重点新兴产业专项工业互联网5G+数字经济智能物流智能器件芯片人工智能软件申报指南.docx
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重点新兴产业专项工业互联网5G+数字经济智能物流智能器件芯片人工智能软件申报指南
重点新兴产业专项(工业互联网、5G+、数字经济、智能物流、智能器件、芯片、人工智能、软件)申报指南
一、产业化示范项目
1、4800万像素及以上超大光圈手机摄像头模组研发及产业化
研究内容:
通过镜头分体式结构设计、结构可靠性研究以及高敏感度镜头组立与算法开发,对工艺进行改进与创新。
攻克镜头组立工艺累积公差大,性能不稳定,良率低等技术瓶颈,实现4800万像素超大光圈摄像头模组高品质量产制造。
考核指标:
设计的镜头要求FNO(焦距/光圈直径)<1.5,且适配4800万像素图像芯片。
在70mm/LP频率下满足中心视场的MTF>0.6,且MTF差值不小于5%。
形成一整套完善的量产工艺及质检体系标准,核心技术申请专利不少于15件。
项目执行期间4800万像素模组实现量产,新增销售额超过5000万元。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过1000万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
刘富春、毛磊、戴世勋)
2、新一代制冷型高性能中(长)波红外焦平面探测器
研究内容:
开发基于二类超晶格材料的高性能红外焦平面探测器制备关键技术,研究低维量子结构、多层异质结构的光电转换和损耗机制、高密度大面阵光探测器件的非均匀性及像元间串扰的产生与抑制机制、低维复杂结构光探测器的失效原因及特殊应用条件下的性能衰退机制,解决大面积、低缺陷密度、高均匀性半导体异质结材料外延工艺、高密度和大面阵光探测器件的暗电流抑制技术、大规模阵列探测器微弱信号采集与处理技术和大规模阵列芯片互连与封装技术。
考核指标:
开发出中波和长波两类高性能红外焦平面探测器,
(1)中波红外探测器性能指标为:
阵列规模:
640512;响应波段:
3-5µm;NETD:
12mK@80K;盲元率:
<1%;工作温度:
≤120K;
(2)长波红外探测器性能指标为:
阵列规模:
320256;响应波段:
7.7-9.5µm;NETD:
25mK;盲元率:
<1%;工作温度:
≤80K;申请发明专利不少于4件。
项目执行期内,新增销售额不少于3000万元。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过600万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
戴世勋、叶继春、刘富春)
3、柔性OLED屏制程保护膜开发及产业化
研究内容:
研究高表面电阻率的抗静电膜层制备工艺,实现长久抗静电;研究低残留压敏胶层制备工艺,满足制程保护膜光学透过率、粘性、可重工性、无残留等性能参数要求。
考核指标:
(1)雾度≦5%(以JISK-7136标准测量);
(2)透过率(550nm)≥85%(以JISK-7136标准测量);(3)抗静电层阻值,≥1*10E5ohms/sq,≤1*10E9ohms/sq;(4)玻璃基板粘着力,gf/25mm≤3(以JISZ-0237标准测量);(5)离型膜剥离力,gf/25mm≤10(以JISZ-0237标准测量)。
实现柔性OLED屏制程保护膜产品产业化,替代日韩高端同类进口产品。
项目执行期内新增销售额不少于8000万。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与高校、科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过600万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
戴世勋、毛磊、马少龙)
4、面向5G移动通信基站功率放大器的6英寸碳化硅基氮化镓微波功率器件产业化项目
研究内容:
攻克GaN微波毫米波材料、器件、模块的缺陷、输出功率、效率、带宽、线性度以及低成本封装等关键技术;研发6GHz以下频段5G终端高效率、高线性功率放大器芯片;研究射频器件的失效机理,构建热阻及可靠性模型;功放芯片产业化研究,着重解决晶圆良率提升等重大生产问题。
考核指标:
实现高频、高功率、超宽带GaN微波毫米波器件及模组的设计制备,并形成6英寸碳化硅基氮化镓晶圆量产能力。
器件单管输出功率>200W(连续波、3.5Ghz),功率密度>8W/mm,器件的PAE>65%。
功率放大器平均输出功率37dBm,增益不小于25dB,饱和功率不小于45dBm,效率不小于38%@37dBm;申请发明专利不少于8件。
项目执行期内实现新增销售收入不小于2000万。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过1000万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
叶继春、戴世勋、马少龙)
5、基于柔性/弹性传感和电路的智能服装
研究内容:
进行弹性应变传感器、弹性导线原理/结构、材料/工艺、器件/封装的全链条研究;设计多维度弹性应变传感器,进行不同方向应变的探测,研究其传感机制、解耦机制,稳定性及可靠性;研究弹性导线、应变传感材料、工艺、器件之间的相互影响规律,为弹性应变传感器、弹性导线的产业化提供全链条的解决方案和思路。
将弹性应变传感器与弹性导线与弹性布有机集成,发展出人体动作捕捉、呼吸探测等弹性智能服装,满足人体运动/健康监控的需求。
考核指标:
发展出具有先进工艺、自主知识产权的弹性导线和弹性应变传感器,实现其产业化,其中,弹性导线的模量小于100MPa,电导率优于10000S/cm,拉伸范围大于100%;弹性应变传感器的模量小于100MPa,拉伸应变精度优于0.1%,拉伸范围大于50%,产量大于300片/天;发展出集弹性应变传感、导线于一体的智能服装,实现人体运动姿态的捕捉,在互动VR游戏、运动员体育训练等方面形成应用示范。
申请发明专利6项以上,PCT专利1项以上,行业标准1项以上;项目结束后,实现年产值大于500万/年。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过400万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
叶继春、刘富春、马少龙)
6、智能物联网终端芯片的SIP封装技术开发与产业化
研究内容:
研究针对智能物联网终端芯片的SIP封装中研磨、划片、贴片、键合、塑封等工序核心封装技术,形成应用解决方案;研究LowK晶圆在磨划工序降低碎片率和崩角、崩边等问题的解决方案;研究晶圆贴装的精度与胶水溢出控制解决方案;研究晶圆倒装的精度、焊锡凸块精度以及底部胶水填充与溢出控制等工艺问题;研究SIP封装中ExposeDie、高散热封装材料、溅镀工艺等不同工艺的散热技术;研究特殊线弧的形状与精度控制方案;研究针对高度集中的功能模块的狭窄间距中胶体塑封的内部填充和空洞工艺方案。
考核指标:
封装良率≥99%,测试良率≥98%;12寸晶圆研磨到50um以下,键合到20nm以下;智能物联网终端芯片SIP封装产品形成大规模产业化,国内SIP封装市场占有率超过5%,项目执行期内实现不少于5亿元产值;不少于采用SIP封装的100个智能物联网终端芯片样片,内部包括至少一个集成MCU、WiFi射频、基带、MAC、TCP/IP的SOC芯片与一个语音识别芯片等;申请发明专利不少于5件。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过600万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
陈智勇、白瑞斌、练斌)
7、多串式汽车动力电池管理系统(BMS)芯片开发与产业化
研究内容:
研究超高精度基准电压源、低功耗高性能高精度Sigma-Delta模数转换器及数字校准、高阶噪声整形滤波器等关键技术;研究电池容量平衡功技术与高可靠抗强干扰的隔离串行高速通信技术;针对电池系统的电压、温度等安全检测和监控,研究芯片的自诊断安全保护技术;研制汽车动力电池系统(BMS)的高精度、高可靠性的BMS电池管理系统芯片,要求满足AEC-Q100车规标准与ISO26262ASIL-C安全标准,进行产业化应用示范。
