集成电路材料研发中心建设项目可行性研究报告.docx
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集成电路材料研发中心建设项目可行性研究报告
2019年集成电路材料研发中心建设项目可行性研究报告
2019年3月
一、项目概况
本项目计划投资6,900.00万元,拟在公司现有的研发中心的基础上新购置5台研发设备并配备研发人员,进一步提升公司的研发能力。
项目建设期预计为2年。
二、项目背景
1、抓住全球半导体产业向中国转移的大趋势,实现产品迭代升级
随着全球信息化、智能化的发展,集成电路在通讯、计算机、汽车、物联网、数字电视、游戏、医疗、军事等终端领域的应用越来越广泛和深入。
2018年,我国GDP总量首次突破90万亿元,随着经济持续发展和综合国力的提升,我国成为上述行业全球重要生产和消费基地,同时全球半导体产业也呈现出快速向我国转移的趋势,产业规模和产业聚群效应明显。
中国广阔的市场前景和广泛的新兴技术应用场景为半导体产业在中国的发展创造了机会,也让中国的半导体及半导体材料生产企业赢得了广阔的市场和产品迭代升级的难得机遇。
2、进一步实现国产化,满足客户新产线和新产品的升级需求
从半导体材料行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导,国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。
公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。
由于半导体产业具有明显的技术驱动特征,下游半导体制造和封测企业在制程技术上的突破和新材料、新工艺的引进,对化学机械抛光液和光刻胶去除剂等关键半导体材料提出了更高的要求,也给包括公司在内的半导体材料供应商带来了发展机遇。
公司与下游客户之间一直保持着良好的合作和沟通,对客户在产品应用过程中产生的改善或升级需求做到及时了解、反馈。
本项目的产品,一方面提升了公司现有产品的产能以满足未来的市场增长,另一方面也围绕着现有及潜在客户的产品和产线的升级需求进行布局。
3、国家产业政策大力支持半导体材料行业的发展
《国家集成电路产业发展推进纲要》指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
为了加快推进我国集成电路产业发展,加速半导体材料国产化、本土化供应的进程,近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策,特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”,对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。
此外,国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。
三、项目必要性
持续的研发投入是公司保持核心竞争力的重要保证,公司现有的研发中心拥有半导体材料行业的著名专家和高端人才,通过持续大量的资金、人力等研发资源投入,保证公司在同行业技术研发方面的核心竞争力。
截至2018年12月31日,公司拥有授权专利190项,均为发明专利;公司作为项目责任单位和课题单位,承担了多项国家“02专项”项目。
在化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域,美国和日本的竞争对手利用先发优势,在全球市场长期技术垄断,实行非常严格的保密和专利保护措施,对新进入行业的企业构筑了难以突破的技术壁垒;特别是对于新产品开发而言,开发周期长、技术要求高,对化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。
公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长,坚持研发投入和技术创新,成功打破了国外厂商在特定领域的技术垄断。
公司通过将研发重点聚焦于产品创新,持续研发创新产品或改进产品以不断满足下游集成电路制造和封测领域全球领先客户的尖端产品应用,将客户面临的具体技术挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案,积累了中芯国际、台积电、长江存储、华虹集团等国内和国际领先的下游客户。
半导体材料行业的研发投入高,研发设备昂贵。
本项目拟引入多台先进的研发设备并配备相关的研发人员,为公司业务发展提供更多技术支撑,为公司下一阶段将产品应用到更高端、更先进制程集成电路制造提供多方位和针对当前各类瓶颈问题的研究与开发支持,进一步完善研发体系、提升研发能力,满足公司持续快速发展的需要。
四、项目可行性
1、广阔的市场前景为项目的实施提供了市场保障
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。
根据SEMI统计,2017年全球半导体材料销售额为469亿美元,其中晶圆制造材料销售额为278亿美元,封装材料为191亿美元。
根据《中国电子报》,2018年我国半导体材料市场规模85亿美元。
