电子行业分析报告 2精编.docx

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电子行业分析报告2精编

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2016年3月

一、电子化推动万物互联实质落地，开启跨周期成长时期........5

二、半导体：

无国界投融资高潮，促全产业链繁荣..............6

1、定位“战略新兴”：

进口替代和企业集中度，存在巨大空间....7

2、产业环境日趋成熟，子行业龙头“已在路上”...............7

（1）封测“粘合”制造，领先优势“发酵”至产业链联盟............8

（2）设计是“硬件”中“软件”，大市值居多且大陆市场占比高..10

（3）设备/材料稀缺平台，格局优势凸显战略位置.............11

三、智能制造/材料创新：

企业转型和行业上行的战略趋势.....12

1、中国制造2025：

优势产业向4.0升级，弱势产业向3.0过渡..13

2、车联网/智能汽车：

企业转型主阵地，下一个行业盛宴........14

3、高端材料：

锂电池材料和蓝宝石，将迎高成长机会...........16

4、3D打印：

设备/材料性价比陡升，网络平台催生新商业模式...18

四、虚拟/3D交互显示，“拓”视野“通”向未来.................19

1、虚拟现实：

软硬件集合系统，强调硬件偏重内容..............20

2、虚拟/3D显示：

不依赖额外设备，具有电子产品标配趋势.....22

五、北斗系统，国家战略建设，“北斗+”触网/数据服务.......23

（1）推进增强系统建设，迎合高精度和高完整性的需求........24

（2）通过手机和汽车等终端，触网融合服务增值..............25

（3）企业集中度提升，模式创新加速.......................26

六、重点企业简况........................................27

1、半导体全产业链.......................................27

（1）国民技术...........................................27

（2）长电科技...........................................29

（3）华微电子...........................................30

（4）南大光电...........................................31

（5）上海新阳...........................................33

（6）扬杰科技...........................................34

（7）七星电子...........................................36

2、智能制造/材料创新....................................37

（1）深天马.............................................37

（2）胜利精密...........................................38

（3）奥瑞德............................................40

3、技术创新.............................................41

（1）硕贝德.............................................41

七、主要风险............................................42

全球电子行业，正从“工程创新”向“品牌创新”转换，正从强调“产品价值”到凸显“商业模式”转变，正从遵循“订单驱动”到促进“产业融合”转化。

大陆电子产业，国家政策扶持坚定，结构深度调整加速，生产和融资环境不断完善，全球产能转移和进口替代仍将是未来一段时间的主旋律。

半导体全产业链，智能制造，材料创新和中小供应商崛起等将给予优质企业较高成长性。

半导体全产业链的投融资热潮，适逢本土配套和进口替代黄金机遇期，将从封测，到全产业链纵深发展。

国家扶持下面板，LED和通信设备等领域已实现高速发展，且部分赶超国际先进水平，半导体作为产业分支多，应用领域广泛，导致其发展更具备长效性和可持续性。

无论从投入力度，发展空间和进口替代必要性来看，大陆各产业环节的龙头企业，将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，跻身国际一流，产品市场增量巨大。

智能制造，究其本质是“制造”融入“互联网”基因，大陆已是电子产品的全球制造中心，具备较健全的基础设施建设，旺盛的生产设备订单，前沿的工业技术需求，以及多样的IT业务方案，在优厚的国家政策支持下，中国制造将“由大到强”，具备智能制造发展的巨大潜力和广阔空间；材料创新，将是终端产品发展成熟向高附加值产品转移的必然趋势，核心材料的突破是自主可控和产业融合的重要演进结果之一。

“显示+”时代，将是显示技术从2D到3D，从“硬屏”到“柔性”，以及从“单纯内容传递”到“复杂人机交互”的过程，整个创新过程，将重置诸多电子行业的价值体系，产生巨量增量价值。

