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触控面板行业分析报告
2014年触控面板行业分析报告
2014年8月
一、行业概述
近两年以来,在苹果与谷歌的推动下,智能终端、平板电脑等发展迅速,带动了触摸屏行业需求的蓬勃发展,特别是2008年以后,随着iphone手机的热卖,电容式触摸屏技术以迅雷不及掩耳之势开始在智能终端范畴内普及开来,并基本完成了对之前主流的电阻式触摸屏的替代。
当然,应用于个人电脑领域的触控技术除了电容电阻式还有很多,包括光学式以及表面超声波式等等。
近年来伴随着智能手机的逐步渗透,触控技术已深入人们日常生活的方方面面,本文对于目前市场主流的几种触控技术略作剖析。
1、电容式触控技术入门
投射式电容触控技术目前已逐渐成为终端市场的主流技术,在触控技术发展的早期,由于产能尚低,对工艺和材料的要求也比较高,受限于造价的问题,导致电容屏没有广泛普及。
但是随着技术和应用的发展,新的材料和工艺不断涌现,用户对于触控体验要求也在逐步提高,2009年以后绝大多数新产智能手机都是使用电容屏,电容屏的造价已经逐渐下降,电阻屏的相关应用已经越来越少。
投射式电容屏按照介质基材来做分类的话,主要有薄膜式和玻璃式两种,过去几年市场对触控领域最为热衷的话题,莫过于玻璃式与薄膜式孰优孰劣,以及竞争的结果预测。
玻璃式电容在光学特性、多点触控方面与薄膜式相比都具备性能优势,从制程来看,它可以承受较高的制程温度、耐受性高,也因此在进行ITO触控感应层溅镀时,往往可以有较好的阻抗值,反应亦相对灵敏。
相比之下,薄膜式电容的阻抗值一般就没有玻璃来得理想,不过薄膜在厚度、重量、以及价格上却有着明显的优势,成本较玻璃而言有15-50%的下行空间。
但最近一两年来,随着ITOflim基材在电阻率等物理特性上的逐步改善,膜类触屏的市场认同度开始飞速提高。
2、触控技术市场发展趋势:
百花齐放
在前几年,玻璃式电容屏毫无疑问是整个市场的主体,而2012年下半年以后这个趋势有所改变,在智能机用小尺寸领域,玻璃式触屏的成长逐渐放缓,薄膜式触屏连续两年取得了300%以上的成长。
目前市场上主流观点是,随着智能机售价逐渐降低,厂商BOM表的成本预算压力增大,价格较为便宜而性能又不输玻璃的薄膜式触控屏将占据相对优势。
我赞同这种看法的客观性,但是触控介质趋势的发展如果从整个供应链的角度来看的话,亦颇具因果意味:
四年以前,市场上的电容屏产品以玻璃式为主,当时只有三星和LG早期的电容屏产品采用薄膜电容屏,而那几年大热的iphone系列手机均是使用玻璃类的触摸屏。
随后几年市场上三星系的智能手机从局部市场佼佼者发展到与苹果分庭抗礼,其供应链所采用的薄膜式电容屏出货量也水涨船高,下游三星等终端品牌产业链拉动与本身低廉成本的优质属性的共同作用也是薄膜迅速成长的重要助推力。
从厂商转型角度来看:
早期玻璃式电容屏制造厂家往往由生产彩色滤光片和液晶面板的厂家转型而来,彩色滤光片制程与玻璃式电容感应器制程类似,都有溅镀、喷涂、蚀刻、切割等制程,转型易于实现,典型例子包括国内的莱宝高科以及台湾的胜华等等。
而传统的电阻触控屏厂商在转型作电容触屏的时候都希望采用薄膜式方案,因为其设备与电阻式设备可以实现部分共用,所以,薄膜式电容初期转型受惠者以原电阻供应链为主,如台湾的洋华、介面等厂家。
因此,转型初期制程的不同决定了各厂家进入触控屏制造领域后不同的发展方向,这并不仅仅以市场短期的欢喜好恶而改变。
此外,消费者对于智能手机规格偏好的进化也一直对触摸屏技术的发展发挥着非常重要的影响。
下表是我们所收集的最近几年比较有影响力的品牌旗舰机型数据,可供参考:
从此表中,不难发现一个趋势:
集中代表消费者喜好方向的旗舰类手机近年来逐步在向更轻、更薄、更大的方向发展,自2012年中之后,基本没有任何一家主流品牌在其当季首推的旗舰机型中选用GG类触摸屏:
GG类模组由于重量和厚度的先天劣势而逐步在高端领域让位于in-cell和on-cell,而在中低端领域,无论是成本还是性能,与GFF、OGS相比没有明显优势可言,却徒增厚重,因而市场份额逐渐让位于其他产品。
2014年后市场主流机型更是只剩in-cell和OGS,这一趋势已充分确立。
二、主要技术
1、GG与GFF类传统产品
从供求关系方面来看,这几年触摸屏市场的快速增长,吸引了大量商家疯狂地进入这个市场,并且尤以GG类触摸屏为甚。
目前市场上投射电容式触摸屏整体处于供过于求的状态:
2011年国内触摸屏厂商数量约百余家,发展至今数目早已破千。
在这样的态势下,2013年9月份上市的iphone5改用in-cell技术,这无异于给本已竞争激烈的的GG类触摸屏市场继续釜底抽薪---失去了年出货量超过1亿支的庞大需求,整个玻璃式电容屏市场的供给态势可谓雪上加霜。
GFF模组的情况则要比GG类好过的多,2012年以前,薄膜类触控由于性能方面的劣势以及制程进入门槛较高,并不被市场看好,因而那些年产能扩张速度并没有GG类那么快(仅欧菲光除外),而随着轻薄、价廉、基材性能与电阻率等特性的改善,薄膜类触控的市场认同度在逐渐提高,ipadmini转用薄膜式触摸屏的选择便是最好的佐证,ipadmini与iphone5先后退出玻璃式触摸屏领域,颇为耐人寻味。
不过需要留意的是,ipadmini所采用的是GF2,单片薄膜双层线路(DITOfilm)结构,其专利由苹果公司控制,并非通用设计。
目前7寸以下中低端智能手机触控市场中,薄膜式触控面板具备毫无疑问的统治地位,据Digitimes的预测,2013年大陆手机触控面板出货总量有望达5.22亿片,YoY成长22%,其中薄膜式触控2.9亿片,YoY成长43%,占比由2012年的48%提升至56%。
2、面板厂商所主导的in-cell与on-cell产品
看到这里,细心的读者一定会对目前最为先进的in-cell和on-cell技术产生兴趣,之所以前文并不对其进行介绍,一者是因为在没有投射电容式铺垫的情况下,难于直接步入in-cell与on-cell;二者是为了秉承技术演进的先后顺序与实现的难易程度。
前文所介绍的GG类或GFF类投射电容技术虽技术各异,但基本结构均可归结为触摸面板与液晶面板分离的外挂式技术,in-cell和on-cell则不然,是将触控面板和液晶面板一体化的嵌入式技术。
In-cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,On-cell是指将触摸面板功能嵌入到彩色滤光片基板和偏光板之间。
这两种方法的本质都是使原本外置的触摸面板部件与液晶面板实现一体化,从而达到触控显示模组的轻薄化。
有别于传统GG、GFF及OGS这些外挂式技术,On-cell与In-cell市场由面板厂商所主导,与外挂式触控面板呈现出截然不同的产业生态:
投资金额高昂并且且制程技术与外挂式迥异,因此当下既有的外挂式供应商恐将难以跨足。
由上面的结构图我们可以清楚地看出不同类型的触控面板由于制程的不同所导致的在厚度上的差距:
GG类由于使用双层玻璃因而也最重最厚,on-cell和in-cell由于完全省去了外挂式的触屏层,因而最为轻薄,同时也具备较好的光学性能(相对而言)。
如果从性能表现的角度来理解的话,in-cell结构堪称完美,但是由于触控感测因子嵌入液晶核心,制程与工法复杂度较高,产品若不合格整块面板也随之报销,导致终端产品的显示屏模块良率受到影响,技术方案导入量产的初期,最大的挑战在于如何改善产品的制程良率。
此外,在像素内嵌入触摸传感器,可利用于显示的面积部分便会减少,这又是导致画质劣化的主要原因。
用于iphone5的in-cell面板采用的是苹果自有的三层立体结构技术专利,以改善感测层和驱动层直接嵌入LCD的相互讯号干扰,触控IC和LCD驱动的整合相当困难。
