AltiumDesignerSummer09使用手册更新版.docx
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AltiumDesignerSummer09使用手册更新版
AltiumDesignerSummer09使用手册
1.运行AltiumDesignerSummer09
2.新建工程。
①.建立PCBProject(File\Project\PCBProject),对工程进行保存〔尽量用所设计板子的功能来命名。
〕
②.向工程中添加原理图〔Schematic〕和PCB图。
有两种方法:
一种是选定工程右键单击,通过“AddNewtoProject”分别添加“Schematic”、“PCB”,命名与工程名相同再分别保存在工程中;另一种是点击工具栏“File\New\Schematic”、”File\New\PCB”,以同样的方法命名保存,再通过鼠标将两个文件拖入工程中。
*假设设计的原理图的元件比较多,可以在一个工程中建立多个“Schematic”文件,以所有功能模块来命名保存。
3.装载元件库
在软件右下角单机快捷菜单的System→Libraries打开元件库面板,单击Libraries…→Installed→Install…,找到所需使用的库所在的目录,选中库并单击打开;或者直接把鼠标放到右上角的“Libraries”图标上,出现元件库面板。
如图1所示:
图1元件库的转载
4.放置元器件
点击右上角的“Libraries”出现libraries面板,在面板中选择元件库,再选择需要的元件的名字和封装,最后点击“Place”;也可以点击“Search”出现LibrariesSearch面板,设定路径,输入所以所以元器件的名字,再点击左下角“Search”,最后选择元器件再点击“Place”。
如图2所示:
图2放置元器件
AvailableLibraries:
搜索可用的库,即已经导入的库。
Librariesonpath:
设置搜索的元器件所在库的路径
5.元器件连线
如果是长路径连线,可以在两个相连的元器件的两个引脚引出一段,然后放上相同的网络标号。
如果是两端都有多个引脚用总线相连,则每两端也必须放相同的网络标号。
*原理图中元器件的连线用的是wire而不是line
*NoERC(不会进行电气检测),防止原理图中出现不是错误造成的红叉。
6.更改元件属性
双击SCH中元器件,打开Componentproperties器件特性界面。
如图3所示:
图3器件特性
在modelsfor中点击Add…,出现AddNewModel面板,如图4所示:
图4模型选择
在ModelType中选定“Footprint”,再点击“OK”按钮,出现PCBModel面板,如图5所示:
图5模型设置
点击Browse…出现BrowsLibraries界面,在此选择需要的封装外形,如图6所示:
图6封装选择
注:
库里提供的元器件大多已经有合适的封装外形,一些不标准原件需要制定合适的封装外形。
封装小技巧:
假设需要将多个元件设置封装成一致,方法一:
选中需要设置成一致的元器件\右键单击\FindSimilarObjects\在“CurrentFootprint”改封装。
方法二:
任意选中需要设置成一致的元器件中的一个,右键单击选中“FindSimilarObjects”,如图7所示:
图7多元器件封装
在FindSimilarObjects面板中,在要选定相同的器件类型后面选“same”,再更改封装型号,最后勾上左下角的“SelectMatching”。
7.更改原理图纸参数〔可不改选默认〕
Design→DocumentOptions,改变图纸的参数,如图8所示:
图8参数设置
Snap:
捕获栅格表示设计者在放置或者移动“对象”时,光标移动的距离。
捕获功能的使用,可以在绘图中能快速地对准坐标位置,假设要使用捕获栅格功能,先选中〔Snap〕选项左边的复选框,然后在右边的输入框中输入设定值。
Visible:
可视栅格表示图纸上可视的栅格,要使栅格可见,选中〔Visible〕选项左边的复选框,然后在右边的输入框中输入网格宽度。
StandardStyle:
可以更改标准的纸张大小。
CustomStyle:
可以自己需要随意更改纸张的大小。
8.元器件编号
如果在绘制电路过程中,没有给器件编号,我可以一次性编号。
方法是:
Tools→AnnotateSchematic,如图9所示:
图9器件统一编号
