自主研发创新产品设计开发程序V33.docx
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自主研发创新产品设计开发程序V33.docx
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自主研发创新产品设计开发程序V33
文件名称:
自主研发(创)新产品设计、开发程序编号版次:
LML-P-25V3.3
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9
1.目的:
为规范自主研发新产品立项手续,保证自主研发新产品开发、设计质量,对整个开发、设计活动进行评审、验证、确认,以符合产品立项及法规的要求。
2.范围:
适用于公司自主研发新产品的立项、开发、设计过程。
3.权责:
3.1产品经理:
产品经理来自产品部。
负责产品的规划、定义,整个产品生命周期管理,负责协调研发、品管、资材、制造、市场、营销、客服等公司内部资源,并负责维护关键供应商关系,获取上下游信息。
与研发中心项目经理及项目组制定项目整体时间进度表,对任务进行分解,对关键节点进行监控,推动关键节点的评审决策,并负责协调上市前准备工作。
3.2项目经理:
负责项目管理和项目开发有关的组织和协调工作,产品上市和市场反馈的技术支持。
负责产品的技术论证、评测和工程化;负责协调研发、资材、制造、品管部门,与产品经理制定项目整体时间进度表和保证进度的按期进行;负责落实项目结构设计评审、BOM评估认定、EVT、DVT、PVT试产和协调样机评测、生产测试系统方案评审、协调生产测试、客服培训及生产工艺的移交。
3.3研发中心:
负责硬件设计、软件设计、工业及结构设计及其评审;研发中心负责创新产品的验证,负责创新产品的外场测试。
3.4品管部:
负责组织EVT、DVT、PVT评审,落实问题的后续跟踪改进措施及相应的记录。
组织入网样机测试,准备入网资料,办理入网手续,对新产品质量把关,对产品质量过程进行监控;产品评测处负责EVT、DVT、PVT期间的电性能测试、环境测试、结构测试、外场测试、产品测试、用户试用测试。
3.5资材部:
负责采购物料齐套,关键部件的推荐。
3.6供应商合作部:
负责BOM评估及关键部件供应商评估。
牵头选择供应商和后期管理。
3.7制造部:
制造中心负责产品研发各阶段的试产和量产,工程中心负责大批量生产的工艺评审、确认及验收。
4.定义:
EVT:
ENGINEERVERIFICATIONTEST
DVT:
DEVELOPMENTVERIFICATIONTEST
PVT:
PRODUCTIONVERIFICATIONTEST
创新产品:
采用新的硬件和软件平台的新产品
换壳机:
主板等不作任何变化,只是更换外壳而立项的手机。
CD机:
部分元器件由于成本的原因,更换第二供应商的而立项的手机。
5.作业程序:
5.1程序流程图:
自主研发(创)新产品设计、开发程序流程图
预立项
技术论证
Roadmap
关键器件列表
ID设计
2D图设计
评审
Yes
No
立项
评审
评审
ID设计
3D图设计
ID手板
制作
成立
项目组
Yes
No
Yes
No
软件
总体设计
Yes
No
评审
硬件
总体设计
Yes
No
评审
结构
设计
快速成型机壳制作
软件模块
设计
编程
编译合成
Yes
No
评审
原理图
BOM单
PCB板
设计输出
Yes
No
评审
EVT试产
EVT测试、例行试验、
厦门外场测试
FTA测试
软件模块
修改
编程
编译
Yes
No
评审
原理图
BOM单
PCB板
修改
Yes
No
评审
EVT评审
开模评审
开模
No
Yes
No
Yes
DVT试产
软件模块
修改
编程
编译
Yes
No
评审
原理图
BOM单
PCB板
修改
Yes
No
评审
结构
修模
打样
装配
Yes
No
测试
DVT测试
例行试验
大区用户
试用
外
场
测
试
CTA入网
CCC认证
DVT评审
No
Yes
PVT试产
软件模块
修改
编程
编译
Yes
No
评审
原理图
BOM单
PCB板
修改
Yes
No
评审
结构
修模
打样
装配
Yes
No
测试
PVT测试
例行试验
大区用户
试用
PVT评审
No
Yes
维
修
手
册
客
服
培
训
量产
5.2程序各环节说明:
环节
作业说明
职责单位
表单/记录
备注
产品
Roadmap
