任天堂3DS游戏机外观维修.docx
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任天堂3DS游戏机外观维修.docx
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任天堂3DS游戏机外观维修
毕业设计(论文)
(说明书)
题目:
任天堂3DS游戏机外观维修
姓名:
编号:
2011年5月20日
毕业设计(论文)任务书
姓名
专业电气自动化技术专业
任务下达日期2020年3月1日
设计(论文)开始日期2020年3月6日
设计(论文)完成日期2020年5月20日
设计(论文)题目:
任天堂3DS游戏机外观维修
A·编制设计
B·设计专题(毕业论文)
指导教师
系(部)主任
2020年6月2日
毕业设计(论文)答辩委员会记录
自动化与信息工程系电气自动化技术专业,学生于2020年6月10日进行了毕业设计(论文)答辩。
设计题目:
任天堂3DS游戏机外观维修
专题(论文)题目:
任天堂3DS游戏机外观维修
指导老师:
答辩委员会依照学生提交的毕业设计(论文)材料,依照学生答辩情况,经答辩委员会讨论评定,给予学生毕业设计(论文)成绩为。
答辩委员会人,出席人
答辩委员会主任(签字):
答辩委员会副主任(签字):
答辩委员会委员:
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毕业设计(论文)评语
第页
共页
学生姓名:
王凤娟专业电气自动化技术专业年级2008
毕业设计(论文)题目:
任天堂3DS游戏机外观维修
评阅人:
指导教师:
(签字)年月日
成绩:
系(科)主任:
(签字)年月日
毕业设计(论文)及答辩评语:
前言
我是2020界的一名毕业生,在烟台富士康工业园区实习已近六个月,以下是依照自身的实习经历写的毕业论文。
我在烟台富士康CCPBG事业群CNP-05线组装SOK(即3DS)前加工实习。
1.实习目的:
1)生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性教学环节。
2)培育学生观看问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方式。
3)培育咱们的团结合作精神,牢固树立咱们的群体意识
4)在生产实际中所学知识加以实践;
5)巩固和加深所学理论知识,培育咱们的独立工作能力和增强劳动观点。
2.实习任务:
较全面、综合地了解企业的生产进程和生产技术;
较深切、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识;
在专业比较对口的实习职位上,尽力将所学的理论知识与实际工作紧密结合,并能灵活应用。
积存必然的工作体会和社会体会,提高就业竞争力。
3.实习大体要求:
1)学生在实习企业必需遵守企业的各类规章制度和相应的劳动纪律,不能无端请假和擅离职位。
有特殊情形需要请假或改变实习企业的必需征得实习企业和指导教师的同意。
2)学生在实习期间必需严格遵守职位操作规程和平安治理制度,严防工作责任事故和人身平安事故的发生。
3)必需遵纪遵法,模范遵守公民的社会公德,不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不许诺的各项活动。
4)尽力工作,踊跃完成实习单位指定的工作任务,虚心学习,主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业治理人员求教,刻苦钻研。
5)应多与指导教师联系交流,及时取得教师指导。
第一章富士康简介
富士康整体简介
富士康科技集团是专业从事电脑、通信、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。
凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策,自1974年在台湾肇基,专门是1988年在深圳地域建厂以来,富士康迅速进展壮大,拥有100余万员工及全世界顶尖IT客户群,为全世界最大的电子产业专业制造商。
持续8年雄居大陆出口200强榜首;2020年位居《财富》全世界企业500强第112名。
全世界布局
富士康在中国大陆、台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有上百家子公司和派驻机构,全世界布局策略为“两地研发、三区设计制造、全世界组装交货”。
1.两地研发(Timetomarket):
“两地研发”是指以大中华区与美国为两大重要战略支点,组建研发团队和研究开发实验室,把握科技脉动,配合集团产品进展策略和全世界重要策略客户产品进展所需,进行新产品研发,制造全世界市场新增加点。
2.三区设计制造(Timetovolume):
