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焊接外观检验标准
焊接外观检验标准
目的:
统一焊接外观检验标准,确保焊接质量和检验的一致性
范围
本标准适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。
职责
生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
根本术语
IPC-A-6101级:
通用类电子产品包括消费类电子产品、局部计算机及其外围设备,那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
IPC-A-6102级:
专用效劳类电子产品包括通讯设备,复杂商业机器,性能高、长使用寿命的仪器。
这类产品需要持久的寿命,但不要求必须保持不间断
工作,外观上也允许有缺陷。
IPC-A-6103级:
高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。
这类产品在使用中不能出现中断,例如救生设备或飞行控制系统。
符合
该级别要求的组件产品适用于高保证要求,或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
目标条件:
是指近乎完美或被称之为“优选〞。
当然这是一种希望到达但不一定总能到达的条件,对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非到达不可。
可接受条件:
是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。
可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。
不可接受条件:
是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
元件面或主面:
即是电路板上插元件的一面。
焊接面或辅面:
电路板中元件面的反面,有许多焊盘提供焊接用。
极性元件:
有些元件,插入电路板时必需定向,否那么元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
润湿:
润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属外表细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材外表形成附着层,使焊料
与母材金属的原子相互接近,到达原子引力起作用的距离。
典型缺陷
虚焊:
零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合,看似焊住其实没有焊住的焊接点,这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来,
但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来,危害性极高。
包焊:
焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。
桥接:
有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路,特别是在手工焊接时,亦或刮
错件:
零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。
CHIPS脚造成剩余锡渣使脚与脚短路。
缺件:
应放置零件的位置,因不正常的缘故而产生空缺。
极性反向:
极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,象电解电容,二极管都是极性元件,要特别注意。
零件偏位:
零件焊接点与焊盘发生偏移,易引起管脚之间短路。
焊盘损伤:
在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏,这极易引起主板报废,造成重大损失。
有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别:
无铅焊接要求焊点焊料量适中,与元器件焊端和焊盘有良好的润湿,在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接外表,其连接
角不大于90°,焊点牢固可靠〔下列图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为可以接受,连接角大于90°为不可以接受。
〕
要求与
区别
无铅焊接焊点的焊接外表外观和锡铅焊接不同;无铅焊接焊点外表光泽黯淡并呈颗粒状外观,锡铅焊点外表均匀连续而光亮光滑;除此之外,其他焊接质量检验判定条件相同。
以下内容中对于焊点的“光滑〞要求均是对于锡铅焊接焊点之要求;对于无铅焊接焊点,不可接受条件中的“灰暗,无光泽〞不再作为不可接受条件。
图例
内容:
描述
工程
检验标准描述
目标条件
可接受条件
不可接受条件
清洁的金属外表无钝化〔氧化〕现象。
清洁的金属外表有轻微的钝化
〔氧化〕现象。
1.
在金属外表或安装件上存在有色焊接残留物或
锈斑。
2.
存在明显的侵蚀现象。
外表外观
侵蚀或锈斑
清洁。
清洁。
外表残留了灰尘和颗粒物质,如:
灰尘、纤维丝、
渣滓、金属颗粒等。
颗粒状物体
焊接
清洁度
残留物
清洁,无可见残留物。
清洁,无可见残留物。
1.
在PCB外表有白色的残留物
2.
在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在
3.
金属外表有白色结晶
注:
当确定其其化学性是合格的,且是文件允许
氯化物、碳
的,那么是可以接受的。
酸盐和白色
残留物
残留物
描述
工程
检验标准描述
目标条件
可接受条件
不可接受条件
清洁,无可见残留物。
助焊剂残留
物-免清洗过程外观
焊接
清洁度
清洁,无可见残留物。
助焊剂残留
助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线1.助焊剂残留物影响目视检查。
〔2、3级缺陷〕
上,或围绕在其周围,或在其上造成了桥连。
2.
免清洗残留物上留有指纹。
〔3级缺陷〕
2.
助焊剂残留物未影响目视检查。
3.
潮湿、有粘性或过多的焊接残留物,
可能扩展到
3.