产品部根据公司业务发展的需求,规划几个月的详细产品计划以及12-18个月的产品方向,制定出产品研发Roadmap,对产品线进行长期规划和对每系列产品的定位和规格给出基本规划。
产品部
《产品Roadmap》
产品Roadmap是产品部协同研发部门,营销共同制定,由总经理室批准实施,并根据市场变化进行调整
预立项
产品定义
技术论证
产品部根据《产品Roadmap》,与研发沟通协商,落实产品的研发方式和开始时间。
产品经理根据内外部信息调研,结合市场与技术发展趋势,定义产品详细规格和功能。
研发中心初步确定项目经理。
产品部
产品经理
《产品定义V1.0》
参见《LML-P-29产品立项程序》
换壳机、CD机可以省略该阶段。
工业造型
设计
(ID设计)
研发中心ID处和结构处编写《ID任务委托书》。
由研发中心技术发展处发给委托单位。
如多家委托,每家至少提供2个方案,最多提供4个方案。
委托设计单位和委托方式由产品部论证确定,并协调和监控。
参见LML-P-47《新产品工业造型设计程序》
工业设计处
结构处
项目经理
产品经理
《ID设计委托书》
《项目2D效果图审核报告》
《项目3D建模审核报告》
《项目ID手板评估报告》
《工业造型设计评审确认单》
产品部负责组织ID设计评审。
CD机可以省略该阶段。
关键器件
评估
产品部和研发中心给出列出关键元器件及供应商列表,会同品管、资材、供应商合作部评估。
产品经理、项目经理、供应商合作部、品管、资材
《项目关键器件评估报告》
立项阶段
产品经理组织产品正式立项论证、确定正式的项目成员备案表
产品经理
项目经理
《立项建议书》
《立项会议纪要》
参见《LML-P-29产品立项程序》
成立项目组
项目经理确定项目组成员,并落实各部门的接口人员
项目经理
产品经理
研发中心
技术发展处
《TEAM会签备案表》
《TEAM会签备案表》应明确各部门的接口人和相应职责。
时间进度
计划
根据立项建议书,项目经理组织项目组、各部门接口人与产品经理共同梳理项目时间进度责任检查表,细化并确认时间进度表中各项任务、时间节点及负责人。
项目经理
产品经理
资材经理
项目组
《项目时间进度责任检查表》
《项目推进计划书》
视开发平台的需要,在《项目时间进度责任检查表》具体确认是否进行EVT评审、FTA测试。
环节
作业说明
职责单位
表单/记录
备注
软件、硬件总体设计
根据立项建议书,项目经理组织项目组、各部门接口人与产品经理共同制定软硬件设计要求。
项目经理在涉及专利风险的必要时,须进行专利风险检索,并将作为《硬件总体设计书》、《软件总体设计书》附件。
项目经理
项目组
产品经理
研发中心
软件、硬件
专业处
资材经理
《硬件总体设计书》
《软件总体设计书》
《专利风险检索报告》
研发各阶段样机生产数量由项目经理和产品经理确定,原则上样机总量不超过1K。
换壳机、CD机和在原有主板上很小改动的机型,无需再进行软件、硬件总体设计
软件、硬件总体设计的评审
对软、硬件总体设计必须通过研发中心技术发展处组织的评审会签。
研发中心
技术发展处
项目经理
《硬件总体设计评审会签表》
《软件总体设计评审会签表》
新引进平台的第一款手机项目,需要组织评审会签。
成熟平台的后续项目无需组织评审会签,分中心主任批准即可。
专利使用费和增值业务
由产品经理负责在产品规格确定后确认专利使用费的使用,与合作方签订合同。
产品经理
项目经理
《专利使用费协议》
如开发项目涉及专利问题,须执行此过程;不涉及不许执行。
结构设计
快速成型
机壳
研发中心进行结构设计并负责联系外协制作快速成形机壳,供试产。
人机界面设计如需外协,由产品经理负责商务洽谈,签订外协合同,项目组进行技术协调
研发中心
结构处
项目经理
产品经理
资材经理
结构设计2D、3D图纸
快速成形机壳制作数量满足与EVT生产要求。
软件开发
阶段
硬件开发
阶段
软件处进行软件设计编程编译合成,交给SQA处测试评审,然后随EVT机提交品管产品评测处评测。
硬件处进行原理图、BOM单、PCB板图设计,PCB板发板制作前,需要进行PCB板评审。
项目经理
项目组
各个专业处
软件程序代码
《EVT软件功能测试总结报告》
原理图、BOM单
PCB图、白油图
《原理图,PCB评审报告》
换壳机、CD机和在原有主板上很小改动的机型,可省略EVT阶段
EVT
DVT
PVT
器件
索样
采购
齐套
项目经理提供BOM单。
供应商合作部协调研发中心、品管和资材进行核对和评估,确保时间点。