考核指标:
单芯片可支持最高12节串联电池同时测量,通过级联方式可以支持不少于360节的电池包应用,单节测量误差不大于2mV;12节电池测量时间小于250μs;芯片待机电流小于5μA,内部基准偏差绝对值不大于5ppm,高速隔离式串行通信速度峰值2Mbps;包含内部被动平衡,可使单节电池放电放电电流不小于200mA(-40~125度);项目执行期内,产品通过AEC-Q100车规标准认证和ISO26262ASIL-C安全认证,产业化示范实现不少于1亿元产值;申请发明专利不少于5项。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过600万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
练斌、常可可、张海涛)
8、100G/400G波分AWG芯片及光引擎研发应用
研究内容:
研制高带宽模场转换、低损耗、高良率、低成本的波分AWG芯片;开发多通道耦合集约化100G/400GAWG波分复用器,实现降低耦合成本并提高耦合成品率;研究基于平面光波导技术,以波分AWG芯片为核心芯片的直耦式COB光引擎设计,实现高可靠性和低成本;研究低成本高速光模块COB的封装技术;研发基于光芯片的100G/400G分离式混合集成低成本光引擎,解决100G/400G光模块中接收端与发射端的光路设计开发难点。
考核指标:
AWG芯片:
1dB带宽:
>14nm(2160GHz),3dB带宽:
>18nm(2700GHz),插损:
≤1.8(PDLincluded),IL一致性≤1dB,偏振模色散≤0.15ps,单个晶圆芯片良率达到100%;2kmCWDM4光引擎单通道平均发射功率:
-4.0~+2.5dBm,边模抑制比>30dB,色散代价<3dB,消光比ER>5dB,且对应的Margin>15%,发射端回损<-12dB;接收端灵敏度<-12.5dBm(BER<10E-12),接收端回损<-26dB;项目执行期内,产业化示范实现不少于1亿元产值;申请发明专利不少于3项,其中PCT专利不少于2项。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过1000万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
陈智勇、沈祥、张海涛)
9、面向数字孪生城市的实景三维云服务平台关键技术研发及应用示范
研究内容:
研究针对不同地形的低空遥感飞行平台方案构建和多尺度影像密集匹配等高精度城市实景三维数据采集和预处理技术;研究高性能城市实景三维数据云传输技术和海量数据分布式加工、存储和管理方法;研究城市动态感知数据和城市实景三维数据的融合方法;结合不同的城市管理应用研究多源异构数据中建筑物、水域、植被以及室内消防栓、监控探头等城市管理对象的智能分类和定位算法;研究实景三维云平台架构设计;研究基于实景三维云平台和物联网技术、人工智能技术的城市管理服务应用的具体实现。
考核指标:
研发出满足不同服务应用的城市实景三维云平台,要求能够支持>=500平方公里的城市实景三维数据承载,城市实景三维地图的影像地面分辨率对一般应用达到0.03米,对精细化应用小于0.02米,能够实现6种以上城市管理对象的智能识别。
申请发明专利10项,获得软件著作权登记15项,发表论文2篇,成果形成应用示范5家。
有关说明:
要求企事业单位牵头,鼓励支持高校、科研院所和管理部门联合申报。
财政补助原则上不超过400万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
宋加涛、庞超逸、闻路红)
10、基于区块链及大数据分析的金融事件识别和信贷风险管理软件及应用云平台
研究内容:
利用海量数据分析和处理的技术构建大数据的金融事件分析云平台,通过知识图谱、深度学习等人工智能手段对事件进行关联、分析和识别,形成高效的金融知识推理与检索平台,实现对重大金融事件的早期预警;针对金融大数据的分析方法和应用模式,构建具备低延迟、高交易吞吐量、友好易用特性的全加密区块链框架和分布式数据库,提高个人、企业、金融机构、政府等不同主体的信用数据的可信度与可跟踪性;利用机器学习和深度学习等方法对个人信用信息、企业信用资质在内的非结构化金融大数据进行建模分析,从风险传染性和机构关联度等维度控制违约风险,降低中小企业融资门槛和金融服务机构的信贷风险。
