二代又落伍了Intel三代Core i系列解密.docx
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二代又落伍了Intel三代Corei系列解密
二代又落伍了?
Intel三代Corei系列解密
2011-10-1404:
48出处:
pconline
【PConline资讯】AMD新一代CPUFX系列(推土机)终于发布了,作为抗衡Intel第二代Corei5/i7的重要产品,AMDFX系列的综合性能只达到IntelCorei52500的水平,不足以撼动二代Corei7的领先地位。
尽管如此,Intel仍要“穷追猛打”,坚持自己的“Tick-Tock”模式来更新CPU,这不,第三代Corei系列(什么?
第三代了?
是的,你没有看错)将在今年11月和明年4月发布,二代又要落伍了,而AMD又会如何接招呢?
第三代Corei系列处理器,两种微架构:
代号/微架构IvyBridge,正式命名第三代Corei3/i5/i7
根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式,今年是基于全新SandyBridge微架构的第二代Corei系列,明年就是更新CPU的制作工艺了,那就是基于最新22nm工艺下的IvyBridge处理器(SandyBridge的改进版,并非新架构)。
IvyBridge仍会延续Corei系列的命名,将命名为“第三代Corei3/i5/i7”,统称为第三代智能酷睿处理器。
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CPU的研发代号、微架构、正式命名有什么区别?
答:
研发代号:
很多IT产品包括CPU在研发过程中,还没有正式的命名,此时厂商就会给它们一个研发代号或内部代号用于称呼。
微架构:
每个CPU产品都有一个微架构,不同的微架构有不同的称呼。
简单来说CPU研发代号指的是CPU产品,微架构名称指的是这个CPU产品所采用的微架构。
正式命名:
产品上市前,厂商会从给CPU一个正式名字。
有了正式命名后,研发代号对外的任务就完成了。
举例:
Intel第二代Corei5(正式命名),SandyBridge(研发代号),SandyBridge(微架构)。
有时微架构和产品的研发代号会同名,SandyBridge就是典型的例子。
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代号/微架构SandyBridge-E,正式命名第三代Corei7
不过这次第三代Corei系列比较特殊,IvyBridge只针对主流和高端用户,另外还有面向顶级用户的版本,代号为SandyBridge-E,被命名为第三代Corei7,共有三款型号,Corei73960X(旗舰)、i73930K和i73820。
从微架构来看,SandyBridge-E其实仍属于第二代Corei系列,不过从产品性能、市场策略与产品发布时间考虑,Intel把它命名为第三代Corei7也是情理之中。
猜测,第三代Corei系列处理器的命名方式:
从公布的消息来看,第三代Corei系列会沿用之前的命名方式
从已公布的消息来看,笔者猜测第三代Corei3/i5/i7仍会沿用之前的命名方式,比如说第三代的Corei73960X为例,“Core”是处理器品牌,“i7”是定位标识,“3960”中的“3”表示第三代,“960”是具体型号。
在型号后面的字母,会有五种情况:
不带字母、X、K、S、T。
不带字母的是标准版,也是最常见的版本;“X”是至尊版(旗舰版),“K”是解锁版,就是不锁倍频的版本;“S”是节能版,默认频率比标准版稍低;“T”是超低功耗版,默认频率更低,主打节能。
发布时间,今年11月和明年3-4月:
第三代Corei系列发布时间,今年11月和明年3-4月
前面提到,这次第三代Corei系列包含两种微架构的处理器,所以发布时间也有两个。
首先是今年11月,发布的是面向顶级用户的第三代Corei7,包括i73960X(旗舰)、i73930K和i73820这三款型号,搭配全新的X79主板。
然后是明年3-4月,发布面向主流和高端用户的第三代Corei3/i5/i7,具体型号还没确定,建议搭配新的7系列主板。
Intel第三代Corei系列的定位:
Intel第三代Corei系列的定位
根据Intel的产品定位,第三代Corei7(SandyBridge-E)将取代当前的第一代Corei7成为旗舰级CPU。
而第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge)则是直接当前的第二代Corei3/i5/i7成为Intel的新主力。
入门级的Pentium和Celeron暂无升级到IvyBridge的计划。
Intel第三代Corei系列的配套主板
针对第三代Corei系列处理器,Intel准备了新的配套主板,第三代Corei7(SandyBridge-E)搭配X79主板,定位顶级市场;第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge)搭配Z77/Z75/H77主板,定位主流与高端市场;入门市场仍是Pentium/Celeron搭配H61主板。
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题外话:
第三代Corei系列发布了,第二代会降价吗?