助焊剂残留物未接近组装件的测试点。
其他外表。
在电气配件的外表,有影响电气连接的免清洗焊接的残留物存在。
残留物
1.
对需清洗焊剂而言,应无可见残留物
有需清洗焊剂的残留物,或者在电气连接外表有活
2.
对免清洗焊剂而言,允许有焊剂残留物。
性焊剂残留物。
焊剂残留物
描述
工程
检验标准描述
允收状况
拒收状况
理想状况
焊接点光滑饱满无毛刺,焊点大小均匀
焊接点光滑饱满无毛刺,焊点大小均匀
焊接点有毛刺,拒收
毛刺
导线连接式
元器件
焊接点光滑饱满无毛刺,焊点大小均匀
W:
FPC焊盘宽度
L:
FPC焊接点内侧之间距离
FPC软板连
L
W
接式元器件
焊接点光滑饱满无毛刺,焊点大小均匀
电阻、电容类立
方体元器件
描述
工程
目标条件
焊接点外表总体呈现光滑,与焊接零件有良好润
湿。
部件轮廓容易分辨,焊接部件的焊点有顺畅
连接的边缘,正向剖面梯形状。
导线的焊接末端
导线
360度都有良好的焊锡润湿。
连接式
元器件焊接
的浸润
元器件
1.毛刺的长度不大于FPC焊盘宽度W的1/4。
1.毛刺的长度超过FPC焊盘宽度W的1/4
2.焊接点两点之间的最小电器间隙距离D大于2.两点之间的最小电器间隙距离D小于
或等于FPC两焊接点内侧之间距离L的2/3FPC两焊接点内侧之间距离L的2/3
〔D:
焊接点间隙距离〕
D≥2/3LD<2/3L
焊接点光滑饱满无毛刺,焊点大小均匀焊接点有毛刺,拒收
检验标准描述
可接受条件
不可接受条件
导线的焊接末端至少270度内都有良好的焊锡润
焊接导线与焊盘之间没有形成良好的焊
湿
锡润湿
焊接
高度
偏位
描述
工程
无胶皮
导线
保护的
连接式
线头裸
元器件
露长度
X:
爬锡角度
焊锡高度H超过了焊接导线未去胶皮的直
H:
焊锡高度
径的倍,不可接受。
当爬锡角度在:
60° H小于焊接导线未去胶皮的直径的 倍,可以接 焊锡 受。 高度 过高 焊接引线的中心轴线与焊盘的中心轴线一致 焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴线距离 D 焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴 (W: 焊盘宽度) 不大于焊盘宽度W的1/4(D: 偏移中心的距离 ) 线距离D大于焊盘宽度W的1/4 W D≤1/4W D>1/4W 检验标准描述 目标条件可接受条件不可接受条件 裸露的线头长度L在之内裸露的线头长度L在之内裸露的线头长度L<或 (L: 裸露的线头长度;D: 裸露焊线的直径) D L 或 L< 焊接导线烧焦或呈喇叭口缺陷 保护胶 皮呈喇 叭口 导线烧焦 或呈喇叭 口缺陷 导线烧 焦 描述 工程 检验标准描述 理想状况 允收状况 拒收状况 焊接点外表总体呈现光滑与焊接零件有良好润 焊接外表灰暗无光泽, FPC的焊接渗锡孔中的 湿。 部件轮廓容易分辨,焊接部件的焊点有顺 焊锡没有与焊接外表连接,焊锡太少没有形成 畅连接的边缘。 FPC的焊盘与PCB的焊盘接触 漫流现象。 面积达100% FPC 元器件 焊接的 软板 浸润 连接式 元器件 〔侧键〕 焊接 从PCB外表到焊接点的顶点距离在 到 从PCB外表到焊接点的顶点距离在 0.5MM从PCB外表到焊接点的顶点距离超过 , 高度 ,高度符合后续装配工艺要求。 以下,或高度符合后续装配工艺要求。 或高度不符合后续装配工艺要求 偏位 描述工程 元器件 FPC焊接的 软板浸润 连接式 元器件 〔麦克 风〕 焊接 高度 焊锡渣 FPC焊接点的中心轴线与PCB上焊接点的中FPC焊接点的中心轴线与PCB焊接点的中心FPC焊接点的中心轴线与PCB焊接点的中心 心轴线完全重合(W: FPC焊盘宽度)轴线偏移距离D不大于FPC焊盘宽度的1/5。 