成品外观检验规范剖析.docx
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成品外观检验规范剖析.docx
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成品外观检验规范剖析
1.目的
订定成品检验及允收标准,使成品出货品质能够符合客户规格之需求。
2.适用范围
品管部最终检验。
3.权责
检验人员依此规范检验,记录于品质记录表并负责维护本作业规范。
4.内容
以下检验项目均需使用3倍放大镜。
4.1标记
4.1.1涵盖范围包括周期,测试章,志超标记。
4.1.2标记应依客户图面或规范之规定,置于工作底片上指定位置,若客户无明确规定,则依工作底片设计于适当位置。
4.1.3盖印标记需清晰易辨识。
4.1.4盖印墨水需具抗化学性,非导电性及耐抗喷锡过程与清洗作业。
4.1.5盖印墨不得盖于已焊锡位置上。
4.1.6若因重工导致有测试章及无测试章发生混料,一律重测;AUO料号折断边上需加盖一测试章,FQC人员检验完后需将Q章盖于测试章旁,防止未测试板流出。
4.1.7测试章污染经FQC人员发现后挑出,交由测试人员重工,完成后再给FQC人员重新检验续流程。
4.1.8针对V-CUT板,成型全检在V-CUT处画线(黑色),测试设立测试线,包装人员总叠全检在另一边V-CUT处画线(红色)
4.1.9538系列的料号不允许修补(含补金和补漆),需用AVI及板弯翘检查机100%检验。
4.2文字
4.2.1文字油墨颜色依客户指定或设计工程单位规定。
4.2.2文字字体或图样需清晰且易辨识。
4.2.3文字油墨因印刷过程偏移,则容许沾染大锡垫,但不可沾染S.M.D,金手指和零件孔内
检验项目
检验细项
判定标准
图示
文字
文字印刷
印刷字体不得模糊导致无法辨识
应清晰容易辨识
(L22)
文字ONPAD
文字印刷不得ONPAD
(特殊设计者除外)
文字印错/漏印
文字印刷不得印错/漏印
(正确)(错误)
4.3基板表面
4.3.1基板脱层在十倍放大镜下,不允许胶片与胶片间或是铜层与胶片间有脱层起泡。
4.3.2粉红圈及白边现象在十倍放大镜下,不允许有脱层现象。
4.3.3基板表面异物,不允许有目视可观察到不透明异物或导电性杂质。
4.4线径
4.4.1线径的标准以客户所提供的原稿底片为参考依据,来决定最大和最小的允收条件。
4.4.2线路缺口不允许超过原稿底片±20%。
4.4.3线路上有针孔,凹陷或不规则形状时,不允许超过原稿底片±20%。
4.4.4使用工具为50倍目镜。
4.5线路间距
4.5.1依客户所提供的原稿底片,规定最小间距的需求,无规定者依设计工程为主。
4.5.2存在线路间距中的金属残渣,不允许超过原稿底片±20%。
4.5.3使用工具为50倍目镜。
检验
项目
检验细项
判定标准
图示
线路
线路补线
不可补线。
线路短/断路
不得短/断路
线路不良
1.线边粗糙、线路缺口、裂痕、针孔、不可超出线路宽度20%
2.线路导体突出部凸出后,线路导体间隔不可小于原间距之1/5
线路变形
线路不得扭曲、翘起、剥离变形
4.6锡垫平环
4.6.1锡垫平环凹洞或变形不允许超过总面积的30%。
4.6.2锡垫平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。
4.6.3导通孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫1MIL之规定。
4.6.4零件孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。
4.7S.M.D锡垫和客户测试用的锡垫点
4.7.1喷锡需平整。
4.7.2锡垫不允许残缺。
4.7.3锡垫不允许沾染绿漆。
4.8孔
4.8.1非电镀孔不允许任何金属残留影响到孔径。
4.8.2非电镀孔孔壁不允许任何损伤变形。
4.8.3非电镀孔孔位与孔径以工程图面规定验收。
4.8.4电镀孔之孔径大小及允收标准以客户规格或工程图面规定验收。
4.8.5电镀孔之孔壁空洞不允许超过3个,且空洞的总面积不允许超过整个孔壁面积的10%。
4.8.6导通孔允许孔内塞锡,但不得凸出超过锡垫平面。
4.8.7导通孔如需塞孔,则塞孔率不得少于95%,且不得凸起。
4.8.8孔壁内不得呈现氧化或异色现象。
4.8.9如有影响到孔径则使用PINGAUGE量测是否符合规格。
检验
项目
检验细项
判定标准
图示
孔
塞孔位置
导通孔若正反两面阶位于防焊涂布区域内,必须用绿漆塞孔,且塞孔率必须高于95%以上
(特别指定之状况则不在此限内)
孔与锡垫变形
不得脱落、翘起、变形
N-P孔有毛头
不得影响组件及机构组装,突出尺寸不能超出机构图之tolerance,且触碰后不可脱落之情况下可以允收,但折断边可不在此限制内,必要时以限度样本做为判定依据。
破PAD
PCB导通孔及零件孔导线与孔环衔接区最小导体宽度不可低于0.05mm(2mil)