考核指标:
构建具有自主知识产权的商业化金融大数据处理云平台,平台能够支撑人脸识别、语音互动、自动对答等人工智能交互手段;金融事件识别的准确率不低于85%,能识别包括洗钱、金融诈骗和内部交易在内不同类型的金融事件20种以上;分布式数据库支持海量异构数据融合与智能化的数据分析处理,具有数据地图、元数据管理、数据资产管理等功能;全加密区块链框架可支持不低于每秒10万笔的交易吞吐量;在不同类型金融服务型企业的示范应用数量不少于20个,企业类型不少于5类;申请软件著作权5项,申报发明专利2-3项,培养高层次人才3-4名;项目执行期内,软件和平台在相关的金融服务机构使用过程中新增效益不低于1亿元。
有关说明:
要求企事业单位牵头,鼓励支持高校、科研院所和管理部门联合申报。
财政补助原则上不超过400万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
肖江剑、庞超逸、闻路红)
11、基于5G和人工智能技术的道路病害判识及风险监控预警平台
研究内容:
研究市政道路坑洞、“桥头跳车”和道路限重限高数据的高速采集技术以提供即时、可靠、高精度的监测数据;研究5G条件下的海量数据保质压缩与快速传输技术以及面向海量流数据和图像数据的快速存储、查询和检索技术;研究基于主动学习和深度神经网络的高效道路坑洞视频分析及检测算法;研究基于光带图像数据和三轴加速度传感器数据等多源传感数据自适应融合的“桥头跳车”等道路病害特征提取和分析算法;研究基于智能视觉分析和运动轨迹预测的道路危险车辆远距离智能识别及防撞预警关键技术并实现相关报警和视频联动远程监控;构建基于多源信息融合的高精度、可视化道路安全运行状态综合预警平台;构建基于5G和人工智能的道路病害检测技术(标准)体系;建立地市级城市范围全域基于5G和人工智能的道路病害风险判识及大数据监控预警示范应用。
考核指标:
高精度、可视化道路安全运行状态综合预警平台1个,其响应时间小于10秒,定义针对道路、桥梁、隧道的三种数据范式,并能进行存储融合,可以良好配置移动边缘计算服务,支持3种及以上道路病害检测,实现限高区域100米范围内超限车辆预警率90%以上,实现3000平方公里区域范围道路病害和“桥头跳车”快速检测服务;建立宁波大市范围全域基于5G和人工智能的道路病害判识及风险监控预警示范应用;培养高层次人才3-4名,申请发明专利4项,申请软件著作权4项,制定行业标准1项;项目完成时实现经济效益5000万元以上。
有关说明:
要求企事业单位牵头,鼓励支持高校、科研院所和管理部门联合申报。
财政补助原则上不超过400万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
庞超逸、宋加涛、肖江剑)
12、基于大数据和5G通信技术的跨境物流优化和智能决策平台
研究内容:
研究物联网、5G和人工智能技术在跨境物流运输关务追踪、运力感知、过程可视、数据回流等场景的数字化应用;研究工业互联网标识解析技术,用于智能制造、产品溯源和供应链协同等应用场景;研究全球跨境电商贸易、国际运输、金融支付结算等海量数据的安全存储、清洗、提取、大数据分析和处理技术;研究基于AI视觉分析和深度学习技术,实现外贸、航运、金融等领域资源的高效匹配和智能算法引擎,降低航运领域对人工的依赖,提升资源利用效率和航运安全管理水平;以跨境大数据为基础,研究千万级非标物流需求订单和全球运力资源的大规模匹配调度、需求预测、智能决策等算法模型,研究和开发跨境物流大数据智能决策平台,大幅提升行业效率,降低跨境物流运输成本。
考核指标:
建立跨境航运大数据决策平台,为不少于500家企业提供服务,且必须覆盖不少于7个港口;平台可以支持20万家高并发数据请求,服务延时响应时间不超过50毫秒;建立PB级跨境大数据量数据湖泊架构和大数据运算引擎,结合高并发流式数据处理引擎,实现大数据准实时数据推荐;基于海、陆(卡车、铁路)、空、江河等多种联运方式、多起运港口、中转港口,多承运人等组合场景建立不少于15种全球物流资源高效精准匹配的人工智能算法模型,解决复杂场景运输资源规划;不少于100个航运物流数据源,20种数据文件类型,同时收集,清洗,合并到数据湖泊,并实现数据串联,达到多地数据联动,增加分析准确性;具备对外开发接口,发展不少于30家航运生态合作伙伴;申请不少于18个软件著作权和2项技术发明专利;平台研发完成后,通过平台3年内实现不少于25亿人民币的交易流水。
有关说明:
要求企事业单位牵头,鼓励支持高校、科研院所和管理部门联合申报。
财政补助原则上不超过400万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
罗郁梅、闻路红、宋加涛)
13、智慧毒品检测分析管理系统的研发与产业化
研究内容:
研究适配各类现场和实验室毒品检测仪器的毒品检测分析管理软件;研究兼容多种通信链路、协议格式、数据类型的毒品检测设备统一接入软件平台和物联网标准体系,提供毒品检测分析应用的设备访问底层框架;研究针对毒品检测设备接入平台的集AI算法引擎、信息管理系统、环境管理系统和终端管理系统于一体的智慧毒品检测分析管理系统的分层分布式架构;研究构建高效算力分配和低时延的链路互通技术框架;研究基于大数据和人工智能技术、云计算技术、图像识别技术等先进信息技术的管理系统,构建在云系统上的毒品检测设备的高效自动化部署平台,最终实现毒品高效、广谱、实时的自动化检测分析。
考核指标:
单台毒品检测设备接入时延小于0.1秒;平台兼容5种以上通信链路连接方式,20种以上协议格式;边缘端单个检测结果分析时间小于100毫秒,单次进样可同时检测200种以上样品;建立毒品检测相关设备统一接入标准1套,实验室管理系统2套,数据共享和指挥中心1套,完成不少于3家公安单位的示范应用;发表论文2篇,申请发明专利不少于8项。
项目执行期内实现销售总额不少于2000万元。
有关说明:
要求企事业单位牵头,鼓励支持高校、科研院所和管理部门联合申报。
财政补助原则上不超过400万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
庞超逸、罗郁梅、肖江剑)
14、具有自主知识产权的三维服装设计工业软件研发及其产业化
研究内容:
基于前沿的计算机图形学、计算机辅助设计、人工智能和计算机仿真技术,研究智能的自然交互的三维服装设计方法,实现三维服装的自动缝合以及三维服装与二维纸样实时联动修改;建立三维人体与服装的内在联系,研究三维服装与人体的统一表示模型和试穿技术,实现服装在不同人体模型上的自动试穿和三维放码;研究高分辨率布料实时仿真技术,通过设计基于GPU架构的流式并行算法,实现布料仿真的显式积分和隐式积分、碰撞检测与碰撞响应、拉伸控制和自适应网格的加速处理,实现高分辨率服装模型的真实感实时模拟;基于三维人体建模、三维服装设计、逼真仿真、真实感渲染和人工智能关键技术,研发具有自主知识产权的商业化大型数字化服装CAD设计软件,大幅度提高服装设计生产效率。
考核指标:
具有自主知识产权的商业化三维服装设计工业软件一套,功能对标国外该领域一流软件Clo3D,具有可变人体、真实感渲染等复杂服装设计功能,支持拉伸、剪切、弯曲、摩擦、各项异性、厚度、克重等布料物理属性的设置,仿真支持质点-弹簧模型和有限元连续模型,支持隐式欧拉积分及其GPU加速求解,支持100种以上预置布料材质属性和10万款以上面料,支持100万以上面片服装实时交互;设计的工业软件服务于5家以上服装设计高校的教学,服务200家以上成衣供应商和200家以上成衣制造商;完成1万套成衣CAD板式模型;发表SCI检索国际学术期刊论文10篇,申请国家发明专利10项、国际发明专利2项,获软件著作权2项;项目完成时年新增产值1.5亿元,年利税额1500万元。
有关说明:
要求企事业单位牵头,鼓励支持高校、科研院所和管理部门联合申报。
财政补助原则上不超过400万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
庞超逸、宋加涛、肖江剑)
15、基于5G技术的分布式架构的边缘计算系统平台
研究内容:
研究超融合基础架构软件定义数据中心的软件虚拟化单元,具有感知智能、决策智能等人工智能引擎服务;研究基于5G通信技术的分布式架构的超融合IT设施的算法及应用,研究基于机器学习的数据智能场景应用,如多工况工艺参数寻优、能源平衡预测、安全态势预测及预警等;研究分布式架构超融合基础设施低能耗技术,包括分布式架构的边缘侧节点与整体平台低能耗的大数据分析、处理和决策;研究分布式架构的平台边缘节点的冗余管理技术,包括分布式架构的边缘计算高可靠性的计算服务,分布式架构的边缘节点高稳定性的基础设施管理;研究基于深度学习的人工智能技术在分布式架构的边缘计算系统平台中的应用,实现多模式人机交互的智能化协同应用。
考核指标:
建立基于分布式架构的边缘计算系统平台,服务的边缘节点数量不少于1000个,服务企业数量不少于200家;系统平台支持的服务协议不少于4类,包括MODBUS、SNMP、MQTT、HTTP等;系统平台支持高于10万个边缘节点高并发服务能力;系统平台单节点支持并发数据采集项大于60个/秒;系统平台对外提供北向接口不少2个,包括MODBUS接口、SNMP接口等;参编行业团体标准1项,发布企业标准1项;申请不少于4项技术发明专利,不少于6项软件著作权;系统平台在各行业全面推广,覆盖中国和海外东南亚地区,项目执行期内实现销售收入2亿元。
有关说明:
要求企事业单位牵头,鼓励支持高校、科研院所和管理部门联合申报。
财政补助原则上不超过400万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
罗郁梅、闻路红、宋加涛)
16、超高精密柔性电子材料研发及产业化
研究内容:
研究基于原子层沉积(ALD)的薄膜沉积厚度可控技术;研究对宽深比达2000:
1的结构进行沉积的关键技术;研究多组份纳米薄膜和混合氧化物的沉积技术;研究过程放大,实现大面积、高均匀性薄膜沉积过程的高精度可控,满足OLED显示等超高精密电路要求的应用。
考核指标:
实现超高精密柔性电子材料产业化,达到年产值>2亿;柔性电路线宽线距达到10微米以下,产品尺寸(XY方向)精度控制在万分之5之内;发表论文3篇,申请发明专利不少于3件,其中PCT专利不少于1件,制定企业标准3项。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与高校、科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过600万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
吴韬、王志锋、罗炳金)
17、高色域、高亮度、环保型显示光学薄膜的研发及生产示范
研究内容:
研发具有量子点相容性和阻隔性能的复合树脂体系;开发由丙烯酸树脂和环保型溶剂构成的环境友好型的树脂配方体系,研制滤蓝光效果光学薄膜涂层材料;设计开发实现多层膜精密涂布与多层膜复合工艺及其先进装备。
建设规模化新型显示光学薄膜生产示范。
考核指标:
建成年产5000万平方米新型显示光学薄膜生产线,光学膜色域NTSC≥105%,剥离力≥1N/cm,辉度增益≥165%,雾度≥85%,申请发明专利15件,PCT专利2件。
有关说明:
要求企业牵头,鼓励企业与高校、科研院所联合申报。
财政补助原则上不超过600万元,且不超过项目科技投入的20%。
(指南编写专家:
许高杰、杨为佑、王志锋)
18、OLED核心材料生产技术开发与产业化示范
研究内容:
开展高效稳定、低成本蓝光及红光OLED发光材料体系研究;开展OLED用高透明CPI基膜研究,开发偏光片涂布液配方,建立涂布型CPI膜材制备工艺体系;开发制备涂布型偏光片的涂布设备以及制备CPI薄膜卷材的精密涂布设备;研究OLED用高硬度、可弯折、高耐磨、高爽滑及防污CPI硬化膜;开展OLED涂布型偏光片及硬化CPI可折叠手机盖板生产示范。
考核指标:
建成年产20吨OLED发光材料以及240万平米OLED涂布型偏光片示范生产线,建成年产300万平米的硬化CPI可折叠手机盖板生产示范线,新产品累计新增销售≥2亿元,累计新增利税≥3000万元;展示柔性OLED显示屏,其整体亮度>300cd/m2,
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