轴线偏移距离D超过FPC焊盘宽度的1/5。 (D: 偏移中心的距离) WDD≤1/5WDD>1/5W 检验标准描述 理想状况允收状况拒收状况 焊接点外表总体呈现光滑与焊接零件有良好润缺陷FPC的焊盘与LCD的焊盘有明显的隔膜, 湿.部件轮廓容易分辨,焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘,FPC与PCB的焊盘没有焊接间隙 从PCB外表到焊接点的顶点距离在 到 从PCB外表到焊接点的顶点距离在 以 从PCB外表到焊接点的顶点距离超过 , ,或高度符合后续装配工艺要求。 下,或高度符合后续装配工艺要求。 或高度不符合后续装配工艺要求 麦克风的焊接区域无焊锡渣 麦克风的焊接区域有焊锡渣 的定位孔中心与主板的定位孔中心完全 的定位孔中心与主板的定位孔中心偏移 的定位孔中心与主板的定位孔中心偏移 吻合 距离超过FPC焊盘宽度的1/5以内。 距离超过FPC偏移中心的距离的1/5 两个焊接点的中心轴线与 PCB上两焊接点 2.FPC两个焊接点的中心轴线与PCB上两焊接 两个焊接点的中心轴线与 PCB上两焊接 的中心轴线重合。 (W: FPC焊盘宽度) 点的中心轴线偏移距离在FPC焊盘宽度的1/5 点的中心轴线偏移距离超过 FPC焊盘宽度的 以内。 (D: 偏移距离) 1/5。 偏位 D>1/5W W D≤1/5W 定位孔 描述 工程 检验标准描述 理想状况 允收状况 拒收状况 金手指的渗锡孔有明显的焊锡渗出。 金手指的渗锡孔明显有焊锡渗出。 金手指的渗锡孔没有明显的焊锡渗出。 金手指与PCB上LCD的焊盘完全接和。 金手指外表明显有焊锡漫流。 金手指外表没有明显的焊锡漫流。 金手指外表有明显的焊锡漫流。 元器件 FPC 焊接的 软板浸润 (连接式 (元器件 (LCD〕 渗锡孔 渗锡程度 渗锡孔中的焊锡已完全熔化并通过渗锡孔漫流 到整个LCD焊盘 渗锡孔中的焊锡已完全熔化并通过渗锡孔漫 流到LCD焊盘1/3以上 渗锡孔中的焊锡没有完全熔化并漫流到 焊盘1/3以上 LCD 金手指的焊盘中心线与LCD焊盘的中心线 LCD金手指的焊盘中心线与 LCD焊盘的中心线 LCD金手指的焊盘中心线与 LCD焊盘的中心 完全对中。 偏移量在它们中最小宽度的 1/3以内 线偏移量超过它们中最小宽度的 1/3 的定位孔中心与PCB上的定位孔中心完全 同心(W: LCD与PCB板焊盘的最小宽度) 偏位 描述工程 WDD≤1/3WDD>1/3W 检验标准描述 理想状况允收状况拒收状况 焊接接 FPC上的每一个金手指与 PCB上的每一个 LCD金手指与焊盘的焊接面积应大于等于它们两 手指与焊盘的焊接面积小于它们两个中最小 触面积 焊盘100%接触 个中最小面积的75%以上 面积的75% FPC 桥连 焊盘清晰不偏位,在两个独立焊盘之间没有焊 两个独立焊盘之间有焊锡渣或焊锡球毛刺等 软板 短路 锡渣或焊锡球毛刺等造成电器短路 造成电器短路 连接式 元器件 焊锡球的直径在 以下,焊锡球直径未 〔LCD〕 到达金手指宽度的 1/8,且焊锡球固定粘附 焊锡球 LCD焊接区域没有焊锡球 焊锡球直径超过 着。 在同一片LCD焊盘上最多不超过 5个焊锡 球。 不可接受 FPC烧焦
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- 焊接 外观 检验 标准