答:
别抱这样的希望了,第三代全面上市后,第二代会直接停产退市,不会降价销售,这是Intel一贯的作风。
不过,第三代的售价会与第一代、第二代保持一致,也是“加量不加价”的原则,换这个角度想也许你心理会更平衡一些,呵呵。
2最强性能!
第三代Corei7+X79平台
今年11月,Intel即将发布的第三代Corei7面向顶级用户,搭配全新的X79主板,将取代第一代Corei7+X58主板成为Intel的旗舰级平台。
最多仍是六核心设计,第三代Corei7(SandyBridge-E)介绍:
第三代Corei7(SandyBridge-E)介绍
第三代Corei7(代号SandyBridge-E)本质上仍是基于32nm工艺的SandyBridge微架构,与第二代Corei7相比,最大不同是它完全剔除了核芯显卡,毕竟顶级用户大多数都会搭配独立显卡。
另外两个重要改进:
四通道内存控制器、更大的三级缓存(最高达到15MB)。
睿频加速2.0、超线程技术、AVX/AES指令、智能缓存技术等最新的技术当然是少不了的。
首发上市的型号有Corei73960X(旗舰)、Corei73930K和Corei73820三款,它们的主要差异如下表所示:
CPU
Corei73960X
Corei73930K
Corei73820
Corei72600K
Corei7990X
代号
SandyBridge-E
SandyBridge-E
SandyBridge-E
SandyBridge
Gulftown
微架构
SandyBridge
SandyBridge
SandyBridge
SandyBridge
Westmere
核心/线程
6/12
6/12
4/8
4/8
6/12
制作工艺
32nm
32nm
32nm
32nm
32nm
CPU频率/睿频
3.3-3.9GHz
3.2-3.8GHz
3.6-3.9GHz
3.4-3.8GHz
3.46-3.73GHz
GPU
n/a
n/a
n/a
HDGraphics3000
n/a
L2缓存
256KB x6
256KBx6
256KBx4
256KBx4
256KBx6
L3缓存
15MB
12MB
10MB
8MB
12MB
TDP热设计功耗
130W
130W
130W
95W
130W
接口
LGA2011
LGA2011
LGA2011
LGA1155
LGA1366
官方标配内存
四通道DDR3-1600
四通道DDR3-1600
四通道DDR3-1600
双通道DDR3-1333
三通道DDR3-1066
解锁版
是
是
否
是
是
预计售价
7999元
4999元
2100元
2300元
7999元
至于大家关心的核心数问题,可以看到没有八核、仍只有六核,这也不难理解,软件、应用还跟不上,再多的核心都是白搭,再说,Intel认为六核足以傲视群雄。
Intel桌面八核,再等一年看看吧。
LGA2011接口,需搭配全新的X79主板:
旗舰级的第三代Corei7标配,X79主板
面向顶级用户的第三代Corei7,采用全新的LGA2011接口设计,所以不兼容市售所有的Intel主板,是的,你要买此CPU要换主板了,这次搭配的主板就是前面提到的X79主板。
X79主板功能上没太多创新,仅一个四通道技术,其他如SATA6.0Gb/s接口、智能响应技术(查看名词解释)早在Z68就支持了。
值得一提的是,X79仍不支持PCI-E3.0和原生的USB3.0,PCI也取消了(厂商会通过桥接支持,不过兼容性就...)。
另外价格方面,X79芯片比X58还要贵不少,估计一线X79主板定价在1999元以上。
X79主板支持超频,不过有限制:
X79主板芯片组规格
当然,X79支持CPU和内存超频,CPU可超外频和倍频(解锁版最大57,非解锁版45),外频仍不支持线性超频,不过Intel提供三个档选择,100/125/166MHz,聊胜于无,其实一起调节的话最高可达7.4-9.5G,即便是极限超频也够用了。
算是好消息,LGA1366散热器可用在X79主板:
X58平台(LGA1366)散热器可兼容X79平台(LGA2011)
