生产线员工培训教材1.docx
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生产线员工培训教材1.docx
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生产线员工培训教材1
生产安装工艺教育
第一节焊锡教育
一.为何需要进行焊接技术训练:
1.错误的操作方法
1).用焊锡线放到烙铁嘴上,使焊锡滑落到焊点造成不良现象.
2).温度不足而进行焊接操作造成冷焊.
3).在焊接过程中,焊锡使用量过多.
以上原因都是不知作业要求标准及错误的焊接观念,即以为锡量愈多愈牢固.
2.ISO9000的国际标准要求.它要求对焊接.精密加工等员工进行培训和资格
考核,凭证上岗,以保证产品的质量.
二.训练的目的
1.纠正操作方法,提高产品的焊接质量.
2.增进品质,降低成本:
改进焊点品质就改进产品的品质,降低不良品.报废
率及返工工时,即降低了成本.
焊锡
一.焊锡:
通常用在焊接电子元件的焊锡是锡铅合金,锡铅的含量之比是
63%:
37%.因为其半熔融状态时间短,熔点(183.3℃)低的优点,在焊接
电子零件时,电子零件不会因温度高而损坏,且提高焊接效率,所以被
广泛采用.
二.锡线的使用方法:
1.使用规定的焊锡丝:
它包括不同型号和不同直径(常用有φ0.8mm和φ1.0mm)大小
的锡线,特殊产品或特别工位要求用到φ0.5mm或φ1.2mm的锡线,
有时还用到特种的水洗锡线.所以我们在选用锡线时,必须根据工位
表的要求.
2.锡线整卷套在架子上,使整卷锡线能按顺时针方向旋转.
3.左手拉锡线,锡线不能拉得太长,以免锡线碰到地面而沾上污物,影响
焊点外观.锡线不能太短(不小于1cm),以免烫伤手.一般为2-4cm,当在
拖焊IC时,可适当拉长.
焊接工具--------烙铁
一.焊接的主要工具就是烙铁
1.烙铁的结构
烙铁是由烙铁嘴.发热部分.手柄.电源线等组合而成.
2.烙铁的种类
1).根据烙铁的功能可分为普通烙铁和恒温烙铁调温烙铁.
2).普通烙铁根据功率大小可分为不同功率的烙铁(如30W,60W,100W等);
烙铁的功率数是依照制造商而异(有的是15W,25W,45W,75W,等).
3.烙铁的应用
1).烙铁的温度:
对一般焊接作业所需要的烙铁嘴温度是熔点温度(180.3℃)+浮动温度
(50~150℃)+室内温度(20℃)=250℃~350℃.焊接温度太低时,会发生
不整齐焊接,使焊点不光滑焊接温度太高时,会发生焊接点表面粗细不
齐,焊锡流动.
2).烙铁的使用规则
A.休息前及新烙铁嘴使用前先清洗并加锡依在烙铁嘴上,以防氧化及
腐蚀,延长烙铁嘴的寿命.
B.海棉保持潮湿,不能加水太多,每天清洗,以除去锡渣和松香渣.
C.手握烙铁时要稳固,以免滑落.
D.焊接前在潮湿的海棉上擦拭干净烙铁嘴上的污染物.以得到良好的焊点.
E.焊锡残留在烙铁嘴上时,不可用敲打烙铁的方式来除去焊锡,否则会
损坏烙铁,导致漏电,温度变化等问题.
F.每天测量烙铁温度两次,以防高温损坏半导体及表面贴着零件.
G.每天测量烙铁的接地电阻两次,以防烙铁漏电,打坏半导体零件.
H.烙铁出现故障经修理后,一定要测量温度.接地电阻及漏电量是否
满足规定,才可使用.
I.工作区要保持整洁.
焊接技术
1.何谓焊接
所谓焊接,就是用焊锡做媒介,通过加热而使两分离金属接合并达到
导电的目的和性能.
2.焊接的障碍物
1).焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,它们是金属氧化物油脂及其
它污染物,如轻酸性或轻卤性物将焊接点腐蚀而致产品不能使用.
2).焊接障碍物起于自然氧化.不正当的贮存.运输及操作.
3.焊接操作
利用锡桥来增加接合区域,并加速传热.
4.焊接程序(步骤)
一般分为四.五.六步骤法.