在Annotate面板中单击“UpdateChangesList”,然后在单击右下角的“AcceptChanges”,出现EngineeringChangOrder面板,如图10所示:
图10编号结果
在EngineeringChangOrder面板中点击“ValidateChanges〔验证改变〕”和“ExecuteChanges〔接收改变〕”对编号进行更新,最后点击Close。
9.元器件放置和原理图绘制过程中常用快捷键
Ctrl+Pagedown
图纸充满屏幕
Ctrl+鼠标滚轮
放大缩小
P+P
导入元器件
P+N
添加net
Ctrl+鼠标拖拽
SCH下连线跟着器件走
Shift+鼠标拖拽
SCH下复制元器件
C+C
项目编译
D+M
原理图中所有器件建库
10.导入元器件到PCB中
单击“Design”\”UpdataPCBDocument”,出现EngineeringChangeOrder面板。
如图11所示:
图11检查并导入原理图
在EngineeringChangeOrder面板中,鼠标左键单击“ValidateChanges”和“ExecuteChanges”,最后点击“Close”。
在PCB图中出现导入的元器件。
11.PCB布局
把元器件导入布线区内的方法:
①在去掉网格之前,将网格和所有元器件一起拖进布线区内;②先通过“delete”去掉网格,在通过鼠标一个一个元器件拖进布线区。
对所有元器件进行排列布局,其布局一般原则为:
输入放在左边,输出放在右边,按键放在右下角,接口、串口靠边排,显示模块放边上,电源接口左上角,有大电流或有强电干扰的部分要与弱点部分分开,放到靠边。
改变元器件的方向:
用鼠标选中所要更改方向的元器件,按空格键可90度旋转元件。
*不能把PCB板的器件设置成镜像〔即为翻转〕;配偶电容不要拉远配偶芯片
12.PCB布线
设置PCB板布线规则,设置布线时的各个标准,如安全间距、导线宽度等。
线宽一般为10mil足够,放置电源线适当加宽一些。
〔Design→Rules→Routing→Width〕,如图12所示:
图12设置参数
设置过孔的参数,过孔的内孔一般为“0.5mm”。
如图13所示:
图13过孔参数设置
设置拐角的参数,如图14所示:
图14拐角参数设置
①自动布线:
Autoroute→ALL。
如图15所示:
图15自动布线设置
在此,选中LockAllPre-Routes,锁定全部预先的布线,即原有布线,不再重新布线,最后点击“RouteAll”。
②手动布线:
Place→InteractiveRouting。
手工布线模式主要有5种:
任意角度、90°拐角、90°弧形拐角、45°拐角、45°弧形拐角。
按Shift+“空格”快捷键即可在5种模式间切换,按“空格”键可以在每一种的开始和结束两种模式间切换。
将元器件设为底层元器件的方法:
鼠标左键双击元器件,出现Component窗口。
如图16所示:
图16器件设为底层
在Component面板中,在“Layer”中选择“BottomLayer”。
手动布线中层的切换。
在进行互式布线时,按“*”快捷键可以在不同的信号层之间切换,这样可以完成不同层之间的走线。
不同的层间进行走线时,系统将自动地为其添加一个过孔。
鼠标左键双击过孔可以设置过孔的大小。
如图17所示:
图17设置过孔参数
在“Keeo-outLayer〔禁止布线层〕”设置布线区。
*放置零点〔一般放在左下角〕,其快捷键为“E+O+S”。
假设是用无小键盘的笔记本放置过孔的方法:
用快捷键“Ctrl+Shift+滚动鼠标”。
③放置螺丝孔:
点击菜单栏中的“Place\Via(过孔)”命令。
设置螺丝孔参数有两种方式:
一种是在放到PCB图前按“tab”键,出现螺丝孔设置参数窗口;另一种是先放到特定位置,然后双击螺丝孔,更改参数(内孔大小为3.5mm,外孔大小为5mm)。
如图18所示:
图18螺丝孔的设置
13.PCB电气检测
点击菜单栏中的“Tool\DesignRuleChecker(设置规则检查)”命令,出现“DesignRuleChecker”对话框。
如图19所示:
图19电气检测规则设置
在“DesignRuleChecker”对话框中,点击“RulesToCheck”,设置检查
规则,然后再单击左下角的“RunDesignRuleCheck”,出现是否有错误、警告的Messages的窗口。
如图20所示:
图20电气检测结果
*有时候会出现警告,原因是丝印与焊盘的距离太小,解决方法是:
更改设计规则,“Design\Rules\SilkScreenOverComponentPads”,出现“PCBRulesandConstraintsEditor”面板。