“三区设计制造”的布局重点,是以中国大陆为中心,亚美欧三大洲至少设立两大制造基地,结合产品导入、设计制样、工程效劳和大规模高效率低本钱高品质的垂直整合制造优势,提供给客户最具竞争力的科技产品。
3.全世界组装交货(Timetomoney):
“全世界组装交货”是指在全世界范围内进行组装,保证“适品、适时、适质、适量”地把货物交到客户指定的地址。
为此,配合客户所需进行全世界性物流布局与通路建置,以达到要货有货,不要货时零库存的目标。
聪慧产权
富士康连年快速增加的专利申请及核准功效斐然,成为华人企业驰骋全世界科技业的智权先锋。
截至2020年末,集团全世界专利申请已累计72700余件,核准量达到32820件。
2005-2020年持续5年名列大陆地域专利申请总量及发明专利申请量前三强;2003-2020年持续7年获台湾地域专利申请及获准数量双料冠军;2020年美国专利获准排名第14名(排在前15名的惟一华人企业);美国专利2006-2020年持续4年为国际领先的技术分析机构IPIQ评定为Electronics&Instruments领域第一名。
企业文化
咱们的经营理念:
爱心、信心、决心。
咱们的从业精神:
融合、责任、进步。
·
咱们的成长定位:
长期、稳固、进展、科技、国际。
咱们的文化特点:
辛勤工作的文化;负责任的文化;团结合作且资源共享的文化;有奉献就有所得的文化。
咱们的核心竞争力:
速度、品质、技术、弹性、本钱。
8S:
整理、整顿、清洁、打扫、素养、平安、节约、保密。
烟台富士康简介
富士康(烟台)科技工业园是富士康科技集团在祖国大陆的八大主力科技工业园之一,产品普遍涉足运算机、通信、消费性电子等3C产业的多个领域,并踊跃布局进入汽车零部件、行销通路、数字内容等产业领域。
富士康(烟台)科技工业园是山东省引进的重点项目,于2004年1月在山东烟台(中国十大魅力城市)经济技术开发区兴修。
现有员工总人数达50000人,估量到2020年,产值超过100亿美元,员工总人数达到10万人的规模。
烟台富士康人员招聘以男女2比1的比例招聘,场内可能有8万男士2万女士。
以后,烟台科技工业园将成为富士康集团重要的生产、研发基地,重点致力于进展PC整机及其零部件、消费性电子、移动通信、汽车零部件的生产及代工业务。
要紧事业群简介
1.PCEG(个人电脑周边事业群即PersonalComputerEnclosureGroup)
1)产品与技术:
台式电脑、笔记本电脑、主机板、散热器、TFT-LCD显示器、效劳器及其它机构器件和电子消费产品。
2)客户与市场:
要紧客户有DELL、HP、IBM、Intel、SONY、Toshiba、Epson、Lenovo、HUAWEI等国内外知名企业。
3)厂区散布:
在深圳、昆山、烟台、太原和欧美等地都拥有独立的研发和制造基地。
4)核心竞争力:
拥有全世界最大个人电脑准系统生产基地、国家级实验室——华南检测中心、热传导产品生产基地、业界最强机构设计中心,全面涉足电脑、通信、消费性电子、通路、汽车、数字内容等6C产业的多个领域。
5)核心技术:
纳米技术、热传技术、纳米级量测技术、无线网络技术、绿色环保制程技术、CAD/CAE技术、光学镀膜技术、超周密复合/纳米级加工技术、SMT技术等。
2.CPBG(消费电子产品事业群)(ConsumerProductBusinessGroup)
1)产品与技术:
要紧生产电脑游戏机(ComputerGame)、光盘机系列产品(ODD)、光学组件(Opticalpickup)、印刷线路板(PCB)、周密模具设计与制造、办公自动化设备等系列产品。
2)厂区散布:
要紧散布在深圳龙华、黄田、油松三地。
3)核心竞争力:
本领业群是世界最大的消费电子产品制造基地,拥有电子产品研发和大量制造的生产能力和市场营销和全世界物流等多项核心竞争力,并与业界国际顶尖客户结成战略联盟。
CNP组装
该部门要紧组装游戏机,为任天堂效劳,产品远销欧美、日本等地域,是富士康CCPBG事业群的要紧部门。
它包括成型、烤漆、组装、检测等流程,是一个比较完整的生产线。
3DS游戏机是此刻的要紧产品。
图3DS游戏机
第二章任天堂&3DS游戏机
任天堂游戏机的进展史
任天堂,最闻名的游戏制作公司,其制作的游戏及主机、系列在全世界范围内深受欢迎。
“任天堂”缘出于成语“”,社长山内溥在八十年代将要紧业务从生产扑克牌转向电脑。
1889年-由创业,最初的目的是生产纸牌。
1947年-成立公司,山内博(后更名为山内溥)出任董事长。
后来与迪士尼公司成立合作关系,以生产迪士尼形象的扑克牌。
1977年-“电视游戏15”“电视游戏6”发卖。
同年,宫本茂进入任天堂担任美工设计。
1980年-“GameWatch”发卖,在业界引发轰动。
1981年-发售闻名游戏《大金刚》,在业界引发轰动。
1983年-FamilyComputer发卖,在业界再次引发轰动。
1985年-退出街机市场。
《超级马里奥兄弟》发售,马里奥系列游戏开始盛行世界.
