PCB 设计准则.docx
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PCB 设计准则.docx
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PCB设计准则
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PCBLayoutGuide
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(Description)
01-1
09.04.21
增加0201layout
目录(TableofContents)
1.0目的
2.0范围
3.0定义
4.0权责
4.1设计端
4.2制程端
5.0内容
5.1作业流程3
5.2SMT各类型组件LayoutGuide
5.3SMT组件PAD防焊设计要求
5.4SMT零件文字标示
5.5SMTPCB板边设计与连板设计作业要求
5.6PCBSMTVisionMark的要求
6.0.手焊制程之相关作业设计准则
1.BUZZERPAD之相关作业设计要求
2.T/H与外围部品之相关作业设计要求
3.电池弹片选用之相关作业设计要求
4.电解电容相关作业设计要求
5.电解电容成型之相关作业设计要求
6.PCB之BUZZERMYLAR之相关作业设计要求
7.S+、S-、B+、B-PAD间距设计作业要求
8.手焊组件与PCBSW破孔距离编定准则:
9.FPC导线焊接与PCB的要求
7.基板测试点之相关作业设计准则
1.0目的
为确保新机型PCA部分各组件PCBPADLayout的正确性及标准的统一性,故编订此Guide。
2.0范围
适用手机事业部。
3.0定义
为了便于设计端与制程端方便阅读此份文件,文件所涉及的所有尺寸将同时使用公制(mm)与英制(mil)两种制式单位。
本份Guide后续若有变更时,其尺寸修改的原则为:
整个中心位置不变,只是在原有尺寸的基础上进行增大或缩小。
DFM:
DesignForManufacture。
如因电气特性(ESD、EMI、EMC……)的关系,无法根据LayoutGuide进行Layout时,将由PE、PED、R&D共同讨论Layout方式。
如因客户的需求无法依此LayoutGuide方式Layout时,将以客户的方式为主。
如因PCB厂商制程无法制做时,将由PE、PED、R&D共同决定Layout方式。
4.0权责
设计端(R&D):
R&D在设计新机型时,请依据此Guide进行Layout,以确保所设计的机型能满足各制程的作业要求
制程端(PE):
在新机型导入时,PE依此Guide确认各种类型组件的Layout是否符合标准,若不符合则须提出相关的问题点.(DFM)
5.0内容
作业流程
无
SMT各类型组件LayoutGuide
R&D单位按4.1规定之权责进行相关的PCBLayout。
Chipcomponent
SMT电阻、电容
W
零件外形
PADLayout
PAD=X*Y;
一般CHIP电阻与电容对应LAYOUT如下表:
NO
TYPE
L
W
X
Y
D
1
0201
0.6
0.3
(11.8mil)0.3mm
(13.78mil)0.35mm
(9.84mil)0.25mm
1
0402
1.0
0.5
(19.69mil)0.4922mm
(23.62mil)0.5905mm
(11.7mil)0.2925mm
2
0603
1.6
0.8
(33.86mil)0.8465mm
(29.53mil)0.7382mm
(15.7mil)0.3925mm
3
0805
2.0
1.25
(60mil)1.5mm
(56mil)1.4mm
(30mil)0.75mm
4
1206
3.2
1.6
(60mil)1.5mm
(60mil)1.6mm
(80mil)2.0mm
5
1210
3.05
2.55
(63mil)1.575mm
(106mil)2.65mm
(48mil)1.20mm
6
2010
5.0
2.5
(65mil)1.625mm
(110mil)2.75mm
(119.7mil)2.9925mm
7
2512
6.3
3.2
(79mil)1.975mm
(118mil)2.95mm
(176.8mil)4.42mm
SMTQFP、SOP、TSOP、TSSOPIC
PIN腳吃錫長度
零件外形
X
Layout方式
PADLayout
PAD宽度(Y)
1>Pitch≦0.55时PAD宽度为PITCH1/2;
2>Pitch>0.55时PAD宽度为PIN脚宽度;
PAD宽度(X)
1>ICPIN脚吃锡长度(b)内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm;
