电镀镍厚控制以及金成本改善.docx
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电镀镍厚控制以及金成本改善
FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部(2014)
三大奖项申报表
一.基本信息:
所在系统:
ICS
部门:
工艺部、开发部
班组/工序:
电镀/电镀镍金工序
提案名称:
电镀镍厚控制以及金成本改善
实施时间:
2014.01至2014.08
提案负责人;
主要成员:
提案分类:
□合理化建议■技术进步□质量改进
二.指标达成情况:
序号
指标
实施前
实施后
改进幅度(%)
相关部门确认
1
≥1.33电镀镍厚Cpk
0.85
1.47
100%
2
≤4μm电镀镍极差R
6-8μm
4μm≤
100%
3
镍厚超标导致产品不合≤0.5%格率
21.5%
0.146%
100%
4
金厚控制0.4±0.1μm
0.55±0.15μm
0.40±0.1μm
95%
5
30%
金成本控制减低
0%
40.26%
100%
6
70金成本节约万/月
0
月89.8425万元/
100%
设备产出5000平米可节约金额。
7
镍厚改善良率提升产品月/节约成本200万
0
月/万元336.473
100%
同上。
备注:
包含但不限于:
价值增加额度、质1.指标(提案价值点及实际成果)的填写可参考三大奖项评价标准,相关数据均需相关部门负责人签字确认。
量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度,的计算过程(计算数据须以财务部核准的数据为基本依据,并经财务经理确认)增加税前利润涉及2.“”:
-=6(期间:
个月以上;计算公式增量收入相关的成本费用支出。
)
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三.周边评价
序号
评价部门(班组)
评分(0-100分)
建议或意见
评价人
1
品质部
90
该项目措施已应用于生产
2
生产部
90
有显著改进
备注:
周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。
审核意见(详细内容请参阅总结报告):
四.
部门意见:
■目标部分达成□目标未达成□目标达成1.指标达成情况:
2.转化成熟度:
□无须形成规范
□成果已形成临时规范□成果尚未形成规范或检验中
■成果已形成正式规范运行持续有效□成果已形成正式规范,局部需改进
■行业内国类领先□行业内全球领先3.创新性评价:
□公司内领先
□根本型创新□改进型创新
3.其余说明与意见:
日期:
签名:
系统意见:
签名:
日期:
页2第
FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部(2014)
电镀镍厚控制以及金成本改善总结报告
1.背景
ICS封装基板电镀镍-金产品中,95%以上的客户对电镀镍金厚度以及手指宽度、间距提出明确的品质管控要求。
如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序(蚀刻)制成能力偏差,这对电镀镍金工序的电镀镍厚控制提出更高要求。
ICS电镀镍金线设备初期电镀镍厚极差为6-8μm,这很难满足客户对电镀镍金产品的品质要求,使得前期电镀镍金产品因镍厚不合格产生大量报废,特殊产品报废率可达60%,制程能力低下。
因此改善电镀镍厚控制,提高镀镍制程能力具有积极的意义。
在封装基板生产过程中,金厚控制范围为0.3-1.0μm,金成本在整个ICS物料消耗中占据很大的组成部分。
因此通过提高镀金均匀性、优化板边设计、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有非常显著以及积极的效果。
2.目标
通过优化改善电镀镍厚控制,提高产品合格率,使得电镀镍极差R≤4μm,电镀镍镍金产品因电镀镍厚超标的报废率由最高50-60%降低至0.25%。
金成本减低30%左右。
实现电镀参数导入程序化、自动化,减少人为导入的错误,提高生产效率。
3.过程实施
3.1电镀镍厚控制
对电镀镍厚控制过程需结合电镀镍均匀性调整、飞巴与挂具间电镀镍厚偏差以及参数优化等过程。
其镍厚控制改善思路如下:
3.1.1电镀镍均匀性改善
电镀镍均匀性提升主要通过改善设备几何尺寸、设计阴极挡板、阴极排布以及阴阳极相关位置。
其改善过程如下表所示:
No
改善过程说明
改善示意图
改善结果
极差:
1
电镀镍几设备初期,何条件为设备原厂设计。
设备初期测试电镀镍厚极差在6-8μm
8.625
μ
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2
增大阴极槽体顶部开窗尺寸,槽体开窗尺寸由调整400×505mm原来545mm
为400×
6.076
去除阴极挡板:
由前期6.989
测试结果显示,除去阴3
极顶、底部挡板。
提高阳极高度,由电镀4.205
镍厚偏差计算将阳极高4
。
度提高20mm