1986年-红白机的磁盘机发售。
《塞尔达传奇》第一次登场。
1989年-GameBoy发售。
1990年-红白机的后继机种SuperAIMCO发售。
1996年-Nintendo64发售;《口袋妖怪》发售并取得轰动。
同年,GAMEBOYPOCKET发售。
1997年-GAMEBOY之父横井军平不幸车祸归天。
1998年-GameBoyColor发售。
2001年-NintendoGameCube发售。
GameBoyAdvance(GBA)发售。
2002年-经营公司52年的社长山内溥退休,推选岩田聪为他的继任者。
2005年-GameBoyMicro发售。
2006年-改良版NintendoDSLate发售,WII发售。
2020年-正式发布了DS掌机新款机型:
DSILL。
2020年-在发行DS掌机DSILL,并在欧美地域更名为DSIXL。
2020年-任天堂发布新一代的掌机3DS,采纳的裸眼3D技术.
2020年-任天堂开始在日本发售3DS。
3DS游戏机
Nintendo新掌机[Nintendo3DS]
任天堂在2020年3月23日发布的游戏机“Nintendo3DS”
任天堂新掌机3DS:
新机型的名称为“Nintendo3DS”(简称3DS),中文全称任天堂三维立体双屏便携式多媒体掌上娱乐。
E32020上,之前谣传已久的任天堂新掌机3DS正式跟玩家见面了;
任天堂在随后的“2020任天堂秋季公布会”上正式发布了该主机售价与发售日;
“Nintendo3DS”(简称3DS)于2020年2月26日在日本第一发售,价钱为25000日元,N3DS现国内有水货,价钱约2000人民币。
3DS游戏机的特点
能够自如调整立体感乃至完全关闭的裸眼3D性能(超前的思维),壮大的性能(接近WII),上屏为3D屏(可调剂景深),下屏为触摸屏(不显示3D),多摄像头,可拍照3D照片,类比遥杆,震动功能,通信速度强化,电池续航能力增强。
第三章3DS游戏机的组装流程
3DS游戏机的组装流程图
Relay排线焊接喇叭
装Relay排线左基板、固定外摄像头
装转轴、装本体上盖
装Relay排线右基板、插4Pin排线
装E键装液晶下盖
理线装A/Y、电源键及按键片
锁液晶下盖
装本体导光柱X/B、F按键及按键片
装次LCD、主板、音量键基板
锁SD垫片、装无线模组、插照相排线线键片
锁主板、装音量键基板
插Relay排线、背光排线、装Mic基板线键片
锁SD基板、插次LCD排线、视频排线线键片
装模拟按键模组
装IR模组、装本体下盖
锁本体下盖
外观检查
功能测试
最终外观检查
包装、装箱、出货
电池扫描
主LCD照相排线、Relay排线
贴合主LCD
图3DS游戏机组装流程
3DS游戏机的各组装元件图
图3DS游戏机组装元件
1.装主LCD、照相排线、Relay排线
1)取装有天线板的液晶上盖,确信其烤漆面无印刷,脏污,刮花等不良。
从条码剥离机取扫描过的条码贴在液晶上盖烤漆面左喇叭下方,然后将其烤漆面向下。
其金属轴套从右边装入液上对应位置。
2)取relay排线置于液上正下方,将其排线端子内卷曲5圈,右手扶起液上,从左侧穿过轴套,右手警惕拉出排线,并将其展开。
3)依次取照相排线&主LCD排线,端子对齐放于液晶上盖正上方,俩排线曲内卷3圈,左手将其排线从左侧穿过轴套,右手从右边警惕拉出排线后将LCD预装液上,并拉出天线。