“显示+”市场也不仅仅是一个单独的产业链，而是一个生态圈，涵盖了硬件、软件、互联网等等众多的子环节及其相关市场。

一、电子化推动万物互联实质落地，开启跨周期成长时期

近在咫尺的万物互联时代，现在的互联网/移动互联网/物联网，以及未来的车联网/智能家居/工业4.0等，都得益于PC/手机和平板/无线终端/智能汽车/智能生产系统等“硬件”的普及，网络化又催生硬件的升级和发展，进而硬件和网络是“鸡生蛋，蛋生鸡”关系，硬件丰富数据入口，网络焕发硬件活力。

硬件，永远是从数据到服务的入口，是“人人互联网、物物互联网和业业互联网”的支撑点；所谓“硬件免费”，也是有实在“利润”和“价值”的，只是通过互联网化的商业模式下的增值服务而实现；网络是“创新”满足“需求”最切实过程，强调以人为本+规避信息不对称+降低产品成本+用户服务透明。

一方面电子行业分支较多，热点层出不穷，预计2015年，国际领先的品牌企业，迎合市场需求，不断开拓创新产品，推动行业从概念，到产品，再到产业链，进入新的跨周期发展时期，逐步实现全产业链配套健全和成熟发展，不断推进国产化进程加速；另一方面，相关企业业态将实现整合多样发展，在最大程度满足用户需求和提高用户粘性的过程中，主业深入发展带来的“触网融合生态盎然，应用拓展兼包并蓄”将成为主旋律，未来硬件和网络公司，将实现“大一统”，例如苹果/小米/乐视等硬件公司已开始发展数据运维；谷歌/XX等网络公司介入手机/汽车/无人机等领域；顺丰等传统物流公司参与网络运维和无人机服务；海尔等传统家电公司切入智能家居及其数据服务。

二、半导体：

无国界投融资高潮，促全产业链繁荣

集成电路是有灵魂的硬件，而非一般组件，是沟通现实需求与电子世界的载体，互联网加速发展是拉动集成电路的又一核心动力；物联网/车联网/医疗和工控等智能化和电子化都需要依托关键模块的“创新和落地”，业界预测，2020年与互联网相连终端出货将达400~500亿件；国家密集出台+市场需求+投融资高潮，15年大陆集成电路规模可达1.2万亿，占全球50%，增速远超全球增速。

半导体与其他电子子行业的本质区别：

战略意义重大，国家意志+市场竞争，是企业发展的“格局实力”，龙头门槛更高；进口替代空间最大，超2000亿美元/年替代空间，其他品种难于复制；发展纵深最深，贯通消费/通信/汽车/工控/医疗/军工/航天等，不因若干年扶持而遇到发展瓶颈，亦不因创新乏力而沦为红海之争；本土企业相对国际，小而分散，发展空间普遍很大。

1、定位“战略新兴”：

进口替代和企业集中度，存在巨大空间

客观的讲，着眼全球半导体产业属于“伪夕阳”产业，全行业市场年同比增速是个位数，但对于大陆而言，半导体产业一方面顺承智能终端，物联网，4G通信，智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”，占据大部分高弹性增量市场；另一方面超过2300亿美元的年进口产品替代空间，结合未来国家强有力的扶持，综合导致大陆市场特性是“战略新兴”位置。

半导体企业一直是全面参与国际竞争，“第1吃肉，第2喝汤，第3受伤”是充分竞争的结果，优质企业市场集中度较高。

大陆企业仍处于产能和技术优势相对分散的阶段，回顾2013年数据，全球范围内设计，制造和封测排名前3位的企业集中度分别达到39.4%，65.5%和40.0%，分别高于大陆约14个，32个和26个百分点，未来行业比肩国际水平，龙头企业将通过技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，产品市场增量巨大。

2、产业环境日趋成熟，子行业龙头“已在路上”

无论从投入力度，发展空间和进口替代必要性来看，大陆各产业环节的龙头企业，将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，跻身国际一流，产品市场增量巨大.

