SMT现场工艺工程师入门教材.docx

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SMT现场工艺工程师入门教材

SMT工艺要因分析

一人

1:

人员的训练

1）基本操作

上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包括回温曲线的制作打印）。

2）具备基本的电子元件及辅料知识

能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。

辅料：

锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等；

3）统计的知识

D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。

4）制程知识

要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;

2,信息

1）不可靠的信息

正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人及现场工艺人员的签名。

2）资料不及时

工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。

3）缺乏必要的反馈

产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。

BOM，发料单，实际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。

3，积极性

营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。

严密的组织措施,需要有良好态度的员工的支持才会发挥作用。

4，合作与沟通

公司的产品更新换代快，许多产品的工艺不成熟，导致BOM，发料等的错误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。

在白班与中班的交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。

二,机

（一）印刷机

1,钢网

（1）外框刚度及钢网张力

钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。

因绷紧钢网张力较高，一般要求在30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力,否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。

（2）钢网厚度

钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。

一般来说主要考虑IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。

（3）钢网开口

a.开口比例

为了增大"工艺窗口"，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。

对分立元件来说在四边会内收5%--10%，在内侧会有"V"形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧削，一般采用侧削法,这一点具体可参见<<钢网制造规范>>.

b.孔壁形状/粗糙度

钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。

对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。

对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。

它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。

不足之处是内壁较为粗糙（切割毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性能，消除印刷毛刺。

C分步加工（半蚀刻）

有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。

目前公司所制钢网还没有这种形式。

d.焊盘尺寸

应比钢网稍大。

它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。

同时尺寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱模。

2，PCB板的夹紧状况

DEK机与MPM（metersperminute）的定位夹紧方式有区别。

DEK采用压板外加顶针的夹紧方式，而MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。

应随时关注夹紧装置和PCB的夹紧状况。

否则：

1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。

2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。

3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。

3，钢网的固定

对外框而言，印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。

顶压一般用气缸完成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；

对钢网板而言，有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种，一般是外形居中。

钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm，且粘合良好定位精确。

4，钢网上所加锡膏量

钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。

添加时本着多次少量的原则。

太少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变粘，使印刷性能和焊接性能变差。

5，钢网的清洁

为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口处形成渗漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等不良.

目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.

辅料:

1）卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一次,随后应据脏污情况判断是否再用.

2）清洗剂.

清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.

6,刮刀

1）下压高度:

用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.

2）运动速度:

目前的速度设定为（25～70mm/s）;速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.

3）刮刀压力:

压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关,

压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命.

4）刮刀角度:

目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.

5）刮刀的刚性:

要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不干净锡膏.

6）刮刀的磨损情况:

刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态.

7,PCB与钢网的对位

PCB与钢网的对位不好的因素有:

1）机器特别是识别系统的精度.

2）钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良.

3）PCB的焊盘位置以及MARK点不精确.

4）钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良.

（二）.施胶,可参见<<点胶工艺规范>>

（三）元件的贴放

1.贴片正位度

1）PCB板的定位夹紧状况

PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致贴片不准.

2）FEEDER的精度

它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正.

3）机器的视觉识别系统的精度

直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片位置的补偿的准确性有最大的影响.

4）PCB的MARK点

MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一致.

5）贴片程序坐标的正确性.

（二）机器的保养

日,周,月,年保养计划

（三）高精度贴片

1）规正爪的使用

目前只有M82机,在不用视觉识别进行吸料位置修正来保证贴片位的精确.

应注意:

规正力应正常,否则会造成元件的损伤.

规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确.

2）机器的固定

水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命.

3）机器的设计

a.稳定性

b.三维识别

c.小视野高精度识别

d.对元件颜色的适应性

e.良好的位置补偿系统

主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹紧装置;气压系统.

4,回流焊

1）锡膏的回温曲线要求：

目前所用锡膏MULTICORE和KESTER的参考温度曲线：

a.预热阶段。

25℃到130℃左右，升温斜率小于2.5℃/秒，时间60~90秒。

b.均热阶段。

130℃到183℃左右，1.5分~3分钟。

中间部分应接近150±10℃左右。

最大斜率小于2.5℃/秒。

c.回流阶段。

183℃以上时间60~90秒。

峰值温度210℃~220℃。

d.冷却阶段。

要求降温斜率在2~4℃/秒。

2）公司产品种类多，要根据具体产品，综合考虑以下因素进行温度设定：

a.元器件的要求：

温度太高会对元器件有潜在的损伤，特别是热敏器件及继电器晶振器件，在满足锡膏的回流要求下，取温度及时间的下限。

b.元器件的布局及封装：

对元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸热量大和均热性能差的器件，预热的时间和温度要取上限。

