无机非金属专业认识实习报告.docx
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无机非金属专业认识实习报告
大连工业大学 2012 级认识实习报告
大连工业大学
认识实习报告
学院:
材料科学与工程学院
专业:
无机非金属专业
姓名:
张三
班级:
无机 123 班
学号:
00000000000
指导老师:
张三
评阅教师:
李四 王二
2014 年 07 月
一、 前言.......................................3
1
大连工业大学 2012 级认识实习报告
二、 实习目的...................................3
三、 实习流程...................................4
四、 实习内容...................................4
(一) 实习动员大会.
.....................................4
1、 实习目的....................................................4
2、 实习内容..................................................5
3、 实习方法...................................................5
4、 实习要求...................................................5
(二) 大连达利凯普科技有限公司.
.........................5
1、 公司简介................................ .............................5
2、 主要产品简介................................ .........................6
3、 实习内容............................. ................................6
(一) MLCC 的简介................................ ...6
(二) MLCC 生产工艺.
..................................7
(三) 大连后盐陶瓷建材市场调研..........................9
1. 主要经营产品.....................................9
2. 产品规格与报价....................................9
(四) 大连科力尔玻璃制品有限公司.
...................10
2
大连工业大学 2012 级认识实习报告
1、 公司简介.......................................10
2、 主要产品简介....................................10
3、 实习内容.......................................10
玻璃工艺制品制作流程...............................10
A 玻璃的生产工艺..................................11
B 玻璃制品的制作工法...............................11
一、 冷加工.
.....................................11
二、 热加工.
.....................................12
三、 表面处理....................................12
五、 心得体会..................................12
3
大连工业大学 2012 级认识实习报告
一.前言
认识实习是我们工科学生的一门必修课,作为一名无机非金
属专业的一名学生,通过本次认识实习,使我们对材料科学与工
程专业有一定认知,并进一步了解本专业的学习实践环节。
认识
实习是专业知识的摇篮 ,也是对工业生产流水线的直接认识与
认知。
通过实践,我们可以验证、巩固和深化所学的理论知识,
培养了我们分析问题和解决问题的能力,使我们系统了解专业情
况,加深对专业理论知识的全面理解。
参加专业劳动,学习生产
技能,培养优良作风,提高思想觉悟,扩大视野,为以后的工作
实践增强感性认识。
二.实习目的
1、通过在校观看录像,获取必要的感性知识和使自己全面地
了解建筑、照明、日用、电子陶瓷以及玻璃制品、玻璃工艺制品
的作用以及生产过程,了解和掌握本专业基础的生产实际知识,
巩固和加深已学过的理论知识,并为后以后课程设计、毕业设计
及工作打下坚实的基础。
2、在实习过程中,通过对建筑、日用、电子陶瓷制品、玻璃
工艺制品的作用以及生产工艺的分析,把理论知识和实践相结合
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大连工业大学 2012 级认识实习报告
起来,让我们考察、分析和解决问题的工作能力得到有效的提高。
3 通过在后盐陶瓷建材市场的市场调研,广泛接触并通过与销
售人员的谈话,扩大了我们对本专业生产作品的价格定位,销售
量以及销售前景的认识,扩大了我们的视野同时增加了我们与人
沟通交流的能力。
4、通过实地参观大连达利凯普科技有限公司生产工作流程、
深入大连科力尔玻璃制品有限公司生产一线进行观察和调查研究,
广泛接触工人并且通过与技术人员的谈话,学习他们好的生产经
验,技术革新和成果。
掌握电子陶瓷和工艺玻璃的整个生产过程
等方面的知识,扩大知识面,开阔了视野。
5、通过记记实习记录,写实习报告,锻炼我们观察、分析问
题以及搜集和整理技术资料等方面的能力。
三.实习流程
2014-6-30无机非金属专业认识实习动员大会、观看录像。
2014-7-1大连达利凯普科技有限公司
2014-7-2大连市后盐陶瓷建材市场。