（1）封测“粘合”制造，领先优势“发酵”至产业链联盟

终端芯片逐步具有高引脚数、高速I/O端口和功能模块纷繁复杂等特点，进而对封测产品小、轻、薄需求十分强烈。

封装就是给芯片穿上“衣服”，而测试就是看芯片的“衣服是否合身”。

传统引线封装像是裁缝做衣服，而FC倒装和WLCSP为首的中道工序封装，像是工厂流水线加工衣服，效率和质量均剩余前者，产品附加值很高，市场渗透率逐步攀升。

中道工序为主导的先进高端封装，更加强调与制造环节的协作（融入工艺环节），以及设计环节的协同（融入设计的仿真环节），使得整个芯片验证过程形成闭环，高端封测成为设计和制造企业额外重视的实现和验证环节，过去一流设计企业，寻求一流制造代工的单一格局，逐步演变成设计+制造+封测一体化的产业联盟，单一客户优势逐步转变成产业链配套综合优势，先发优势进一步凸显和巩固。

“客户订单驱动”是硬件公司发展的“硬逻辑”，换言之，客户质量和战略合作对象的质量，是对公司行业位置高低的最好证明，更重要的是，处于腾飞初期的本土半导体产业，能够绑定一线客户，构建先发优势，形成一流产业联盟，将决定未来5~10年的发展基调，构建难于逾越的“联盟壁垒”。

我们认为，继续关注已经进入高端产能资本回收期的龙头公司。

（2）设计是“硬件”中“软件”，大市值居多且大陆市场占比高

集成电路（IntegratedCircuit，IC）设计（即无晶圆厂Fabless模式，相对于设计/制造/封测一体化IDM模式而言），是硬件产品中距离客户需求最近，拉动产品升级最直接，体现创新附加值最充分的环节，是“硬件”中的“软件”部分，在设计+制造+封测三个核心环节中，分别可类比成建筑行业中的，“画图纸+盖房子+内外装修”。

设计环节，即“画图纸”，具备轻资产，高毛利和高弹性的特点，与此同时，高技术人才梯队的积累和高成熟度产品的传承，是大公司的核心优势。

正是基于此，IC设计公司，即便是在信息产业成熟市场，例如纳斯达克交易所和台湾证券交易所等，都占据较高主导地位，且估值较高。

2015年4月数据需要特别指出的是，IC设计公司之所以是资本市场投资的热点，在于其很强的产品张力，以及市场和业绩弹性：

1）毛利高且可持续，IC设计仍是高附加值部分，主要成本源于高端设计人员和代工开支，新产品的创新裕度较高，通常可以对冲产品价格下降趋势，一般国际化公司系列产品毛利在50~60%以上，部分产品超过70~80%；

2）市场渗透非常快，市场一旦启动，IC设计部分的“图纸”会快速通过代工厂大规模量产而进入市场，对个体公司业绩成长带来迅速提振；

3）销售规模摊薄成本非常明显，销售100万颗芯片或是1亿颗芯片，对于设计公司而言，代工制造之外的成本费用开支变化不大，而代工费用，会由于对代工厂议价能力的增强和规模效应而具备较大的下降空间，综合导致产品起量之后毛利优化能力较强。

（3）设备/材料稀缺平台，格局优势凸显战略位置

经过长时间的投入和追赶，大陆半导体设备已经取得了长足的进步，由2000年落后国际先进水平约5代，到现阶段已经追赶至落后1~2代；由2008年前只有少量8英寸产线设备，到现阶段填补12英寸设备空白。

总体上，部分设备已经实现进口替代，且部分技术已经赶超国际水平，部分65nm和28nm设备已经实现销售。

目前大陆主要的设备企业，在自主创新能力，产业链配套和高端人才培养等方面均实现快速发展，包括：

1）北京地区：

七星电子（清洗机和氧化炉等），北方微（硅刻蚀机，PVD，TSV封装等），以及中科信（注入机等）等；

2）上海地区：

中微（介质刻蚀机等），上海微电子（封装光刻机等），盛美（硅片清洗机等），以及睿励（光学检测设备等）等；

3）其他地区：

拓荆（沈阳，PECVD等）等。

高端材料可应用于半导体多种领域领域，从业界应用角度，其比较难于制造/制备，国内市场需求旺盛，且产品毛利较高，国内部分公司通过具备高端制备技术进而承接相关02专项，已经初步具备一定试产和量产能力，若凭借投融资优势，将进一步整合海外优势资源跻身国际一线梯队。

