IQC来料检验.docx
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IQC来料检验.docx
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IQC来料检验
电阻
检验项目
检验方法:
在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒
缺陷判定
检验依据:
MIL-STD-105E-IIMA:
0.65MI:
1.5
品质要求
MA
MJ
外观
a.本体应无破损或严重体污现象
★
b.插脚端不允许有严重氧化,断裂现象
★
c.插脚轻微氧化不影响其焊接
★
尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
★
b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm
★
包装
a.包装方式为袋装或盘装
★
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
★
c.SMD件排列方向需一致
★
d.盘装物料不允许有中断少数现象
★
电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
★
浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
★
清洗
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置
★
电容
检验项目
检验方法:
在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒
缺陷判定
检验依据:
MIL-STD-105E-IIMA:
0.65MI:
1.5
品质要求
MA
MJ
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
V
b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm
2、外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
V
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格
V
c.插脚应无严重氧化,断裂现象
V
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
V
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
V
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
V
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装)
V
4、电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
V
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
V
c.经超声波清洗后胶皮(电解)不得有松脱,破损现象
V
二极管(整流二极管)
检验项目
检验方法:
在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒
缺陷判定
检验依据:
MIL-STD-105E-IIMA:
0.65MI:
1.5
品质要求
MA
MI
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
V
b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm
V
2、外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
V
b.引脚无氧化,生锈及沾油污现象
V
c.管体无残缺、破裂、变形
V
3、包装
a.包装方式为盘、带装或袋装
V
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
c.为盘、带装料不允许有中断少数现象
V
d.SMT件方向必须排列一致正确
V
4、电气
a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路
V
b.用电压档测其整流、稳压值(通电状态)应与标称相符
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
V
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
V
发光二极管
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
V
b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm
V
2、外观
a.管体透明度及色泽必须均匀、一致
V
b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边
V
c.焊接端无氧化及沾油污等
V
d.管体极性必须有明显之区分且易辨别
V
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
V
b.包装材料与标示不允许有错误
V
c.SMT件排列方向必须一致正确
V
d.为盘装料不允许有中断少数现象
V
4、电气
a.量测其极性应与脚长短对应(一般长脚为正,短脚为负)
V
b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
V
三极管
检验项目
检验方法:
在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒
缺陷判定
检验依据:
MIL-STD-105E-IIMA:
0.65MI:
1.5
品质要求
MA
MI
1、尺寸
a.三端引脚间距必须均匀,允许公差不超过0.2mm
V
2、外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
V
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂;贴装件无翘脚、弯脚
V
c.本体无残缺、破裂、变形现象
V
3、包装
a.贴装件必须用盘装(不允许有中断、少数)
V
b.盘装方向必须一致正确
V
c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
4、电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
V
b.量测/稳压值应与型号特性相符;并与相应的BOM表上的要求相符
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
V
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
V
IC
1、尺寸
a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
V
2、外观
a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误
V
b.本体应无残缺、破裂、变形
V
c.IC引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化
V
d.轻微氧化不影响焊接
V
e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接
V
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
V
4、电气
a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
V
b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准)
\
\
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识
V
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
V
晶振
检验项目
检验方法:
在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒
缺陷判定
检验依据:
MIL-STD-105E-IIMA:
0.65MI:
1.5
品质要求
MA
MI
1、尺寸
a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
V
2、外观
a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模糊不清无法辨别其规格
V
b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格
V
c.本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙
V
d.引脚应无氧化、断裂、松动
V
3、包装
a.必须用胶带密封包装
V
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
4、电气
a.量测其各引脚间无开路、断路
V
b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK(参照测试标准)
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印无掉落,模糊不清无法辨别
V
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
V
互感器
1、尺寸
a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围
V
2、外观
a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误
V
b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动
V
c.引脚轻微氧化不影响直接焊接
V
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致
V
4、电气
a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符(依样品)
V
b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符
V
c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试(依测试标准)
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别,保护膜无起皱、掉皮
V
b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格,保护膜无损伤、无残缺
V
电感磁珠
检验项目
检验方法:
在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒
缺陷判定
检验依据:
MIL-STD-105E-IIMA:
0.65MI:
1.5
品质要求
MA
MI
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm
V
b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm
V
2、外观
a.电感色环标示必须清晰无误
V
b.本体无残缺、剥落、变形
V
c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物
V
d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接
V
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象
V
4、电气
a.量测其线圈应无开路
V
b.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准)
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置
V
继电器
1、尺寸
a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围
V
2、外观
a.表面丝印需清晰可辨,型号、内容清楚无误
V
b.本体无残缺、变形
V
c.表体划伤长不超过2mm,深度不超过0.1mm,整体不得超过2条
V
d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格
V
e.引脚无严重氧化、断裂、松动
V
f.引脚轻微氧化不影响其焊接
V
3、电气
a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符
V
b.与对应型号产品插装上网测试,整体功能OK(依测试标准)
V
4、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
b.必须用塑料管装,且方向一致
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
滤波器
检验项目
检验方法:
在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒
缺陷判定
检验依据:
MIL-STD-105E-IIMA:
0.65MI:
1.5
品质要求
MA
MI
1、尺寸
a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm
V
b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm
V
2、外观
a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误
V
b.本体无残缺、破裂、变形,引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象
V
c.引脚轻微氧化不影响焊接
V
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
b.必须用塑料管装且方向放置一致
V
4、电气
a.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准)
V
5、浸锡
a.引脚可焊性面积不少于75%
V
6、清洗
a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识
V
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
V
USB头卡座插座
1、尺寸
a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围
V
2、外观
a.本体应无残缺、划伤、变形
V
b.引脚无断裂、生锈、松动
V
c.插座表体划伤不超过1cm,非正面仅允许不超过2条
V
d.引脚轻微氧化不影响焊接
V
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
4、电气
a.量测其各脚通,断接点导电性能必须良好
V
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
V
6、清洗
a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象
V
7、试装
a.与对应配件接插无不匹配之情形
V
充电电池(电源)
1、尺寸
a.长/宽/高尺寸不得超出图面公差范围
V
2、外观
a.成品电池外壳应无破损,接头无生锈,氧化
V
b.绝缘纸包裹无破损,无脱落连接线不露铜
V
c.线材无严重划伤及沾染有异色不可擦拭污秽
V
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
4、电气
a.测量其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
V
b.测其电源电压必须与对应产品要求相符
V
c.与对应产品组装测试老化试验应无异常
V
塑胶件
1、尺寸
a.外形长/宽/高/定位孔距/孔径不得超出结构图规定的公差范围
V
2.外观
检查项目
区域
不良直径
允许数
相互间距
V
a.刮花、刮伤
正、反面
L≤1.0mm
2
不在同一位置
V
侧 面
L≤1.5mm
3
不在同一位置
V
b.杂色
正、反面
D≤0.2mm
2
不在同一位置
V
侧 面
D≤0.3mm
3
不在同一位置