2014-7-3大连科力尔玻璃制品有限公司。
2014-7-4总结实习记录,写实习报告。
四.实习内容
(一) 实习动员大会
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大连工业大学 2012 级认识实习报告
老师主要给我们讲述了实习日期,实习地点,实习的目的,实习
的内容,实习方法和实习过程中的注意事项和要求等。
首先由老
师介绍整个认识实习过程的主要环节,并详细介绍了实习主要目
的、内容、实习方法、要求和安全等。
具体内容如下:
1、实习目的
(1)、理论运用于实践,增加感性认识;
(2)、了解行业在本地区的特点。
2、实习内容
(1)、观看实际生产工艺流程;
(2)、各产品生产过程中的特点;
(3)、生产过程的工艺参数;
(4)、生产过程中的设备、特点、原理。
3、实习方法
(1)、看实际与理论的差异;
(2)、听技术人员的介绍,并做记录。
4、实习要求
(1)、目的明确;
(2)、态度端正;
(3)、不怕苦、不怕累,勤张嘴;
(4)、服从指挥;
(5)、遵守校规校纪、厂规厂纪。
(二)大连达利凯普科技有限公司
1、公司简介
大连达利凯有限公司自 1988 年成立以来,一直致力于陶瓷电
子元件的设计、开发、生产和销售,是全球著名的微波射频陶瓷
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大连工业大学 2012 级认识实习报告
多层电容器的制造商,为多家全球顶级电子设备制造公司提供产
品和服务。
公司的研发和生产基地、销售总部设在中国大连市,为更好
地服务客户,在亚洲、欧洲、北美设有代理商和经销商,可为全
球客户提供快捷的交货和服务。
2、主要产品简介
大连达利凯公司的产品适合于射频、微波的应用,有良好的
性能表现,应用领域包括:
无线通信设备、MRI 核磁医疗设备、
高功率射频电源、高速铁路应答器、激光设备等。
3、 实习内容
大连达利凯公司工程师主要给我们讲述 MLCC 生产工艺以及
用途及前景。
(一)MLCC 的简介:
MLCC 是片式多层陶瓷电容器英文缩写.
(Multi-layer ceramic capacitors), 按照温度特性、材质、生
产工艺。
MLCC 可以分成如下几种:
NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R 等。
NPO、COG 温度特性平稳、
容值小、价格高;Y5V、Z5U 温度特性大、容值大、价格低;
X7R、X5R 则介于以上两种之间。
按材料 SIZE 大小来分。
大致可以分为
3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402数值越大。
SIZE
就更宽更厚。
目前常用的最多为 3225 最小为 0402。
目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根
据温度特性,主要可分为两大类:
BME 化的 C0G 产品和 LOWESR
选材的 X7R(X5R)产品。
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大连工业大学 2012 级认识实习报告
C0G 类 MLCC 的容量多在 1000pF 以下,该类电容器低功耗涉及的
主要性能指标是损耗角正切值 tanδ(DF)。
传统的贵金属电极
(NME)的 C0G 产品 DF 值范围是(2.0~8.0)×10-4,而技术创新型
贱金属电极(BME)的 C0G 产品 DF 值范围为(1.0~2.5)×10-4,约
是前者的(31~50)%。
该类产品在载有 T/R 模块电路的
GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS 系统中低功耗特性较为显著。
X7R(X5R)类 MLCC 的容量主要集中在 1000pF 以上,该类电容器低
功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。
产品特点 1.高 Q 值 C0G 系列 MLCC,属于微波陶瓷多层片式瓷介
电容器;
2. 采用顺电体微波介质材料,呈线性温度系数,属热稳定型;
3.具有极高的稳定性,其电容量几乎不受时间、交流、直流信
号的影响;
4. 具有极低的介质损耗,即极高的 Q 值,超低的 ESR。
5. 适用于要求 Hi-Q、超低 ESR 的射频微波线路。
(二)MLCC 生产工艺
1 配料:
将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时
间,形成陶瓷浆料。
2.流延:
将陶瓷浆料通过流延机的浇注口,使其涂布在绕行的
PET 膜上,从而形成一层均匀的浆料 薄层,再通过热风区(将浆
料中绝大部分溶剂挥发),经干燥后可得到陶瓷膜片,一般膜片
的厚度在 10um-30um 之间。
3. 印刷:
按照工艺要求,通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷
膜片上。
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4. 叠层:
把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求,叠压在
一起,使之形成 MLCC 的巴块(Bar)。
5. 制盖:
制作电容器的上下保护片。
叠层时,底和顶面加上陶瓷
保护片,以增加机械强度和提高绝 缘性能。
6.层压:
叠层好的巴块(Bar),用层压袋将巴块(Bar)装好,
抽真空包封后,用等静压方式加压使巴块(Bar)中的层与层之
间结合更加紧密,严实。
7. 切割:
层压好的巴块(Bar)切割成独立的电容器生坯。
8. 排胶:
将电容器生坯放置在承烧板上,按一定的温度曲线(最
高温度一般在 400 度℃左右),经高温烘烤,去除芯片中的粘
合剂等有机物质。
排胶作用:
1) 排
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