LED芯片制造常用单词方案.docx
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LED芯片制造常用单词方案
LED芯片制造常用单词
◎A开头的单字◎
1.Abort取消操作
2.Abnormal异常
3.AceticAcid(CH3COOH)醋酸
4.Acetone(CH3COCH3)丙酮
5.Acid酸
6.Add增加
7.Adjust调整
8.AirShower洁净走道
9.Alignment对准
10.Alloy合金
11.Aluminum(Al)铝
12.Ammonia(NH4OH)氢氧化胺(俗称:
氨水)
13.Analysis分析
14.AR氩气
15.Automation自动化
◎B开头的单字◎
1.Bake烘烤
2.Bank暂存
3.Barcode条形码
4.Batch整批
5.BHLD被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货
6.BlueTape蓝膜
7.Boat石英晶舟
8.Bottom底部
9.BreakdownVoltage击穿电压
10.Broken破片;损坏
11.Buffer生产暂存区
12.BufferChemical缓冲液
◎C开头的单字◎
1.Calibration校正;调整
2.Camera照相机;摄影机
3.Cancel清除
4.Candela(cd)烛光
5.Cart手推车
6.Cassette晶舟
7.Certify技能认证
8.Chamber反应室
9.Charge电荷
10.Chipping崩裂
11.ChipSuctionPen真空吸笔
12.ChipTransfer-m(Machine)翻转机
13.CleanBench清洗台
14.CleanRoom洁净室
15.Cleaning清洗
16.CleaningSequence清洗程序
17.Clear清除
18.Coat涂布
19.Coater上光阻机台
20.Coating上光阻;涂布上整个表面
21.Completed结束;完成
22.Confirm确认
23.Contact接触
24.Contamination污染
25.ControlWafer(C/W)控片
26.Controller控制器
27.CoolingWater冷却水
28.Crucible,Pot坩埚
29.Curing烘烤
30.Customer客户
31.CVD(ChemicalVaporDeposition)化学汽相沉积
32.CycleTime生产周期
◎D开头的单字◎
1.DailyMonitor每日检测
2.Data资料;数据
3.Date日期
4.Defect缺点;缺陷
5.Defocus散焦;无法聚焦
6.Del(Delete)清除;删除
7.Delay延迟
8.Department部门
9.Deposition(DEP)沉积
10.Develop显影
11.Developer显影器;显影液
12.Die,Chip晶粒(台);芯片(陆)
13.DIWater去离子水
14.Dicing切割
15.Down当机
16.Drain泄出
17.DryEtching干蚀刻
18.DryPump干式(无油封)的真空泵
19.DummyWafer(D/W)挡片
◎E开头的单字◎
1.E/R(EtchingRate)蚀刻率
2.EmergencyStop紧急停止
3.EMO紧急停止按钮
4.Endpoint终点值
5.Engineer工程师
6.Epi–wafer磊晶片(台);外延片(陆)
7.Equipment机台;设备
8.ErrorMessage错误讯息
9.Etching蚀刻
10.Evaporation蒸镀
11.Exhaust抽出;抽风管;排(废)气
12.ExpandingMachine扩张机
13.Exposure曝光;曝光量
◎F开头的单字◎
1.FAC厂务
2.Facility厂务水电气系统
3.Film薄膜
4.Focus聚焦;焦距
5.ForwardCurrent顺向电流
6.ForwardVoltage(Vf)顺向电压
7.FQC最终检验员
8.Furnace炉管
◎G开头的单字◎
1.Gallium(Ga)镓
2.GOR(GeneralOperationRule)厂区操作规则
3.Group群组
◎H开头的单字◎
1.Handle处理
2.HighCurrent高电流
3.Highlight强调
4.HighVacuum高真空
5.HighVoltage高电压
6.History歴史
7.HMDS界面活性剂
8.Hold扣留;暂停
9.HoldDate留置日期
10.HoldReason留置原因
11.HoldUser留置者
12.HotRun很急件
13.HydrochloricAcid(HCL)盐酸
14.HydrofluoricAcid(HF)氢氟酸
15.HydrogenPeroxide(H2O2)双氧水
◎I开头的单字◎
1.Idle休息
2.Initial初始状态
3.Inspection检验
4.IPA(IsopropylAcetone)异丙醇
5.IPQC制程检验员
6.IQC进料检验员
7.Item项目
8.IvTestIv测试
◎J开头的单字◎
1.Job工作
2.Job–Name程序名称代号
◎K开头的单字◎
1.KeyLock功能键;指令键
2.Keyboard键盘
◎L开头的单字◎
1.Leak泄漏
2.LHLD被Hold住的货(Hold于上壹站)
3.LightEmittingDiode(LED)发光二极体
4.Link连结;线
5.Lithography微影
6.Log记录
7.Lost机台是清空的,无人操作机台或机台没于Run货
8.Lot批货
9.LotHistoryInformation批货历史资料
10.Lot-ID批货编号
11.LotInformation批货信息
12.LotNote批货批注
13.LotNoteInformation批货批注信息
14.LotOwner货主
15.LotPosition批货位置
16.LotProcessStatus批货生产状态
17.LotStatus批货状态
18.LPHL被工程师Hold于当站,请依LotNoteCall工程师或执行RunCard
19.LuminousIntensity(Iv)光的强度(单位:
cd,mcd)
◎M开头的单字◎
1.Maintain维护
2.Maintenance维修;保护
3.Manufacture制造
4.Mark记号
5.Mask光罩
6.Merge合且
7.Metal金属
8.Microscope显微镜;实体显微镜
9.Misalign对偏
10.MissingLot失踪批货
11.Missoperation(MO)错误操作
12.Multi多重的
◎N开头的单字◎
1.NativeOxideLayer自然氧化层
2.NHLD因下壹站机台正于Run货或无法Run货而设的Hold(Hold于下壹站)
3.NitricAcid(NHO3)硝酸
4.Nitride氮化物
5.Nitrogen(N)氮
6.NormalLot普通货
7.Notavailable不可用的;无效的
8.Notch缺角
9.Nozzle喷嘴
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