我们预计，鉴于设备和材料等核心环节成本回收周期较长，社会资本难于承担多重风险，且具备资本密集和技术密集特点，设备和材料领域将是国家产业基金扶持的又一重点。

三、智能制造/材料创新：

企业转型和行业上行的战略趋势

近在咫尺的万物互联时代，现在的互联网/移动互联网/物联网，以及未来的车联网/智能家居/工业4.0等，都得益于PC/手机和平板/无线终端/智能汽车/智能生产系统等“硬件”的普及，网络化又催生硬件的升级和发展，进而硬件和网络是“鸡生蛋，蛋生鸡”关系，硬件丰富数据入口，网络焕发硬件活力。

1、中国制造2025：

优势产业向4.0升级，弱势产业向3.0过渡

智能制造，究其本质是“制造”融入“互联网”基因，无论是德国的“工业4.0”，美国的“工业互联网”还是中国的“中国制造2025”都是基于发展制造而提出的；大陆已是电子产品的全球制造中心，具备较健全的基础设施建设，旺盛的生产设备订单，前沿的工业技术需求，以及多样的IT业务方案，在优厚的国家政策支持下，中国制造将“由大到强”，具备智能制造发展的巨大潜力和广阔空间。

为了实现中国从“制造大国”到“制造强国”的转变，“中国制造2025”围绕经济社会发展和国家安全重大需求，梳理了中国制造业转型升级，明确了实现智能制造的技术路线。

以“智能制造”为核心，以“优势产业向4.0升级，弱势产业向3.0过渡”为目标，选择“新一代信息通信技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械”等10大领域进行重点突破。

2、车联网/智能汽车：

企业转型主阵地，下一个行业盛宴

我们认为，智能汽车将极大的改变原有汽车以机械结构为主的形态，智能汽车将会成为继智能手机、平板、电脑、穿戴式设备之后的第5个智能终端。

未来变成无人驾驶的智能汽车，司机和乘客得以解放，其商业价值不可限量。

智能汽车的行业广度、深度、市场空间甚至会远超当年的智能手机，产业链内众多公司将会崛起。

智能汽车硬件软件升级同步进行。

智能汽车将会复制智能手机的成长路径，但由于互联网产业已经成熟，和过去不同的是，智能汽车的软硬件升级几乎是同步进行的。

硬件的升级包括辅助驾驶系统、摄像头、传感器、触摸屏、新能源电池等硬件产品的渗透率大幅度提升，汽车开始电子化、新能源化；最终向车联网化、智能化演进。

智能汽车数据运营带来众多新的商业模式。

汽车分前装市场和后装市场，无论是汽车厂商主导的前装市场，还是互联网厂商所引领的后装市场，其核心价值都是数据。

基于各类硬件、软件APP收集的数据需要传输到云端进行数据汇总、数据分析等工作，并最终衍生出UBI保险、OTO、位置服务、车队管理等众多新的商业模式。

智能汽车市场空间广阔。

国内积极推动车联网、新能源汽车、智能汽车的高速发展，未来电子件在汽车销量中的占比将会快速提高。

过去汽车以机械结构为主，而新能源和智能汽车中，电子零部件的成本占比将会达到整车的一半以上，大量的雷达（激光、厘米波、毫米波、超声波）、传感器、通信（GPS、DSRC、4G/5G）、摄像头、监控、检测、娱乐系统将会被装载在汽车之上。

以单车电子件的价值6万元、国内汽车现在的出货量2349万台来计算，国内智能汽车硬件的市场空间就将达到1.5万亿左右。

未来几年，如果国内汽车的年销量达到5000万台，市场空间还将翻倍。

目前国内汽车的保有量在1.54亿量左右，随车汽车出货量的上升，保有量还将上升，未来智能汽车的渗透率快速提升，以巨大的保有量为基础的软件运营也会产生上万亿的市场空间。