现在in-cell技术全球能做到成熟量产的厂商只有LGDisplay、Sharp、JDI等少数韩日公司。
深天马从前年就开始涉足in-cell制程,去年还和台湾敦太合作研发,但直到近期才实现小批量出货,量产难度可见一斑。
因此,当前环境下in-cell技术虽然足够轻薄并且性能优秀,但由于半导体制程的难度和成本高企只能成为一线品牌高端旗舰机种的选择,对中低端类机型尚不具备冲击可能。
从技术和实现角度而言,on-cell可谓in-cell的折中过渡,由于只需在彩色滤光片基板和偏光板之间形成简单的透明电极图案,不涉及液晶层,相比而言技术难度降低不少,因此容易确保成品率。
像素内的有效显示区域的面积也不会减小,几乎不会由此发生画质劣化现象,但是减薄程度相对in-cell而言要差。
另一方面,由于触控层在滤光片与偏光板之间,触控发生时如果是液晶类的面板会容易造成颜色不均等问题,因此前几年on-cell技术仅在三星的Amoled类面板产品上有成熟应用,并且也只有三星在on-cell触控技术上实现了盈利,TFT-LCD类面板鲜见有应用on-cell的产品。
从今年的情况看,特别是二季度以来,on-cell不适合TFT-LCD类面板的情况开始在迅速转变:
群创、华映、凌巨、友达、彩晶等台湾面板大厂目前均已有针对小尺寸智能手机的on-cell触控方案推出,而国内京东方和天马微电子的on-cell产品也都在2013四季度开始小批量生产,群创光电的on-cell产品甚至已经导入了国内一线手机品牌酷派的部分产品。
一切迹象都在说明,过去在液晶面板上应用受到掣肘的on-cell技术,目前已经得到了妥善的解决,比方说华映的DLS结构与凌巨所开发的单层OLMS结构等等。
展望未来,on-cell的技术方案和生产良率有望在2014年中之前趋于成熟,虽然目前其下游市场仍占比很小,但考虑到相对in-cell要低得多的制造难度和成本,智能手机、平板计算机的轻薄化趋势,以及更为重要的--台系面板厂商的集体推动因素等等,on-cell倒是很有可能在2014年的行动装置触控市场掀起一波不小的热潮。
3、OGS触控产品的应用前景
最后,目前的主流技术中还剩下OGS没有讨论。
之所以把它放到最后,是因为目前在中小尺寸领域,OGS的市场表现意外地走出了一根弧形反转。
2013年中,单层玻璃的强度以及应运而生的良率问题导致OGS虽然备受期待,但始终没法在智能终端领域走得更为深远,在智能机领域有应用OGS触屏的主要是国内的厂商,比较有名的有前面提到的中信NubiaZ5、小米2S、OppoFind5其他应用的机种则相对不甚知名。
2014年后形势发生了很大的改观,制造工艺的改善和良率的提高使OGS逐渐成为光学表现与廉价成本的最佳平衡,2014年一季度所发行的红米NOTE、华为荣耀3X、联想黄金斗士等中端机型清一色采用OGS面板,而小米3和4对OGS的支持更是“执子之手,从未离开”。
在介绍OGS技术之前,我们先来纠正一下国内各大媒体或论坛常出现的对OGS理解上的一些歧义。
现在我们经常谈的OGS产品其实是狭义的,从广义上来来说,oneglasssolution其实是指使用单片盖板玻璃的技术解决方案,这么理解的话,其实in-cell或者on-cell也可归结为OGS类型,但目前可能被更为广泛使用的是OGS的狭义定义--TOL(touchonlens)使用Glass材质的情况,即在盖板玻璃上集成触控感应,而且这种狭义定义还同时与其制程方式做了绑定:
先在大板上制作电极图形再切割的这种sheet制程方式特指OGS类面板。
而原本广义范畴的TOL类触控面板则被狭义化为特指先切割玻璃基板再制作电极图形的这种cell制程的产品。
后文中我们如果不做特殊说明,OGS与TOL皆作狭义理解。
