WM6651 维修手册V10.docx
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WM6651 维修手册V10.docx
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WM6651维修手册V10
WM66_51维修手册
版本号:
V1.0
拟制王杨、王晓菊
审核
批准
日期2008-3-12
龙旗科技(上海)有限公司
目录
目录2
1、射频部分2
1.1、射频概述2
1.1.1、发射链路5
1.1.2、接收链路5
1.2、射频故障分析6
1.2.1、系统测试部分6
1.2.2、WCDMA发射部分:
7
1.2.3、WCDMA接收部分:
8
1.2.4、CIT(耦合测试故障)9
2、基带部分10
概述10
电源管理部分10
数字基带DBB:
12
基带常见故障:
13
1、射频部分
1.1、射频概述
TRANSCEIVER部分采用QUALCOMM的RTR6275和RFR6275。
RTR6275支持WCDMA1700以及WCDMA2100的发射频段,支持19.2MVCTCXO作为时钟输入,集成时钟buffer,LOVCO和TXVCO,regulator,只需外接VBAT/AVDD。
RFR6275采用ZIF(零中频)接收机设计方案,支持WCDMA2100接收频段。
接收路径都包括一个可调增益的LNA,一个IC外部的滤波器(没有集成到芯片内部),一个可调增益的二阶RF放大器。
支持19.2MVCTCXO作为时钟输入。
PA有两个:
WCDMAPA-W2100(型号ACPM-7381-OR1),W1700(型号ACPM-7391-TR1)。
两个WCDMAPA内部集成了稳压器,不需要外接Vref,对于三个功率等级有三种电压偏置模式,和一个关断模式,可以降低耗电流。
射频前端开关采用Murata的XM0825SR-TL1301,支持WCDMA。
下面的Fig2-1主要显示了射频以及基带的几个关键器件以及它们之间的连接关系。
Fig2-2显示的是WM66_51上板关键器件的位置。
Fig2-3显示的是WM66_51下板关键器件的位置。
主要目的是建立一个整体观,明确各个器件在哪个部位,方便快速定位。
Fig2-1射频方框图
Fig2-2RFPart_TOP
Fig2-3RFPart_BOTTOM
1.1.1、发射链路
发射链路分为两个部分:
WCDMA2100、WCDMA1700。
WCDMA发射链路的信号流程:
WCDMA1700/2100
四路IQ发射信号经过调制、上变频、滤波、放大后,经由FEM通过天线向外部空间辐射出去。
1.1.2、接收链路
同发射链路,分为WCDMA2100、WCDMA1700两部分。
WCDMA发射链路的信号流程:
WCDMA2100
WCDMA1700
值得注意的是RFR6275和RTR6275内部都没有集成接收的SAWFILTER,需要外接两个W2100/1700。
1.2、射频故障分析
1.2.1、系统测试部分
(1)OPENCOMM
使用QPST软件检查主板是否能与电脑建立连接
具体方法:
运行开始菜单中QPST→QPSTConfiguration
WM66_51通过数据线与电脑相连后,如果连接成功会在相应的端口处显示SURF6260,如下:
若无法显示出SURF6260或显示不是SURF6260,则需要重新擦除程序,重流。
(2)OPENDEVICE
重新启动测试仪器和测试程序。
(3)OPENPHONE
检查程序里COM口设置和设备管理器的设置是否一致,如果端口一致,那么就重启电脑重启校准程序。
1.2.2、WCDMA发射部分:
(1)发射问题检修流程:
W2100/1700;
以W2100为例说明,W1700与W2100相似。
在确保所有小器件(电阻电感电容等)没有移位或是虚焊,大器件极性没有问题的情况下,再进行一下检测步骤!
(2)常见问题定位:
a、BT时,W2100/1700TXFAIL
这类问题一般都是PACD或是虚焊;也有可能是TXSAW(D101/108)移位或损坏;或是双工器(D107/112)管脚没有上锡或损坏。
b、FT时,HSDPAFAIL
这类问题在重新BT后都会OK。
1.2.3、WCDMA接收部分:
(1)接收问题检修流程:
W2100/1700;
在确保所有小器件(电阻电感电容等)没有移位或是虚焊,大器件极性没有问题的情况下,再进行一下检测步骤!