在前期电镀均匀性测试结果的基础上,通过增大阴阳挡板左右开窗尺6.1455
寸,阴极挡板左右开窗
增335mm尺寸由原来400mm
加到
基于前期电镀均匀性测试结果显示,对阴极底4.228
6
部挡板进行调整优化
根据前期对阴极挡改善结果显示,影响目前电素因的主要镀均匀性4.185
:
整流器电流在各有:
17
边2板面上分布;:
电镀“
故优化阴极挡”,缘效应板改善。
优化阳极排布与堵孔改
善,基于前期测试结果3.508
显示,为改善电镀边缘8
效应,此次测试采用左右堵孔进行改善。
由上表显示,经过对设备几何尺寸进行一系列的优化调整,使得电镀镍均匀性较设备初期有了很大的改善与提高。
其数据详细显示如下表所示:
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控制指标
极差R:
μm
变异系数COV
板编号
Panl1
Panl2
Panl3
Panl4
全巴
Panl1
Panl2
Panl3
Panl4
全巴
设备初期
6.54
7.32
5.47
6.87
8.625
——
——
——
——
21.50%
初期调整
2.4
3.887
3.14
4
4.407
——
——
——
——
15.27%
中期调整
增大槽体开窗
6.006
4.657
6.002
4.573
6.076
14.04%
10.85%
15.81%
12.28%
13.60%
除去挡板
6.232
5.408
5.029
5.352
6.989
12.83%
13.44%
12.66%
12.33%
14.44%
调整阳极排布
7.12
4.88
6.02
5.15
8.62
12.60%
11%
13.70%
12.40%
14.80%
提高阳极高度
4.416
3.865
3.834
4.205
4.884
9.60%
8.80%
8.20%
9.70%
9.71%
增大阴极开窗
6.145
4.36
3.819
5.167
6.145
17.25%
10.59%
9.37%
10.28%
12.11%
提高液位,中心堵孔
6.348
4.415
3.713
6.034
7.138
20.40%
12.50%
10.10%
13.80%
16%
优化底部挡板
4.524
3.388
2.892
3.064
4.228
6.73%
8.12%
6.21%
8.14%
8.42%
后期优化
阴极挡板优化
2.327
2.031
3.179
4.04
4.185
4.70%
5.50%
7%
9.90%
8.49%
阳极排布优化
4.677
2.452
2.065
2.067
4.85
11.40%
7.10%
5.70%
5%
8.90%
开孔优化
2.358
2.096
2.087
3.208
3.501
6.80%
6.30%
6.60%
10.10%
9.20%
Cpk全0.650.740.891.050.951.371.591.061.191.361.761.37
总结;优化后电镀镍均匀性可以达到极差R<4μm,COV<10%,Cpk>1.33.
3.1.2飞巴、挂具电镀镍厚偏差测试
1)测试条件
每个飞巴测试均采用相同图形的板材,在相同电镀参数条件进行测试,在测试过程中,不同飞巴上电流输出精度偏差以及外电路电阻结果如下表所示:
Items
电流输出精度偏差:
TopBottom
外电路电阻:
欧姆TopBottom
min
0%
0%
0.15
max
0.23%
0.08%
0.17
Average
0.12%
0.05%
0.152
0.120.140.13
由记录结果显示,各飞巴电镀镍过程为稳定过程,电流输出精度偏差为0.05-0.12%,说明没有出现电流输出异常,Top/Bottom面电阻在0.13-0.152欧姆,由此可以说明,在生产过程中,各飞巴接触、导电性良好,未出现导电性异常由电流输出结果显示,测试过程中不存在因接触不良以及导电不良等现象。
由此可以排除整流器输出对电镀镍厚偏差的影响。
2)不同飞巴电镀镍厚测试结果
Cpk不同飞巴电镀镍极差与数值不同飞巴电镀镍厚测试结果
成反相关关系。
从在一定程度上同CpkRCpkR由不同飞巴上电镀镍厚极差与值显示可知,极差页5第
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,Cpk大于1.33的管控要求。
整体测试结果显示可知,不同飞巴极差满足R小于4μm3)不同电镀镍槽体电镀镍厚偏差Top/BottomTop/Bottom面进行对比分析。
统计960组数据,计算板材通过对6个槽体电镀镍厚在和Cpk值。
其结果如下所示:
、Max、R、Average、COV在面6个槽体中电镀镍厚的Min
Top
Bottom
Min
5.376
Min
5.617
Max
9.252
Max
10.02
Ave
7.35
Ave
7.111
R
3.876
R
4.403
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- 电镀 控制 以及 成本 改善
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