实训情境三1.docx
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实训情境三1.docx
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实训情境三1
任务六无源器件手工焊接、拆卸的方法
学习领域
SMT元器件基础知识与手工焊接技术
实训情境3
SMT手工焊接工艺
学时
8
任务布置
实
训
目
标
1、掌握手工焊接要素。
2、掌握无源器件手工焊接、拆除的方法。
3、掌握SMT常见缺陷分析与改善
实
训
器
材
1、电烙铁
2、热风焊枪
3、SMT常练习斑
4、用元器件
5、镊子、松香、焊锡等
实训
节奏
与方
式
项目
时间安排
实训方式
课前准备
教、学、做一体,讲、练结合,利用多媒体
教师讲授
2学时
学生实做
6学时
任
务
描
述
1、手工焊接、拆除贴片电阻的操作步骤。
2、手工焊接、拆除贴片电容的操作步骤。
3、手工焊接、拆除贴片二极管和三极管的操作步骤。
对学
生的
要求
1、具有一定的THT元器件的焊接、拆除的基本技能。
2、了解相关的安全生产的知识。
3、严格遵守实训室纪律。
任务完成情况评价
自评
小组互评
教师评价
序号
信息内容
3.1
无源器件手工焊接、拆卸的方法
无源器件主要包括有:
电阻器、电容器、电感器和一些复合器件,复合器件主要就是排电阻等。
这些元件的共同特点,就是封装都是二端的。
因此,无源器件的焊接与拆卸基本是相同的。
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。
控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。
预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。
轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。
另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。
表面贴装元器件手工焊接工艺要求
a操作人员应带防静电腕带;
b采用防静电恒温烙铁,烙铁头温度控制在265℃以下;
d焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位,焊接时间不超过3s/次,同一焊点不超过2次。
以免受热冲击损坏元器件。
e烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺。
f烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊点加热,对同一焊点,如第一次未焊妥,要稍许停留,再进行焊接,不得划破焊盘及导线。
1、两端贴片器件的焊接摘除
两端贴片器件一般选用逐个焊点焊接的方法。
其操作步骤基本相同。
a用镊子夹持元件,居中贴放在相应的焊盘上,对准后用镊子按住不要移动;
b用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在2端焊盘上涂少量助焊剂;
c用凿子形(扁铲形)烙铁头加少许∮0.5mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则焊料会加得太多;
d先用烙铁头加热一端焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;
c然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;
注意:
焊接过程中保持元件始终紧贴焊盘,避免元件一端浮起。
下面重点介绍贴片电阻器、电容器和柱状二极管的手工焊接方法:
(一)材料准备
练习板、表贴元件(电阻)、镊子、松香或松香水、吸锡带、电烙铁。
练习板
镊子
表贴元件
(二)焊接步骤
1.在一个焊盘上镀适量的焊锡。
(只需非常少的量)
2.将电烙铁顶压在镀锡的焊盘上,使焊锡保持熔融状态。
然后用镊子夹着元器件紧贴着PCB板推到焊盘上,电烙铁离开。
3.待焊锡凝固后,松开镊子,待贴片固定后仔细焊接器件另外一端。
检查焊接结果,若焊锡太多,用吸锡带去除,若焊锡太少,则加一点焊锡。
4.焊接效果如下图所示。
(三)拆卸步骤
二端表贴器件的拆除根据所使用的工具的不同,可以有不同的拆除方法。
一种是利用电烙铁直接拆除表贴器件,另一种是利用热风焊枪直接拆除表贴器件。
对于大多数两端表贴器件,利用电烙铁直接拆除有以下几种方法。
快速手动法:
此种方法要求操作人员对手工焊接技术要相当熟练,动作必须要快。
操作步骤如下:
a加热表贴器件的一端,直到其焊锡熔化。
b非常快速地加热另一端,在第一端冷却之前熔化焊锡。
c使用电烙铁移开欲拆卸的表贴器件。
d在焊盘处滴一些松香水,用吸锡带去除焊盘上的焊锡。
吸锡带法:
此种方法非常简单,对操作人员的要求不是很高。
其操作步骤如下:
a在表贴器件的一端滴一些松香水,然后利用吸锡带吸除焊锡。
b利用相同的方法,去除表贴器件的另一端的焊锡。
c用吸锡带清除焊盘残留的焊锡。
值得注意的是,在利用镊子移除表贴器件时,不要用力过大,以免损坏PCB板。
还有一种方法是热镊子法。
利用热镊子拆卸二端表贴器件,又快又简单,但是在实训中这种工具不常见,因此只要求简单了解。
下面重点介绍热风枪拆卸表贴器件的方法。
1.贴片电容的摘取:
1)将热风枪的温度调到350˚C。
即风力旋钮调到3,温度旋钮调到4。
注意温度不能太高,否则会损坏器件。
2)将热风枪对准器件进行加热,注意不能太近,否则会将其他器件吹掉。
3)待器件两端的焊锡熔化后,用镊子将电容器件摘除。
2.柱状二极管的摘取
1)用镊子夹住二极管,热风枪开始加热二极管。
2)待焊锡熔化后,轻轻将二极管摘除。
注意在焊锡未完全熔化前,请勿用大力,以免损坏PCB板。
4)二极管摘除完毕。
然后在焊盘上滴入少量的松香水,利用吸锡带清除残留的焊锡。
对于其他二端表贴器件的摘取方法基本相同,同学们可以自己练习,通过多次的练习,体会和掌握其中的方法和技巧,这里就不在赘述了。
2、三端表贴器件的手工焊接与摘除
三端表贴器件常见的主要是三极管,电位器,场效应管和其他一些组合器件,机电器件等。
(一)三极管焊接
1.在将要焊接三极管的PCB焊盘的其中一个焊盘上镀上少许的焊锡,用镊子夹住三极管放在欲焊接的PCB板处,注意要将三极管的三个引脚对齐。
2.然后用电烙铁将三极管的其中一个引脚焊接固定。
3.移开电烙铁,待焊点固定后用同样的方法将其他焊点焊接。
4.焊接完毕。
(二)三极管的摘除
1.将热风枪的风力和温度旋钮按照前面讲的方法调到合适的位置,然后循环对三极管的引脚加热。
2.用镊子夹紧欲摘除的三极管,稍微用力,待焊盘焊锡熔化后,即可摘除三极管。
3.三极管摘除完毕,在焊盘上滴入少许的松香水,利用吸锡带清除,以免残留的助焊剂腐蚀PCB板。
其他三端表贴器件的摘除与三极管摘除的操作方法基本相同。
这里不再赘述了,同学们可以在今后的应用中去体会总结。
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