连接器设计规范.ppt
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10/1199,Page1,Foxconn連接器設計手冊,DesignGuideforConnector,Revision:
APrepared:
SmarkHuo,10/1199,Page2,大綱1.連接器產品基本特征2.塑膠零件設計2-1.塑膠結構設計2-2.塑膠材料選擇3.端子五金零件設計3-1.保持力設計3-2.正向力設計3-3.端子應力設計3-3.銅材選用4.高頻設計5.電鍍設計6.PCB焊接技術簡介,Outline,10/1199,Page3,Characteristicofconnector,連接器的特性,高速傳輸(Highspeedtransmission)散熱(Heatdissipation)電磁波/高頻測試(EMI/RFI)噪音(Acoustics)電力分配(Powerdistribution)結構(Mechanicaldesign)外觀(Productstyling&Cosmetics)環保(Environmentalprotection&Recycling),10/1199,Page4,Designconcept,輕量化(LowWeight)小型化,小pitch化(MinimumSize)低成本(LowCost)高性能(HeightPerformance)量產性(HeightProductivity),連接器設計理念,10/1199,Page5,機械設計程序,DesignProcess,10/1199,Page6,DesignofPlasticPart,第一章.塑膠零件設計,10/1199,Page7,DesignofPlasticPart,2-1.塑膠零件結構設計-壁厚(Thickness)設計,設計原則:
1.壁厚均勻2.盡可能小的肉厚3.受力處和合膠線處要有足夠的厚度,保證一定的強度(圖示),合膠線,受力面,如果無法避免不均勻的肉厚設計時,應盡量采用逐步過渡的形式,避免突變,否則容易產生變形,不好的設計,好的設計,肉厚過渡部份,10/1199,Page8,DesignofPlasticPart,2-1.塑膠零件結構設計-壁厚(Thickness)設計,左圖肉厚設計不均勻,右圖為改進後的設計,肉厚設計均勻,成型時不易產生縮水,氣泡,變形等不良現象,Good,Good,Bad,Bad,10/1199,Page9,DesignofPlasticPart,2-1.塑膠零件結構設計-加強筋(Rib)設計,主體肉厚:
T拔模角度D:
0.5-1.5加強筋高度:
小於5T(一般為2T3T加強筋間距:
2T3T連接圓弧半徑:
R=0.250.4T寬度(W):
0.40.8T(PC/ABS小於0.5T,ABS為0.5-0.7T),10/1199,Page10,DesignofPlasticPart,2-1.塑膠零件結構設計-凸台設計,凸台尺寸設計規范主壁厚:
T拔模角(d):
0.5-1.5凸台高度:
小於5T(一般2.53T)過渡圓弧半徑R:
0.25T0.40T凸台厚度(W):
0.4T0.8T,10/1199,Page11,DesignofPlasticPart,2-1.塑膠零件結構設計-角撐(Gussets)設計,10/1199,Page12,DesignofPlasticPart,2-1.塑膠零件結構設計-一般圓角設計,10/1199,Page13,ChoiceofPlasticMaterial,連接器設計選用塑膠原料的原則由於連接器的housing結構特點基本上都是,薄肉(最小的小於0.2mm),多pin孔,細長結構,同時因應IT行業的產品更新換代快,競爭激烈,所以材料的選擇必需遵循一下的原則:
流動性好,可成型肉厚較薄的產品(如LCP,PPS,NAYLON類)高強度,抗沖擊性,耐高溫(SMT焊接制程的需要)優異的電氣性能(高絕緣電阻,低的介電常數)冷卻速度快(縮短成型周期,提高效率,節約成本)在滿足性能的狀況下,盡量選用價格便宜的材料,10/1199,Page14,10/1199,Page15,連接器設計常用的塑膠原料特性比較,ChoiceofPlasticMaterial,10/1199,Page16,ChoiceofPlasticMaterial,10/1199,Page17,ChoiceofPlasticMaterial,10/1199,Page18,ChoiceofPlasticMaterial,10/1199,Page19,ChoiceofPlasticMaterial,10/1199,Page20,ChoiceofPlasticMaterial,10/1199,Page21,第二章.端子零件設計,DesignofTerminal,10/1199,Page22,1.在連接器smt化及小型化的趨勢下,保持力的設計必須非常精準。
2.保持力太大,有兩項缺點:
(1)增加端子插入力,易造成端子變形
(2)增加housing內應力,易造成housing變形。
3.保持力太小,有兩項缺點:
(1)正向力不夠,造成電訊接觸品質不良,
(2)端子易鬆脫,DesignofRetainerForce,保持力的作用:
固持端子于Housing中,防止脫落焊接時,提供Connector,整体保持力檢驗端子壓狀況及隔欄強度狀況(耐電壓性能),10/1199,Page23,保持力設計參數包括:
塑膠選用,端子卡榫設計,干涉量設計。
smttypeconnectors必須使用耐高溫的塑膠材料,常用的包括:
LCP,Nylon,PCT,PPS等。
端子卡榫設計大致分為單邊及雙邊兩類,每一邊又可以單層及雙層或三層。
干涉量通常設計在0.04mm-0.13mm之間,DesignofRetainerForce,3-1.保持力的影響因素,10/1199,Page24,DesignofRetainerForce,3-1.保持力的影響因素,塑膠材料的保持力差異性很大,同一種卡榫及干涉量的設計,不同的塑料,保持力會有500gf以上的差別。