4)预装完毕后,确信主LCD依次叠放顺序,将主LCD翻于液上。
5)完成工作后,将半成品放于规定位置,流入下一个工站。
2.注意事项:
1)作业进程中注意轻拿轻放,做好检查;
2)确认轴套无毛边;
3)缠绕FPC时,不可明显折痕;
4)保证LCD、照相FPC、RELAYFPC由离子机吹拂去静电;
5)当工站人员进行一小时以上知识训练及十小时作业实习。
3.操作条件
1)带静电帽,戴手套,剪去手套拇指,食指的手套。
如脏污需及时改换
2)主LCD液晶上盖被离子风机吹到,不要离子风机直接对作业员吹。
4.装转轴、装本体上盖
1)取本体上盖工站组立品,确认器烤漆面无印刷,脏污,刮花等不良,将其放置于电木上,烤漆面向上转轴部份向下。
2)取上工站液晶上盖半成品,烤漆面向下转轴部份向上,在取一个转轴装入液晶上盖右边转轴内。
3)右手持液晶上盖组立品,左手将天线板插入裂缝拉直,再将排线向外侧翻转至端子竖直向下,依次、将排线端子主照相排线端子由上向下插入本上左侧转轴裂缝内,最后是本体上盖与液晶上盖于转轴处嵌合。
4)将液晶上盖和本体上盖放在160度治具上,从转轴的垂直方向上用之举稍稍使劲将转轴从左到右推动本体
上盖内,转轴尾部与液晶上盖转轴内侧变对齐即可。
5)确认后,闭合本体并放置于右边作业台上流向下工站。
5.贴合主LCD、Relay排线焊接喇叭
1)将半成品从载具拿起,对上一工站进行互检,然后再自主检查,将主LCD爱惜膜取下,放在治工具内进行粘贴。
2)将粘贴好的LCD从制工具内掏出,装入1pcs3DS画面灯,将半成品流入下一工站。
3)将液晶上盖,Relay和主LCD放入焊接治具内,取焊锡丝用烙铁将其熔化到Relay排线基板上,将左右喇叭焊接上(注意极性,红线正极,黑线负极),此工站用到了DXP中所学的焊接技术。
图贴合主LCD、Relay排线焊接喇叭
6.装Relay排线右基板、插4Pin排线、装Relay排线左基板、固定外摄像头
1)取半成品先自检,取2pcs白色喇叭垫片别离放入本体上盖的喇叭槽内,将右喇叭固定,用镊子插入两个小4Pin排线,确信无误后流入下一工站。
2)用手指将照相排线的导电胶取下,将其粘到主LCD反面固定,将左喇叭固定,用扭力为电动起子取*2..5的白色螺丝1pcs,垂直锁在左基板固定。
3)在确信OK的情形下,流入下一工站。
7.装E键、装液晶下盖、锁液晶下盖
1)从滑轨滑动载具至正前方。
2)将relay排线按折痕折回,撕去折叠位置6端子处双面胶,先将端子贴于照相模组右边凹槽内,并用治具压合,再将排线贴附固定。
3)取按键E插于液晶上盖,其凹槽与基板上滑板嵌合,并将按键放置在中心。
4)利用离子风机吹拂本体外摄像头,再取液晶下盖组立品,确认烤漆及摄像头无脏污。
5)然后将液晶下盖转轴卡爪与液晶下盖转轴处卡沟嵌合。
旋转安装。
6)将装好液晶下盖的半成品从载具上取下,放入治具内,用扭力为的电动起子取*的黑色螺丝6pcs,垂直依次将1,2,3,4,5,6螺丝孔锁下。
7)锁完螺丝后用手指上下滑动E键,看E手感是不是良好,确信E键不卡键后流入下一工站。
8.理线、装A/Y、电源键及按键片、装本体导光柱、X/B、F按键及按键片
1)用理线治具沿着本体上盖的天线槽依次理下去,注意不要划破照相排线端子。
