cf工艺介绍.pptx
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,LOG,CF工艺介绍,CF分厂张然2012.11.13,zhangran_,目录,背景知识,ITO溅射(Sputter),涂布(Coating),曝光(Exposure),CF主要材料,CF工艺概况,显影(Develop)相关Cell段不良,目录,背景知识,ITO溅射(Sputter),涂布(Coating),曝光(Exposure),CF主要材料,CF工艺概况,显影(Develop)相关Cell段不良,背景知识,笔记本电脑,显示器,大尺寸TV,平板电脑,手机,终端,TFT-LCD技术相对成熟已,经应用到各种平板显示,覆盖,尺寸,我们产品,各个领域的应用,TN型,ADS型,背景知识,CF类型,-成本较低-但色彩表现力较差,视角较小-台式机显示器,笔记本电脑显示屏,-成本相对较高-可视角度大,色彩表现力强-大尺寸电视,高端显示屏,背景知识,CF类型,ProcessStepsofTN/FFSCF,TNGlass,R,G,B,ITO,ADS,Glass,BackSideITO,BM,R,G,B,OC,PS,BM,PS,Mode,CF横截面,ITO备注,TN,做在Glass正面RGB层之上作用是和TFT侧基板互为电极,ADS,做在Glass背面作用是隔绝外界电场,PSITOColor(RGB)BMGlass,PS,OC,Color(RGB),BM,GlassITO,目录背景知识CF主要材料CF工艺概况ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)相关Cell段不良,CF材料_PR胶,背景知识,溶剂(Solvent)占总量90%颜料(Pigment)+分散剂(Dispersant)占总量5%左右,单体(Monomer)+聚合体(Polymer)占总量3%左右起始剂(Initialor)占总量1%左右,CF材料,颜料,分散剂,颜料和分散剂,光,曝,起,始剂,聚合体,单体,料,颜,分散剂,曝光,显影,CF材料_PR胶,CF材料_ITO靶材,背景知识,使用初期,一段时间后,PM后效果,ITO(氧化铟锡),透明的金属氧化物,有很好的金属性导电性。
氧化铟和氧化锡的混合物(9:
1),目录,背景知识,ITO溅射(Sputter),涂布(Coating),曝光(Exposure),CF主要材料,CF工艺概况,显影(Develop)相关Cell段不良,生产工艺,
(1)背面镀ITO膜,
(2)BM涂布,曝光显影,(3)形成图形,曝光,显影,Coating,ITO&BM,Sputtering,真空腔室内,在白基板背面溅镀上ITO膜(氧化铟锡),目的隔绝外界电磁场。
在基板正面涂覆整面的PR胶,,低压干燥,挥发PR内溶剂。
通过MSK的图形,对涂布后的PR胶进行曝光。
在显影液的作用下,将没有曝光的区域洗掉,留下曝光的区域。
背景知识,Color,
(1)edPRCoating,
(2)形成pattern曝光显影,(3)GreenPRCoating,(5)BluePRCoating,(4)形成pattern曝光显影,(6)形成pattern曝光显影,生产工艺,背景知识,OC&PS,(8)PSCoating,形成柱状Pattern,曝光显影,工艺,(7)OCCoating,形成OC膜,加热处理,工艺,生产工艺,背景知识,工艺总括,背景知识,流程,工艺,材料,Glass,BackSideITO,BM,R,G,B,OC,PS,SputterITO溅镀,Coater涂布,Exposure曝光,Develop显影,Coater涂布,Exposure曝光,Develop显影,Coater涂布,Exposure曝光,Develop显影,Coater涂布,Exposure曝光,Develop显影,Coater涂布,Coater涂布,Exposure曝光,Develop显影,黑色PR,红色PR,绿色PR,蓝色PR,透明PR,透明PR,ITO靶材,ToCell,目录,背景知识,ITO溅射(Sputter),涂布(Coating),曝光(Exposure),CF主要材料,CF工艺概况,显影(Develop)相关Cell段不良,ITO溅射(Sputter),实验模型,ITO靶材,基板,托板,Ar,Ar,Ar,e,Ar,e,外加电,压,磁铁,靶材,基板,等离子体(辉光放电),后,改进,ITO溅射(Sputter),产线实际,ITO溅射(Sputter),ITOPinhole,Particle,ITO,Pinhole,ITO,由于Pinhole导致局部ITO缺失,可能会引起TN模式的Cell段液晶驱动不良。