1).四步法:
(1).擦拭烙铁嘴
(2).置烙铁嘴于焊点(3).加焊锡线(4).移
去烙铁及锡线
2).五步骤法:
(1).擦拭烙铁嘴
(2).置烙铁嘴于焊点(3).加焊锡线(4).移
去锡线(5)移去烙铁
3).六步骤法:
(1).擦拭烙铁嘴
(2).烙铁嘴上加锡衣(3).置烙铁嘴于焊点
(4).加焊锡线(5).移去锡线(6).移去烙铁
5.焊接法则
1).应该做的方法:
(1)迅速地加锡于被焊金属及零件上.
(2).施用刚好足够的焊锡后把锡线移去.
(3).如果沾锡良好则立即走烙铁.
(4).在焊接点完全凝固前,不可以移动零件.
2).不应该做的方法:
(1).把锡加在烙铁嘴上使它流下以作焊接.
(2).焊接时间太长(超过4秒).
(3).烫伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件.
(4).在焊接时移动零件,造成冷焊,使焊接不牢固或由于结
晶不良而造高电阻.
锡点
焊点好坏的判断.造成的原因及解决方法
1.吃锡角度:
吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上
的扩散情况,可定义为如下三种.
(1).不吃锡
(2).半吃锡(3).全吃锡
2.焊点沾锡情况
依焊锡与被焊物表面所形成的角度,焊点之沾锡情况可分为下列三种.
(1).良好沾锡:
(接触角为0°~20°).
现象:
焊锡均匀扩散,沾附于接点而形成一良好的轮廓.光亮.
可能原因:
A表面清洁
B正确的焊锡丝三种原因同时成立.
C正确的加热
(2).不良沾锡:
(接触角较大)
现象:
焊锡熔化扩散后形成一不均匀之锡膜覆盖在金属表面上而末紧
贴其上.
可能原因A不良的操作方法
B表面有油污
C加热或加锡不均匀.
D助焊剂末达到引导扩散之效果.
3).不沾锡(退锡)
现象:
焊锡熔化后,瞬时沾附金属表面,随后溜走.
可以原因A表面严重沾污
B加热不足,焊锡由烙铁关流下.
C烙铁太热,破坏焊锡结构或使被焊物表面氧化.
3.良好焊点(均匀光滑平薄)
(1).要求A结合性好-----光泽好且表面呈凹形曲线.
B导电性佳------不在焊点处形成高电阻(不在锡凝固前移动
零件),不造成短路.断路.
C散热性良好-----扩散均匀,全扩散.
D易于检验-----除高压点外,焊锡不得太多,必须使零件轮廓清
晰可辨.
E易于修理------勿使零件叠架装配,除非特殊情况当由制造工
程师说明.
F不伤及零件-----烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),损及
零件寿命.
(2).现象:
A.沾锡良好.
B.焊锡外观光亮而凹曲圆滑.
C.所有零件轮廓可见,高压部分除外.
D.若有残留松香,则须清洁.
(3).操作方法
A正常操作程序:
注意烙铁.锡线之收放次序及位置.
B保持二焊接面清洁.
C使用规定的锡线及使用量.
D正确焊锡器具的使用及保养.
E正确之焊接时间(不多于制造工程师规定的时间,一般为3-4秒).
F焊锡在冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶浪,导致高电阻.
4.不良焊点:
(1).冷焊-----拒收
现象:
焊锡熔化,但未与焊点熔合或完全熔合之前凝固,焊锡表面光泽
不佳,表面粗糙.
原因:
焊锡冷却前移动零件.
后果:
导电及接触力不佳.
补救:
再加热使之重新熔合.
(2)松香焊--拒收
现象:
松香覆盖焊点表面.致使焊点未能包固接点.
原因:
加热不足使焊锡未熔化而助焊剂先大量流至焊点,或因前装配
之助焊剂遗留焊点而造成.
补救:
移动烙铁,协助焊锡冲散助焊剂,如因前一操作之助焊剂遗留,则
在制造上当预先清除.
(3).短路(即连锡)---拒收
现象:
两个之分立之焊点,因焊锡连接而导致电流跨越.
原因A加锡位置不当.
B过热使焊锡流失.
C烙铁移开角度不佳,造成焊锡跨接.
D焊锡炉温度不够.
补救A训练加锡方法.
B控制烙铁温度.
C训练焊接方法.
D升高焊锡炉温度.
E修理.
(4).焊锡过多------视情况而允收.
现象:
被焊接之零件轮廓不清,焊点附近熔积多余焊锡.
原因:
加锡过多.
补救:
A情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.
B清除烙铁嘴上残留焊锡后再进行焊接.
(5).焊锡不足或绕线露出---------拒收
现象:
焊锡之包裹面太薄,使绕线露出.
原因:
加锡不足或加时间过长而使焊锡流失.
