看会了这些你就是pads高手.docx
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看会了这些你就是pads高手
看会了这些,你就是pads高手
那线本来就是蓝色的,但是一走线那条网络都变灰色了,以前是深蓝的。
图里面灰色和蓝色是同一层的,灰色那条正在走线。
问题已解决。
。
点下这个按钮。
。
PADSLAYOUT中如何打开或隐藏GND的走线鼠线?
ctrl+alt+N,在NETLIST里选择GND,ADD,点选VIEWLIST中的GND,勾选ALLEXCEPTCONNECTEDNETS或者下面两项,即可隐藏,把GNDremove出去就可显示
为什么我用PADS自动布线的时候它不走背面总是走top然后就布不完那些线
1.在BlazeRouter中,在没有任何对象被选中的情况下,按Alt+enter,会出现“DesignProperties"对话框,
2.选择"Layers"标签页;
3.将TOP/Bottom相对应的"ROUTE"下的方框勾选,
4.按“OK"即可。
再进行自动布线时,可以在TOP及BOTTOM层都会布线了
用pads进行布线时,画出来的线没有宽度,只有一条很细的线,即便放大,这条线仍然很细,这是什么原因呢?
这个问题对新安装使用Pads的用户造成了一定的困惑,实际上,这是Pads对于显示最细线宽的设定所造成的。
打开options下面有一个minimumdisplay,设置成想限制显示的最小线宽,当实际画的线大于该值的时候,则PadsLayout会显示实际线宽,小于该值的时候则只会显示一条细线。
设置如下,在Option对话框中的Global选项卡,Minimumdisplay:
Pads敷铜中接地过孔不加散热花孔实现方法
具体操作如下:
1、先关闭铜皮的显示,选中铜皮的任一边框,点击右键,在弹出的菜单中选择SelectShape;
2、在弹出的窗口中点击“Options”选项;
3、在弹出的窗口中选中“Floodovervias”,再点击“OK”确定;
4、重复上述操作,将所有层的铜皮的属性都设置为“Floodovervias”;
5、重新铺铜后,全部接地过孔就不再有散热花孔了,如下图,是不是比刚才的好看多了?
padsLayout中布线时怎么让不同的网络的走线显示不同的颜色?
第一种方法:
打开PADSLAYOUT后在菜单兰里选View(查看)/Nets(网络)/弹出对话框选中想要的网络加色祥见图片:
第二种方法:
先右键鼠标选择网络选择(SelectNets),然后点亮想要的网络后,再右键选择VieeNets。
弹出对话框增加进去加色祥见图片:
pads9.3 router里面的飞线显示的很粗,如何给改小?
但layout的很细
PADS:
怎样全局替换元件封装
在工程中,由于种种原因,元件的封装可能会改变。
这个改变对于PCB工程师来说是致命,特别是现在元件特多的那种封装,如果不知道方法,一个一个的换的话,可能会死人的
。
今天无意中,在学习ECO菜单时,发现有种方便的方法。
下面由于我来一一道来。
1.进入ECO菜单下边,选取ChangeComponent
右键---Find
在FindBy中选择PartType
Action下选择Select
PartType选择你的封装名称 在Ref下边,用Shift全选元件编号。
如下图
2。
再一次按右键--LibraryBrowser
在PartType下边找到你要替换的新元件封装。
按下Replace。
3.出现一个对话框,就按下Yes就可以了。
1.布局时飞线(鼠线,connection)的处理。
Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。
一开始布元件时,飞线实在是密如蛛网,晕头转向。
Tools\lengthminimization(CRTL+M)也没有用,硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。
几欲faint。
后来才发现其实没有设置好。
正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。
Setup\designrules\defaultrules\routing\topologytype\minimize
这样在按CTRL+M,很多飞线就消失了,也就最短了
Setup\preference\lengthminimize\duringmoving
这样移动元件是飞线始终最短。
另外,很多飞线其实是地线。
可以把地线的飞线先hide起来。
并把地线的net设置成比较特殊的颜色。
这样就布局就方便多了。
View\nets\选在左边netlist选GNDnet,加到右边viewlist。
在右边选GND,下面viewunroutedetails选none,在左边颜色中选一个颜色。
这样地线的飞线就hide起来了,并且是同一种颜色。
当然这里要小心信号地和power地要分开先。
这样的设置布局起来就方便多了。
早知道就好,ft。
2.改全部元件的字体属性。
和protel一样,这个是可以一次全部改成相同的属性的。
单击鼠标右键,选selectcomponents,再单击右键,选selectall(CTRL+A)。
再单击右键,选query/modify(CTRL+Q),partoutlinewidth输入想要的宽度,下面label,选Ref.Des.Pressthebigbuttonunderit.弹出新窗口,inputthevalueyouwantatsizeandwidth.PressOK.Thenthesize,width,eventhepartoutlinewidtharesame.有点麻烦。
呵呵。
3.加过孔。
开始我也以为PADS不能随便加via,必须要画trace,然后加了还一段在top另一段在bottom,很让人ft,因为这via实在是太常用了。
对GND的via要能经常的加随意的加才好。
其实这也可以。
单击老鼠右键,check“selectnet”,selectthenetyouwanttoaddvia,usually,GNDnet,theGNDishighlight.Thenrightclickmouseagain,select“addvia”,thenyoucanaddviaswhichareconnectedtoGNDnet.Freelyandputthemwhereveryouwant.Remember,iftheGNDnetishideandsettoaspecialcolor,noconnectionforthesevias,buttheyaresamecolorasotherpadsandtraceinGNDnet.
