PCB线路板制造包装流程.docx

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PCB线路板制造包装流程

PCB线路板制造包装流程

2015年05月21日14:

42:

00来源：

华强PCB作者：

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1、制程目地

　　"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。

细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。

所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。

再如FlexiblePCB通常都是小小一片，且数量极多，Japan公司包装方式，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。

2、早期包装的探讨

　　早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。

目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。

　　国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。

几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。

　　1.必须真空包装 

　　2.每迭之板数依尺寸太小有限定 

　　3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定 

　　4.PE胶膜与气泡布（AirBubbleSheet）的规格要求 

　　5.纸箱磅数规格以及其它 

　　6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物 

　　7.封箱后耐率规格 

　　8.每箱重量限定

　　目前国内的真空密着包装（VacuumSkinPackaging）大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。

3、真空密着包着（VacuumSkinPackaging）

操作程序 

　　A.准备：

将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。

　　B.堆栈板：

当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：

　　　a.每迭板子间距，视PE膜之规格（厚度）、（标准为0.2m/m），利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。

其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。

太大则浪费材料；太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

　　　b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

　　　c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。

若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。

另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。

底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

　　C.启动：

A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。

C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开

　　D.装箱：

装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

　　E.其它注意事项：

　　　a.箱外必须书写的信息，如"口麦头"、料号（P/N）、版别、周期、数量、重要等信息。

以及MadeinTaiwan（若是出口）字样。

　　　b.检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。

包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。

PCB电路板短路的六种检查方法

2015年09月24日17:

15:

21来源：

华强PCB作者：

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PCB电路板短路的六种检查方法

一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。

特别要注意IC内部的短路。

二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：

1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；

2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；

3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。

三、发现有短路现象。

拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。

四、使用短路定位分析仪器

五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。

由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。

当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

硫酸铜电镀工艺常见问题及解决

2015年09月23日16:

19:

16来源：

华强PCB作者：

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电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。

铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。

经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。

本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

一、酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：

1、电镀粗糙；2、电镀（板面）铜粒；3、电镀凹坑；4、板面发白或颜色不均等。

针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

1、电镀粗糙

一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

2、电镀板面铜粒

引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。

笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。

沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。

碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：

所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。

活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用时间过长，3年以上），这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。

解胶或加速：

槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。

沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。

沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。

沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。

以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决；图形转移工序：

显影有余胶（极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆），或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。

解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。

酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。

铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：

槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。

槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中。

生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障；物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题；生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。

铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。

3、电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。

沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。

图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：

刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面；另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液；这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

4、板面发白或颜色不均

酸铜电镀槽本身可能以下几个方面：

鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀；过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处；另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底，棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液，造成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时清理干净即可，棉芯应用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：

主要是光剂或维护问题，有时还可能是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。

铜缸光剂失调，有机污染严重，槽液温度过高都可能造成。

酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有可能会造成清洗不良，微蚀不均现象；微蚀主要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低等，也会造成板面微蚀不均匀；此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面可能会有轻微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会造成板面颜色不均；另外板面接触到阳极袋，