手机研发流程及具体内容详解.docx
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手机研发流程及具体内容详解.docx
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手机研发流程及具体内容详解
手机开发流程框图:
阶段
流程图
文档
项目
立项
阶段
市场信息反馈 项目建议书
可行性分析
任命项目经理
成立项目团队小组 签发项目任务书
可行性分析报告
项目任务书
项目
总体
规划
需求分析评审 各部需求分析
产品定义 系统分析
确定里程碑 编制项目计划书
编制质量控制计划 风险控制计划
需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段
系统分析评审
软件 硬件 结构设 工艺
设计 设计 计及制 设计
流程 流程 作流程 流程
图
软件 PCB T1 工艺说明
V1.0 V1.0 T1
评审,过程文件归档
产品技术总体设计方案
(包括工艺)
系统分析评审报告
软件设计过程文档
硬件设计过程文档
结构设计过程文档
工艺设计过程文档
软件 V1.0
PCB V1.0
T1 设计文档
工艺说明
分单元测试报告
设
计
验
证
阶
段
T1
装机准备 少量装机
例试报告及分析 装机报告 整机测试及评估
FTA 准备 修模 软硬件及工艺调整
版本升级
装机报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件 FTA 版本
硬件 FTA 版本
T2
FTA
FTA 小批量试产 试产准备
CTA 材料 软硬件及
例试、整机测试及评
下单 工艺调整
估 版本升级
修模
T2 设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件 CTA 版本
硬件 CTA 版本
T3
CT
A
CTA 准备 第二次试产 试产准备
软硬件结
CTA 例试、整机测试评 构及工艺
估 调整
量产版本确定 版本升级
T3 设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
量产
准备
阶段
手工下单 封样 生产工艺准备
全套文件归档
全套 DVT 报告
工艺文件
量产
转移
量产转移
附录:
1、结构设计及制作流程图
2、软件设计流程图
3、硬件设计流程图
附录 1. 结构设计及制作流程图:
阶段
流程图
表单
结构
可行
评估
3D 模型可行性评估 3D 模型修改
制定结构设计进度计划表
3D 模型评估报告
结构设计进度表
结构
详细
设计
详细结构设计
结构设计进展汇报
结构设计进度表
结构
设计
验证
评审
结构设计内部评审 结构设计修改
制作 working sample
working sample 验证
模具制作检讨 结构设计外部评审
结构设计修改
相关资料准备 签订商务合同
开模
结构设计内部评审记录
workingsample 配色表
workingsample 验收报告
结构 BOM
结构设计外部评审记录
模具制作检讨记录表
模具制作申请表
模具备品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参考文件:
《工业设计流程》,《ID 设计流程》
附录 2. 软件设计(SW)流程图:
阶段
流程图
表单
软件
需求
分析
软件需求分析(包括技术风险评估)
软件开发计划和配置管理计划进
度计划表
软件测试计划
软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
详细
设计
详细软件设计
内部设计评审
软件详细设计说明书
软件接口设计说明书
软件设计内部评审记录
软件
实现
测试
编码调试
单元测试 编写测试用例
软件集成/调试
发布系统测试版本 软件系统测试
软件修订
评审后发布并归档
单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
软件集成调试报告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本
参考文件:
附录 3. 硬件设计(HW)流程图:
阶段
流程图
表单
硬件
需求
评估
硬件需求分析(包括技术风险评估)
硬件开发计划和配置管理计划进
度计划表
硬件测试计划
硬件需求分析报告
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
详细
设计
详细硬件设计
内部设计评审
硬件详细设计说明书
硬件电路原理图
硬件 BOM
硬件设计内部评审记录
硬件
实现
测试
PCB 毛坯图设计 关键器 LCD 认
件采购 证流程
PCB 布板流程
投板前审查 软件
硬件调试 打样、试产
硬件内部评审 PCB 贴片
硬件修改 整机测试
评审后发布并归档
PCB 数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
发布版本
参考文件:
1、 PCB 布板流程图
2、 LCD 认证流程图
PCB 布板流程图:
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
布板
需求
设计
硬件电路原理
图
PCB 布板设计
结构尺寸要求
项目需求/产品
定义
PCB
确认
PCB GERBER
投板
前审查
PCB
投板
PCB 投板
参考文件:
LCD 认证流程图:
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
样品
提供
SPEC 样
LCD 供应
供应商提供样品
尺寸
商数据收集和选择
各部
确认
电性能 SPEC
与供
SPEC供应
尺寸确认
各部提出修改要求
商供样
各部确认?
软件确认
装机
否
是否通过?