4.覆铜。
覆铜应该是PADS的一大优点。
快了很多。
对于焊盘可以选择铜是盖过去(floodover)还是用对角(orthogonal,diagonal)连接。
对某一个形状的焊盘只能一种设置。
如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去,而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。
那可以这样。
覆铜时preference\thermals\,selectthepadandshape,check“orthogonal”or“diagonal”,thenalltheseshapepadsareorthogonalordiagonalconnectiontothecopper.Andthen,putacopper(铜皮)tothepadsyouwantthecopperfloodover,andassignthesamenettothecopper.Thenthesepadsarefloodedoverbythecopper.
2:
PADS中的一些常用问题
1. 用filter选择要删除的东东,然后框选,delete即可或者:
无模下右键SelectNet-SelectAll-Delete
2. 在Filter中只选Lable,在板图上框选整个电路板,将选中所有的元件标号,选择Property,可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
3.SoldeMask是用来画不要绿油的吗?
这一层是在PCB板生产商生成的吗?
//这一层是阻焊层,每个元件脚都有阻焊的。
你要做好特殊的部分,正常的部分不用理。
至于在哪里生成,就随意了。
我一般是生成后给PCB厂家。
4.PasteMask是用来干吗的?
是不这一层只有去贴片厂才生成的?
//这一层是锡膏涂布层,只有贴片元件的焊盘才有,一般你出好GERBER给钢网厂。
5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用?
//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘,也可以灵活地应用在其他方面。
gerber文件的生成,作用,等等。
6.加入公司格式框的步骤:
DraftingToolbar---fromlibrary---HW-LI2Ah-C库选择即可。
7.Gerber文件输出的张数,一共为N+8张:
n张图为板子每层的连线图
2张丝印图(silkscreentop/bottom)
2张阻焊图(soldermasktop/bottom)
2张助焊图(pastemasktop/bottom)
2张钻孔图(drill/Ncdrill)
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名,不选择PlotJobName即可。
9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
10.在利用PADS2007做新的器件封装时,如果在多个库中有同一个封装,数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。
应尽量少出现同名的封装。
删除同名的封装后要同新建立part,以便建立part与decal的数据库联系,不然就会出现灾难性的错误。
11.25层为内层负片的安全间距层,在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子时,要注意接插件要表明电气连接意义,便于板子的维修和实验。
13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字,同时能敷铜的尽量敷铜。
14.做完后检查布线的粗细,能粗的不是信号线就尽量粗。
15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法:
tool---pourmanager—flood
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的,可以考虑以后多用router布板,然后再用layout修改。
17.PCB的敷铜灌铜的方法,设置:
tools--option---thermals---drilledthermals--padshape:
4个均选为Floodover。
然后下面选择Routedpadthermals。
操作如下:
draftingtoolbar--copperpour--选择需要的敷铜区域,自封时右击,adddrafting--选择layer,net,option中默认,floodovervias。
点ok即可。
18.泪滴的正常补法:
tools--optiongs---routing--options中选择generateteardrops。
打开补泪滴功能。
右击选择要补泪滴的线,选择deardropproperties,设置相关的选项。
19,增加或者删除PCB层数的步骤:
setup--layerdefinition--modify--输入电气层的数量
20.PCB增加边缘倒角的步骤:
选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择addmiter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pullarc即可。
注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大,则在拉弧形倒角时半径很大,改小即可做出来较小的倒角。
21.对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,供大家参考:
SolderMaskLayers:
即阻焊层,就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察SolderLayers的实际效果。
PasteMasklayers:
锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。
对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(TopPaste)和底层锡膏防护层(BottomPaste).
3:
1.输入网表:
在PADSlayout中,输入网表有两种方法,一种是使用logic中的同步器;另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图,而需要用layout来布PCB时,可以通过:
File/Import将网表输入
2.PADS库文件介绍:
*.pt4元件类型库(PartType)
*.pd4PCB封装库(PCBDecal)
*.ld4逻辑封装库(logicDecal)
*.ln4线型库(Lines) 主要用于绘制原理图的背景版图
3.电路模块的拷贝
Copytofile将原理图拷贝到*.grp文件,可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Pastefromfile来由库文件中调用电路模块。
4.Copyasbitmap将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件,复制到剪切板中。
可以用于作设计说明文档。
具体步骤为:
先选edit/copyasbitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路,可以将该部分电路位置作个调整,以便更好的选择。
如果有文档背景要求,可以先作个单色过彩色的颜色方案(如把背景色调成白色,以适应文档背景色)
4.PADSlayout中,Preferences/Design选项卡中,StretchTracesDuringComponentMove选项的作用:
选择该选项后,在交换元件管脚或门时,走线将重新布置,即依然保持走线连接关系;不选择该选项,在移动元件时,系统将以鼠线连接走线、管脚和门,而原先已走的线将保持不动。
5.PADSlayout中,Preferences/Drafting...,"Min.HatchArea"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积,单位为当前设计单位的平方。
"SmoothingRadius"(圆滑半径):
设置铺铜拐角处的圆角半径,一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。
6.两个自动布线时有用的设置:
DesignRules/Default/Routing中,Routingoptions区域"AllowShove"(允许移动已经布线网络),"AllowShoveProtected"(允许移动受保护的走线)
7.焊盘出线及其与过孔关系设置
DesignRules/Default/PadsEntry:
在这里可以设置焊盘的出线角度,如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连;设置是否允许在焊盘上打过孔。
8.中间挖空的铜皮的建立:
分别利用Copper及CopperCutout建立两个符合要求的区域,选择这两个区域,通过右键菜单的combine,操作完成
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- 这些 就是 pads 高手