一般而言:
nylon的保持力大於LCP,PCT則介於兩者之間,但同樣是LCP,不同廠牌間的差異性非常大,有將近400gf的差異。
干涉量的設計最好介於40mm-100mm之間,因為干涉量小於40mm,保持力不穩定,大於100mm,保持力不會增加,干涉量介於兩者之間,保持力呈現性的方式增加,增加的量隨材料及卡榫設計的差異約在30-120(gf/10mm)。
10/1199,Page25,DesignofRetainerForce,3-1.卡榫的結構設計,雙尖點雙邊卡筍,單尖平面單邊卡筍,單尖雙邊卡筍,單尖單邊卡筍,雙尖點單邊卡筍,單尖平面雙邊卡筍,10/1199,Page26,DesignofRetainerForce,3-1.卡榫的結構對保持力的影響,1.凸點平面長度和保持力有很大的關係,長度越長,保持力越大。
2.單邊卡榫較雙邊的保持力大。
3.雙凸點較單凸點的保持力大,但不明顯,可以忽略。
4.凸點前的導角角度與保持力無關。
5.較薄的板片保持力也相對的較低6.總結而論:
端子和塑膠接觸面積越大,保持力越大,而且其效果非常明顯。
10/1199,Page27,DesignofNormalForce,3-2.端子正向力設計,鍍金端子正向力:
50-100gf或小於100gf。
鍍錫鉛端子正向力必須大於150gf。
正向力與產品的可靠性有絕對的關係。
正向力與接觸電阻有密切的關係。
若PIN數大於200可適度降低正向力。
正向力與mating/unmatingforce有關。
正向力與振動測試時之瞬斷(intermitance)有密切的關係,增加正向力可改善瞬斷問題。
正向力會嚴重影響電鍍層之耐磨耗性。
10/1199,Page28,鍍金端子正向力輿接觸阻抗的關係,DesignofNormalForce,圖示曲線表明:
當正向力大於50gf後,接觸阻抗幾乎不隨正向力而變化,10/1199,Page29,端子正向力的設計必需考慮材料的最大應力,端子理論應力的計算方法如下:
d:
位移量(mm)E:
彈性係數(110Gpa)s:
最大應力(Mpa)F:
N(50-100gf),*Formingandblanking端子設計差異及重點,F:
理論正向力,DesignofStressForce,10/1199,Page30,理論應力/材料強度,永久變形(mm),永久變形輿理論應力的關係,DesignofStressForce,10/1199,Page31,永久變形輿正向力的關係,DesignofStressForce,10/1199,Page32,永久變形受FEM最大應力值影響,也就是應力集中之影響,因此應力集中會造成永久變形。
永久變形量不會造成端子正向力降低,而是端子彈性係數(正向力/位移量)增加。
當端子之理論應力值大過材料強度時,其反覆耐壓之次數及無法達到1萬次,應力愈高次數愈少,但應力超過最大值之1.8倍時尚有2000cycles.若產品設計應力高出材料強度很高時很容易產生跪針現象。
DesignofStressForce,永久變形輿應力的關係,10/1199,Page33,DesignofResistance,端子接觸理論,SURFACE1,SURFACE2,P,P,P,P,P,P,10/1199,Page34,幾何接觸形態,球對平面接觸,圓柱對圓柱接觸,圓柱對平面接觸,平面對平面接觸,DesignofResistance,10/1199,Page35,電流流過端子接觸區域時的總電阻值(RT),是為体積電阻值(RB),擠縮電阻值(RC),和簿膜電阻值(Rf)的總和,Rc,Rf,R+,1,1,1,+,+,.,CR=,bulk,R,R,c,f,SURFACE1,SURFACE2,P,P,P,P,P,P,DesignofResistance,10/1199,Page36,接觸阻抗,實際阻抗實際阻抗值=素材阻抗接觸阻抗,素材體積阻抗,L:
端子導電長度(mm)A:
端子截面積(mm2):
導電率(%)純銅之電阻係數=17.24110-3,DesignofResistance,(Cf,Rk,Ie取值見附頁),10/1199,Page37,一般材料導電率表,DesignofResistance,10/1199,Page38,DesignofResistance,10/1199,Page39,DesignofResistance,10/1199,Page40,ChooseofMaterial,低接觸電阻與素材電阻而滿足迴路需求腐蝕電阻須低確實插入時,須有低摩擦力與良好的導電性適當的彈性特性價格須低傳導性(Conductivity)最小素材電阻延展性(Ductility)幫助端子之成形降伏強度(YieldStrength)在彈性範圍內,可擁有大的位移應力鬆弛(StressRelaxation)端子於長時間受力或使用於高溫時抗拒負載能力仍能維持硬度(Hardness)減少端子金屬的磨損,銅材選擇基本要求:
10/1199,Page41,銅材物性表,10/1199,Page42,ChooseofMaterial,連接器端子常用銅材,黃銅(Brass)-價格低,導電性佳,機械強度差磷青銅(PhosphorBronz)-價格中等,導電性略差,機械強度佳.鈹銅(BerylliumCopper)-價格高,導電性及機械強度均佳.,10/1199,Page43,隨著合金強度增加:
成型性降低最小的彎曲半徑:
內R=1倍銅板材料厚度材料沖壓特性方向與幾何特性,ChooseofMaterial,端子材料成型性特點,10/1199,Page44,ChooseofMaterial
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