2>任一边外侧PINPAD宽度需外加0.1mm(4mil)、PAD与PAD间须加防焊。
※防焊:
防焊与PAD间距取0.125mm(5mil)TOLERENCE。
以下是常用IC最佳Layout方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
QFP
(ERIDANI、DEL
SOL)
X
P1
Y
P2
X=0.25mm(10mil)Y=1.50mm(60mil)P1=0.50mm(20mil)P2=10.20mm(408mil)
2
QFP
(BARRACUDA)
X
P1
Y
P2
X=0.25mm(10mil)Y=1.747mm(69.88mil)P1=0.50mm(20mil)P2=13.535mm(541.4mil)ψ=0.725mm(29mil)
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
3
QFP
(VV5351AT001
QFP44PBK)
X
W1
W2
Y
X=0.38mm(15mil)
Y=1.55mm(10mil)
W1=0.80mm(62mil)
W2=10mm(400mil)
4
QFP
﹝IC(ASIC)
UAB-M9658-OC13
QFP40PBK﹞
X
W1
W2
Y
X=0.40mm(16mil)
Y=1.15mm(46mil)
W1=0.65mm(26mil)
W2=6.65mm(266mil)
SMT晶体
b
零件外形
PCBPAD(阴影部分为零件的焊盘)
0.1mm(4mil)
Layout公式
PADX长度为零件PINw两侧各加0.1mm(4mil);
PADY长度为零件PINb值内侧加0.1mm(4mil)。
外侧加0.5mm(20mil);
如零件本身PIN不同(4)、则依各PIN差异设计PAD尺寸、PAD间皆需防焊;
其中部分组件的最佳Layout方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
SOT-23TP
A
B
P2
P1
A=1.28mm(51mil)
B=0.90mm(36mil)
P1=P2=1.00mm(40mil)
2
SAWFILTER
A
B
P1
P2
A=0.32mm(12.8mil)
B=0.45mm(18mil)
P1=P2=0.25mm(10mil)
3
SOT-416TP
A
B
P2
P1
A=0.80mm(32mil)
B=0.50mm(20mil)
P1=0.50mm(20mil)
P2=0.70mm(28mil)
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
4
SOT23-6
X=0.60mm(24mil)
Y=1.20mm(20mil)
P1=0.35mm(14mil)
P2=1.10mm(44mil)
5
SOT143-4
X=0.70mm(28mil)
Y=0.75mm(30mil)
P1=1.20mm(48mil)
P2=1.22mm(49mil)
P3=0.82mm(33mil)
A=0.75mm(30mil)
B=1.10mm(44mil)
如零件本身PIN不同、则依各PIN差异设计PAD尺寸、PAD间皆需防焊。
屏蔽框焊盘PCBLAYOUT
1)屏蔽框焊盘宽度w=0.8mm(主要考虑组件公差0.1mm,机台贴装精准度0.05mm)
2)屏蔽框焊盘与周边组件焊盘距离不小于1mm
3)屏蔽框焊盘两侧要各保留有1mm基板宽度
4)并排layout在一起的屏蔽框之焊盘,建议间隔1.2mm,且中间用宽0.4mm防焊漆隔离
a=1.20mm
b=0.8mm
5)屏蔽框焊盘外形尺寸的设计,应以屏蔽框组件为依据,将屏蔽框铁壳的中心位置设计在PAD的中心,两边外露的PAD是平均的;
框殼居中
排阻、排容
0402x4(1005x4)排阻
零件外形
零件Size---0402x4(1005x4)
L
W
T
P
A
B
C
G
组件尺寸(mm)
2.00±0.10
1.00
±0.10
0.45
±0.10
0.50
±0.05
0.40
±0.10
0.20
±0.10
0.30
±0.05
0.25
±0.10
0.31mm(12mil)
PADLAYOUT
PAD与PAD间需盖防焊。
0402x4(1005x8)排阻
零件外形
PADLAYOUT
Y
X1
X2
P1
P2
PAD尺寸
X2
Y
P1
X1
P2
1.0mm(40mil)
0.3mm(12mil)
0.2mm(8mil)
0.5mm(20mil)
0.25mm(10.0mil)
PAD与PAD间需盖防焊。
0603x4(1608x4)排阻零件外形
