6，这将对用户产生极大的吸引力。

　2、与市场预期4G从高端用户开始渗透不同，千元以下4G手机可能会与高端手机同时爆发，使得4G终端普速度大超预期。

酷派已经于2013年12月推出了成熟的千元4G手机8720L。

　　同时，国内联芯科技等芯片厂商也即将推出针对千元以下4G手机的低成本AP/BB单芯片解决方案，这也会加速推动4G手机在中低端市场的普及。

　　3、终端厂商推4G手机的热情可能超出预期。

国产手机厂商之间的竞争已趋白热化，2013年，虽然主要厂商出货量大幅增长