PE01G工艺能力.docx
- 文档编号:5233930
- 上传时间:2022-12-14
- 格式:DOCX
- 页数:33
- 大小:122.12KB
PE01G工艺能力.docx
《PE01G工艺能力.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PE01G工艺能力.docx(33页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
PE01G工艺能力
文件修订记录
修订日期
版
次
抽
换
页
总
页
数
修订内容简要
修订者
2007-2-20
A
文件系统整合/重新编写
李志仁
2007-3-14
B
9
9
增加CNCV-CUT工艺能力
钟华勇
2008-04-24
C
11
11
增加线路部分及部分参数修改
刘建朋
2008-09-19
D
13
13
钻孔补偿规则修改绿油工艺能力
吴季蔚
2008-12-05
E
20
20
修改补偿及增加蓝胶碳油设计
吴季蔚
2009-3-28
F
20
23
修改补偿及钻锣制作规范
吴季蔚
2010-04-26
G
26
26
修改参数及增加铝基板参数
朱佩锋
版本
审批栏
受控印章栏
G
编制人:
朱佩锋
审核:
批准:
分派一览表“(√)”注明分派部门
(√)总裁()财务部(√)工程部(√)物控部
(√)厂长(√)计划部(√)流程部(√)制造部
(√)品质部(√)维修部()行政部(√)市场部
1.目的
明确规范厂内制作能力
2.适用范围
三水侨锋全厂
3.职责
工程部:
依本操作指示,针对客户Gerber及其他要求进行审核.
流程部:
维护及更新本操作指示.
品質部:
依本操作指示,审查工程部LOT卡.
4.注意事项
如无特殊说明,本工艺能力规范范围为客户原稿.
5.内容
成品:
层数*
最大层数>12层
板材
FR4、CEM-1、CEM-3、Hi-Tg、铝基板
成品板厚
0.40mm~3.20mm
板厚公差
±10%(成品板厚0.4≤X≤1.5mm)
±0.15mm(成品板厚1.5 ±0.20mm(成品板厚2.5 板弯翘(板曲) ≤0.75% *取决于外发压合商能力 开料: 最大生产尺寸 20inch×24inch 长边≤16.3″(板厚≤0.6mm) 长边≤21.5″(0.6mm<板厚≤0.8mm) 最佳排版尺寸(长) 18.0inch~22.0inch 最佳排版尺寸(宽) 16.0inch~19.5inch 最小排版尺寸 8inch×12inch 金板最佳排版尺寸(长) 10.0inch~15.0inch(手动拉) 金板最佳排版尺寸(宽) 10.5inch~16.5inch(手动拉) 铝基板成型单只间距 ≥3mm(极限: 2mm) *喷锡板另有尺寸要求,见喷锡流程 开料板边: 单位: mm,注意,因我们走干膜pin孔作业,其中的一组对边必须不小于7MM。 层数 常规(X) 极限(X) 常规(Y) 极限(Y) 单面(负片) 8 6 8 6 单/双面 8 7 8 7 四层 10 8 12 10 六、八层 12 10 14 12 铝基板 15 10 15 10 内层: 内层铜厚 1/2oz~4.0oz 最小线宽/线距 3mil∕3mil(铜厚0.5oz) 4mil∕4mil(铜厚1.0oz) 5mil∕5mil(铜厚2.0oz) 7mil/7mil(铜厚3.0oz) 9mil/9mil(铜厚4.0oz) 特性(差分)阻抗公差 ±10% 内层阻抗设计要求设计在板中单元间。 如设计在板边,则板边阻胶条宽度需≥8mm. *取决于外发加工商能力 内层线宽补偿: (供参考,具体加工商依自身能力补偿)单位: mil 底铜 客户要求 (生产黑菲林)补偿值 1/2OZ W W+1.2(最小补偿1.0mil) 1OZ W W+1.6(最小补偿1.0mil) 2OZ W W+2.4(最小补偿2.0mil) 3OZ W W+3.6(最小补偿3.0mil) 4OZ W W+5.2(最小补偿4.2il) 底铜≤1OZ间距最小设计2.8mil,具体情况依加工商制程能力而定。 