其中,晶圆制造材料市场规模约28.2亿美元,封装材料市场规模约56.8亿美元。
根据CabotMicroelectronics统计及预测,2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元,其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元;预计2017-2020年全球CMP抛光材料市场规模复合增长率为6%。
2、丰富的客户资源为项目的市场消化提供了客户基础
化学机械抛光液和光刻胶去除剂行业特点是准入门槛高、认证时间长,一旦成为下游集成电路制造和封装行业企业的合格供应商,实现批量供货,双方就会形成较为稳固的长期合作关系。
公司经过多年以来的技术积累、品牌建设,凭借较强的研发创新能力和技术实力以及成本、管理和服务等方面的优势,通过不断提升生产力、质量和产量为下游客户提供创新化和差异化产品,并通过提供本土化、定制化、一体化的服务和安全、一致、可靠、稳定的产品供应,进入全球领先的集成电路制造厂商和封测厂商供应体系,积累了众多优质的客户资源。
公司基于“立足中国,服务全球”的战略定位,目前客户主要为领先的中国集成电路制造、先进封装厂商和LED/OLED厂商。
同时,公司积极开拓了与全球其他国家客户的关系,报告期内,公司的客户遍及美国、新加坡、马来西亚、意大利、比利时等国家。
3、深厚的技术积累为项目的实施提供了技术支撑
公司的主要产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂,竞争对手利用先发优势,掌握核心技术,并在研发和生产方面不断革新,同时实行非常严格的保密和专利保护措施,对行业内新进入企业构筑了较高的技术壁垒。
特别是对于新产品开发而言,开发周期长、技术要求高,对化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术水平国际先进或国内领先,成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。
公司将研发重点聚焦在产品创新上,以满足下游集成电路制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用,产品转化率高。
同时,公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长,持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求,将客户面临的具体技术挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
项目的实施可以进一步提升公司的研发能力,完善公司的研发体系,满足公司持续发展的需要。
4、管理团队和人才队伍为项目实施提供了人才基础
公司董事长兼总经理ShuminWang和副总经理YuchunWang均拥有二十余年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验,并在全球领先的相关领域公司从事十余年的研发、运营和管理工作。
公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球领先的视角。
此外,公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术。
公司一流的管理团队和高素质的员工队伍为项目的实施提供了人才基础。
五、项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系
本项目建成后,将有效完善公司研发平台,全面提升研发水平,进一步提升公司自主创新能力和核心技术水平。
公司新产品和新技术的研发过程需要不断测试化学机械抛光液的抛光性能和光刻胶去除剂的清洗效果,每个配方的调整都需要在相应的抛光机、清洗机上进行大量测试,收集数据做研发论证和技术积累;研发过程中需要通过原子粒显微镜、聚离子束FIB、缺陷检测系统等更加先进的仪器设备和技术手段检测抛光后晶圆的表面形貌,判断抛光液、抛光后清洗液、光刻胶去除剂的抛光和清洗效果,从而更加严格地控制产品缺陷率。
本项目的实施将进一步提升公司的研发效率。
同时,在项目的建设过程中,可以吸引一批专业的研发人才,形成更加完备的人才梯队。
六、项目实施进度计划
本项目建设期预计为2年,具体时间进度计划如下:
七、项目投资概算
本项目计划投资6,900.00万元购置相关研发设备和环保投入,投资概算如下:
八、项目人才招募与培训
根据公司历年来的研发经验,设备购置、调试和使用过程中需要配备合适的研发人员,才能使新设备的效用最大化。
为了适应研发中心未来的长期发展,本项目拟招募相关研究人员25人。
九、项目环境保护
本项目所产生环境污染物主要包括废气、废水、固废及噪声。
本项目中环保拟投入69万元,主要用于通风厨、活性炭吸附装置、隔声降噪设施及委托有资质的单位处置固废等。
本项目产生污染物较少,项目投产后对区域环境及评价范围内环境敏感点影响较小,不会改变区域环境质量等级。
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