V
c.顶白、发白
正、反面
D≤0.4mm
2
不在同一位置
V
侧 面
D≤0.5mm
3
不在同一位置
V
d.水纹印
正、反面
D≤2.0mm
2
不在同一位置
V
侧 面
D≤2.5mm
3
不在同一位置
V
e.起泡、气泡
正、反面
D≤0.2mm
2
不在同一位置
V
侧 面
D≤0.3mm
3
不在同一位置
V
f.缩水
严重缩水,手感不平,影响外观及装配
V
g.变形
放置不平稳,装配外观不严密,间隙超过0.5mm,不可接受
V
h.油 污
手感油腻,影响喷油、丝印及装配的,不可接受
V
i.色 差
在同一环境,同一产品,与色卡或样板有明显偏听偏差的,不可接受
V
j.披 峰
表面粗糙,边缘刮手,严重影响外观,不可接受
V
K.碰伤
整体外观有明显碰伤、压伤、变形等,直接影响外观,不可接受
V
l.离缝、缝大
裂缝大于0.3mm,且直接影响到外观,不可接受
V
m.错位
错位大于0.3mm,手感刮伤,影响整体外观,不可接受
3、包装
a.标识不明,数目不清,不可接受
b.漏装、受压等直接影响质量的不可接受
V
4、试装
a.外壳与PCB板定位偏差不得超过0.5mm
V
b.与对应产品实际组装完好,无明显偏显
V
金属件 (包括电镀件)
1、尺寸
a.外形尺寸不得超出结构图形规定的公差范围
V
2、外观
检查内容
区域
不良直径
允许数
相互间距
V
a.刮花、划伤
正、反面
L≤1.0mm
2
不在同一位置
V
侧面
L≤1.5mm
3
不在同一位置
V
b.杂色、麻点
正、反面
D≤0.2mm
2
不在同一位置
V
侧面
D≤0.3mm
3
不在同一位置
V
c.针 孔
正、反面
D≤0.15mm
3
不在同一位置
V
侧面
D≤0.5mm
3
不在同一位置
V
d.起 泡
正、反面
D≤0.15mm
2
不在同一位置
V
侧面
D≤0.2mm
3
不在同一位置
V
e.脱 漆
正、反面
D≤0.15mm
1
不在同一位置
V
侧面
D≤0.2mm
2
不在同一位置
V
f.掉电镀
正、反面
D≤0.15mm
1
不在同一位置
V
侧面
D≤0.2mm
2
不在同一位置
V
g.色 差
在同一环境,同一批产品,与提供的样品有明显颜色偏差的,不可接受
V
检查内容
品质要求
V
h.油 污
表面油腻,直接影响外观,喷油丝印及装配,不可接受
V
i.变形、翘件
放置不平稳,装配不严密,翘起超高0.5mm,不可接受
V
j.披 峰
表面粗糙,边缘刮手,严重影响外观,不可接受
V
K.碰伤
整体外观有明显碰伤、压伤、变形等,直接影响外观,不可接受
V
l.错 位
错位偏大于0.2mm,手感刮手,影响整体外观,不可接受
V
m.生锈、氧化
表面有明显生锈,氧化、变色,而且经清洗后,残留有印,不可接受
V
3、包装
a.标识不明,数目不清,不可接受
V
b.混装、受压、等直接影响质量的,不可接受
V
4、试装
a.与对应的产品组装后间/孔隙不得大于0.8mm
V
包装盒彩盒(内盒)卡纸
1、尺寸
a.外形长/宽/高及内空尺寸偏差不超过2mm(依图面公差)
V
2、外观
a.丝印必须清晰无误,色彩亮泽,纹理清楚
V
b.异色,扎合不良,粘合不良,上光不良,刮伤、色差、油渍、体污
V
c.印刷不良,严重重影,模糊不清,无法辨别其内容
V
d.印刷不良带轻微模糊可视出内容
V
e.体污易视出,不可擦拭,划伤超过5mm并在正反面易觉之处
V
f.纸张不允许有撕裂、破损
V
g.纸张不得有明显水分或手感潮湿
V
3、包装
a.材料包装应无破损、体污
V
4、试装
a.内、外盒间单边间隙不大于1.2mm
V
b.内、外盒组装应无过分松动或装不下及无法配套
V
光盘
1、外观
a.本体要求无破损、变形、读碟面划伤
V
b.版面印刷不得有误及有异色或模糊不可识别现象
V
2、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
3、电气
a.查看其程序内容必须与对应产品型号驱动程序相符
V
b.与对应产品进行实际安装程序无误
V
说明书规格书
1、尺寸
a.长/宽尺寸不得超出图面设计的公差范围
V
2、外观
a.丝印清晰,内容无误
V
b.版面不允许有异色、油污
V
c.纸张不允许有压皱、严重划伤、破损
V
d.纸张不允许有明显水分或潮湿
V
e.印刷内容不允许有重影、多页、少页或重页
V
3、包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
V
b.材料包装须无破损、体污
V
光盘套
1、尺寸
a.长/宽尺寸不允许超出图面公差范围
V
2、外观
a.表面不允许划伤、破损、压皱
V
b.纸张不得有异色、油污
V
c.纸张不得有手感潮湿或明显之水分
V
3、试装
a.与光盘套装无过松或过紧现象
V
标贴贴纸
1、外观
a.外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符
V
b.切割线不允许有切偏、漏切
V
c.纸张无压皱、变形及破损
V
2、试装
a.试贴其粘贴度
V
外箱
1、尺寸
a.量测其长/宽/高尺寸中来回符合唛规格要求,偏差不大于5mm
V
2、外观
a.印刷内容必须清楚无误
V
b.纸张无污秽及纸质无手感、潮湿
V
c.纸张无压皱、变形及破损
V
3、试装
a.装上彩盒后箱内间隙不得大于1cm
V
PE袋塑封袋
1、尺寸
a.量测其长/宽/厚度尺寸须与BOM表相符
V
2、外观
a.丝印清晰,内容相符
V
b.无严重划伤及破损现象
V
c.轻微划伤无破损
V
螺丝
1、尺寸
a.测量其长/直径尺寸必须与BOM表规格要求相符
V
2、外观
a.本体无生锈、破损、脏污等
V
b.螺丝纹牙无断、滑牙等现象
V
3、试装
a.与对应产品组装无滑牙、打不进或无法匹配之现象
V
按键开关
1、外观
a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象
V
b.外壳应无生锈、变形
V
c.外表有无脏污现象
V
d.规格应符合BOM表上规定的要求
V
2、结构
a.接点通/断状态与开关切换相符合
V
b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象
V
V
PCB
1、线路部分
a.线路不允许有断路、短路
V
b.线路边缘毛边长度不得大于1mm,缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%
V
c.不允许PCB有翘起大于0.5mm(水平面)
V
d.线路宽度不得小于原是线宽的80%
V
e.焊盘偏移及焊盘受损,不得大于原始焊盘规格的20%
V
f.线路补线不多于2条,其长度小于3mm,不允许相邻线路同时补线,且补线经锡炉及高温烘烤后,线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象
V
g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补
V
h.非线路之导体(残铜)须离线路2mm以上,面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能
V
j.焊盘部分不得有严重氧化,露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物
V
i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜
V
l.防焊漆划伤长度不得大于1cm,露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条
V
m.金手指必须呈金黄色,不得有明显之变色或发黑
V
n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象
V
o.金手指部分不允许有针孔,边缘齿状或划伤
V
p.镀金面不得有沾锡,沾漆或沾有不干净的油污等
V
q.不允许任何基板底材有压层不紧,明显之分层等现象
V
r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象
V
s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污
V
t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落
V
PCB
2、结构尺寸
a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸,图中标注明确之尺寸、
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- IQC 来料 检验