压合: (此能力参考玛斯兰工艺能力) 最小芯板厚度 0.1mm(3milH/HOZ不含铜) 介电层厚度公差 单张结构: ±0.0125mm 双张结构: ±0.0250mm 最小PTH&NPTH孔边到铜的距离 四层板: 6mil 六层板: 7mil 八层板: 8mil 八层及以上: 9mil 最小 NPTH孔到线的距离 最小 PTH孔到线的距离 四层板: 6.5mil 六层板: 7mil 八层板: 7.5mil 八层以上: 8mil 四层板: 6mil 六层板: 7mil 八层及以上: 8mil 钻孔: 一: 基本参数 最小钻孔孔径 0.25mm 最大钻孔孔径 6.50mm 钻孔孔直径公差 +0/-0.03mm(D≦3.175mm) ±0.03mm(D﹥3.175mm) 一钻孔位公差 ±0.075mm(最小+/-0.05mm) 二钻孔位公差 ±0.1mm(二钻定位孔必须是无铜孔) 扩孔公差 ±0.075mm 槽孔公差 Slot宽度公差: +0.03/-0.05mm Slot长度公差: +0.03/-0.1mm 蚀刻前锣半槽孔 下刀位与铜皮的距离≥0.25MM(不可左右走刀); 二: 钻带制作 1,同一直径而不同类型的孔要用不同刀径分开。 如BGA,同其它直径相同的孔分开;同一直径的 长槽与短槽分开。 2,型号孔单独用一把刀钻出,刀径为0.6mm。 3,扩孔选用3.2mm的钻咀制作,钻带制作时,孔径在原补偿基础上加大0.05mm. 4,超短槽(需要用锣刀钻出) 4.1用锣刀钻孔时本司的锣刀0.8mm—2.0mm之间梯次间隔0.1mm(例如: 只有0.8或0.9MM的没有0.85mm类似刀具) 4.2制作超短槽(L≤2D)时在槽孔两端实际要求长度钻个引孔,引孔不需要补偿引孔直径计算方法: (槽总长-0.2)÷2为实际引孔钻咀大小。 5,孔径≤0.8mm且两孔边距离≤7mil,用原钻咀直径小2mi或相等的钻咀除粉尘,除尘孔排在最后 刀序.并注明是除尘孔。 6,所有钻了导引孔的不需再加除尘孔; 7,连孔(相交或相切的两孔) 7.1两个连孔为via孔,可先与客户沟通,能否可以取消其中一个。 7.2我司最多能够钻0.5mm(包括0.5mm)以上的连孔,如两孔都小于0.5mm以下的连孔暂不能够钻。 7.3所有连孔要单独提出来钻,且表明是连孔。 0.6mm—1.75mm标明用SLOT槽刀慢速钻。 7.41.8mm以下的连孔(PTH孔)要多加一把刀洗毛刺灰尘,位置同除尘孔一样加在程序后面, (NPTH孔不需要加) 8、大孔(大于5.0mm的孔) 8.1所有大于5.0mm的孔要先钻引孔 8.25.5mm≥D≥5.0mm的引孔大小为1.0mm—2.0mm左右,坐标位置同被引孔。 8.36.5mm≥D>5.5mm的引孔为1.0mm左右,数量为5个,成+字型,相互对称,具体如下图: 注意此5个孔不要相交,边上的四个孔不可以相交也不要超出大孔的范围。 9.制作铝基板啤板管位孔,设计为外管位; 三: 锣带制作(我司锣刀选择范围0.8mm—2.0mm,梯次间隔为0.1mm) 1,有废料的地方全部用2.0MM的锣刀划开。 2,选用锣刀的基本原则: 2.1,能够用大锣刀的地方不要用小锣刀,尽量不要选择1.0mm以下的锣刀,除非客户对R角或 锣槽有特殊的要求 2.2,能够一刀过的不要选择走来回刀。 2.3,需要锣一刀过的槽孔,先在槽孔头尾钻出相同大小(或者小于1-2mil)的排屑孔。 3下刀点的选择: 3.1,锣外围时,尽量选择靠近定位孔的地方下刀 3.2,尽量选择成品单只外(或者需要锣去的地方)下刀。 四: 孔径补偿 A、PTH(含PTH槽孔) 表面处理 成品公差能力 补偿直径 H.T ±0.075mm 中值+0.15±0.025mm G,E,Q,Y,I,B 中值+0.1±0.025mm *PTH独立孔及孔铜≥35UM的在原补偿基础上再加大0.05mm B、NPTH(含NPTH槽孔) 表面处理 成品公差能力 补偿直径 所有种类 ±0.05mm 中值﹢0.05mm 五: 叠板数表 刀径板厚 0.3 (0.6槽刀) 0.35 (0.65槽刀) 0.4~0.45 (0.7槽刀) 0.5~0.55 0.6以上 0.4 7 10 11 14 15 0.5 6 8 9 12 13 0.6 5 7 8 10 11 0.7 4 6 7 8 9 0.8 4 5 6 7 8 0.9 3 5 5 6 7 1.0 3 4 5 6 6 1.1 3 4 4 5 5 1.2 2 3 4 5 5 1.5 2 2 3 4 4 1.6 2 2 3 4 4 2.0 1 2 2 3 3 2.4 1 1 2 2 2 3.0 1 1 1 2 2 *有超短槽(L﹤2D),在原叠板数基础上减少一块. 