CPU接口更换为LGA2011,大家第一反应是Intel又要逼我换主板,第二反应就是我的高端散热器又没用了...幸好,这次Intel算是良心发现,X79的孔距和X58一样,大多数LGA1366散热器可用在LGA2011上(胶钉版恐怕还是不行),这是好消息,之前的多平台散热器基本都可以用在X79主板上,保证了用户的投资。
尽管i7+X79仍是最强,但性能没有惊喜:
从X58平台到X79平台,性能没太大惊喜
综合来看,第三代Corei7+X79平台相对第一代Corei7+X58平台规格提升不大,CPU核心数一样、频率相近的情况下,性能提升没有惊喜。
如果是新老一代旗舰比较,Corei73960X对Corei7990X,性能提升约10-15%。
价钱方面,粗略计算:
CPU(2000元)+主板(2000元)+4Gx4内存(800元),上X79平台这三大件就将近5000元了。
当然,既然是最强平台,相信很多高端用户还是愿意投入的。
3、明年主力,第三代Corei3/i5/i7+7系列主板
明年3-4月,Intel会发布基于IvyBridge微架构的第三代Corei3/i5/i7,搭配7系列主板,面向主流和高端用户。
第三代Corei3/5/i7(IvyBridge)的五大改进:
更新22nm3D晶体管工艺,SandyBridge升级为IvyBridge
根据Intel的“Tick-Tock”模式,2012年是“Tick”年,即是改进CPU的制作工艺,把工艺从32nm更新到22nm,新的CPU微架构/代号为IvyBridge,正式命名是第三代Corei3/i5/i7,它只是SandyBridge的改进版,并非全新微架构。
不过这次IvyBridge带来了众多重要改进,因此Intel称之为“Tick+”。
第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge)与7系列平台
第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge)带来了五大重要改进:
1、22nm3D晶体管工艺,更高效能与更低功耗;2、下一代核芯显卡,支持DX11与更强性能;3、核心与指令架构优化,更高的执行效率;4、安全性,系统更安全;5、能源管理,更加节能(主要针对笔记本)。
其他改进均很好理解,我们重点看看下一代核芯显卡部分。
终于支持DX11,下一代核芯显卡前瞻:
IvyBridge内置的新一代核芯显卡支持DX11技术
第三代Corei3/i5/i7内置的下一代核芯显卡相比这代改进很大,最重要的一点就是终于支持DX11技术,包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。
另外,性能当然也会有很大提升,不过也别抱太大期望,笔者估计最多就是AMDA6APU的HD6530D水平,要跑爽DX11游戏还是交给独显吧。
此外,下一代核芯显卡还会支持下一代英特尔高速视频同步技术(IntelQuickSyncVideo,点击查看技术解释)和三屏独立输出。
CPU
Corei73XXX
Corei53XXX
Corei33XXX
代号
Ivy Bridge
IvyBridge
IvyBridge
微架构
IvyBridge
IvyBridge
IvyBridge
核心/线程
4/8
4/4
2/4
制作工艺
22nm
22nm
22nm
CPU频率/睿频
待定
待定
待定
GPU
下一代核芯显卡
下一代核芯显卡
下一代核芯显卡
L2缓存
256KBx4
256KBx4
256KBx2
L3缓存
不祥
不祥
4MB
TDP热设计功耗(猜测)
77W
65W
55W
接口
LGA1155
LGA1155
LGA1155
标配内存
双通道DDR3-1600
双通道DDR3-1600
双通道DDR3-1600
预计售价
2000-2500元
1200-1500元
800-1000元
Intel建议搭配7系列主板:
Intel建议搭配7系列主板
针对第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge),Intel一如既往地准备了新一代的7系列主板,包括Z77、Z75与H77三款型号。