W1700检修流程:
W2100检修流程:
(2)常见问题定位:
a、BT时,W2100/1700RXFAIL
这类问题一般是RXSAW虚焊或是损坏;有可能是双工器相应管脚没有上锡或者双工器损坏。
b、FT时,W2100/1700BERFAIL
这类问题一般是RXSAW虚焊,或是接收路径上的小器件虚焊引起。
主板冷却后再重做校准。
1.2.4、CIT(耦合测试故障)
确保夹具的与综测仪连接良好,屏蔽盒封闭良好,用金机确定测试摆放位置并固定,测试时位置不能偏移。
(1)呼叫失败
确保夹具与综测仪连接良好,电源线供电良好。
如果重测几次后仍然失败,需要拆机,检查天线安装是否正常以及天线本身是否OK。
如果以上问题都不存在,需重做BT/FT。
(2)测试信息失败
没有在FT工位进行测试,拆机后将主板在FT工位进行测试。
(3)指示灯不亮
参见基带维修部分。
2、基带部分
概述
∙WM66主板基带主要由数字基带芯片(W)MSM6260和电源管理芯片(W)PM6650构成。
基带MSM6260是整个主板的核心器件。
它负责处理以及控制整个主板各部分的正常工作。
∙MSM6260集成了适用于应用处理的ARM926EJ-S™内核及Java™加速处理了包括信道编解码器、交织/解交织、加密/解密在内的信道编解码子系统,个人信息管理(PIM)应用、定位服务以及JTAG的驱动
∙PM6650为一体化的电源管理芯片,为主板的绝大部分电路供电;内含音频、基带编解码器、调制器和A/D、D/A在内的基带编解码器。
为主板的绝大部分电路供电;此外还有电池充电管理功能。
∙WM66由上板和主板组成。
上板主要为DC-DC电路,LED指示灯和SIM卡卡座,主板有处理器,电源管理器,射频电路和USB接口等,供电部分由主板通过板板连接器提供给上板,再经过DC-DC转换成3.4V直流电压通过板板连接器提供给电源管理芯片和射频芯片。
主板和上板的位号图如下:
电源管理部分
∙电源管理部分主要由电源管理芯片(W)PM6650以及外围充电回路构成,此外还完成SIM卡的逻辑电平转换。
为主板的绝大部分电路供电;此外还有电池充电管理功能。
U601原理图
∙开关机过程:
其LDO电源输出电压为:
VREG_MSMC:
1.2V
VREG_MSME:
1.8V
VREG_MSMP:
2.6V
VREG_MSMA:
2.6V
VTXO:
2.85V
基带常见故障:
∙不开机,检查各路电压是否正常,如果不正常通常可能是短路,对照原理图和位号图找出短路点
∙如果开机不正常但各路电压正常,用JTAG重新下载检查JTAG下载是否可执行下去,下载过程中要先擦出再下载!
在下载BOOTLOADER时,没有程序的数据卡上电一般在20mA左右,如果电压低于这个值或者电压特别大时,说明主板的供电出现问题,检查故障时应首先用放大镜仔细观察这些器件的焊接情况,如果电流很大,则说明VBUS有对地短路现象,此时应尽快切断电源,然后查找出短路点;如果电流大于正常值(约20多mA)但不是特别大,则有可能是某路稳压电源的输出不正常,此时应检查VREG_MSMC(1.2V)、VREG_MSMC(1.8V)、VREG_MSMP(2.6V)、VREG_MSMA(2.6V)、VTXO(2.85V)、电压是否正常,如有异常则可查出焊接不良处;如果电流很小或没有,应重点检查主板D401和D502是否焊接不良.
∙不识别USB设备或者SN扫描FAIL
首先确认数据卡是否被找到USB串口,如果出现串口找不到先检查测试点信号是否正常,d-m和d-p是否与地短接(如下图)。
如果有短接,则检查主板TVS601是否有短接,如果没有短接再检查D601(电源管理芯片)是否焊接良好,加焊的时候避免吹到别的芯片。
最好再用示波器检查D201的19.2M信号是否输出正常
∙指示灯不亮或者缺色
检查上板D902焊接是否正常,如果目检很难判断的话,则用3.4V左右的数字电源供电,正极点在C907的正极,负极分别点在如图1、2、3处,如果分别显示绿,蓝,红,否则重焊D902或更换器件。
∙不识SIM卡
检查上板的SIM卡卡座是否有不良,如果确认卡座没有问题,则再检查主板的D601(电源管理芯片)是否焊接良好,最好加焊,但加焊的时候注意不要影响周围元器件。
电路图和位号图请参见debug文件
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