资材经理负责价格、索样备货及供货控制,对物料的采购周期进行监控,保证齐套时间,提出报警和推动。
产品经理、项目经理和资材负责成本控制。
品管负责对采购的物料进行验证。
供应商合作部
资材经理
品管经理
产品经理
项目经理
《BOM评审审批表》
BOM采购订单由资材根据《项目时间进度责任检查表》,制定采购进度,提交采购申请,由产品经理负责推动决策。
原则上DVT评审结束后才能进行量产采购。
环节
作业说明
职责单位
表单/记录
备注
EVT试产、
测试和评审
项目经理负责提出EVT试产要求。
按《LML-P-34新品试产管理程序》进行。
由品管产品评测处对EVT样机进行测试、例行试验和厦门外场测试。
根据测试结果,按照时间进度计划组织公司EVT评审
项目经理
项目组
产品评测处
制造部门
产品经理
《EVT试产总结报告》
《EVT产品评测报告》
《EVT评审会议纪要》
EVT样机使用快速成型机壳。
换壳机、CD机和在原有主板上很小改动的机型,可省略EVT阶段
FTA检测
例行测试
研发中心进行FTA检测,产品部协助。
由品管进行例行测试
项目经理
项目组
品管经理
产品经理
《FTA报告》
FTA检测已经变为非国家强制要求,项目需要时启动FTA检测和认证,取得《FTA报告》。
开模
(软模、硬模)
结构设计开模评审通过后,由产品经理发出开模指令,研发中心牵头,结构处负责技术把关和模具验收,资材负责商务洽谈、模具制造,并确定结构件生产时间表;品管负责质量认定和监控。
由资材签定模具合同。
研发中心
结构处
资材经理
品管经理
产品经理
《模具采购合同》
开模前必须进行开模评审,正常情况下,开模需在EVT评审之后。
特殊情况下,经过公司领导批准,可以在EVT评审前开模。
软件、硬件修改阶段
软件处针对软件问题修改编程编译,交给SQA处测试评审,然后随XVT机提交品管产品评测处评测。
硬件处针对硬件问题,对原理图、BOM单、PCB板图设计修改,PCB板发板制作前,需要进行PCB板评审。
项目经理
项目组
各个专业处
《XVT软件功能测试总结报告》
《项目硬件设计更改记录》
《原理图,PCB评审报告》
适用于各个阶段的软件、硬件修改。
DVT试产
项目经理负责提出DVT试产要求。
制造按《LML-P-34新产品试产管理程序》要求进行试产。
项目经理
产品评测处
资材经理
制造
产品经理
《DVT试产总结报告》
DVT生产料件由资材采购。
DVT样机使用软模或开模T1外壳。
DVT测试
品管产品评测处根据《产品评测程序》进行技术评测
产品评测处
项目经理
《DVT产品评测报告》
项目经理提供DVT样机供测评。
外场测试
研发中心项目组组织、产品评测处配合进行新产品的外场测试,产品评测处组织成熟平台的外场测试,按照《LML-S-QMD-348外场测试规范》进行
产品评测处
项目经理
项目组
外场测试报告
外场测试视开发平台的需要,在《项目时间进度责任检查表》具体确认是否进行外场测试。
环节
作业说明
职责单位
表单/记录
备注
结构修模
研发结构处根据例行试验的结果,进行模具修改,并打样、装配、测试。
结构工程师
产品评测处
《项目结构测试报告》
《项目结构认定报告》
适用于各个阶段的模具修改。
DVT评审
由品管产品评测处根据评测结果,负责按照时间进度计划,组织公司DVT评审。
品管经理
产品评测处
项目经理
产品经理
《DVT评审会议纪要》
CTA入网
CCC认证
由品管办理CTA入网/CCC认证,产品部协助。
品管进行验收
品管经理
项目经理
产品经理
《入网证》
《CCC证书》
PVT试产
项目经理负责提出PVT试产要求。
制造按《LML-P-34新产品试产管理程序》要求进行试产。
项目经理
产品评测处
资材经理
制造
产品经理
《PVT试产总结报告》
PVT测试
品管产品评测处根据《产品评测程序》进行技术评测
产品评测处
项目经理
《PVT产品评测报告》
PVT评审
由品管产品评测处根据评测结果,负责按照时间进度计划,组织公司PVT评审。
品管经理
产品评测处
项目经理
产品经理
《PVT评审会议纪要》
生产工艺
移交
项目组将生产工艺需要的技术文件在PVT生产时移交给制造工程处。
项目经理
项目组
制造、工程
品管经理
《维修手册》
生产工艺技术文件
客服培训
项目组对客服人员进行产品技术服务培训。
项目经理
项目组
客服人员
上市准备
产品经理提出上市配置要求准备工作:
包括包装制作、彩页、说明书、电池、充电器、耳机等相关配件的准备。
产品经理提供《产品手册》