c.PCB的厚度和材质：

厚度越厚，均热所需时间越长；对特殊材质，要满足其特定的加热条件，主要考虑所耐的最高温度和持续时间。

d.双面板的要求：

对于双面回流焊接的板，先生产元件小的一面；相同状况下，先生产元器件数量少的一面，反面生产时温度设定上下要有差别，一般是15℃～25℃。

e.产能的要求：

链条（网带）的运行速度有时是生产线的瓶颈，为满足产能可提高链速，相应的温度设定需提高（风速可不变），应做PROFILE加以确认。

f.设备的因素：

要考虑到设备的不同带来的影响。

加热方式，加热区的数量及长度，废气的排放，进气的流量等，应做PROFILE加以确认。

g.下限原则：

在满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温度应取下限。

h.测量温度时，基板，吸热大的器件，热敏器件应布有测试点，以保证PROFILE的代表性。

3）工艺参数的修改控制：

1）回流焊工艺参数应由现场工艺工程师设定及确认。

2）当因环境条件变化时或有其它异常或为了解决焊接缺陷如锡珠，碑立等，要修改工艺参数，必须在《SMT回流炉程序更改记录表》中记录，且这种修改必须由现场工艺工程师执行或得到现场工艺工程师的确认。

三，物

（一）PCB

1，设计：

1）焊盘的大小：

它直接影响到钢网开口的大小，影响到少锡或多锡。

2）焊盘的间距：

间距不匹配，造成元件覆盖全部焊盘或元件搭接不上焊盘；对IC来说，它的间距影响锡膏，钢网厚度的选择。

；

3）元件分布不合理

元件间距太小，可能造成连锡，特别是波峰焊工艺。

元件分布不均匀，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加热不均匀，温度设置上不易兼顾；

热敏元件与BGA等需热量多的元件在同一面上，温度设置上不易兼顾；

元件能够一面分布的却两面分布，造成需两次过炉。

两面都有较重的元件如BGA，QFP，PLCC，易发生掉件，虚焊。

对波峰焊而言，元件的方向也应注意，如SOP元件。

2，可焊性

1）热风整平或电镀

PCB焊盘一般是铜箔，易氧化。

为了保护铜箔，形成良好的焊接，一般要对铜箔进行处理，如预镀金，银，钯--镍，锡铅等易熔融与锡铅液的金属或合金。

比较普遍的是锡铅。

2）存储条件

目前公司PCB要求供应商真空包装。

对非真空包装板，或开封后没用完或过炉前在空气中曝露时间太久，用前须在烘箱中进行110℃，2小时的烘烤，消除吸潮的影响。

3，MARK的设计

MARK点的外形有圆形，方形，三角形等，常见的是圆形。

它的尺寸，颜色对比度直接影响到机器对它的识别，影响到印刷，贴片时的位置补偿的精确度。

4，可生产性

1）焊盘的准确性

包括焊盘的大小尺寸精度及相对距离。

误差较大，可能发生与钢网之间的错位，导致印锡偏位，溢出焊盘，产生锡珠，连锡的缺陷。

2）弯曲度与扭曲度

一般要求PCB的弯曲不超过0.5%。

弯曲度与扭曲度太大，在轨道上运行不畅易卡边，掉板；定位夹紧不精确而偏位；元件与板贴合不好，易飞件，虚焊。

3）焊盘的平面度

钢网的开口一般都比焊盘小，焊盘的平面度不好，会造成与PCB与钢网的贴合不紧，印刷漏锡，严重时会损伤钢网的开口边缘；对于点胶工艺而言，焊盘的平面度不好会抬高元件与PCB之间的距离，造成元件与胶接触面积太少或者根本就没有接触，粘合力不够造成掉件。