零件规格:
Tolerances±0.1mm(4mil)
Q1
P
形状
L
W
H
Q1
形状
L
W
H
Q
Rac164D
3.2mm
128mil
1.6mm
64mil
0.5mm
20mil
0.5mm
20mil
Rac164D
3.2mm
128mil
1.6mm
64mil
0.5mm
20mil
0.5mm
20mil
形状
b
a
Q2
*P
形状
b
a
*P
RAC164D
0.2mm
8mil
0.35mm
14mil
0.65mm
26mil
0.8mm
32mil
RAC164D
0.2mm
8mil
0.35mm
14mil
0.8mm
32mil
H
PADLAYOUT
L
W1
W2
P
H
PAD尺寸
0.90mm
36mil
0.70mm
28mil
0.50mm
20mil
0.80mm
32mil
0.73mm
29.2mil
PAD与PAD间需盖防焊。
0603x4(1608x4)排容零件
L
PADLAYOU
L
W1
W2
P
H
PAD尺寸
1.30mm
52mil
0.50mm
20mil
0.50mm
20mil
0.80mm
32mil
0.60mm
24mil
PAD与PAD间需盖防焊
DiodeLAYOUT方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
SOD-323
X
Y
P
X=1.00mm(40mil)Y=1.00mm(40mil)P=1.50mm(60mil)
2
DO-214AA
X=2.00mm(80mil)Y=1.80mm(72mil)P=2.50mm(100mil)
3
SOD-123
X=1.00mm(40mil)Y=1.22mm(49mil)P=2.40mm(96mil)
4
DO-214AC
X=1.80mm(72mil)Y=2.00mm(80mil)P=3.00mm(120mil)
ChipLEDLAYOUT方式
Item
组件类型
X
Y
P1
P2
PAD图片
PADLayoutsize
1
19-22SURSYGC/S530-A2/TR8RED/GREENTP
X=0.80mm(32mil)
Y=0.60mm(24mil)
P1=0.28mm(11mil)
P2=0.8mm(32mil)
2
CHIPLED
12-21SYGC/S5
30-E1/TR8
SUPER
Y/GREENTP
X
Y
P
X=1.50mm(40mil)
Y=1.20mm(48mil)
P=2.00mm(80mil)
电感Layout方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
CHIPINDUCTORDS5022P-68368UH+-20%18.54*15.2*7.11
X
Y
P
X=3.7mm(148mil)Y=2.70mm(108mil)P=12.50mm(500mil)
CHIPELEC.CAP.与CHIPTANCAP.Layout方式
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
SMTCHIPELEC.CAP.
X
Y
P
P1
P2
Y
X
X=3.50mm(140mil)Y=1.60mm(64mil)P=2.10mm(84mil)
2
CHIPTANCAP.
X=1.90mm(76mil)Y=2.30mm(92mil)P=1.50mm(60mil)
3
CRYSTAL32.768KHZ+-20PPM12.5PF6.7X1.5X1.4TP
X=1.20mm(48mil)Y=0.60mm(24mil)P1=5.0mm(200mil)
P2=0.3mm(12mil)
BGALAYOUT方式
BGAPADLAYOUT(附图一)
零件PITCH
0.5mm(20mil)
0.65mm(26mil)
0.8mm(32mil)
PCBPAD(B)
ψ11.2±1mil(0.28mm)
ψ14±1mil(0.35mm)
ψ18±1mil(0.45mm)
防焊ψ(A)
ψ16mil(0.4mm)
ψ20mil(0.5mm)
ψ26mil(0.65mm)
圖二
圖一
PCBBGA内部之贯穿孔与线路设计(附图二):
BGAPAD外四周需加防焊(绿漆)
BGAPAD底部有贯穿孔时(Via)需要求PCB厂商塞孔。
BGALAYOUT位置
多颗BGALAYOUT时最好能在同一面(因考虑制程的良率).
本体四周3㎜内不可有零件或高于BGA组件的本体高度(Rework时夹具才不会有伤害组件及产生干涉).
BGA本体反面尽可能不摆放零件(因考虑制程维修的热效应)
BGA每个PAD需有测试点,测试点的大小请第参照5.17.2项.
测试点应分散放在背面.