2)将A/Y依次装入本体上盖内(左A,右Y),再将电源键装入,然后装入power键垫片。
3)取1pcs导光柱装入本体上盖,注意要与卡槽对应方能嵌合到位,去导光柱盖将其盖上。
4)将X/B依次装入本体上盖内(上X,下B),再将F键装入。
5)确认所有按键准确无误后,最后将按键片装入。
6)确认OK后流入下一工站。
9.装次LCD、主板、音量键基板、锁主板、装音量键基板
1)取1pcs主板治具内,将1pcs次LCD放在主板位置,扫主板条码和工令条码。
2)用镊子将次LCD排线插入主板内,要保证排线插到位,不要使排线盖子脱落。
3)取1pcs音量键基板装入主板内,不要将顺序装反,(从上到下黑.白.红)。
4)将次LCD与主板装入本体内,用治具将主板固定。
5)用扭力为的电动起子取*的绿色螺丝4pcs依次锁下。
6)用镊子取1pcs照相排线爱惜棉粘到位置,用镊子将音量键基板线依次卡入线槽内。
7)确认无误后流入下一工站。
10.锁SD垫片、装无线模组、插照相排线线
1)对上一工站进行互检,用扭力为的起子取*的黑色螺丝两颗,将SD垫片固定在主板上。
2)取1pcs无线模组卡到天线板内,然后装入主板位置。
3)用镊子将照相排线插入主板指定位置,不要将排线撕裂。
4)对工令条码进行扫描。
5)确认无误后流入下一工站。
11.插Relay排线、背光排线、装MIC基板线
1)将载具滑入正前方,取1pcsRelay排线爱惜棉粘到排线上,用镊子将其插入,要保证插到位。
2)用镊子将背光排线盖子敲开,将背光排线插入,保证插到位。
3)取1pcsMIC将其插到主板位置,要保证插到位。
4)进行自主检查后保证OK留到下一工站。
12.锁SD基板、插次LCD排线、视频排线
1)将半成品滑至正前方,进行互检,用镊子将次LCD排线,视频排线插入主板指定位置,要确信插到位。
2)取1pcsSD基板,将其泡棉取掉,然后装入主板,用扭力为的起子取*的绿色螺丝2pcs将SD基板固定在SD垫片上。
3)用镊子在剪纸机去1pcs美纹胶将视频排线盖住,对其爱惜。
4)工令条码扫描。
5)自检,确认OK流入下一工站。
13.装模拟按键模组
1)将载具滑至正前方,用镊子将模拟按键模组(摇杆)盖子敲开,取1pcs摇杆按键插到主板位置,取1pcs爱惜棉粘到摇杆位置,如以下图所示。
2)取防尘垫片B(白色)C(黑色)装入摇杆位置,如以下图所示。
3)然后将摇杆卡入本体上盖内,报证摇杆缺口与本体上盖内卡槽相对应,不然摇杆装歪。
4)用扭力为的起子取*的白色螺丝2pcs,将摇杆固定。
5)确信无误后流入下一工站。
14.注意事项:
1)作业员自主检查。
2)要轻拿轻放。
3)戴手套,左右手食指,拇指,中指戴指套,指套没俩小时改换一次,如有脏污及时改换
15.装IR模组、装本体下盖
1)从滑轨将载具滑至正前方,
2)取1pcsIr模组组立品,确认贴有胶垫,装于主板固定位置,按无线模组以确保无线模组装到位
3)取本体下盖组立品,确认其烤漆面无印刷,脏污,刮花等不良后,依次将其按键基板连接至主板指定位置,并使本体下盖嵌合到位。
4)用扭力为的起子取*的白色螺丝1pcs锁本体下盖,扫描工令条码,确认好后滑向下一工站
16.锁本体下盖、电池扫描
1)将半成品从载具内掏出放入治具内,用扭力为起子去*6的黑色螺丝9pcs依次将本体下盖锁上。