产品经理
产品评测处
资材经理
营销系统
《产品手册》
《使用说明书》
《产品推广策划案》
按《LML-P-31包装设计管理程序》,由测试工程部制作包装和说明书。
量产
按照产品链的数量计划要求进行大批量生产
制造、工程
资材、品管
产品经理
研发中心负责后续技术支持。
6.相关文件和质量记录:
6.1移动终端工程样机评估(EVT)标准LML-S-QMD-330
6.2移动终端研发样机评估(DVT)标准LML-S-QMD-331
6.3移动终端生产样机评估(PVT)标准LML-S-QMD-332
6.4外场测试规范LML-S-QMD-348
6.5产品立项程序LML-P-29
6.6产品上市程序LML-P-30
6.7包装设计管理程序LML-P-31
6.8手机入网认证程序LML-P-33
6.9新品试产管理程序LML-P-34
6.10新产品工业造型设计程序LML-P-47
《产品定义V1.0》————————————————————————————产品经理
《ID设计委托书》————————————————————————————研发中心
《项目2D效果图审核报告》————————————————————————研发中心
《项目3D建模审核报告》—————————————————————————研发中心
《项目ID手板评估报告》————————————————————————研发中心
《工业造型设计评审确认单》———————————————————————产品经理
《项目关键器件评估报告》————————————————————————研发中心
《立项建议书》—————————————————————————————产品经理
《TEAM会签备案表》———————————————————————————产品经理
《项目时间进度责任检查表》———————————————————————研发中心
《项目推进计划书》———————————————————————————产品经理
《硬件总体设计书》———————————————————————————研发中心
《软件总体设计书》———————————————————————————研发中心
《专利风险检索报告》——————————————————————————研发中心
《硬件总体设计评审会签表》———————————————————————研发中心
《软件总体设计评审会签表》———————————————————————研发中心
《专利使用费协议》———————————————————————————研发中心
《原理图,PCB评审报告》————————————————————————研发中心
《BOM评审审批表》——————————————————————————资材供管处
《EVT评审会议纪要》———————————————————————————品管部
《FTA报告》——————————————————————————————研发中心
《模具采购合同》—————————————————————————————资材部
《软件功能测试总结报告》———————————————————————研发中心SQA
《项目硬件设计更改记录》————————————————————————研发中心
《原理图,PCB评审报告》————————————————————————研发中心
《外场测试报告》————————————————————————品管部(研发中心)
《项目结构测试报告》——————————————————————————研发中心
《项目结构认定报告》——————————————————————————研发中心
《DVT评审会议纪要》———————————————————————————品管部
《入网证》————————————————————————————————品管部
《CCC证书》———————————————————————————————品管部
《PVT评审会议纪要》———————————————————————————品管部
《维修手册》——————————————————————————————研发中心
《产品手册》——————————————————————————————产品经理
《使用说明书》—————————————————————————————研发中心
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