是
装机验证
封样
参考文件:
阶 段
完 成 内 容 、 目 标
开发板
a、 器件的选定:
要完成 BOM 中的电子器件确认
b、所有功能的调试通过
c、 所有单元电路的调试通过
d、完成正是研发项目的原理图 P1 版
P1 板
A、完成、确定 PCB 板上元器件的摆放位置,及元器件的极性、方向
B、 通过 Making a phone call 测试
C、通过 Keypad、Flip 功能测试
D、通过 LCD、LED 亮度测试
P2
A、通过开、关机功能测试
B、 通过 Conducted RF 测试
C、通过 FTA 认证
D、确定所用配件
E、 开始编写生产测试程序
P3
A、通过 Radiation sensitivity 测试
B、 通过 Radiation RF 测试
C、通过 EMC 测试
D、通过天线匹配测试
E、 通过手机、电池的充放电测试
F、 通过音频测试,其中包括 Receiver、Audio jack、speaker;TDMA noise、声音响度、失真、及噪音
G、通过内置摄像头测试
H、通过数据线测试
I、 通过 Touch panel 测试
J、 通过现场测试
硬件设计阶段目标、标准
K、 通过 CTA 认证
L、 完成生产工艺流程编制
M、 完成生产测试程序
Rev.O
A、完成工厂量产前的 500 台试生产
B、 通过 ESD 测试
C、通过 Standby current 测试
D、通过 LCD 背光灯,Keypad 背光灯测试
E、 通过 FPC 测试
F、 通过低电压测试
G、通过 ALT 测试
H、通过销售认证
Rev.A
A、完成工厂量产目标
B、 交付客户
阶 段
完 成 内 容 、 目 标
T1
1. 用喷涂的塑料件组装 50 台手机,不出现大的结构冲突和干涉;
2. 实现手机预先确定的结构功能;
a. 整机重量和外形尺寸符合设计要求
b. 整机通过正按压和反按压试验
c. 整机通过锐边试验
d. 手机翻盖的最大角度符合设计要求
e. 霍尔开关有功能
f. 按键手感良好,背光均匀
g. 侧键手感良好
h. 指示灯的可视角符合标准,光亮度均匀,并能通过强度试验。
i. LCD 的可视角符合标准,背光均匀,并能通过黑边测试。
结构设计阶段目标、标准
j. 电池装在手机上具有充电功能,且能通过与手机的装配试验;对凸出型电池能通过电池锁扣力
测试。
k. 耳机塞插拔手感良好,且能通过拉力试验和低温弯折试验。
l. 耳机插口通过强力插入试验
m. 螺丝堵头不易拔出和脱落
n. RF 堵头不易拔出,且能通过压陷试验
o. 振子能起振,且通过噪音测试
p. 手机所有透镜通过抗磨试验、表面硬度试验、酒精试验和按压试验
q. I/O 接口通过不正确插入试验和插头拉出强度试验
r. 天线通过侧压和拉力试验后功能正常
s. 电铸件、电镀件通过附着力测试
t. 螺钉通过锁紧力测试
u. 挂绳孔通过强度测试
v. 表面喷漆和印刷通过摩擦试验、附着力试验、硬度试验、酒精试验、光照试验、温度冲击试验、
高温高湿试验和人造汗试验
T2
1. 实际生产 100 台;
2. 达到环境及寿命测试要求;
a. 通过加速寿命测试(包括 6 项)
b. 通过一般气候测试(包括 6 项)
c. 通过恶劣气候测试(包括 2 项)
d. 通过结构耐久性测试(包括 10 项)
e. 通过表面装饰测试(包括 6 项)
f. 通过特殊条件测试(包括 3 项)
3. 能够送机做 FTA;
T3
1. 试产 700 台;
2. 能够送机做 CTA;
T4
1. 所有零部件通过认证;
阶 段
完 成 内 容 、 目 标
50 pcs
P1 SMT 文件完成。
初始流程文件完成。
99%以上元器件适合机器贴装。
初始组装文件完成。
测试已开始准备。
100 pcs
P2 SMT 文件完成。
基本流程文件完成。
100%以上元器件适合机器贴装。
基本组装文件完成。
测试设备和软件可以使用。
基础维修培训完成。
300 pcs
Rev O SMT 文件完成。
流程文件完成。
100%以上元器件适合机器贴装。
组装文件完成。
板机测试通过率达到 90%以上。
结构件每个部件合格率都达到 80%以上。
测试设备和软件稳定使用。
系统维修培训完成。
电子料认证结束,相关文件已归档。
2.供应商的量产达到整机的生产需求;
试生产阶段目标、标准
阶 段
完 成 内 容 、 目 标
Prototype
Release
软件可以顺利地在硬件的 P1 板上运行,能够正确地开关机,能够正确地拨打电话,能够正确地发送接收
短消息,能够完成实现一些特殊硬件的雏形功能(如触摸屏,摄像头等);
FTA Release
完成 FTA 测试的关于 GSM 信令的全部 MMI,包括但不限于:
l Call Control
l SMS
l Phonebook
l Call Forward
l Call Waiting
l Call Barring
l SIM Security
l Network Selection
l Initialization
l GSM String
l Indication of signal strength and network state
结构件认证基本完成。
2000 pcs
Rev A SMT 文件完成。
流程文件完成。
100%以上元器件适合机器贴装。
组装文件完成。
板机测试通过率达到 90%以上。
结构件合格率达到 90% 。
测试设备和软件稳定使用,且 NTF 率不高于 5% 。
加工厂 90%下线返修完成。
软件设计阶段目标、标准
l Power Management
上述功能可以正常使用,没有频繁的死机现象。
TA Release
完成 PD 中定义的软件功能,软件运行稳定,所有的功能都可以正常使用,没有严重功能缺陷。
SA Release
满足量产的软件要求。
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- 手机 研发 流程 具体内容 详解