QS9000半导体条文释意DOC 10页.docx
- 文档编号:4846828
- 上传时间:2022-12-10
- 格式:DOCX
- 页数:8
- 大小:233.10KB
QS9000半导体条文释意DOC 10页.docx
《QS9000半导体条文释意DOC 10页.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《QS9000半导体条文释意DOC 10页.docx(8页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
QS9000半导体条文释意DOC10页
QS9000半导体条文释意(DOC10页)
部门:
xxx
时间:
xxx
整理范文,仅供参考,可下载自行编辑
QS9000半导体条文释意
4.1管理责任
4.1.4.S经营计划
供货商经营计划的技术部份须包含:
--科技计划
--质量计划
--产品发展计划
4.2质量系统:
4.2.3.S质量规划
在APQP过程中,FMEA及管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓储之所有过程。
可行性审查
可行性分析须与制造场所人员适当审查,包含现行设计规范,重
要制程之能力及D/PFMEA。
工程要求须有统计数据证明所有制程及重要特性之能力皆足够。
4.3合约审查
供货商合约审查时须考虑设计工程规格及/或内部制程/产品之转移文件,
例如:
--制造厂(FABTOFAB)的转移
--封装厂的变更
--制程导入的文件
4.4设计管制
在设计的每一阶段须适当地取得顾客同意,以确认设计符合顾客的基本需求。
4.4.2.S设计与开发规划:
所需技能:
半导体供货商的设计作业须具备以下技术:
--制造设计(DFM)/装配设计(DFA)之设计规范。
--设定与制程模拟。
4.4.4.S设计输入:
设定与制程仿真模式须定期检讨其有效性。
并制定程序以界定有效性及作业频度。
4.4.5.S设计输出:
设计输出之数据包括:
--每一晶圆之制程须明确说明或依照顾客要求。
--包装设定符合顾客要求,且
--运送之包装符合顾客要求。
4.4.7.S设计验证:
设计确认----补充:
半导体业之设计验证主要是质量测试(QUALIFICATIONTASTING)。
供货商须:
--质量测试、样本数及测试规范应取得顾客核准。
--质量测试规划(内部或分包商质量测试),应包括制程能力、
环境测试能力、时程及测试设备。
--有适当的实验室设备用以分析设计是否失效
--对质量测试失败之相关问题分析及矫正行动,应取得顾客
认同。
供货商在设计验证部分须:
--设计与制程特性须顾客核准(当要求时)。
--测试证明提供顾客核准(当要求时)。
--提供设计原型。
4.4.8.S设计验收:
设计验收----补充:
半导体业之设计验收通常采可靠度监测法,当某一设计对现有之制程不适用时,应修设计规范。
持续改善如:
--晶圆的可靠度水平。
--机能电介(DYNAMICDIELECTRIC)故障。
--失效的测试。
4.4.9.S设计变更:
对设计验收失效之相关问题分析与矫正行应取得顾客的认同。
4.6采购
4.6.1.S概述:
供货商须确认分包商于执行质量测试(QUDLIFICATIONTESTING)或失效分析之设备与人员的适切性。
4.7客户供应品之管制
备注:
本节包含内部(封装及测试机构)及外部(分包商)存有客户供应品的场
所或公司,供货商须定期或采用适当的方式以检测客户供应品在无尘
室或环境状况及处理技术对静电防(ESD)是否有恶化的因素。
4.8产品识别与追溯性
持续改善可以包括:
--对所有产在制程中的产品采用一个联机的计算机追溯系统。
--采用一种机器读取的产品识别系统。
供货商须能于24小时内往前及往后追溯产品(包括进厂、制程中、销售
之材料及测试资料),并采取应变措施。
4.9制程管制
4.9.1.S制程监测和作业指导书
制程监测和作业指导书须包括:
--自动测试设备的程序和硬件(包含接口板与电缆)。
--工作记录窗体或计算机系统之数据键入。
--标准件(适用时)及使用频率。
下列室内的环境及管理项目应适切的管制:
--ESD的管制与规定。
--空气中的微尘。
--化学溶液中的微尘。
--机器设备上的微尘。
--温度。
--湿度。
--工作站的清洁。
--水的阻抗系数。
--防尘衣的要求与规定。
制程管制是用以确认特殊变异之因素,供货商须采用制程管制
以便采取适当的行动,且倘若这些特殊原因未曾被FMEAs分析过
则应纳入FMEAs。
4.10检验与测试
4.10.1.S概述
允收标准:
供货商须建立与采用一种测试的正常设定界限,及/
或以某一种分配以保护顾客。
4.10.2.S接收检验与测试:
供货商应对足以造成制程重大影响的材料建立其验收特性,并通知分包商,而分包商须参照SPC及MSA手册提供统计资料做
为管制的方法。
4.10.3.S制程中检验与测试:
供货商在检验和测试区须维持:
--适当的照明。
--适当的视觉辅助。
--足够的视觉辅助及评价设备。
--鉴定从事视觉评价与验证之人员。
如果重要的检测(STRESSTESTING)是为保护方法时如GUARD
BANDING的技术,须有适当的可靠度数据以证明产品无退化之
情况发生。
当GUARDBANDING是用于省略某些测试的保证承诺时,供货商必须将GUARDBANDING的统计验证方法予以书面化。
4.11检验、量测及试验设备之管制
4.11.2.S管制程序:
当使用标准件或其它厂内试件时,供货商应将其标准及/或标准件的测试结果绘成图表,且使用统计允收方法以界定反应界限,这些标准件应有一些在规格界限内,也应有一些超出规格界限之外者。
供货商须保护与管制这些标准及/或标准件,以防止退化。
4.11.4.S量测系统分析:
如使用以量规来量测重要的特性时,其精确度/公差率之比(P/T)须大于10。
公差/EV经常被用来当作P/T。
EV是GAGER&R的再现性或设备变异、参效量测系统分析手册,第二部分。
当量测系统有所变更(包含作业者变更)时,供货商应重新做GAGER&R研究,并核准。
供货商的GAGER&R研究须参照MSA手册,并应与制程能力(Cp)研究之数据搜集一致的现场。
4.12检验与测试状况
须采用防误法,以防止产品混装或投入错误的制程(包含内部作业与出货)。
4.13不合格品之管制
4.13.1.S概述:
对超超过管制界限及/或常态分配之不合格改善,可被视为持续
改善。
4.13.2.S不合格品检讨与处理:
不合格品应即刻自生产线移走,以防止混入生产线中,减少重工及明报废率可被视为持续改善。
4.14矫正与预防措施
4.14.2.S矫正措施:
供货商须追踪问题分析时效,并持续改善。
供货商须提供:
--24小时内完成应变措施。
--48小时内完成电话分析。
--10天内完成真因追查、矫正措施与追踪确认。
退回品测试/分析:
供货商须有能力进行失效分析,否则须委托外部适尚当的实
验室或顾客指定的机构进行。
供货商应自退回品分析数据中,将重要的信息回馈至设计规
范、D/PFMEA及管制计划。
供货商采用”应变措施FMEAs”,以便将应变措施文件化。
4.14.3.A.S预防措施:
包括同一系列产品(FAMILYPRODUCT)不合格品及问题分析信息须回馈到FMEA。
在提交问题分析执告,失效分析报告及解决能力之前,供货商须先审核其适切性。
4.15搬运、储存、包装、保存及交货
4.15.2.S搬运:
为防止产品损坏与变质,搬运方式可包括:
--在芯片制造区(WAFERFAB)禁止使用钳子。
--搬运设备上不可挤压产品。
--晶舟(WAFERBOATCASAIEAS)加盖,以减少污染,及
--使用适当的静电防护(ESD)管制(含设备、人员与手推车)
4.15.3.S储存:
供货商须采用适当的储存方法,以减少产品损坏。
例如:
--ESD管制。
--对折封的芯片以氮气柜(N2CABINET)储存。
--待制品区(DIEBANK)管制,及
--温度控制。
应定期检测库存,以检示半导体产品之自然退化。
4.15.4.S包装:
材料在内部转移至另一制造场所时,应如同交貣给顾客一样的包装标准。
包装须满足ESD要求,且适当的使用干燥剂/干燥包装,以及防止自然损坏。
4.15.6.S交货:
材料在内部转移至另一制造场所时,应如同交货给顾客一样的包装标准。
4.16质量记录之管制
记录保持:
当特性检测记录和实验计划(DOE)是用以证明产品符合规格时,依
QS9000之要求,供货商须维护与保存这些记录,如为一般质量绩效
记录时,可仅保存一个日历年,如为获得建立者(如fourcornermataixlots)
则应保存至产品(或系列产品)持续生产或服务要求期限届满后,再
加一个日历年。
职场及顾客问题或失效分析报告视同内部质量系统稽
核之性质,须保存三年。
4.17内部质量稽核
供货商应稽核下列程序的合适性与执行有效性:
--无尘室。
--静电防护(ESD)管制,及
--光罩、晶圆、与气体的适当处理。
4.20统计技术
4.20.2.S程序:
供货商须建立有一套设定规格界限,各应或管制界限,以及计算制程能力方法的书面文件。
当相关与和防护带Guardband界限是用以省略某些顾客规格与电性媒介测试的保证承诺时,Guardband的界限须以统计方法提供一种较佳的顾客保障,即Cpk>=1.33,供货商应采用回归分析和信赖区间预测法(或类似的技术)以确认其相关性。
SECTIONII-特殊要求
3S制造能力
供货商须建立与改善下列的管理系统:
.搬运设备
.检测设备
.软件
.检测员
.光罩
这些管理系统须包含:
.保养和修理的设施和人员
.储存和修复
.设定条件
.消耗件的汏换计划
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- QS9000半导体条文释意DOC 10页 QS9000 半导体 条文 DOC 10