ITO溅射(Sputter),ITO腐蚀,Stocker上,方Rework管路泄露酸液,,导致CST,内基板,被酸雾腐蚀。
ITO溅射(Sputter),ITO膜异常,和靶材宽度相符,镀膜侧视图,镀膜俯视图,靶材,靶材,目录,背景知识,ITO溅射(Sputter),涂布(Coating),曝光(Exposure),CF主要材料,CF工艺概况,显影(Develop)相关Cell段不良,涂布(Coating),-Stage保证温度基本恒定,涂布(Coating),涂布竖线Mura,向,涂布方,涂布方向,Nozzle,Rubber,涂布(Coating),蝶状Mura,向,涂布方,Particle,Nozzle,PRCFGlass,CoatStage,Coating,蝶M,ura,涂布(Coating),结束部Mura,涂布方向,Glass,Stage,Mur,a出现PR残留,研磨和擦拭后,,未见发亮的PR,残留,PR堆积在,10mm处,涂布(Coating),PinMura,干燥时,干燥后,发程度不同,从而产生膜厚差。
局部受力不同,导致溶剂蒸,为了降低PinMura对品质的,影响,一般把Pin分,布在Dum,my区。
涂布(Coating),涂布白缺,在涂布前,基板上有污渍或者有水滴,导致PR胶,涂布不上,目录,背景知识,ITO溅射(Sputter),涂布(Coating),曝光(Exposure),CF主要材料,CF工艺概况,显影(Develop)相关Cell段不良,曝光(Exposure),UV光单元,曝光Mask,Glass,曝光Stage,Remark:
1.曝光:
Gap200300m2.TP精度:
3m3.温度精度:
0.1,曝光(Exposure),MaskCommon,Mask,显影后基板,曝光(Exposure),曝光StageMura,目录,背景知识,ITO溅射(Sputter),涂布(Coating),曝光(Exposure),CF主要材料,CF工艺概况,显影(Develop)相关Cell段不良,显影(Develop),喷淋头,基板,传送带,显影液,清洗液,5倾斜,Remark:
1.显影液温度控制:
温度,显影程度,度,显影时间控制:
时间,显影程度显影液喷射压力:
压力,显影程喷淋头左右移动,保证显影均匀,显影(Develop),显影曲线,喷淋头堵塞或者损坏,导致局部显影程度较低,显影(Develop),显影残留,HP(Prebake)时间过长或温度过高导致PR固化程度过高,显影困难,目录,背景知识,ITO溅射(Sputter),涂布(Coating),曝光(Exposure),CF主要材料,CF工艺概况,显影(Develop)相关Cell段不良,相关Cell段不良,ITOParticle,CellTest,CFGlass,TFTGlass,I,TO镀膜时形成的Particle,可能会在,Cell段造成不良。
相关后工序不良,起始部/结束部Mura,涂布方向,CF起始部,Mura,有可能导致CellTest,检出Panel,边缘异常。
CellPanel,CF基板,相关后工序不良,涂布竖线&PR残留,L0、L63、L127、Green127可见,涂布方向,Green涂布竖线,CT水平白线,CT黑点,G,reenP,R残留,CFPR黑缺可能在Cell引起黑点涂布竖线可能在Cell引起水平线Mura,CellPanel,CF基板,CF黑缺,CFFinalMacroInspection,C,准,基,断,F判,经验积累,下游基准,标准底线,标准底线:
目视白色荧光灯透射可见的缺陷下游基准:
下游检测工序会判定降级的缺陷经验积累:
工厂之间品质Correlation,知识回顾,背景知识,什么是CF,CF的种类,有何不同?
为什么?
CF材料,PR胶成分,为什么可以曝光显影?
ITO靶材,工艺流程,CF是如何生产出来的?
各工序的作用?
主要工艺,ITOSputter?
Photo(Coating,Exposure,Develop)?
Cell相关,亮线?
边缘异常?
黑点?
水平线Mura?
CF判定,从何,检,CF终,的标准,而来?
LOG,LOG,ColorFilter,
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