BGALAYOUT位置如有空间的话,应在非PAD位置多增加透气孔,以利SMT回焊空气流通,若采用WSMProcess(波峰焊接制程)且BGA没有托盘进行屏蔽保护,则贯穿孔必需遮蔽,避免影响BGA焊接。
无引脚IC类LAYOUT位置
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
1
LDE06A
Y
X
P1
P2
A
B
X=0.50mm(20mil)Y=0.35mm(14mil)P1=0.95mm(38mil)P2=0.45mm(18mil)A=1.20mm(48mil)B=1.90mm(76mil)
Item
组件类型
PAD图片
PADLayoutsize
2
IC10/100BASE
X
P1
Y
P2
ψ
P4
X=0.25mm(10mil)
Y=0.56mm(22mil)
P1=0.50mm(20mil)
P2=4.20mm(168mil)
ψ=1.00mm(40mil)
P4=1.00mm(40mil)
3
IC(ANALOG)
X
Y
A
B
P1
P2
X=1.27mm(51mil)
Y=0.64mm(20mil)
P1=0.62mm(26mil)
P2=0.47mm(19mil)
A=3.50mm(140mil)
B=4.30mm(172mil)
b
ConnectorLAYOUT方式
FinePitchConnector
Y
1)PADLAYOUT
PAD宽度(Y)
PITCH≦0.55mm(22mil)时PAD宽度为PITCH1/2。
PAD长度(X)
PIN脚吃锡长度(b)内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。
※防焊:
PITCH≦0.55mm(22mil)时、防焊与PAD间距取0.08mm(3mil)Tolerance。
A
B
P
X
PAD尺寸
6.3mm
(252mil)
3.9mm
(156mil)
0.40mm
(16mil)
0.2mm
(8mil)
A
b
Y
2)PADLAYOUT
PAD宽度(Y)
PITCH≦0.55mm(22mil)时PAD宽度为PITCH1/2。
PAD长度(X)
PIN脚吃锡长度(b)内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。
※防焊:
PITCH≦0.55mm(22mil)时、防焊与PAD间距取0.08mm(3mil)Tolerance。
A
A
B
P
X
PAD尺寸
4.86mm
(194.4mil)
2.1mm
(88mil)
0.40mm
(16mil)
0.2mm
(8mil)
MiniUSBConnectorPADLAYOUT
b
Y
PADLAYOUT
PAD宽度(Y)
PITCH≦0.55mm(22mil)时PAD宽度为PITCH1/2。
PAD长度(X)
PIN脚吃锡长度(b)内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。
防焊:
PITCH≦0.55mm(22mil)时、防焊与PAD间距取0.08mm(3mil)Tolerance
1.
P5
USBMINITYPEBCONN1770382-5TP
X
Y
P1
P2
P3
P4
P5
A
B
PAD尺寸
0.50mm
(20mil)
2.50mm
(100mil)
0.80mm
(32mil)
6.90mm
(276mil)
3.00mm
(120mil)
3.10mm
(122mil)
5.51mm
(216.9mil)
2.50mm
(100mil)
2.50mm
(100mil)
2.SMDSOCKETUH51813-DHQ5-76.5*5.5*2.7MM
b
Y
X
PADLAYOUT
PAD宽度(Y)
PITCH≦0.55mm(22mil)时PAD宽度为PITCH1/2。
PAD长度(X)
PIN脚吃锡长度(b)内加0.25mm(10mil)、外加0.5mm(20mil)即X=b+0.75mm(30mil)。
防焊:
PITCH≦0.55mm(22mil)时、防焊与PAD间距取0.08mm(3mil)Tolerance
P4
X
Y
P1
P2
P3
P4
P5
A
B
C
D
PAD尺寸
0.20mm
(80mil)
1.20mm
(48mil)
0.40mm
(16mil)
3.55mm
(142mil)
2.00mm
(80mil)
1.0mm
(40mil)
4.0mm
(160mil)
1.60mm
(64mil)
2.40mm
(96mil)
1.75mm
(70mil)
1.28mm
(51.2mil)
P
FrontdoorSWITCHLAYOUT方式(SWITCHSW1AB-270-10T4010MATP)
X
Y
P
PAD尺寸
1.60mm(64mil)
3.00mm(120mil)
1.90mm(76mil)
说明:
ChipSMD&ChipSMD/钽质电容/电晶体之间的最小安全距离为0.50mm(20mil),Chip&IC类的最小安全距离为1mm(40mil))
CHIPSMD与贯穿孔或TESTPOINT最少0.5mm(20mil);
BGA四周最少3㎜(120mil)内不可有零件或高于BGA组件的本体高度(Rework时夹
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