4）阻焊膜残破

会造成熔融锡铅液从焊盘上流失，造成少锡，锡珠或与其他焊盘连接起来形成桥接。

（二）锡膏

目前所用为普通的63/37的Sn--Pb锡膏。

有球状Sn--Pb合金颗粒外加松香，活化剂，溶剂，触变剂等混合而成膏状物。

为了避免产生桥接，锡珠，少锡等焊接缺陷，须注意以下因素：

1，合金颗粒尺寸

合金颗粒形状，直径大小，均匀性影响其印刷性能。

直径太大，印刷时易堵塞钢网的开口，造成印刷残缺，毛边，不易脱模；太小，合金颗粒表面积相对增加，氧化的可能性增大，增大锡珠产生的可能。

一般根据所用IC的PITCH对应的钢网开口尺寸来选择颗粒尺寸范围。

颗粒直径约为开口尺寸的1/5以下。

目前所用锡膏颗粒尺寸-325/+500目即25um～45um范围。

对均匀性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子数不应超过10%。

2，脱模性能不好

这跟钢网开口内壁状况，焊料颗粒的形状尺寸以及印刷机脱模时有否选择振动有关外，主要与锡膏的粘接性有关。

良好的粘接性能,使其印刷时对焊盘的粘力大于对钢网开口侧壁的粘附力，使锡膏牢固地粘附在焊盘上，改善脱模性。

粘接性取决于助焊剂的成分及其它添加剂的配比量。

粘接性要适宜，太小，粘不住元件，太大，不易脱模，易粘附于刮刀上不掉下来。

3，粘度不当

太大，锡膏不易穿过钢网，印出的线条残缺不全；太小，易流淌蹋边，保形性不好。

与粘接性一样，除了与本身的配比有关外，还与使用过程有关：

1）只使用经认证的锡膏。

目前SMT01，SMT02线,SMT07只用KESTER锡膏，其余线用MULTICORE锡膏。

当生产MBC产品时，只能用KESTER膏。

2）锡膏须在冰箱中保存。

温度2℃～8℃。

使用前应保证解冻时间4～8小时，原则上不超过48小时。

未解冻完全的锡膏严禁开封，锡膏应整平，将内盖尽可能压到底，并将外盖拧紧，除了减少氧化量，也可降低溶剂的挥发量。

3）钢网上的锡膏量不可太多，大约直径为10mm，添加时少量多次，可降低同一次添加锡膏在空气中曝露的时间；停机不工作时，应立即将刮刀，钢网上的锡膏收回，应注意新旧锡膏不能混装，并严禁不同品牌锡膏混用混装。

4）超过使用期的锡膏不能再用

锡膏会随出厂时间的延长，焊料沉淀，各组分之间的化学反应，如果密封不好，溶剂挥发，焊粉氧化，使锡膏性能降低，甚至无法使用。

锡膏的储存期6个月到一年；一般是6个月。

锡膏的出厂时间越短越好，所以购买时应少量多次购买，使用时注意“先买先用”的原则。

每周末钢网及刮刀上清理下来的锡膏要报废；

开封后的锡膏越快用完越好，开封后的锡膏超过24的时间就不能再用。

4，外界的因素

1）温度，湿度（车间，印刷机）。

应避免吸潮，助焊剂挥发过多。

2）环境的清洁度。

应避免在有灰尘的环境下使用锡膏。

3）钢网，PCB上残留物。

钢网上不应有清擦时留下的纤维；钢网空内不应有上次使用留下的残余锡膏（包括刮刀）；PCB板上不应有油污杂物，以确保印刷效果。

（三）元件

来料质量情况也是影响焊接质量的因素，要考虑以下因素：

1，可焊性

与焊极的制作质量密切相关：

外形尺寸大小的一致性，对称性；金属化处理质量。

这些因素与碑立，不上锡或堆锡等焊接缺陷密切相关。

2，引脚的共面性

特别是IC元件，引脚的共面性不好，会造成虚焊。

3，外表反光度

这项因素主要与回焊炉的加热方式有关。

主要针对红外线加热炉而言。

不同颜色的元件对红外线的吸收能力有差别。

一般来说应避免元件本体与引脚，焊盘的吸热能力相差太大，否则会造成元件本体吸热过多而损坏，而焊盘，引脚还处于加热不够的状态；也应注意尽量不要将吸热能力相差太大的元件放PCB的同一面。