从前道制程来看,OGS和TOL的主要区别在于OGS以玻璃基板母板(sheet)进行金属线镀膜(sputter)和BM/ITO制程,再经过切割(Cutting)和研磨精雕制程(Grinding)为小基板(chip),接下来用二次化强或是物理抛光研磨修整玻璃边缘的细微裂痕(chipping);TOL则是玻璃母基板(sheet)先进行切割和研磨精雕制程为小基板,再进行玻璃二次化强或是物理抛光修整玻璃段面因切割所产生的微小裂痕,修整完毕后再进行玻璃强化(以化学离子交换方式强化为主),然后进行金属镀膜和BM制程。
OGS和TOL两者都有业者采用,但主要目的有所不同,因为OGS是镀膜后再作切割,为了达到强度需求,必须采用强化玻璃如Corningfit,Gorilla等当作母基板材质,故玻璃成本容易垫高,而且切割加工参数较难调整,容易产生切割后的玻璃边缘龟裂(chipping),又因玻璃切割形状无法有太特殊的形状(比如说按键孔洞与耳机孔洞),这些都是导致OGS目前良率较低、成本较高的原因。
TOL先切小玻璃基板后再做后续处理,所以往往采用非强化玻璃为母基板材质,玻璃的切割制程较容易掌握与调控,若需要特殊形状的切割毫无疑问TOL是较佳选择,但TOL的生产方式决定了其相对较低的生产效率,量产成本比较高,不适合短时间大批量要求的生产,小规模定制化生产才是TOL相对更合适的发展方向。
回到前文的话题,OGS大片制程虽然适合于规模量产,但是由于制程复杂,玻璃经过镀膜、BM/ITO、切割、精雕、二次强化、贴合等流程之后,按照全通流程来算,良率层层抵扣,能够稳定做到80%以上的稳定量产良率的企业较少,可参考如下图流程:
如图所示,目前的OGS通常是先经过初强、ITO镀膜、蚀刻等前道制程,然后进入切割、钻孔、研磨、抛光、二强、表面涂层等后道制程,最后才是完成与LCD面板的贴合。
良率最难做的地方主要是后道制程,因为为了保证十几道工艺的顺利进行,必须在前道制程的最前端先做一次强化,但在强化玻璃上切割是非常麻烦的,成本高,良率低,并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝,这些裂缝会降低玻璃的强度,后道流程良率比前道的大幅下降基本无法避免。
一般来说,前道制程的良率在90-95%左右,末端贴合的良率一般也在90-95%,但后道制程则陡降至75-85%,而且能做到接近85%的相当少,成为整体良率提高的掣肘环节所在。
以上图各道制程良率容限为例,目前OGS全通制程良率基本居于60.75~76.7%区间,如下所示:
从以上介绍不难看出,OGS在中小尺寸方面的应用由于在加工时需要更多的切割和强化,其成本较容易受到后道制程方面良率的掣肘,相对大尺寸同类应用而言成本更难于摊低。
但由于仅使用一块玻璃,与传统G+G类相比更显轻薄,而且总体成本与GG类相比还是要便宜不少,因此OGS在智能手机与平板电脑领域应用空间依然存在。
不过,面板强度不足容易破碎依然是手机应用领域难以回避的硬伤,市场空间取决于下游手机制造商的设计选择、上游生产商的工艺手法和良率水平。
OGS类产品还有一个工艺上的问题导致其应用范畴受限,由于制作过程一般是先做好镀层线路之后才做CNC精雕,氢氟酸强化,再用超声波清洗剂,这个过程坐下来表面玻璃很容易受损,造成整片报废,因此OGS类产品对于使用的玻璃基板有一定要求:
无法使用2.5D强化玻璃,也不能在成品表面做3D化处理。
OGS类产品牺牲了如此多的应用空间,目的只有一个:
减少复杂繁琐的贴合工序。
毕竟,G1F搭了一片ITO薄膜,G/F/F搭了两片ITO薄膜,G/G则是一片玻璃,搭配的薄膜、玻璃越多层,需要贴合等工序就越多、越复杂,而OGS减少了贴合工序,制程变得相对单纯,对于缺少模组配套生产能力的外挂式触摸屏厂商而言毫无疑问是最佳选择。
在贴合良率方面,它和内嵌式触控(in-cell)具有相同的优势:
仅需贴合一次。
特别是在全贴合技术日益时兴的当下,单片玻璃类产品因能带来更好的透光率和影像分辨率,在相仿显示条件下能提供更好的效果。