电镀: 一: 基本参数 非金板 纵横比(最大) 1: 8 最小钻咀 0.25mm 最小面铜厚度 20μm=800μinch 最大面铜厚度 106μm=4240μinch 最小孔铜厚度 10μm=400μinch 最大孔铜厚度 35μm=1400μinch 电金板 纵横比(最大) 1: 5 最小钻咀 0.35mm 最小面铜厚度 20μm=800μinch 最大面铜厚度 55μm=2200μinch 最小孔铜厚度 10μm=400μinch 最大孔铜厚度 20μm=800μinch 镀镍厚度 150μ″≤X≤600μ″ 镀金厚度 1μ″≤X≤3μ″ 备注: 最小钻咀≤0.25或纵横比≥1: 6.4时须沉两次铜; 二: 电镀能力 工序 要求 电流密度与时间 板厚 备注 一铜 铜厚: 200-360U″ 12ASFХ20min 0.8MM或以下 16ASFХ20min 1.0MM或以上 二铜手动线 铜厚: 600-800U″ 18ASFХ45min 锡厚: 200-300U″ 12ASF×12min 二铜自动线 铜厚: 800U″ 18ASFХ45min 0.9MM或以下 20ASFХ45min 1.0MM或以上 铜厚: 1000U″ (21-23ASF)Х45min(0.4MM以上孔) 铜厚: 1000U″以上及 孔径≤0.25mm 根据首件FA电铜时间为: 60min 锡厚: 200-300U″ (16-20ASF)×7min 电金 镍厚: 200U″ 20ASF×18min(邦定板) 22ASF×15min(非邦定板) 金厚: 0.5-1.0U″ 电金: 25-35秒 金厚: 1.0-3.0U″ 电金: 50-100秒 蚀刻 电金板: H/HOZ 蚀刻量: 0.01-0.02mm 底铜: H/HOZ (最小线宽: 3.5/3.5mil) 蚀刻量: 0.03-0.04mm (最小线距: 2.8mil) 底铜;1/1OZ (最小线宽: 6.0/6.0mil) 蚀刻量: 0.06-0.08mm (最小线距: 4mil) 底铜: 2/2OZ (最小线宽: 7.0/7.0mil) 蚀刻量: 0.07-0.08/mm (最小线距: 5mil) 密集区 蚀刻量: 0.1-0.12mm 独立区 底铜: 3/3OZ (最小线宽: 9.0/9.0mil) 蚀刻量: 0.11-0.13mm (最小线距: 5mil) 干菲林(外层): 1.最大生产尺寸: 24.5inchX22inch、最小: 8inchX12inch 2.干膜封孔能力 板厚 孔型 封孔能力 0.3mm 圆孔 最大封孔能力3.0mm 0.4mm 圆孔 最大封孔能力3.5mm 0.5mm 圆孔 最大封孔能力4.5mm 0.5<板厚≤0.8mm 圆孔 最大封孔能力5.0mm 板厚≤0.8mm 槽孔 1.5mm×50.0mm;3.0mm×10.0mm 最小封孔孔环 0.2mm 板厚>0.8mm 圆孔 6.0mm 槽孔 1.5mm×50.0mm;2.5mm×25.0mm 3.5mm×15.0mm;4.0mm×12.5mm 5.0mm×10.0mm 最小封孔孔环 0.2mm,板厚4.0mm以上孔环单边0.25mm 葫芦孔 (八字孔) 正常最大孔径2.5mm 孔经≥2.5mm时,组成孔间相交长度≥组成孔孔经的五分之三 最大孔经不超过槽孔封孔能力;组成孔最大孔经参照不同板厚最大圆孔封孔 限制 3.对位精度±3mil,及对位孔开窗单边大3mil. 对于环宽比孔单边大8mil或仅在大铜皮位有孔的产品,应在生产拼板的单元间加辅助对位的孔及开窗,供线路对位时作参照; 4.