3、高端材料：

锂电池材料和蓝宝石，将迎高成长机会

锂电池行业将是“高增速的大行业”，锂电池未来几乎成为智能硬件和互联网硬件（手机/平板/可穿戴/虚拟现实和虚拟显示设备/汽车/智能家居和储能等）的标配化供电器件和设备，2014年全球仅小型锂离子电池出货量达85亿支，总市场规模约168亿美元，相比较而言，2014年全球功率半导体市场规模不足170亿美元，锂电池行业市场已经初具规模；预计2015~2022年预计市场规模和电池总需求量符合增长率分别达到12.9%和14.9%，行业增速明显。

锂电产业链：

湿法隔膜门槛最高，高端湿法膜进口替代开启。

锂电池产业链由上游原材料，中游电芯和下游电池模组构成。

中上游价值量占比较高，目前日韩企业仍处于主导地位。

锂电池关键材料，包括正极材料，隔膜，电解液和负极材料等，成本占比分别约达到>30%，20%~30%，15%~25%和5~10%，其中隔膜材料属于技术密集型行业，技术门槛相对最高，高端产品长期以来进口，14年开始高端隔膜材料才逐步开始国产化替代。

伴随湿法隔膜的本土突破和放量，将重塑行业获利格局：

1）过去一段时间，由于干法隔膜门槛相对较低，且企业扩产速度较快等原因，导致隔膜价格下降比较明显，且行业已成稳定规模；2014年本土隔膜产量同比增加94.3%，但产值仅同比增长15.3%，干法隔膜主导的隔膜市场已经显现出红海竞争带来的价格下降趋势。

2014年开始，大陆部分龙头企业实现湿法隔膜技术突破，虽然现阶段规模较小，但由于湿法隔膜主要用于高端消费、动力电池和储能领域，受益于动力电池隔膜国产化推进，未来湿法隔膜本土放量明显，并逐步进入国际客户高端供应链，预计增速明显，其中综合竞争力较强的企业包括，苏州捷力、金辉高科、鸿图隔膜和纽米科技等，锁定国际一线客户并持续跟踪行业最新需求，将给予高端湿法隔膜企业很强的发展能力。

我们预计，2016~2018年LED、可穿戴设备、智能机将成为蓝宝石三大需求领域。

其中，LED蓝宝石需求将保持稳定增长，可穿戴设备将进入快速增长期，如果国际一线客户采用蓝宝石屏幕盖板，智能机对蓝宝石需求将爆发式增长，带动需求暴增。

4、3D打印：

设备/材料性价比陡升，网络平台催生新商业模式

我们认为，3D打印正处在行业变革的关键时期，一方面设备和材料的性价比逐步提升已经进入行业和普通消费群体可接受的范围内，推动打印产品的逐步普及；另一方面，互联网+推动客制化平台化，从简单的制造业向平台化商业模式演进，深度迎合工业，生物医疗，文化创意和建筑等行业用户需求，以及日益丰富的个人“客制化消费品”诉求。

预计3D打印设备和材料为主的竞争时代已经告一段落，服务商竞争将拉开帷幕，这也是商业价值陡增的关键时期。

部分机构预测，2020年全球3D打印产值将突破2000亿元，出现超过10家产值超过100亿元的龙头企业。

我们认为，3D打印行业未来绝不仅仅是产能的堆砌，而是同时集合设计开发，O2O平台和网络服务平台的综合性产业。

四、虚拟/3D交互显示，“拓”视野“通”向未来

“显示+”时代，将是显示技术从2D到3D，从“硬屏”到“柔性”，以及从“单纯内容传递”到“复杂人机交互”的过程，整个创新过程，将重置诸多电子行业的价值体系，产生巨量增量价值。

