自动插件机用机插工艺规范标准.docx
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自动插件机用机插工艺规范标准
自动插件机用机插工艺规*
为进一步提高机插率,到达提效的目的,重新修订了自动插件机用机插工艺规*,自动插件机用机插工艺规*是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的根本技术要求,是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规*,随着技术的更新换代,本规*会出现遗漏和缺乏之处,希望大家提出珍贵意见并改进之〔注:
原普通插件机用机插工艺规*、异型插件机用机插工艺规*同时作废,并停顿使用〕。
1、PCB外形及尺寸要求:
[1]为适应设备线体传动的要求,印制板四角必须倒圆角,R≥2mm;
[2]印制板尺寸必须满足以下条件:
设备允许*围长〔L〕*宽〔W〕最小尺寸:
102mm*80mm;
最大尺寸483mm*406mm:
为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求,对于主板和副板拼板的尺寸要求:
长〔L〕*宽〔W〕最小尺寸:
200mm*150mm;
最大尺寸400mm*300mm:
最正确尺寸330mm*247mm;
2、定位孔
[1]用于机插定位的定位孔主要有5个孔,其中三个虚线孔可去掉,如PCB右下角元器件较为密集,则右下角的虚线椭圆孔必须添加,30mm [2]定位孔的尺寸如上图所示,其中A=5mm±0.1mm; [3]定位孔8mm的*围内应没有焊盘、元器件及走线;丝印标识除外;定位孔周边直径2.5mm*围内不应有邮票孔。 同样适用于螺丝固定孔; 图一: 印制版〔机插〕定位孔及外型尺寸示意图 3、工艺边及工艺夹持边的设计 [1]工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘局部。 [2]元器件与板边的最小间距为A=5mm,焊盘与板边的最小间距为4mm;边缘铜箔不得小于1mm,如此条件无法保证时,则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。 [4]另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度,且提高本钱,设计布板应尽量不采用。 [5]需要机插的PCB,机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上,工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要,还要满足机插定位孔的排布需要。 [6]工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。 4、元器件及焊盘排布方向和位置 [1]焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素,非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm〔DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离〕的最小距离。 见图二。 图二 [2]排布可机插轴向元器件时,应排布的行列清晰、整齐有序,排布密度尺寸如图三: 图三 *应当尽量防止同一行列中的长短不齐,防止排列方向不同的电阻呈“丁〞字形排布,如有需要排布,应参照图三中的最小间距。 *跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。 *当机插的元器件为1/4W电阻,1/2W电阻、色环电感时,由于这些元件管体较大,图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2~0.5mm。 [3]排布可机插径向元器件时,由于径向插件机的刀头限制,应控制排布密度,排布应行列清晰,各种具体的排布尺寸如图四。 可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。 *相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm;相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm;相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm 图四 *由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角,因此,径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的距离需大于1.0mm,以防止连焊的发生。 [4]对于需要设计在轴向件中的径向机插件,需要留出一定的距离以保证在进展径向插接时不损坏轴向元器件。 见图五所示, 图五 5、铆钉孔的设计 我公司现使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm两种类型的铆钉。 铆钉孔尺寸要求: 1.6*2.8mm的铆钉孔直径应为1.8~1.9mm,2.5*3.5mm的铆钉孔直径应为2.7~2.8mm。 由于铆钉在铜箔面的翻花,铆钉周围8mm处不要排布可机插元器件。 〔翻花后铆钉尺寸参考值: 1.6*2.8mm为3.5mm;2.5*3.5mm为5mm〕 6、机插元件的孔径为1mm,误差+0.1mm.-0mm 7、PCB排布设计根本规则 这是实现最大机插率的根本要求。 1.TOP面设计基准 a.上记尺寸为最小隔离距离,请务必遵守。 b.SMDCHIP部品以1608TYPE为标准使用。 c.配置极性元件时,按一样方向配置。 d.插入元件后为了确认方向性,机插、手插元件的MARKING应比部品BODY大1.0mm。 e.机插部品的孔径=引线直径+0.4mm。 2.BOTTOM面设计基准: a.上记尺寸为最小隔离距离,务必遵守. b.CHIP类必须与SOLDERING方向直角排布(CHIP,TR,IC等) c.T/P制止在进展方向外围 5.0mm内设定. 3.元件间隔距离标准: 8、编带标准和可以机插的元件*围: 一编带式轴向电阻、二极管等 注: 1.连续带式包装符合IEC386的规定"52编带"。 2.除图纸要求的尺寸外,要求做到焊点结实,引线根部不涂漆,色环准确,清楚,粘带不开裂,不得有手补件,元件层加垫纸。 3.连续6只件间距累积误差不超过1.5mm。 4.轴向电容,轴向电感,编带标准同上。 5.元器件的引线直径为0.38~0.78mm。 6.元器件的机插跨距*围为5~20mm〔最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件〕。 二编带式电解电容、钽电容、立式电阻等 立式电阻编带式样〔单位: mm〕 Po W P F HO P1 W1 12.7±0.3 18±0.5 12.7±1 5±0.5 16±0.5 3.85±0.7 9±0.5 注: 图中电阻的上半局部采用其他形式的成形亦可〔如以下图〕,其他尺寸同编带电解电容 三瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等 四三极管编带标准 五本卷须知 (1)需架高的1/2W、1W、2W功率电阻〔有编带料的〕需采用立式排版设计〔5MM跨距〕,机插;其他功率电阻执行元器件成形跨距设计标准 (2)除安规或特殊要求外高压、中压、低压瓷片电容采用5MM跨距设计,机插 (3)符合上述编带标准要求的聚酯电容采用5MM跨距设计,机插 (4)立式电感采用5MM跨距设计,机插 (5)径向机插元件的机插跨距为5mm,引线直径*围为0.38~0.66〔特别注明的除外〕 (6)需考虑机插编带料的实际供应情况
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- 自动 插件 机用机插 工艺 规范 标准
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