线路补偿表单位: mil 底铜 区域 线宽距 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ 密集区 独立区 密集区 独立区 密集区 独立区 密集区 独立区 4/4 5.2/2.8 6.1/N 5/4 6.2/2.8 7.1/N 5/5 6.6/3.4 7.1/N 6/5 7.6/3.4 8/N 6/6 7.6/4.4 8.1/N 8/4 9.2/N 7/6 8.6/4.4 9.1/N 9/4 10.2/N 7/7 8.6/5.4 9.1/N 9.4/4.6 10.2/N 9/5 11.6/N 8/7 9.6/5.4 10.1/N 10.4/5.4 11.2/N 10/5 12.6/N 8/8 9.6/6.4 10.1/N 10.4/5.6 11.2/N 11/5 12.6/N 9/8 10.6/6.4 11.1/N 11.4/5.6 12.2/N 12/5 13.6/N 9/9 10.6/7.4 11.1/N 11.4/6.6 12.2/N 12.6/5.4 13.6/N 13/5 14.4/N 10/9 11.6/7.4 12.1/N 12.4/6.6 13.2/N 13.6/5.4 14.6/N 14/5 15.4/N 10/10以上 补偿1.6 补偿2.1 补偿2.4 补偿3.2 补偿3.6 补偿4.6 补偿4.2 补偿5.4 5.PAD与焊环的补偿同线路补偿一样.焊环最小5mil设计。 有光学点的,需在外围加保护圈(客户不同意 的除外),光学点补偿按相对应铜厚独立线路的标准补偿. 6.蚀刻负字(凹字): 线宽/线隙≥5mil 7.蚀刻正字(凸字)(生产film) 基铜厚度 HOZ 1OZ 1OZ+15um 2OZ 字体线宽 ≥0.25mm ≥0.30mm ≥0.30mm ≥0.35mm 字体内径 ≥0.15mm ≥0.15mm ≥0.2mm ≥0.2mm 字体高度 ≥0.7mm ≥0.7mm ≥0.85mm ≥1.0mm 8.对独立线定义如下: A、依线条数排列多少定义: 单独的1条线或2条线路,蚀刻后其周围为大铜或大基材。 B、依线条排列稀稠定义: 线与线之间距≥0.5mm。 C、从一束密集线路中延伸出的一条或几条孤立线路之间距≥0.5mm。 9.二钻板,板四角4个3.175mm的二钻定位孔制作成干膜封孔. 10.针对PTH半槽,film开窗将整槽开出,与槽等大。 11.铝基板成型外围周边按铺铜皮设计,铜皮距成型边间距设计0.15mm; 绿油(阻焊): 1、丝印机生产板尺寸: A、最大生产板尺寸: 机印500×650mm;手印460×550mm;B、最小生产板尺寸: 150×150mm 机印网最大尺寸: 1100×800mm; 手印网最大尺寸: 900×700mm 2、阻焊常用油墨一览表: 如客户无要求时一般选用; 绿色: 广信KSM-6188KG26 黑色: 广信KSM-S6188BK无卤素黑油: 宇圣EBK-10B6 蓝色.: 广信KSM-6188HBL3哑绿油: 川裕LSM-3000NN6KG-95M 线路油墨: 容大A-9000 颜色 型号 供应商 最小绿油桥 备注 亮光 绿油 PSR-4000Z26 太阳 ≥3mil 客户指定 KSM-6188KG26 广信 ≥3mil 常用 LSM-3000NG-95 川裕 ≥3mil 客户指定 (有GP认证) HG100G-01YZ 华绿 ≥3mil 简单OSP板 780N-GG53 长兴 ≥4mil 用于无卤素板材 DSR-2200TT-31DX 琮咏(Tamuara) ≥3mil 客户指定 哑绿油 LSM-3000NG-95M 川裕 ≥4mil 常用 哑黑油 LM-6002BM 雄盈(绿固) 化锡工艺 UPC-9000BK88M6 宇圣(宇帝) 常用 哑灰油 NSR-9000M 新韩 ≥5mil 常用 亮光红油 KSM-6188RD 广信 ≥4mil 常用 亮光蓝油 KSM-6188HBL3 广信 常用 亮光白油 PSR-4000WT02 太阳 ≥4mil 客户指定 (化锡) KSM-S6188WD 广信 常用 PSR-550BWH67 联致互应 铝基板专用白油 亮光黑油 KSM-S6188BK 广信 ≥5mil 常用 UPC-9000EBK-10B6 