PCB制作工艺参数要求.docx
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PCB制作工艺参数要求.docx
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PCB制作工艺参数要求
一、PCB制作文件类型
1、 PCB文件(支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件);
2、 Gerber文件。
注意事项:
关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单,
1、如果层存在负片设计,一定要提供Gerber文件;
2、如果层全部采用正片设计,建议提供Gerber文件
Protel软件转gerber方法:
.sz-jlcbbs./restore-2066-1-1-all-1-1.html
AD软件转gerber方法:
.sz-jlcbbs./restore-2082-1-1-all-1-1.html
PADS软件转gerber方法:
.sz-jlcbbs./restore-2070-1-1-all-1-1.html
Allegro软件转gerber方法:
.sz-jlcbbs./restore-2451-4-1-all-1-1.html
二、制程工艺要求
1、字符:
电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm,字符高度不能小于0.8mm(如下图参数),宽高比理想为1:
5。
如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整,从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。
公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。
特此通知!
此外,字符不允许上焊盘,字符距离焊盘需不小于7mill。
2、基材FR-4:
玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。
嘉立创采用的是KB建滔的A级料,铜箔为99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔厚度常规 35um(1OZ),板厚0.4mm-2.0mm ,公差±10%
3、最小孔径0.3mm,外径0.6mm,保证单边焊环不得小于0.15mm。
我司会对于插键孔(Pad)进行加大补偿0.15mm左右,以弥补生产过程中因孔壁沉铜造成的孔径变小,而对于导通孔(Via) 则不进行补偿,设计时Pad与Via不能混用,否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进,印制导线的宽度公差控标准为±10%。
4、网格状铺铜的处理:
因为采用干膜,网格会产生干膜碎,导致开路的可能,为便于电路板生产,铺铜尽量铺成实心铜皮,如果确实要铺成网格,其网格间距应在10mil以上,网格线宽应在10mil以上。
5、孔径与孔径最小间距10mil。
避免因孔间距过近,导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔无铜现象。
6、层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。
建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。
8、V-CUT(V割工艺):
(1)V割的拼板,板与板相连处不留间隙,也就是两块板外形线重叠放置,但是要注意,板子的导线离V割线距离不小于0.4mm,以免切割时伤到走线。
(2)一般V割后残留的深度为1/3板厚,产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。
(3)V-CUT刀只能走直线,不能走曲线和折线。
(4)拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工艺。
四、设计错误案例
1、Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。
以Protel99se软件为例,
2、阻焊层:
如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层,paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产板子没有关系。
3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层,通常用于通孔焊盘(Pad)和过孔(Via)的层设置,如下图。
而在Multilayer层走线,只是双面有走线,而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果(这种设计属于个别案例,应避免这种走线设计)。
4、PADS软件的覆铜形式,Flood命令(重新灌注覆铜)是由设计者执行的。
电路板厂仅执行Hatch命令(填充显示覆铜),以避免修改设计者的设计覆铜。
所以在发板生产前,设计者要对覆铜检查确定好。
5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)的设计,画在Mechanical1-16layer或Keepoutlayer(优先)。
但是一定要注意,两者只能选其一,不允许两个层同时出现在设计中,否则将会造成错误生产!
6、设计非金属化孔,原则上在Pad或Via属性中,取消勾选Plated选项,即表示此孔为非金属化。
如下图以Protel99se软件为例(其他设计软件也同样适用),
但由于很多客户设计不规,所以我们做如下规定:
(1)独立的孔(孔不在走线或铜皮上),如定位孔,外径尺寸比径尺寸小或相同,做非金属化孔(NPTH);
(2)孔上有线路,如铺铜,一般做金属化孔(PTH)。
除非是一些螺丝孔,我们才有可能会掏开做非金属化(NPTH)。
如下图,同样用上面的Pad为例,加上铺铜后,就做会成金属化孔(PTH)。
(3)上图情况如果需要做成NPTH,有两种方法:
一种是将铜皮与孔之间隔开,最小间距0.2mm,这样就做NPTH。
二种是最简便的方法,做NPTH,可以用板外形线画(Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层,PADS软件用outline)。
7、PADS软件中,2DLine是二维线,通常做辅助线。
个别客户用此画线路,导致生产漏线路。
这种设计思路违背PADS软件设计理念,还是按照Protel软件的设计习惯。
PADS软件布线有专门的走线命令(快捷键F2或Route命令)。
针对这点请特别注意。
8、PCB设计软件中,默认的Bottom层文字是反的(镜像的),千万不能为了自己看起来方便,而人为将文字显示为正常,否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。
如下图,以电容C268为例,
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- PCB 制作 工艺 参数 要求
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