另外,OGS的开模周期短,开模费用很低,搭配现有的显示屏资源可以快速开发出不同的智能手机。
因此OGS的量产成本比in-cell或on-cell要少很多,批量出货速度较快,是全贴合类解决方案中性价比最高的产品。
综上所述,OGS产品在特定的应用范畴内还是很有市场的,譬如说同时对轻薄度、透光和性价比有要求的方案,与薄膜式触控产品相比:
轻薄度和价格方面并无直接优势可言,透光度及大尺寸触控灵敏度方面则较有优势。
所以前文表1中我们看到今年初以来上市的低端“战斗”机种包括:
红米Note、华为荣耀3X畅玩版、联想黄金斗士等均无一例外的采用OGS加全贴合设计,OGS加全贴合设计已成为中端机种设计的主要趋势。
但是,为了和薄膜类产品竞争中低端手机市场,应用于手机市场的OGS售价下降很快。
大多数2013年刚实现OGS量产的厂商在模组的定价方面都十分无奈,虽然可以在传统的GG类产线产品上进行改造,但新投入的OGS触控模组产线基本都还刚刚开始折旧,刚开始出货就要与已经基本折旧完毕的传统膜类产线定价看齐,这是十分痛苦的。
不过由于与GG类触摸屏生产工艺的一脉相承,OGS成为了玻璃类电容触控厂商当下的唯一选择。
当然,OGS被玻璃类电容触控厂商看好并非仅仅因为生产技术的一脉相承,厂商们看好的是OGS产品在大尺寸领域的应用前景。
过去传统的玻璃类触控感测线路的阻抗约50-100Ω,薄膜式的约80-150Ω,由于阻抗较大,面积增大后杂讯处理能力与触控灵敏度都会下降,因而最早薄膜式仅适合于小尺寸类应用。
后来因为驱动IC的改进和ITO薄膜品质的提高,薄膜式产品的应用空间提升至10-14寸,但在14寸以上的面积应用中,降低阻抗仍有较大的难度,因此OGS才会在2013年初时被视为几乎是唯一最适合大尺寸应用的触控技术。
当下OGS类触摸屏在小尺寸等移动产品方面主要应用于中低阶产品。
在中大尺寸类的非移动应用中空间则相对更广一些,因为OGS落摔强度低的特点在笔记本等产品的使用中并不会成为短板。
根据市场研究机构WitsView调查统计,2013年上半年全球触控笔记型电脑市场渗透率估达7%-8%,虽然不算太高,但也算有了一定规模,而且几乎都采用OGS单片式玻璃触控技术。
笔记本与平板类产业链以台系供应链为主导,OGS是台系触控厂商2013年的重点配置,这是从供应链角度看OGS发展的动因所在。
综合比较,OGS依然是一种优点和缺点都非常鲜明的产品,在移动领域的应用虽然受到自身强度和触控灵敏度等条件的制约,但由于光学表现和价格优势,对于二线手机品牌厂商而言依然是追求性价比产品的最佳选择。
在大尺寸应用中,OGS原本是有望一枝独秀的,但过去的两年被广大玻璃类触摸屏厂家寄予厚望的笔记本与一体机类产品需求的爆发并未如期到来,新的竞争对手却不期而至:
metal-mesh和eTP。
4、异军突起的金属网格(metal-mesh)
自2013年初,由于ITO薄膜价格的上涨,越来越多从业者开始思考是否能以新材料或新技术来来取代ITO材料降低触控面板的成本,市场上逐步涌现出诸如纳米银线(目前可量产的金属网格印刷中应用最多的金属材料)、石墨烯、碳纳米管、导电聚合物等等替代性材料。
作为这些新型导电材料载体的基材技术中相对成熟并率先实现应用的就是金属网格。
但使用传统金属替代ITO本身亦存在诸多需要攻克的难关。
金属是不透光的材料,如要想要不被人眼识别出来,达到足够的穿透率,金属网格中的金属细线的线宽最好要在5微米以下,与ITO材料相比,在细线化的过程中触控sensor的面积得减少95-99%。
这意味着可感应触控面积比ITO类屏减少了20-100倍。
另外,金属除了不透光以外还存在高反射特性,这样的话必须在表面做遮光或抗反射处理,又提高了生产的难度与成本。
金属细线如此微小的线宽对于工业生产造成了比较大的困难,5微米以下的线宽对于黄光显影设备的要求很高,传统触控面板厂目前使用的黄光显影设备无法制造,必须使用LCD面板厂级别的黄光显影设备。