后果:
接点不牢固,易松动.
补救:
补加焊锡.
(6).线股断裂---------拒收
现象:
多股线的部分细线断裂.
原因:
绕线方法不当或焊接方法不良,使在绕线时导致部分线股断裂.
后果:
电气性能欠佳,易断裂.
补救方法:
送修理.
避免方法:
在制造程序上,要求把多股线扭紧,必要时预焊再作绕接.
(7)栅状接点
现象:
多股线分叉。
原因:
多股线绕接时分叉。
后果:
1。
容易堵塞洞口,造成后来装配之困难。
2.焊锡使用量多,且焊接时间久,方可使焊接牢固。
避免方法:
在制造程序上要求把多股线扭紧,必要时预焊再作绕接。
(8)焊锡渣。
现象:
飞溅离开烙铁头的焊锡,冷却后呈一薄片或小球滚动或沾附于
产品上。
原因:
焊锡过多或操作方法不良。
后果:
易造成短路。
补救;检验员将之刮除。
(9)被焊线松动、扭动、断裂。
原因:
焊锡未冷却时,接点被扰动,造成松动。
焊点冷固后拉力过猛,
导致接点扭动或扫线端裂开。
后果:
接点不牢固,电气效果不佳或失效。
补救:
重新加热焊过,如为断裂,遇当送修理,更换零件。
避免方法;焊锡冷凝前移动零件或用力拉动零碎件。
(10)松香焦焊。
现象:
残留松香呈焦化现象。
原因;加热过度(加热时间过久或烙铁太热)或烙铁头上之残留松香
掉落焊点。
后果:
怕伤及零件寿命,影响焊点品质。
避免方法:
如追查原因为烙铁过热则当换低特数之烙铁,否则当遵守
下当的焊旬锡时间并清洁烙头。
(11)外界杂质。
现象:
焊点焊接不易,沾锡不美观或杂质钳入焊点。
原因:
一般为污物、油渍等沾附被焊物表面,无法用助焊剂除去,致
影响接点品质,或焊接时离物落至焊点。
后果:
影响焊锡时间及接点品质,破坏外观,如焊接热泪盈眶敏感零
件,沿易伤及零件。
避免方法:
适当贮存、运送、带有手套,勿使汗水沾污被焊物表面或
对被焊物预为清洗,保持工作区域之清洁。
(12)松香过多
现象:
松香流到电气接触点,积留高压点附近或装配后续焊点或阻塞
可变电阻及线圈。
原因:
焊接方法、装配程序不当。
后果:
电气性能不佳或失效。
补救:
清洗或刮除,如在基板上则改变装配程序。
(13)加热不足。
现象:
焊锡在沾锡完全时即已固化,焊锡表面可能依然光亮而接触
角则很大。
原因:
1。
沾锡前松香未能活化除去表面不洁部分。
2.焊锡由烙铁头流下。
后果:
导电及接著力不佳,严重者零件极易剥落。
补救:
加热使之重新熔合。
注意:
在焊点重新加热时可在烙铁头上先上锡衣,以利热之传导。
(14)加热过度。
现象:
1。
焊锡呈灰白色,更甚者呈粉末状。
2.被焊物表面氧化,锡沾不上去。
3.松香焦化,焊锡慢流或滴流。
原因:
烙铁太烫或加热过久。
后果:
1。
导电性差、接合力差。
2.不沾锡焊点。
3.不良焊点,焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路。
补救1。
熔去焊锡,重焊。
2.轻者涂以松香再焊,重者须用砂纸磨去表面氧化层,
除锈再焊。
(15)拉锡尖
现象:
表面有尖状锡珠。
原因:
移去烙铁时拉起而成。
后果:
容易刮伤物体。
补救:
重新加温,熔化锡尖。
(16)有气泡。
现象:
锡点表面有小孔。
原因:
1。
锡线有不良。
2.PCB板铜箔上含有水份。
后果:
导电性能不好。
补救:
重新加温,加上适当的锡。
(17)有锡珠。
现象:
锡面有小锡珠。
原因:
可能是焊接完毕从烙铁咀上掉下的。
后果:
在以的装配中如掉了会造成短路或有响声。
补救:
重新加温,焊去小锡珠。
手焊接技术
1.焊接技术依焊点之不同位置及要求可分为如几种.
1).基板上的焊接.(*)
2).一般绕焊.
3).高压部位之绕焊
4).电视选台器上的绕焊
5).基座上之焊接作业.
6).洞眼焊接.(*)
7).转塔端子的焊接,
8).分叉端子的焊接.
