AD设计规则概论.docx
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AD设计规则概论.docx
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AD设计规则概论
在AD中,我们仅对四类具有电气关系的目标对象做处理,导线(Wire)、焊盘(pad)、过孔(via)和铜皮(Fill:
规则的铜皮,长方形或矩形;PolygonPour:
非规则的铜皮,可以画出任意形状)。
在这四类目标中,均可以对其附加网络标号来表示其具有电气链接关系。
以下讲述的网络标号均代表上述四种目标对象中的任意一种。
Electrical/Clearance:
安全间距
注释:
不同网络之间的最小安全间距为:
10mil。
需要设置。
Electrical/ShortCircuit:
短路规则
注释:
不允许不同网络之间进行链接。
其实,要是允许不同网络进行链接我们设计原理图就没有任何意义了。
不用设置。
Electrical/UnRoutedNet:
未布线的网络
注释:
PCB绘制完成后,设计规则检查会核查所有的网络是否都已经无误连接。
若存在网络未链接,设计报告中会列出相应的未连接的网络名称和器件管脚号。
不用
设置。
Electrical/UnConnectedPin:
未连接的管脚
Routing/Width:
导线宽度
注释:
导线宽度规则设置,就三个值,十分好理解。
最小值、最大值定义了导线宽度的范围,推荐值定义了适用于该规则的所有网络连线的默认值。
Routing/RoutingTopology:
拓扑结构
注释:
该规则定义自动布线器布线时的拓扑策略,也就是自动布线的策略方法。
课本227页说的十分详细,不在累述。
自动布线时该选项可忽略。
Routing/RoutingPriority:
布线优先级
注释:
该规则定义自动布线器布线时的网络优先策略,也就是定义那些网络先布线,那些网络后布线。
通常,我们定义若干class类,然后在这个地方定义那些class先布线,那些后布线。
优先级0最先布线,优先级100最后布线。
自动布线时该选项可忽略。
Routing/RoutingLayers:
布线的图层
注释:
该规则允许那些层可以布线,对应单层板,图示显示了只有底层可以布线。
需要设置。
Routing/RoutingCorners:
布线的转角
注释:
该规则表明导线的转角是何种形式,需要设置。
Routing/RoutingVias:
PCB板中过孔尺寸。
注释:
该规则表明PCB文件中过孔的内径(ViaHoleSize)和外径(ViaDiameter)的大小范围。
其中,推荐值定义了信号切换层时用到的过孔的内径和外径的大小。
需要设置。
Routing/DiffPairsRouting:
差分对设置
注释:
该规则设置PCB板中差分对的线宽度(Width)和线间距(Gap)。
MaxUncoupledLength定义差分线中两条线长度上的最大差值是多少,即容差。
无差分线时不需要设置。
Routing/FanoutControl:
扇出规则控制
注释:
FanoutStyle定义了扇出的类别,不同类别的器件扇出方式不同,仅以图示中BGA元件为讲解。
FanoutDerection:
扇出的方向,该选项对BGA无效,所以为灰色。
DirectionFromPad:
指扇出向外扇出,还是向内扇出。
ViaPlacementMode:
指扇出的过孔处于焊盘的中间。
需要自动扇出时需要设置。
SMT/SMDToCorner:
贴片焊盘(SMD)中心处到贴片引线转折处的距离。
注释:
贴片焊盘(SMD)中心处到贴片引线转折处的距离。
默认设置既可。
SMT/SMDToPlane:
贴片焊盘(SMD)中心处到电源平面的距离
注释:
多层板中,电源芯片管脚需要打过孔链接到内电层的电源平面上。
该规则定义了贴片焊盘(SMD)中心至电源平面的距离,即过孔与SMD焊盘中心的距离。
0mil意味着过孔可以直接打在焊盘的中心位置。
默认设置既可。
SMT/SMDNeckDown:
SMD引线宽度约束
注释:
SMD焊盘引出导线是的宽度是多少,Neck-Down50%指SMD引线宽度为SMD焊盘的一半。
Mask/SolderMaskExpansion:
焊盘阻焊层尺寸定义。
注释:
焊盘的阻焊层比焊盘实际大多少。
如图所示,焊盘的阻焊层尺寸比焊盘外扩4mil。
Mask/PasteMaskExpansion:
焊盘助焊层尺寸定义。
注释:
焊盘的助焊层比焊盘实际大多少。
如图所示,焊盘的助焊层尺寸与焊盘相同。
Plane/PowerPlaneConnectStyle/PlaneConnect:
注释:
焊盘或过孔与电源平面的链接方式。
图示为十字形链接方式。
Plane/PowerPlaneClearance:
注释:
电源平面与未链接的焊盘或过孔的链接方式。
图示为电源平面到焊盘或过孔的安全距离为20mil。
Plane/PolygonConnectStyle:
注释:
焊盘或过孔与多边形平面的链接方式。
图示为十字形链接方式。
多边形平面与未连接的焊盘或过孔的安全距离应该由Plane/PowerPlaneClearance决定。
Manufacuring指生产设计环节,当设计规则有抵触时,该处的设计规则的约束应该优于其他地方的设置。
Manufacuring/MinimumAnnularRing:
最小环孔长度
注释:
焊盘或过孔的外径与内径之差的最小值。
Manufacuring/HoleSize:
注释:
焊盘或过孔内径的最小值与最大值。
提示:
凡是设计规则中设计涉及到hole的地方,它表征Pad和Via两类对象。
Manufacuring/LayerPairs:
注释:
强迫板子的电气图层成对出现,板子设计时仅能设计双数层的板子,比如2,4,6等等,不存在单数层的板子,比如1,3,5等。
Manufacuring/HoleToHoleClearance:
注释:
孔(hole)到孔(hole)的安全距离。
孔指的是pad和via两类对象。
Manufacuring/MinimumSolderMaskSliver:
注释:
阻焊层到阻焊层间的距离。
Manufacuring/SilkToSilkClearance:
注释:
丝印层到丝印层间的距离。
Manufacuring/NetAntennae:
注释:
Antennae:
天线。
该规则意指电路板上可能存在天线效应的网络。
凡是网络存在导线未连接完成的地方,放大后都会出现图示的跳线效应图标,标识该导线没有连接完成。
Manufacuring/SilkToBoardRegionClearance:
注释:
丝印层到板子边界的安全距离。
HighSpeed:
ParallelSegment
注释:
平行线段最大允许的长度和间距。
HighSpeed:
Length
注释:
高速导线最大允许的布线长度。
HighSpeed:
MatchedLengths
注释:
高速布线等长设置时,我们通常设置一个需要等长的类(class),在该规则中,选中类既可设置该类内网络等长。
Tolerance指等长网络中导线长度的可容忍的差值,通常低于20mil。
HighSpeed:
DaisyChainStubLengths
注释:
导线菊花链布局时,桩线的最大长度。
HighSpeed:
ViasUnderSMD
注释:
是否允许过孔直接放在SMD焊盘上。
HighSpeed:
MaximumViaCount
注释:
PCB文件中允许过孔的最大数量。
Placement:
RoomDefinition
注释:
可以在PCB文件中定义一块区域,然后为其附加设计规则属性。
觉得这个规则设计的很烂,局限性太多。
Placement:
ComponentClearance
注释:
元件的安全距离。
元件存在三维模型时,系统会对图示的三维模型进行扩展,看元器件的三维模型是否存在重叠部分。
Placement:
ComponentOrientations
注释:
元器件旋转方向的设置。
Placement:
PermittedLayers
注释:
元器件允许放置的图层。
Placement:
NetsToIgnore
注释:
自动布线时忽略布线的网络。
多层板设计中,我们为电源和地网络设置单独的内电层。
此时,需要设置该处通知自动布线器不要对其设置的网络进行布线。
Placement:
Height
注释:
元器件高度的设置。
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- AD 设计 规则 概论