若使用印刷技术的话,极细的线宽对制造良率是个很大的挑战,在使用卷对卷生产设备时要如何在高转速的张力下保证5微米的金属线不会断裂…但以上制造困难其实都还不是根结,前文已经提及,同样设计图形的条件下电路可以接收到的触控信号也相应地减少了20-100倍,这其实对触控IC检测感应信号的能力提出了很高的要求。
由于可替代传统ITO导电层,可以使得电阻更低(仅5-10Ω,GG类约50-100Ω)、导电层更薄(10um)、强度更大(可弯曲、ITO极脆)、边框更窄、成本更低(估计约可降低20~30%的成本)。
这些都是令当下消费电子市场极为青睐的特性,特别是低电阻使其可以应用于大尺寸类的触控屏。
所以即使面临着如此多的困难,metal-mesh仍凭借着极强的性价比优势吸引着业内厂家不断投入研发力量。
其唯一缺点在于透光度不如ITO类产品,故目前还不适合背光较弱的小尺寸移动装置产品,但若改用于如NB等大尺寸类产品,由于背光电源的加强,这个问题将不再成为掣肘。
从供应链角度看,传统的ITO薄膜价格高昂,来源大部分受控于日厂日东电工,在价格竞争上有瓶颈,而且过去曾发生过几次供货不足的情况,国内和韩系薄膜式触控厂商一直都在寻找替代材料或多元化供应商以摆脱日东的间接垄断。
另外,前文已经解释了ITO类薄膜并不适用于大尺寸触控,使薄膜类触控厂商在大尺寸领域捉襟见肘,metal-mesh毫无疑问填补了这一空缺,如鱼得水的薄膜触控厂家毫无疑问将大力推进这种技术。
2013年底欧菲光已实现metalmesh的全面量产出货,台厂接口光电亦已完成了从上游原材料、金属网格传感器与模块的全体系供应布局,2014年产能将逐步释出,三星也计划在2014年新推出的平板类电脑中部分采用metalmesh,市场对金属网格接受态度之积极可见一斑。
5、eTP:
面板厂商在笔电应用领域对客制化触控面板的强袭
友达在2013年推出了被称之为eTP的显示+触控一体化面板,这是结合LCD面板和OGS触控面板而成的“公版”触控方案,特色在于超薄的触控模组、高光学穿透率及标准化的规格,可进一步提高生产效率、并有助于进行制程整合,进而提升成本优势。
比起传统分别由TFT面板厂和触控面板厂交货的客制化模式,其成本差距可高达两位数之多。
群创也基本于同一时段推出了名为InnoTouch的整合型触控面板,其方案的亮点在于以TFT非强化玻璃取代钠钙玻璃做为OGS基材的单片式触控面板整合方案,让触控面板变得更轻薄,价格也更有竞争力。
需要强调的一点,无论是eTP还是InnoTouch,都不是新技术,只是一种应用于笔记本领域的解决方案,是面板厂商在笔电需求不断萎缩的背景下所作出的向外挂式触控市场拓延式反映。
制造OGS或GG类触控对于面板厂商而言并非难事,技术上没有难度,只需要将部分CF的后段产线改造即可,在制造触控面板的同时还能顺带解决过剩产能。
面板厂商推出这种使用OGS技术的标准化嵌入式触控面板,对电脑整机厂商的意义在于:
通过触控面板尺寸与规格的标准化,各家厂商只要搭配自己机种专属规格的档板,就可以快速推出具有触控功能的触控笔电。
重要的是,零件的采购直接跟面板厂购买即可,不需要再触控面板和液晶面板分开采购,可大幅缩短电脑整机厂商的采购管理流程。
另外,由于OGS面板和LCD面板由面板厂统一协同生产,在制程、贴合、整合、供应方面都具有明显的成本优势。
这种公版做法对整机生产厂具有极强的吸引力,台湾电脑代工产业近十年来繁荣发展的主要动力就在于产品的标准化供应。
Win8出现后带来的触控客制化采购方式令各大生产厂商颇为不适,而且笔记本电脑对3D、精雕、图形等个性化加工需求较少,其对于面板的特殊定制化要求与手机相比是比较低的。
在类似或者更低成本的前提条件下,公版一体化方式毫无疑问更具性价比
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