SMT制程与生产线设定.docx
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SMT制程与生产线设定.docx
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SMT制程与生产线设定
SMT高级工程师教案
SMT制程与生产线设定
竞争力科技顾问有限公司训练课程专用
SMT高级工程师教案
SMT制程与生产线设定
竞争力科技顾问有限公司训练课程专用
如何增进SMT整体效益
改善品质是制造单位之责任
SMT如何自我提升
如何协助其它单位了解SMT需求
SMT如何主动参与
如何执行整体改善
如何确认改善成效
SMT制程与生产线设定
厂房选择:
空间规划
SMT制程为多制程连线式,同时配合多项辅助制程及工具之使用与存放,考虑操作方便性,效率,环境…甚至安全性等因素,因此规划时应做整体之考量,避免过度拥挤或临时迁移
"空间规划"参考因素如下:
1.SMT主线空间及可能扩充之需求
2.SMT生产线材料及成品/半成品仓库
3.SMTFEEDER备料及存放
4.锡膏储存,搅拌设备,检验设备
5.钢板储存,清洗
6.PCB清洗
7.PCB及零件烘烤
8.PCB收集架存放
9.产品(制程,半成品,成品)目视/检验/维修
SMT制程与生产线设定
厂房选择:
厂房结构
SMT制程主要由多个不同制程及设备所连接而成,而多项设备都具有相当之重量,且连结後集中於一定区域内,因此厂房结构强度必须加强
SMT设备装置参考因素:
1.设备直接放置或靠进主要梁柱之上
2.生产线间保持-2公尺以上之间距
3.冷气/空调出风口远离锡膏/回焊等制程
条以上生产线可考虑"正面相对"
5.回焊/锡炉废气排放管应使用较大口径并加装过网
6.预留弹性空间以备制程/设备之调整
SMT制程与生产线设定
SMT制程相关设备选择
基本参考因素
依经营形态选择设备
依产品需求选择设备
设备评估
专业评估
实际使用者参与评估
实际验证
评估范围
价格
设备能力
特殊功能及必要性
耐用度
零件及售後服务
市场占有度
SMT制程与生产设定
SMT制程相关设备及工具
锡膏/胶制程相关设备
锡膏/胶印刷机
点胶/锡膏机
PICKANDPLACE设备
高速机/中速机/泛用机
焊接设备
回焊炉
锡炉
测试设备
ATE
ICT
SMT制程与生产线设定
SMT制程相关设备及工具
检验设备
AOI(锡膏/胶,零件放置检验)
X-RAY:
BGA检验,PCB喷锡成分/厚度检验,镀金厚度检验
LASER(锡膏厚度检验,钢板开口检验)
VISCOMETER(锡膏/胶浓度检验)
TENSIONGAUGE(钢板张力检验)
PUSHANDPULLGAUGE(胶着强度检验)
MICROSCOPEl
维修工具
REWORKSTATION(BGA零件REWORK)
HOTAIR
烙铁
SMT制程与生产线设定
SMT制程相关设备及工具
其它相关设备及工具
钢板/PCB清洗设备/工具
带式零件封装机(RE-TAPINGMACHINE)
超音波清洗机
锡膏搅拌机
烤箱
冰箱
乾燥箱
吸盘
镊子
刮刀
手套
口罩
SMT制程与生产线设定
SMT制程相关设备选择
主要评估项目:
点胶/锡膏机
最大操作范围
点胶/锡膏速度
点胶/锡膏最大及最小尺寸
点胶/锡膏压力(量)控制
点胶/锡膏精确度
CAMERAVISION
点胶/锡膏头型式及数量
PCB固定/支撑方式
整体操作速
设备维护保养
SMT制程与生产线设定
SMT制程相关设备选择
主要评估项目:
锡膏/胶印刷机
全自动/半自动
最大印刷范围
印刷速度控制
印刷精确度
CAMERAVISION
刮刀型式及数量
钢板自动擦拭
印刷压力/速度控制
钢板脱离速度控制
PCB固定/支撑方式
整体操作速
设备维护保养
SMT制程与生产线设定
SMT制程相关设备选择
主要评估项目:
零件放置高速机/中速机/泛用机
最大操作范围
零件放置速度
零件放置种类
特殊零件放置(中速机/泛用机)
特殊检查功能(中速机/泛用机)
零件放置压力(深度)控制(中速机/泛用机)
放置精确度
CAMERAVISION
整体操作速
设备维护保养
SMT制程与生产线设定
SMT制程相关设备选择
主要评估项目:
锡炉
最大操作范围(宽度)
预热区数量/长度
预热区可控制数量
助焊剂供应方式(发泡式/喷雾式)
PCB承载爪设计方式
设备维护保养
SMT制程与生产线设定
SMT制程选择
锡膏印刷/点锡膏→零件放置→回焊
点胶→零件放置→烘烤(胶)→PCB反转
锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动
插零件→过锡炉
锡膏印刷→零件放置→回焊→PCB反转
锡高印刷→零件放置→回焊→手插/自动插件→手焊/过锡炉
锡膏印刷→点胶→零件放置→烘烤(胶)/回焊→PCB反转→锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动插零件→过锡炉
SMT制程与生产线设定
SMT制程选择
锡膏印刷→印胶→零件放置→烘烤(胶)/
回焊→PCB反转→锡膏印刷→零件放置→回焊→手插/自动插零件→过锡炉
SMT制程与生产线设定
SMT制程设定
产能平衡
以空间换取速度:
多连式PCB组合
效率平衡:
扩充瓶颈制程之设备
同类制程(零件放置)交换/替代
零件放置机程式分割(相同/类似设备2台以上)
散装/管装零件改TARING
异型零件加盖/套以利机器取放或设备特殊抓取头
SMT制程与生产线设定
SMT制程设定
锡膏印刷制程
印刷钢板应用设计
印刷钢板选择
锡膏选择与使用
印刷刮刀选择与使用
印刷压力设定
印刷速度设定
印刷钢板与PCB间隙设定
钢板脱离速度设定
PCB支撑设定
钢板擦拭设定
印刷失败PCB处理
钢板清洗方式
SMT制程与生产线设定
SMT制程设定
点胶/锡膏制程
压力控制
速度控制
点胶头形式/尺寸选择/清洁
预点模式设定
PCB支撑设定(点胶头与PCB间隙)
特殊用途(防止零件掉落)及注意事项
SMT制程与生产线设定
SMT制程设定
零件放置
零件厚度尺寸
取放速度
吸取头(NOZZLE)尺寸
放置深度
放准确度(最大可接受差)
PCB移载稳定度(振动/撞击)
PCB底部支撑
SMT制程与生产线设定
SMT制程设定
回焊
轨道宽度设定
轨道润滑
不规则PCB设定(支架使用)
回焊速度
回焊曲线
PCB散热
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- 特殊限制:
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- 关 键 词:
- SMT 生产线 设定
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