相比6系列主板只是带来小幅度改进:
1、提供原生USB3.0支持。
2、支持3屏输出(需要搭配IvyBridge)。
3、PCI-E3.0接口(需要搭配IvyBridge)。
其实只有原生USB3.0比较有用。
Intel7系列主板
主板芯片
Z77
Z75
H77
接口类型
LGA1155
LGA1155
LGA1155
内存
DDR3
DDR3
DDR3
PCI-EX163.0
x16、x8+x8、x8+x4+x4
x16、x8+x8
x16
SATA2/3接口
4 x3Gb/s、2x6Gb/s
4x3Gb/s、2x6Gb/s
4x3Gb/s、2x6Gb/s
USB2/3接口
10x2.0、4x3.0
10x2.0、4x3.0
10x2.0、4x3.0
磁盘智能响应
是
否
是
显示输出
是
是
是
超频
是
是
否
至于Z77、Z75与H77之间的差异,Z77是完整版,Z75和H77笔者想说Intel只是为差异化而差异化,屏蔽不同的功能多弄两个型号出来。
对于绝大多数用户,Z75将会是高性价比之选。
有网友可能已经发现,没有了P系列型号,是的,因为7系列主板全部支持显示输出了。
绝对是好消息,6系列主板支持三代i3/i5/i7:
当前的Z68、P67、H67、H61主板可兼容IvyBridge
对于Intel更新CPU,多数要更换主板的惯例,很多用户看到都怕了。
看着前面的7系列主板,很多用户心都凉了:
MyGod!
升级三代又要换主板?
别担心,这次不用换主板了,绝大多数6系列主板(Z68、P67、H67、H61)只需要更新BIOS就可以支持IvyBridge,可能有小部分因为固件问题不行,另外Q/B系列商用主板也不行。
4、PConline评测室总结
继续保持最强,第三代Corei7(SandyBridge-E)11月见:
11月见,最强桌面处理器第三代Corei7(SandyBridge-E)
面向顶级用户的第三代Corei7(SandyBridge-E)与X79主板将在今年11月发布,性能虽然没太大惊喜,它的发布意义更像是为了更新而更新,毕竟X58平台确实老了。
但毫无疑问它会帮助Intel继续抛离AMD,而旗舰型号Corei73960X也会再创性能高峰。
当然,它的价格不菲,只有顶级、发烧用户才会选购。
由于产品定位(2200元只能买到四核i7)、价格昂贵等问题,笔者认为三代Corei7+X79不会像当年一代Corei7+X58平台那样火。
另外,有消息指第一批零售版三代Corei7的虚拟化技术VT-D有BUG,建议用户先持币观望。
还早着呢,第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge)明年3月见:
明年3月才能见,第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge)
至于面向主流、高端用户的第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge),还早着呢,最早也要等到明年3月才能相见,不过它采用了22nm3D晶体管技术,性能(高主频带来高性能)、功耗、超频潜力均相当值得期待。
在此之前可以安心购买二代Corei系列,因为6系列主板可支持IvyBridge,有需要时再升级。
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一般人我不告诉他:
其实Intel可以在1月份发布IvyBridge
其实Intel原定在明年1月发布IvyBridge的,为什么要推迟到3月呢?
大家还记得今年年初6系列主板的“缺陷门”(点击查看“缺陷门”事件)吗?
它导致了二代Corei系列与6系列芯片有两个月左右的滞销,Intel为更好清理这些产品,保障自己和合作伙伴的利益,才决定推迟IvyBridge的发布时间。
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