如图21所示:
图21设置丝印与焊盘的距离
在“PCBRulesandConstraintsEditor”面板中,把丝印与焊盘的最小距离改成“0mil”,然后点击右下角的“Apply”,最后点击“OK”。
14.放置覆铜
点击菜单栏中的“Place\PolygonPour(多边形覆铜)”命令,弹出“PolygonPour”窗口。
如图22所示:
图22覆铜参数设置
第1步,切换要覆铜的层〔TopLayer或者BouttomLayer〕
第2步,进入覆铜状态并设置好覆铜属性:
Layer:
选择要覆铜的层,TopLayer或者BouttomLayer。
ConnectToNet:
选择覆铜连接的NET。
多数选择GND。
PourOverNetPolygonsOnly:
覆铜不跟要连接的NET成为一体。
即覆铜不覆盖连接的NET。
pouroverallsamenetobjects:
即覆铜覆盖拟连接的NET。
第3步:
在要覆铜的层上画出铺皮外形即可完成覆铜。
其中,画外形过程中按空格键,可以改变外形线的形状在45度,直角,按shift+空格可以画出圆弧
第4步:
剔除多余的覆铜,在RemoverDeadCopper后面打上对号即可。
15.PCB常用快捷键
Ctrl+Pagedown
图纸充满屏幕
Ctrl+点某线
选中NET,当前线变亮,其他线变暗
Ctrl+鼠标滚轮
放大缩小
P+P
导入元器件
P+N
添加net
C+C
项目编译
D+S+V
改变PCB板边界形状
D+M
原理图中所有器件建库
P+T
两NET间布线快捷键
P+L
布线快捷键
U+选NET,点布线
删除NET之间的布线
L
调出BORDLAYERS
P+D+L
标出
双击器件,选底层
把元器件放到底层
Ctrl+拖拽
SCH下连线跟着器件走
Shift+拖拽
SCH下复制元器件
Shift+拖拽
推挤、穿过、靠近布线切换
Shift+A
调用蛇形走线,再按1和2改变转角,按3和4改变间距,按,和。
改变宽窄
Ctrl+M
测量快捷,Q是公尺和英尺切换
空格键
在交互布线的过程中,切换布线方向。
这很常用
主键盘上的1
在交互布线的过程中,切换布线方法〔设定每次单击鼠标布1段线还是2段线〕。
主键盘上的2
在交互布线的过程中,添加一个过孔,但不换层。
组合按键
组合按键是指,先按住第一个键不放,然后按下第二个键,再放开这两个键。
组合键用+号表示。
例如Shift+S表示,先按住Shift键不放,然后按下S键,再放开这两个键。
Shift+S
切换单层显示和多层显示
Q
在公制和英制之间切换。
Shift+空格键
在交互布线的过程中,切换布线形状
多次按键
先按下第一个键并放开,然后按下第二个键并放
16.PCB原理图更新
(1)在“.Sch”面板中,执行“Tool/UpdateFromLibraries”命令,出现“更新原理图”面板。
如图23所示。
图23更新原理图
在“UpdateFromLibraries”面板中,点击右下角“Next”,出现更新元器件列外表板。
如图24所示。
图24元器件更新列表
在更新列外表板中,点击“ChooseComponent”,再选择你要更新的元器件原理图的所在库,最后点击“Finish”。
〔2〕之后会出现确认原理图更新的面板。
如图25所示。
图25确认更新面板
在“EngineeringChangeOrder”面板中,分别点击“ValidateChanges”、“ExecuteChanges”,最后点击“Close”。
即可完成原理图的更新。
17.PCB图封装更新
〔1〕在“.Sch”界面中,双击要更新PCB封装的元器件,出现“ComponentProperties”界面,如图26所示。
图26元器件属性
在“ComponentProperties”面板中的“Models”更改所要变化的封装,再点击“OK”,再次进行保存。
(2)切换到“.Pcb”界面。
执行“Tool/UpdateFromPCBLibraries”命令,出现更新面板,直接点击“OK”即可。
如图27所示。
图27更新面板
点击“OK”之后将出现更新元器件列表,如图28所示。
图28元器件更新列表
在更新元器件列表中,点击右下角“AcceptChanges”,将出现确认更改面板。
如图29所示。
图29确认更改面板
在确认更改面板中,点击左下角“ExecuteChanges”,即可完成PCB封装的更新。
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