4，引脚变形

会造成错位，虚焊的缺陷。

这要求在储存，搬运，备料等过程中小心操作；贴片机应处于正常状态，避免贴片过程中机器的原因发生抛料，夹伤，掉件等误动作而损伤元件。

（四）固定胶

目前选用的是LOCTITE（乐泰）公司3609，3611两种胶。

3609是点胶用胶，3611是刮胶用胶。

1，储存及使用：

1）胶必须用经过认证的

2）胶须在低温（2～8℃）下保存；使用前要进行回温处理。

10ml封装的要回温2小时以上，30ml封装的要回温4小时以上，300ml封装的要回温12小时以上。

3）印刷胶水时，少量多次添加。

生产完毕，钢网上的胶不能再用，还在包装中的胶，24小时内不用，应放回冰箱，但反复取用不能超过4次，否则予以报废。

2，点胶缺陷及影响因素

1）胶点形状及其保形性

胶点形状及其保形性,除与机器的参数设定及环境温度湿度有关外，主要与胶本身的粘度和触变特性有关。

适宜的粘度和触变特性才能具有良好的保形性，施胶后不流淌塌陷，施胶过程中不回出现拖尾现象，从而避免污染焊盘，避免出现虚焊。

要保持良好的粘度，须注意回温时间，环境温度湿度，避免吸潮，以减少了固化产生气泡的机会，减少波峰焊掉件的可能。

2）粘接强度

指胶固化后抵抗振动或撞击和波峰焊冲击波的能力,这主要取决于胶本身，使用时应注意的工艺因素有：

a.接触面积

要根据元件封装外形尺寸，重量选择对应的点胶数量及胶点大小。

具体参考《点胶工艺规范》。

b.元件底板的类型

有些元件采用玻璃，陶瓷等底板，这种底斑上因有硅油脱模剂残留物，致使底板与胶结合力低。

可选用防脱模剂的胶。

c.PCB板的状况

PCB板表面应清洁无污染；阻焊膜与胶的亲和力强。

d.固化曲线

不同等级的胶其固化温度和时间不完全相同。

应根据供应商的具体要求以及PCB的厚度，元件的分布状况等设置温度和时间；同种胶采用的固化温度不同则相应的时间会不同，如3609的胶在150℃下需90sec，而在125℃下需3min。

对抗潮性好的胶可选用较高的固化温度较快的温升速率，相应的固化时间可缩短，反之，对抗潮性差的胶可选用较低的固化温度较慢的温升速率，相应的固化时间要长。

四，法

（一）工作准备

1，工艺规范

生产前阅读工艺规范是必须养成的职业习惯，以免发生版本或漏掉如印锡后要点胶这样的工序的错误。

所以：

1）PCB，钢网，发料单，BOM须与工艺规范一致。

2）要有工艺路线示意图及其说明，特别是对特殊元件的特殊工艺说明。

3）要有装配图，应标有装配位。

4）如是借用工艺规范，需有正式的工作联络单及其说明。

2，元件错误

1）元件型号，数量与发料单要吻合。

2）发料单与BOM要吻合。

有差异时，可查询MRPⅡ，工艺规范，中试工作联络单，试制单板申请电子流或直接与项目人联系予以落实，不能凭经验想当然。

3）所发料的质量状况与生产质量也有直接的关系，如元件残破，变形，可根据流程进行报废，待处理，退库重新领料等处理。

4）上错料。

（二）版本控制

1）正确情况是：

工艺规范，BOM，发料单，PCB，钢网的名称和版本一致。

2）如有差异，在工艺规范中应有说明或有正式的工作联络单。

（三）PCB，钢网的制作方式

1）当PCB，钢网都采用光绘文件制作时，精度会较高，可以保证焊盘与钢网开口位置吻合度高。

2）当钢网是采用提供的PCB进行采点制作时，可能出现采点不准确造成钢网与PCB吻合度差，出现印刷缺陷。

（四）制程管制

1，在制品的搬运

参阅《生产现场装卸，周转物料和组件的有关规定》。

2，换料的控制

1）上机前所有的物料须经IPQC的检验。

2）生产过程中，带式料的换料须经IPQC的检验；TRAY盘料，管式料生产过程中IPQC不会全检，因此上料员要加强自检，以免上错料或上错轨道。

3）所换FEEDER，振动器应处于正常工作状态。

（五）预防性保养

是防止总是处于救火状态的前提。

如果总是出现故障时才进行处理，损失已经造成，而且会大大降低设备的使用寿命。

（六）贴片编程

为了贴片位置准确，方向正确，必须：

1）有完善正确的数据库（如gf库）

2）有正确的坐标系

3）贴片坐标的准确性

4）有效的维护

（七）制程控制

应用SPC的一些常用统计，分析，控制手法来保证制造过程处于受控状态制程能力予以保障。

常用的方法有：

1）X--R管制

如锡膏厚度的管制。

用此方法可以发现制程异常或判断出现异常的趋势。

2）柏拉图法

用此方法可分析引起质量问题的主要次要因素，从而有的放矢地解决问题。

3）鱼骨图法

可用此方法来分析产生问题的各种因素或解决问题的各种措施。

（八）结果的检验

五，环

（一）生产环境（大环境）

温度：

20℃～26℃

相对湿度：

50%～85%

（二）小环境

1）印刷机内部环境

温度：

25℃

相对湿度：

45～50%

（三）干燥箱及烘箱

潮湿敏感器件所需

（四）冰箱

（五）静电防护环境

静电地板，静电胶皮，静电服，静电鞋，静电帽，静电腕带（有线），静电手套，设备接地等等。