RD1003SATTACHMENT.docx

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RD1003SATTACHMENT

軟体設計流程圖（1/3）SPH-R&d-1003S-01A

完成否

軟体設計流程圖（2/3）

否

是

否

通過

軟体設計流程圖（3/3）

否

通過

R&D軟體設計規格表SPH-R&D-1003S-02A

1．軟體設計規格表

大致説明要開發的軟體

用戶需求

功能名稱

詳細描書

總體描述該功能實現

軟件運行環境

軟件環境

硬體環境

2．客戶對軟件的要求：

3．軟件開發時達體時間情況：

4．軟件開發時所需的相關資料：

填寫者：

日期：

R&D軟體測試報告SPH-R&D-1003S-03A

1．測試內容

1.1測試環境

硬體環境

軟件環境

1.2測試清單

測試內容

測試數據

測試所使用方法

測試次數

測試實際結果

預期結果

結論

測試人意見

2．被測試軟件簡述

3．測試結果分析

測試者：

日期：

R&D軟體變更記錄表SPH-R&D-1003S-04A

1．變更紀錄

填表人

所屬部門

填表時間

變更原因紀錄

變更前已有功能

要求變更後功能

新加軟件功能

要求完成時間

（文件所有權R&D軟體組）

SilitekCorporationSPH-R&D-1003S-05A

軟体确認書

編號：

□量產用□試產用日期：

年月日

軟体名稱

版本

飛行日期

使用幾種

軟体類別

□新品規格□規格變更□其他

研發部確認結果：

□合格□不合格確認工程師：

工程部確認結果：

□合格□不合格確認工程師：

總結確認:

□合格

□研發承認合格，PILOTRUN后

再APPROVEL

□條件承認，注意事項如下：

發行管制章

工程部主管

簽核

研發部主管簽核

副本送：

■工程部