2)将机台从治具内掏出,确认R\L按键手感是不是良好。
3)用扫描仪对客户条码,工令条码进行扫描。
4)用手摇动机台,确认无螺丝在机台内,方可流入下一工站。
5)打开机台整机结构
组装后的监测工作
SOK功能检测:
摇杆按键检查、LCD&KEY检查、TP校正、闪烁调整确认、NTR实机检查、完成品检查、老化前检查、
后段检测简述:
敲机、加速度Sensor检查、完成品照相out特性检查、完成品照相检查、数据烧录、数据检察、包装出货
所利用到的电气设备
1.红外线传感器:
红外线传感器一样由光学系统、探测器、信号调理电路及显示等部份组成。
红外线探测器是红外线传感器的核心,红外线探测器(俗称探头)常见的有两类:
2.热探测器:
热探测器是利用红外线辐射的热效应,探测器的灵敏元件吸收辐射可否引发温度升高,进而使有关物理参数发生相应转变,通过测量物理参数的转变,即可确信操纵器所吸收的红外线辐射。
热探测器要紧类型有热释电型、热敏电阻型、热电偶型和气体型探测器。
3.光子探测器:
光子探测器是利用入射红外线辐射的光子流与探测器材料中的电子彼此作用,从而改变电子的能量状态,引发各类电学现象,称光子效应。
利用光子效应制成的红外线探测器,统称光子探测器。
光子探测器有内光和外光探测器两种,外光探测器又分为光电导、光生伏特和光磁电探测器三种。
4.条码扫描器:
条码扫描器又叫条码扫描枪、激光条码扫描器等,激光条码扫描器普遍利用于图书馆、超市、物流快递等用于扫描商品、单据的条码。
激光扫描器扫描窗口透光镜采纳特殊钢化材料,透光率畅快,景深远,整体塑料需做到无异味,耐高温,耐侵蚀,易擦洗,操作方便的特点。
5.离子风机:
离子风机的要紧作用是除静电,具有出众的除静电性能,避免静电污染及破坏。
是电子生产线,维修台等个人型静电防护区域的理想设备。
是专为局部区域而设计的。
具有体积小,重量轻,安装方便等特点。
6.位置传感器:
能感受被测物的位置并转换成可用输出信号的传感器。
第四章3DS的五大塑件
五大塑件
3DS要紧由:
本体上盖、本体下盖、液晶上盖、液晶下盖、电池盖等五大塑件组成。
它们的加工属于前加工,是在流入产线之前就提早加工好的,需要进行专门的检测加工,尤其对外观方面要求较为严格。
塑件的外观检查
注塑制品的外观是一项重要的质量特性,塑件常会显现各类各样的外观缺点,如充填不足、熔接痕、孔洞、凹坑、分层、银丝、冷块、裂纹、烧焦痕、浇口残迹等。
辨别这些缺点不仅对保证塑件的外观质量是必要的,而且对评判塑件的整体质量也很重要,如塑件表面显现裂纹,这说明塑件在成型进程中的内应力过大或顶出时受力过大,这种缺点将使塑件的强度、耐蚀性能有较大的下降。
又如塑件表面显现放射性银丝,这多是成型物料的含湿量太高,而较大的含水率常使树脂在很高的成型温度下发生水解,其结果是使塑件的强度和电绝缘性等性能下降。
塑件的各类外观缺点是很难用仪器、设备具体检测的,因此,采纳目测,这种感官查验确实是评判塑件外观质量的惟一手腕。
可是,目测外观查验既然是以人的感觉为依据的,就不免会因人而异,评判的客观性较差。
即便是对同一塑件,不同的查验人员的查验结果常常是不一致的。
因此,
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