PTH孔不允许破环
4.9金手指及化金
4.9.1金手指重要区域不允许有露铜,露镍,露底材,沾漆等缺点。
4.9.2胶带剥离试验不允许金或镍有剥离现象。
4.9.3金手指的斜边可露铜,但不允许有铜丝脱尾的现象。
4.9.4金手指表面不允许有异色污染现象。
4.9.5NPTH孔内不允许孔壁沾金之现象。
检验
项目
检验细项
判定标准
图示
DisplayPin
缺口
DummyPin不管制
Pad边缘的欠损限制
导体间隔
Pad之间导体突出部d之间隔为d≥4/5原间距。
检验
项目
检验细项
判定标准
图示
DisplayPin
凹陷
宽小于1/3金手指宽度,长小于金手指宽度
露铜、露镍、
露底材
DisplayPin不可有
瘤状物
DummyPin不管制
ACF贴附区中央60%不可有
ACF贴附区上下20%不管制。
金手指变色
(亮点)
DummyPin不管制
ACF贴附区中央60%不可有
ACF贴附区上下20%不管制
检验
项目
检验细项
判定标准
图示
Display
Pin
补镀金
刮檫伤在Displaypin部分不可造成露镍现象发生,长度及数量不计,可补镀金,但补镀位置不得超过五处,必要时以限度样本为判定依据。
其它部品用Pad刮伤及Pad凹陷均不限制,但不可造成露铜露镍。
拒焊剂附着
(含异物附着)
DummyPin`不管制
DisplayPin部分不可有
4.11防焊
4.11.1零件孔环锡垫与防焊层最少需维持3MIL宽度以利焊接。
4.11.2不允许因防焊下铜箔氧化而导致防焊异色,或浮离现象。
4.11.3零件孔内不允许有沾染绿漆和异物残留。
4.11.4线路防焊侧露或点状裸露(限指定料号实施)。
4.11.4.1线路防焊侧露时,到防焊遮盖良好的邻线之间须远离25MIL。
4.11.4.2线路点状裸露时,到邻近锡垫或点状裸露的线路之间须远离25MIL。
检验
项目
检验细项
判定标准
图示
防焊
绿漆对准度
绿漆不得偏移上PAD
防焊漆刮伤
防焊绿漆刮伤不露铜的情况下可以允收
防焊异物
1.导体异物为不允收
2.非导体异物大小须≦5mm,
每PCS小于3次
防焊修补
1.防焊绿漆覆盖不良。
但在大铜面不露铜露镍有沾金的情况下Size≦1.0mm×1.0mm无须补漆可允收
2.防焊绿漆覆盖不良超过上述内容时须修补,防焊修补大小限定直径小于7.5mm或长度小于15mm以内(修补后高度不可超过板厚上限值)
3.测试条件:
3M#600感压胶带贴附后快速撕起,不可有脱落之情
4.假性露铜不管制
4.12成型
4.12.1板边应平整,同时依原始工程图或设计工程单位规定作业。
4.12.2板边入刀处,不容许有挤压伤痕及"入"或"出"交接点上有明显凹痕。
4.12.3槽沟不容许有成型板屑残留或堆积,不可有漏捞或捞坏现象(见附件图示)。
4.12.4板角或板边碰撞伤,依IPC–A–600D规定判定。
4.12.5板扭及板弯之公差如下。
4.14.6使用工具为光标卡尺。
4.13V-CUT
4.13.1V-CUT深度标准为V-CUT后留下为板厚的1/3。
4.13.2使用工具为光标卡尺。
4.14修补
4.14.1补镀金处不可超过5处,超过之板子必须报废。
4.14.2补镀金及油墨修补处用3M胶带测试金面是否会脱落。
4.15防焊修补
4.15.1防焊修补每面最多允许补3处,修补处直径最大允许15mm。
4.15.2修补墨需用与PCB相同防焊修补及烘烤以保护线路。
检验
项目
检验细项
判定标准
图示
外观
板角/边撞伤
板角/边撞伤不得变形
光学对位点
形状必须完整不可有变形、污染或拒焊绿漆流入方框之情况发生(特殊设计除外)
翘曲
包含板弯及板扭,规格以PCB长边的±0.7%为上限(以客户规格为准)
4.16目视检验缺点如附件。
※※未加载以上分类内容中之缺点,则以客户规范为准。
4.17有关ENTEK之料号须先行目视,再经OQC抽验便可做ENTEK,完毕后再经OQC再次抽验始可包装,抽样标准:
MIL-STD-105ELEVELⅡ允收标准0.4抽验不合格需由FQC100%重检外观。
4.18目视检验完成后,须将单片报废板与OK板作上个人标示分开送OQC抽验,并作其相关之记录。
4.19FQC若发现不良率超过3.6%或同一问题平均不良率超过1%、固定问题超过25片,填写《FQC品质异常处理管制表》,并反馈责任制程和品管,在品质周会上要求相关单位提出改善报告。
5.参考文件
5.1出货检验作业规范(GT-3310-3-016)
6.使用表单
6.1成品检验品质日报表(310-3-004-A3-表单1)
6.2成品检验品质记录(总)表(310-3-004-A3-表单2)
6.3引用FQC品质异常处理管制表(310-3-014-A0-表单2)
7.使用附件
附件一目视检验缺点
附件二新缺点明细表
成型漏捞实物图片
- 配套讲稿:
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