宇圣(宇帝) ≥5mil 无卤素油墨(常用) 780HB-B49 长兴 ≥5mil 无卤素油墨(备用) 亮光黄油 HG100Y-01D 华绿 ≥4mil 常用 厂内表面处理与油墨颜色搭配如下: 表面处理油墨颜色 喷锡 喷纯锡 金板 化金 化银 化锡 防氧化 绿色 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 哑绿色 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 红色 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 蓝色 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 黄色 ○ ○ ○ X ○ X ○ 亮黑色 ○ ○ ○ ○ ○ X ○ 哑黑色 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 橙色油 ○ X ○ X ○ X ○ 感光白油 ○ ○ ○ ○ ○ X ○ 咖啡黑 ○ ○ ○ X ○ X ○ 咖啡油 ○ ○ ○ X ○ X ○ 碳油 ○ ○ ○ X ○ X ○ 备注: 表面处理为化锡时化锡后3M胶扯各开窗PAD边缘会有轻微掉油露铜现象,不扯不甩; 3、最大塞孔孔径0.6mm,最大塞孔板厚2.8mm。 a.若需塞孔的via孔径一致,则铝片孔径比钻孔孔径单边大2mil. b.若同一型号板有多类via孔要求塞孔,且塞孔孔径≤0.6mm,则设计在一张铝片上,设计如下: 钻孔孔径 0.25-0.35 0.4-0.45 0.5-0.6 铝片孔径 D+6mil D D-4mil 板厚 0.4mm—2.8mm (D为钻孔孔径,D后面加大是整体加大或减小). 双面均不需开窗≤0.45mm的via孔,客户不做要求时,喷锡板建议设计为塞孔否则有藏锡珠不良。 为防止塞孔冒油,塞孔孔边与绿油开窗间距最小3mil. 为防止单面开窗塞孔位冒油,在开窗面的孔做挡油点印刷,挡点设计按入孔不塞孔制作。 如客户无要求塞孔,做过孔盖油板可将挡点菲林上过孔挡点取消 绿油入孔不堵孔标准(要求盖油不露铜): 钻孔Ф 挡油PAD(比钻孔Ф) 挡光PAD(比钻孔Ф) 备注 Ф≤0.5mm 单边小1mil 单边大3mi 1.允许孔口发红; 2.约有5-10%的油墨堵孔现象 0.4~045mm 单边大1mil 0.35mm 单边大2mil 单边小3mil 须建议客户做塞孔;如客户特别要求,则按此条件设计,且允许孔黄及HASL后有锡珠。 0.3mm 做不到绿油入孔不塞孔,建议做塞孔 4、绿油可上PAD,允许最大6MILRing,但不许入孔标准 钻孔Ф 挡油PAD(比钻孔Ф) 挡光PAD(比钻孔Ф) 备注 Ф≥0.45mm 单边大2mil 单边大3mil 0.35-0.4mm 1.无开窗或开窗比外层PAD小,做不到绿油不入孔; 2.双面开窗比外层PAD大,可保证油墨不入孔. 客户要求过孔直径小于0.4mm,过孔盖油不允许孔边露铜又不允许油进孔及塞孔,不能满足 客户要求,建议客户改为全部塞油。 双面开窗比外层PAD大,可保证油墨不入孔. 5、阻焊厚度: 线面大于8um,铜面或基材大于10um,线角阻焊厚度≥10um; 当基板底铜厚≥3OZ时,要印两次阻焊,或linemask制作。 阻焊塞孔能力及铝片网制作要求: 塞孔孔径能力及范围: 0.25-0.6mm 6、阻焊挡油网的介定: A.底铜厚度≥2OZ,且最小钻孔孔径≤0.8mm之开窗孔,需用挡油网生产。 B.盖油孔≤0.65mm的孔不允许油墨塞孔之板,均需用挡油网生产。 7、曝光 生产板尺寸: 610×900mm,曝光盘最大有效面积: 680×960mm 阻焊菲林最小开窗: 基铜厚 镀铜锡板阻焊菲林开窗 电镍金板阻焊菲林开窗 备注 ≤1OZ IC位及SMT的最小开窗可开单边1.2mil,最佳3mil 比线路焊盘单边大3mil,IC位及SMT的最小开
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PE01G 工艺 能力