“显示+”市场也不仅仅是一个单独的产业链，而是一个生态圈，涵盖了硬件、软件、互联网等等众多的子环节及其相关市场。

虚拟现实和虚拟/3D显示（或虚拟裸眼3D），将是“显示+”时代的重要表征技术和产品形式，亦或是人机交互终极解决方案，我们认为，虚拟现实侧重于“应用”概念，虚拟/3D显示侧重于“技术”概念，多数虚拟现实采用3D人机交互界面，而虚拟/3D显示也可通过裸眼3D界面提供人机交互通道，“虚拟”和“3D”具备实际重合交集，未来亦将互动共赢发展。

虚拟现实，重交互、重体验，构建软硬件集合系统，强调硬件偏重内容，预计2020年全球AR与VR市场规模将达1500亿美元；虚拟/3D显示，或将成终端标配功能，成颠覆“千机一律”窘境的关键方案，3D显示将具有数千亿美元的全球市场。

人机交互在电子产品中扮演越发重要的地位，“显示+”呈现的是一个“终端+应用+云平台”的生态圈发展的状态，是一种大格局的部署与规划，未来全球科技巨头将引领投资浪潮，终端和服务层出不穷；围绕技术、产业工程、产品、内容服务、开发者和网络等，从硬件、软件、内容和装置等可以着力打造生态圈环境，提供内容资源、核心显示器件、整体方案设计和生产、以及下游的应用开发的产业机会，将构建千亿市场空间。

“显示+”将从消费端，发展至汽车/医疗/教育/旅游/军工/航空等高端行业，开启高端显示和人机交互新的行业发展格局，进而创造不拘泥于硬件的新价值增量。

1、虚拟现实：

软硬件集合系统，强调硬件偏重内容

虚拟现实系统，是跟踪系统、触觉系统、音频系统、图像生成和处理系统、以及可视化显示系统的高度集成系统，亦是满足定制化的需求的复杂软件系统，是软硬件集合系统，更是强调硬件性能和内容运营的综合生态环境。

完善的系统开发能力，可能但不仅限于，计算机图形图像处理技术、丰富的内容和与此匹配的传感器技术、超逼真物理材质渲染模块、360度视频采集硬件和内容服务、线下体验馆及其商业模式、以及影视实时视效系统或新媒体资源等等。

“虚拟”指真实世界被隔离（例如：

用户只能看到虚拟世界或虚拟物品）；“增强”指真实世界没被隔离（例如：

用户可以看到真实世界或虚拟物品）；“沉浸式”指通过欺骗用户大脑来达到真实体验效果驱动因素；“氛围式”指无法提供沉浸式体验级别的一个或者多个驱动因素。

“现实矩阵”由四个分区组成，根据各自不同的用户需求方向来划分的。

当一个虚拟的鲨鱼在海中游向用户时，沉浸式VR会让用户产生跳离现场的行为（例如HTCVive和Oculus）。

与此同时，虚拟现实提供了优秀的虚拟现实体验，但是因为没有位置追踪导致沉浸感不足（比如：

三星GearVR）。

增强现实公司给用户提供了钢铁侠般的全息显示，配有透明的虚拟物体叠加在白天的真实世界上（例如Meta）。

混合现实在白天的真实世界中给用户展示有形的虚拟物体（比如：

微软HoloLens，MagicLeap），或者说可以在AR/VR之间随意切换（例如ODG）。

2、虚拟/3D显示：

不依赖额外设备，具有电子产品标配趋势

相对于各类需要眼镜、头盔或者其他穿戴设备才能实现3D观影体验的技术而言，虚拟/3D显示（虚拟裸眼3D显示）的最大优势便在于消费者可以不借助外置设备就可以享受到极致的体验，可以说，便宜性成为了裸眼3D技术推向市场最有利的招牌之一。

虚拟/3D显示的技术实现主要是通过3种类型的技术实现的，其中的原理也就包含了各种硬件创新的发展方向。

我们认为，虚拟/3D显示产品在满足2D到3D完美切换（解决现有的切换带来的分辨率降低和饱和度损失问题），以