9).卧式零件的焊接.(*)
10).DIPIC脚的焊接.
11).QEPIC脚的焊接.
2.基板上零件的焊接
1).装配
(1).需在流动线外做装配之零件有:
A基板正面怕受松香液侵入而影响导电性者,如可变电阻在过焊
锡槽后装配.
B基板正面零件之装配会引起跷件或影响其后之装配者,如大型
隔离罩,在过焊锡槽后装配.
C基板正面零件由于原料脚不够长,不易装配且在流动线上易因
其它零件之装配而造成零件跳件者.
D绕线用的方钉和固定板子的洞眼在流动线前装配.
E基板背面零件之装配在过焊锡槽装配.
F机械支持点之零件在流动线外装配,弯脚,以加强机械支持力.
2).零件插入孔洞,零件脚的型态有
A垂直入孔.
B零件垂直插入孔洞,但零件脚要弯曲作机械力支撑.
C零件脚弯曲平贴板子,当零件须承受机械力或在印刷线路板线路偏
斜.短缺.断裂或电镀不良时作焊接力及电传导的补救.
3).弯脚零件之装配
A沿线路弯曲零件脚沿线路弯曲的长度要大于1.5mm(0.06英
寸),小于5mm(0.2英寸).(如图所示)
B若未沿线路弯曲,则超出线路部分不得多于0.3mm(0.01英寸),
和最邻近线路距离不得小于0.4mm(0.015英寸),(如图所示)
C基板正面零件之装配必须距板子边缘至少1.3mm(0.05英寸)
2.焊锡操作方法
A基板上一般电容.电阻.线圈.晶体等零件因焊点较小,只需用30W
烙铁,可使用四步骤法即:
擦拭烙铁----加热源于焊接点----加焊锡丝-
---移去热源及焊锡丝
B较大零件可用焊锡六步骤法.擦拭烙铁嘴----烙铁嘴加锡衣----置烙
铁嘴于焊接点----加焊锡丝----移去锡线------移去烙铁
C宜使用固定式扁平嘴之烙铁.
3.一般装配及焊接标准
A零件脚必须贯穿孔洞,除方钉外,其标准如下图所示.
B焊点须光亮且沾锡良好,表面呈连续凹陷曲线.
C零件脚之轮廓须清晰可见(如图).
方针焊接
4.弯脚零件
A方钉:
因经常承受绕线时施加之力,所以单面板要求焊点整周100%的
沾锡良好,如下图所示.
B焊接标准
凹陷焊锡凹陷电路板
电路板
不良沾锡---凹陷允许沾锡
5焊接方法:
正确方法:
不正确方法:
由零件端头加锡而向孔洞移动依左图反向操作
正确焊接方法不正确方法
6电阻.二极管.电容器.跨线.晶体等零件高度不起过0.75英寸且贴紧基板面装
配者,只要求零件脚四周%沾锡.
1).有孔空洞出现,但
A孔洞面积不得起过焊点周围%.
B孔洞只能呈圆滑曲线,
2).二零件脚间如有焊锡连接(但非短路现象),高度若大于基板厚度的1.5倍,
则此二零件脚只要求焊点周围%沾锡良好.
插件教育
1.操作员在PCB插件时,必须严格按照工位图之规定进行元件的穿插操作,
不得随便乱插.
2.插好元器件的PCB板在过锡炉前的工位要对元件进行扶正,元件离PCB
的高度标准如下.
1).跳线.电阻.二极管平卧(包括斜式),元件离PCB的高度不能起过1mm.
(见图).若其立插时,其某一端必须紧贴PCB板(跳线裸露则一般要求插
卧式).
2).电解电容.瓷片电容.金属电容等电容类在其立插时,其脚腿根部离PCB
板之距离不得超过2mm,其在卧式插件时依电容自身的体积而定,但电容
体必须紧贴PCB,脚曲度应趋近90度.
3).线圈及晶体,在立插时其脚腿部离PCB不得起过0.3mm,而在其卧式插
件时,依其自身的体积而定.但其脚之曲度应趋近90度.
4).平卧式可变电阻.立插式IC.插线.火牛等在插入PCB板时,基脚腿根部离
PCB不得超过0.5mm
5).按键开关.排插座.开关(转换开关仔).插座(一般).曲脚IC等在插入PCB时
其脚根或其脚屈顶端要紧贴PCB,其脚腿根部或脚顶部离PCB距离为0mm.
3.当PCB板需要元件在分脚插入,一般标准如下:
1).电容:
2).三极管:
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